JPS5981012A - 押圧脚組立体 - Google Patents

押圧脚組立体

Info

Publication number
JPS5981012A
JPS5981012A JP58137936A JP13793683A JPS5981012A JP S5981012 A JPS5981012 A JP S5981012A JP 58137936 A JP58137936 A JP 58137936A JP 13793683 A JP13793683 A JP 13793683A JP S5981012 A JPS5981012 A JP S5981012A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
assembly
cutter
leg
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58137936A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6253283B2 (ja
Inventor
リチヤ−ド・チヤ−ルズ・フリスビ−
デ−ビツド・ア−ル・ハウザ−
リチヤ−ド・ジエイ・モアナス
エドウイン・ルイス・ト−マス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPS5981012A publication Critical patent/JPS5981012A/ja
Publication of JPS6253283B2 publication Critical patent/JPS6253283B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/002—Means to press a workpiece against a guide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44B—MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
    • B44B3/00—Artist's machines or apparatus equipped with tools or work holders moving or able to be controlled substantially two- dimensionally for carving, engraving, or guilloching shallow ornamenting or markings
    • B44B3/06—Accessories, e.g. tool or work holders
    • B44B3/061—Tool heads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/043—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by using a moving tool for milling or cutting the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/55—Cutting by use of rotating axially moving tool with work-engaging structure other than Tool or tool-support
    • Y10T408/561—Having tool-opposing, work-engaging surface
    • Y10T408/5623—Having tool-opposing, work-engaging surface with presser foot
    • Y10T408/56245—Having tool-opposing, work-engaging surface with presser foot including tool-guide [or bushing]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/55—Cutting by use of rotating axially moving tool with work-engaging structure other than Tool or tool-support
    • Y10T408/564—Movable relative to Tool along tool-axis
    • Y10T408/5653—Movable relative to Tool along tool-axis with means to bias Tool away from work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T409/00—Gear cutting, milling, or planing
    • Y10T409/30—Milling
    • Y10T409/304536—Milling including means to infeed work to cutter
    • Y10T409/305544—Milling including means to infeed work to cutter with work holder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T409/00—Gear cutting, milling, or planing
    • Y10T409/30—Milling
    • Y10T409/306664—Milling including means to infeed rotary cutter toward work
    • Y10T409/30672—Milling including means to infeed rotary cutter toward work with means to limit penetration into work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Milling Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は印刷回路板上の回路ランドを切除するために使
用する回転エンドミル・カッタ用の新規な抑圧脚に関す
るものである。
〔背景技術〕・ 印刷回路板技術に於て、多創層回路板は印刷回路を有す
る何枚もの側合成板より、それらは完成合成板を構成す
るように積層化される。印刷回路板は１つ又はそれ以上
の回路ラインが接続される回路ランド（又はパッド）を
持つ。短絡回路又は断線回路を修理するために、又は技
術変更を施すために、突出しエンドミル・カッタを用い
て、印刷回路板の頂上表面のみにある回路ランドを切除
する。印刷回路板の頂上表面には保護被覆が施されてお
り、その結果として切除作業中、回路ランドへ接続され
た回路ラインに対して障害又は層剥離を生じさせること
はない。
合成多層回路板を組立てる工程に於てそれが積層される
前に副合成回路板上の回路変更を含む所謂「初期修理」
をすることが望ましくなってきた。
これは回路板上の所望の回路ランドを切除するため突出
しエンドミル・カッタを使うことによっても実施できる
。しかしこの場合には、副合成板即ち内部回路板には保
護被覆が施されていないため、切除されようとするラン
ドに接続された回路ラインは切除作業中に回路板から持
上ったり、層剥離を生じたりする傾向があり、それが不
都合な状態を作り出す。副合成回路板に対する切除作業
中に於ける回路ラインの層剥離を防ぐための手段が必要
であることが明白になった。
〔本発明の要約〕
本発明は印刷回路板上の回路ラインへ接続された回路ラ
ンドを切除するために使う、垂直可動滑動組立体に装置
される回転エンドミル・カッタ用の押圧脚を提供する。
組立体は滑動組立体へ取付けられた抑圧脚を持つ。スラ
ス］〜・ボール・ベアリング組立体が抑圧脚の底の円筒
型空洞内に収容されており、抑圧リングが空洞内にボー
ル・ベアリングと隣接して収容さけている。保持リング
が配設され、それは抑圧脚の底に取付けらけている。
スプリング手段が収容されており、抑圧リングをボール
・ベアリング組立体の上方に支持するように圧力リング
と保持リングとの間に圧縮されている。隙間領域が抑圧
リングの周囲に設けられて、回路ランド（又はパッド）
が切除カッタによって切除されるとき、抑圧リングが回
路ラインと接触してそれらを定位置に保つ効果を持つよ
うに、内径が切除カッタのまわりの同心円的位置に浮動
させるように働らく。
本発明のユニークな特徴は切除カッタの周囲に、横方向
浮動自在でありながら回転しないように抑える十分な抑
圧力を与える抑圧リングを装着したことである。この特
徴は小さなリングがカッタの極めて近い周辺に集中した
力を与えうるようにし、かくてカツテング中切除される
回路ラインを適所に保ち且つカツテングまくれを最少に
抑える。
他の特徴は　頭円錐型の抑圧リング形状にある。
そのため、小さい突出した抑圧リングに与えられる垂直
方向の接触力はスラスト・ボールベアリングのボールの
比較的大きい外側接触点へ伝達される。これは回路ラン
ドの１部分と接触している間に抑圧リングが傾くことを
防止する。
従って本発明の主目的は印刷回路板上の回・路ランドを
切除するのに使用する回転エンドミル・カッタ用の新規
な抑圧製組立体を提供することである。
本発明の他の目的は印刷回路板、Ｌの回路ランドを切除
するのに使用する回転エンドミル・カッタ用の新規な押
圧脚組立体であって、内径が切除カッタの同心円的位置
のまわりに浮動し、且つ切除作業中回路ランドに接続さ
れた印刷回路ラインを定位置に保持する効果を有する抑
圧リングを有するものを提供することである。
本発明に他の目的は上述の如き新規な押圧脚組立体であ
って、切除されつつある回路ランドの部分と接触してい
る間の抑圧リングが傾くことを防止する手段を含んだも
のを提供することである。
〔実施例〕
第１図は本発明の抑圧製組立体が適用されたエンドミル
切除カッタを図示している。概略的に説明するど、（の
カッタはＵ字形の支持ブロック１０を含み、そのブロッ
クへ交差ローラ・ベアリング（図示せず）を介して垂直
移動可能な滑動板１１が装置されている。支持ブロック
１０の上に装置されているものはリードスクリュー１３
を駆動するコンピュータ制御された逆転可能のＤＣモー
タ】２である。リードスクリュー１３は、内側にねじ山
が作られ且つ滑動板１１の側面に取付けられた通常のナ
ツト組立体と共同作用して、ＤＣモータＩ２の動作が滑
動板１１の上下移動を生じさせるようにしている。
滑動板１１に装置板１４が取付けられ、この装置板１４
にはエンドミル・カッタ・スピンドル組立体に関するも
のであるから、カッタ・スピンドル組立体は詳述しない
。２組のボール・ブツシュによって案内され上向きに移
動可能な３木のシャツＩ−１７に取付けられた滑動リン
グ１Ｇを含む垂直移動可能な外部滑動組立体が設けられ
ている。
この外部滑動組立体は、停止ブロック１９に対して、垂
直下り止めとしても働らく支持リング１８によって頂上
に取り付けられている。支持リングＩ８は外部滑動組立
体から機構の内部スピンドル／カッタ部分への取付部材
でもある。
スピンドル／カッタはエアベアリングで適当に装置され
コンピュータ制御ＤＣモータによって回転される。スピ
ンドル／カッタはリードスクリューに取付けられたノブ
２０及びベアリング滑動組立体によって垂直に手動調整
して、カッタでなされる切削の深さを指定することが出
来る。
装置リング２１によって滑動リング１６へ取付けられて
いるものは抑圧駒組立体２２である。支持ブロックｌＯ
が通常のＸ−Ｙ台」二に装置されている。Ｘ−Ｙ台は副
合成印刷回路板２５に対して切除作業を行なうため、切
除カッタ及び押圧脚組立体を選ばれた回路ランド２３及
び印刷回路ライン２４と整合された関係に位置合わせす
るように組立体全体を移動させる。
次に第２図について説明する。押圧脚組立体番よ、抑圧
脚２７及び保持リング２８によって形成される円筒形領
域内に保持された締圧リング２６を含む。抑圧リング２
Ｇの周囲を囲む隙間領域Ｇｌよ。
その内径がスピンドル組立体１５（第１図）の切除カッ
タ刃２９のまわりの同中心的位置へ浮動することを可能
にしている。抑圧リング２６は、保持リング２８内に置
かれ且つそれによって距１ｆｆＢだけ圧縮される波形ス
プリング・ワッシャ３１によって、スラス１〜・ボール
ベアリング組立体３０に上向きに対向して支持されてい
る。この保持リング２８は寸法的に近い嵌合直径により
抑圧脚２７に装置され、且つ３木のＶ字輪スクリュー３
２によって保持される。Ｖ字輪スクリュー３２は締付け
たとき、円筒形７字溝の下側表面Ｃとこの直径で接触す
る。この取付は方法が、Ｄ点での接触を保障しつつ保持
リング２８の迅速な取外しを可能ならしめている。種々
の部品の取付けが調整可能になっているので、部品の消
耗による交換に際して表面Ｆからの圧力リング２６の突
出Ｅを再現することができる。
抑圧脚２７は２本の肩付スクリュー３４によってスピン
ドル止め３３へ取付けられ、肩付スクリュー３４及びス
ピンドル止め３３の滑動嵌合直径によって案内される。
肩付スクリュー３４はギヤツブΔだけ移動を可能ならし
める。例えば、その移動中１ｚ向きの力を与えるスプリ
ング３５の力の下でスピンドル止め３３と押圧脚２７の
間に０゜５　ｏｗｎの移動を可能ならしめる。スピンド
ル止め３３は装置リング２１に対して同心円的に装置さ
れ、装置リング２１はスピンドル組立体の滑動リング１
６に対して着脱自在性を与える突出した同心円リングを
有する。真空ダクト３Ｇが適当な真空源へ接続されて、
スピンドル空洞３７から切屑を除去するようになってい
る。
第３図はどのように切除カッ１−がなされるかを略示し
ている。スピンドル組立体は装置の垂直被駆動Ｚ軸沿動
板１１に装置されており、図示のＺ位置へ駆動する。位
置Ｚ１は上方休止位置であり、その位置はＸ、　−Ｙ台
による位置づけ作業中印刷回、銘板２５に対して間隔を
与える。切除動作の開始に当って、滑動板１１を凡そ２
０ＩＩｌｆｆ＋下方へ駆動して位置Ｚ２（切刷回路パネ
ルの表面上０．５ｎｗｎ）で停止させるようにプログラ
ムされる。この位置で、垂直移動の割合が実際のカッテ
ィング行程に応じて変えられる。次にこの機構は抑圧リ
ング２６が印刷回路板、切除されるべき回路ランド、及
びその関連回路ラインと接触する高さに０．５ｎｗｎ下
方へ移動される。
次の０．５ｎｗｎ移動中に、スプリングで押された抑圧
リング組立体がスピンドル止め３３及び押圧脚２７間の
ギャップＡを閉ざし、カッタ刃２９がスピンドル組立体
に対する深度調整によって扶育された深度まで抑圧リン
グを通り越して突出しうるようにすることにより切除を
達成する。最後の０．５ｍｍの移動は、種々の印刷回路
パネルの相異する厚さに苅して補償するため主スピンド
ル組立体のスプリング装填滑動組立体によってなされる
付加術移動である。この移動は抑圧脚及びカッタが一体
的に移動することを許すことによってなされる・このＺ
位置で、Ｚ軸層動板１１はＺ１位置へ駆動されるように
プログラムされている。
第４図は切除カッ１〜動作中の抑圧リング２６と回路ラ
ンド２３及それに接続された回路ライン２４との間の関
係を示す。第２図に於て、表面Ｆからの押圧リング２６
の突出Ｅはリング２６が予定Ｍｋけ銅回路ランドへ食い
込むこと詮許すのに対し、表面Ｆは周囲の回路ライン誠
損傷しないように１−分な表面領域の下がり止めとして
働らく。
押圧リング２６の極めて小さい表面領域だけが、回路ラ
ンドを切除するのに必要とされる切除カッタ刃と隣接回
路ラインとの間に残された隙間領域のそばに部分的に指
向さＪする。例えばこの距離は、種々の機械許容誤差を
許した後でも０．０１２ｍｍ乃至０．０２５ｎｏの突出
したリング幅を使用しうるように、カツテング緑から０
．０７６＋ｎｍにしてもよい。この距離は異った製品寸
法では若干増加されてもよい。抑圧リング２６は中程度
の打撃及び高度の摩耗製でなければならない。使用しう
る望ましい材料は６５乃至７０Ｒ，Ｃ，に硬化された高
速度鋼である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の抑圧脚組立体を適用したエンドミル切
除域の斜視図、第２図は本発明の的圧脚組立体の断面図
、第３図は切除カッ１〜動作を示す概略図、第４図は抑
圧リングと回路ランド及びそれに接続さＪｃた回路ライ
ンとの間の関係を示す平面図である。 ２２（第１図）・・・・抑圧脚組立体、２３．２４パ・
・回路パターン、２５・・・・印刷回路板、２６（第２
図、３図）・・・・押圧リング、２７・・・・押圧脚、
２８・・・・保持リング、２９・・・・カッタ刃。 出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 復代理人　弁理士　篠　　１）　文　　雄アパラチン・
ベルン・ドライブ ５番地

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 印刷回転板上の回路パターンの１部を切除するのに使用
    する回転エンドミル・カッタ用の抑圧駒組立体であって
    、 上記回転エンドミル・カッタの切除カッタ刃の長さ方向
    に沿って取付けられた抑圧脚と、上記押圧脚の底部の円
    筒形空洞内に保持されており、回路パターンの１部が上
    記切除カッタ刃によって切除されているとき回路パター
    ンの他の部分と接触して適所に保持された抑圧リングと
    、」二記押圧リングの内径が切除カッタ刃のまわりの同
    心内的位置に浮動することを許すように該抑圧リングの
    まわりに設けた隙間領域と、を含む押圧脚組立体。
JP58137936A 1982-10-28 1983-07-29 押圧脚組立体 Granted JPS5981012A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/437,421 US4515505A (en) 1982-10-28 1982-10-28 Pressure foot assembly for an end mill delete cutter
US437421 1982-10-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5981012A true JPS5981012A (ja) 1984-05-10
JPS6253283B2 JPS6253283B2 (ja) 1987-11-10

Family

ID=23736376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58137936A Granted JPS5981012A (ja) 1982-10-28 1983-07-29 押圧脚組立体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4515505A (ja)
EP (1) EP0108254B1 (ja)
JP (1) JPS5981012A (ja)
DE (1) DE3369453D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63197010U (ja) * 1987-06-05 1988-12-19

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3562006D1 (en) * 1985-04-04 1988-05-05 Elopak As Method and device for creating on a package blank a spot to be pierced by a straw
FR2596230B1 (fr) * 1986-03-19 1988-07-08 Aerospatiale Procede pour la realisation de motifs electriquement conducteurs sur une surface non developpable d'un substrat isolant, outil pour la mise en oeuvre du procede et dispositif obtenu
GB8616380D0 (en) * 1986-07-04 1986-08-13 Engraving Developments Ltd Engraving machine
DE3818521A1 (de) * 1988-05-31 1989-12-28 Anton Koukal Schneidmaschine fuer die herstellung von zuschnitten vorgegebener kontur aus einer grossflaechigen bahn eines flexiblen materials
US4966508A (en) * 1988-06-03 1990-10-30 Hitachi Seiko, Ltd. Work holding device for cutting printed boards
US5115561A (en) * 1990-12-11 1992-05-26 Hitachi Seiko, Ltd. Method of spot-facing printed circuit board
US5259100A (en) * 1992-05-27 1993-11-09 Amada Engineering & Service Co., Inc. Milling tool for turret punch press
AU4987297A (en) * 1996-11-08 1998-05-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for manufacturing high tolerance cavities in chip packages
GB2323433B (en) * 1997-03-18 2001-04-18 Whitlenge Drink Equipment Ltd Improvements relating to cooling devices
JPH1128608A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Howa Mach Ltd プリント基板の押さえ装置
SE519272C2 (sv) * 1999-05-28 2003-02-11 Volvo Car Corp Metod och anordning vid automatisk spånavverkande bearbetning av ett arbetsstycke
ITBO20050752A1 (it) * 2005-12-07 2007-06-08 Jobs Spa Portautensili per fresatrici, macchina fresatrice e procedimento di fresatura
US8348560B1 (en) 2008-09-18 2013-01-08 Variable Operations Technologies, Inc. Tool head for a machine tool
US20120006174A1 (en) * 2010-07-12 2012-01-12 Owens Corning Intellectual Capital, Llc Rotary cutting apparatus and method
CN102173258A (zh) * 2011-01-30 2011-09-07 黄丽汶 一种全自动数控木工雕镂成型机
NL2009678C2 (en) * 2012-10-22 2014-04-23 Eurotron B V Solar panel manufacture.
WO2015176753A1 (en) * 2014-05-20 2015-11-26 Belotti S.P.A. Working machine with clamping device.
CN115229898A (zh) * 2022-09-20 2022-10-25 南通源勒包装新材料科技有限公司 一种亚克力板定位打孔装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3332462A (en) * 1965-04-30 1967-07-25 Western Kentucky Cabinet Works Attachment for a portable router
DE2107591A1 (de) * 1971-02-17 1972-08-31 Siemens Ag Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien
GB1369029A (en) * 1972-11-28 1974-10-02 Int Comuputers Ltd Method of and apparatus for the removal of film layers from a surface
US4158987A (en) * 1976-11-15 1979-06-26 Excellon Industries Pressure foot for machine tool
DE2728794C2 (de) * 1977-06-25 1984-03-29 Aristo Graphic Systeme Gmbh & Co Kg, 2000 Hamburg Fräskopf zum Ausschneiden von Schablonen aus Karton o.dgl.
US4185378A (en) * 1978-02-10 1980-01-29 Chuo Meiban Mfg. Co., LTD. Method for attaching component leads to printed circuit base boards and printed circuit base board advantageously used for working said method
US4251174A (en) * 1979-02-28 1981-02-17 Mcdonnell Douglas Corporation Roller hold down

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63197010U (ja) * 1987-06-05 1988-12-19

Also Published As

Publication number Publication date
EP0108254A1 (en) 1984-05-16
US4515505A (en) 1985-05-07
EP0108254B1 (en) 1987-01-21
JPS6253283B2 (ja) 1987-11-10
DE3369453D1 (en) 1987-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5981012A (ja) 押圧脚組立体
JPH0160400B2 (ja)
US6334745B1 (en) Apparatus and method for working double sided workpiece
CN111589943A (zh) 一种基于ccd图像识别的全自动冲孔机
US4343088A (en) Precision trimming device
JPH04105813A (ja) プリント基板外形加工方法
JP2000000735A (ja) プリント基板加工機のプレッシャフット
JP2969231B2 (ja) プリント基板押え装置
JPS6334103A (ja) 基板分割装置
JPH06233Y2 (ja) レ−ザ−加工機の加工テ−ブル
JPH0322932Y2 (ja)
TWI378037B (en) Engraving machine
CN118234142B (zh) 一种树脂塞孔导气板及其加工方法与装置
CN213507168U (zh) 一种靶材位置可调整的溅射靶材基座
JPH018301Y2 (ja)
CN220029413U (zh) 一种精雕机用定位夹具
CN218555750U (zh) 一种用于加工金属机箱后壳的裁切装置
CN113618262B (zh) 一种铝基印制电路板用开料装置
CA1093494A (en) Pallet locator and clamping assembly
JP4125581B2 (ja) 調芯機構および軸受加工装置
JP2001096320A (ja) パンチプレス
JPS597468A (ja) 切断バリ除去装置
JPH11221634A (ja) 材料位置決め装置
CN115156916A (zh) 一种铣削加工结合电弧加工的装置及其加工方法
JP2001062528A (ja) タレットパンチプレス