JPS5979912A - 電気接点材料の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の分野〉 この発明は銀焼結体からなるｖｉ：気接点材料の製造方
法に関するものである。

〈発明の背景〉 従来、電気接点材料としては、耐酸化性および接触信頼
性（接触安定性）に優れた比７ｊｉ　］、０．６の純銀
が最も多く使用されている。反面、純銀社、種々の要因
によって価格変動が大きいため、ｌ＋ν造者何者側用者
側もその変動係数を小さく抑えるのに苦労し、銀をベー
スにした卑金属の合金材料の開発に力を注いでいる。そ
の結果、これまでに、銀−銅合金をはじめ、銀−ニッケ
ル合金、銀−酸化カドミウム合金、銀−酸化すず合金な
どのさまざまな銀合金の電気接点材料が開発され、市販
されている。これらの電気接点材料でＬ１卑金属が５〜
２ｇ　ｗｔ％　含まれているため、純ｔＲｆＪνの電気
接点材料に比べて耐溶着性や耐消耗性Ｖ、改善されてい
るけれども、接触信頼性に関しては、添加した卑金属の
耐酸化性や負荷開閉中の偏析によって純銀製の電気接点
材料よシも低下することがしばしばあった。

〈発明の目的〉 この発明は、銀合金の電気接点材料が純銀製の電気接点
材料に比べて耐酸化性に劣シ、また、負荷開閉中の枠金
属の偏析によって接触信頼性が低下するという欠点を有
していることにかんがみ、銀粉末を成形したのち焼結す
ることによシ銀焼結体を得、その銀焼結体の密度を一定
範Ｆ２１１内のものにすることによって、電気接点に必
要な接触信頼性などの緒特性が実使用上許容される範囲
にある電気接点材料を、銀の使用量を少々くして安価に
得ることを目的とする。

〈発明の構成と効果〉 上記目的を達成するために、この発明では、銀粉末を成
形したのち焼結して、密度５．３〜９．５４　　の銀焼
結体を得るのである。

銀焼結体の密度を上記の範囲内に限定しカニのは、密度
５．３以下では接触抵抗、耐消耗性および耐溶着性の点
で実使用が不可能であシ、ν（７度９．５４以上では銀
の節約貝が微量であシ、省銀に伴なう価格上のメリット
が期待できないからである。

この発明によれば、比重１０．６の純銀製の電気接点材
料に比べて、耐消耗性および耐溶着性の点では同等の特
性を示し、接触抵抗については実使用二問題のない電気
接点材料を製造することができるようになる。とくに、
この発明によって製造された電気接点材料を使用した電
気接点は、低負荷領域（０，１〜５Ａ）で好適に使用で
きる。

〈実施例の説明〉 粒径１０μ以下の電解銀粉末を、油圧プレスを使用して
２φＸＱ、５ｔのディスク型成形体を得、この成形体を
ＮＥＷ囲気にてｇｏｏ°ＣＸ１ｈ焼結した。この焼結体
を、３φｘ５／の円柱状銅棒に溶接法で接合し、第１図
に示された試験用接点を製作した。第１図において、１
は円柱状鋼棒、２は接点であり、Ｄ１’＝　２　、　Ｄ
ａ　＝　３　、　Ｌ　＝　６　、　ｔ　＝　０．５に設
定されている。なお、試験用接点はその成形体の成形圧
力に応じて４種類のものを製作した。具体的には、試験
用接点の体積に対する銀の充填率が３．１８　、５．３
、７．４２　、９．５４となるようにそれぞれの成形体
の成形圧力を設定した。

上記したそれぞれの試験用接点について、下記条件で比
重、接触抵抗、消粍量および溶着回数を測定した結果を
次表に示す。また、試験用接点の成形圧力と充填率・比
重との関係を第２図に示した。なお、次表には比較量と
して市販銀の緒特性も併記した。

試駆条件 電　　　圧　　　　　ＡＣ１００Ｖ 電　　流　　　５Ａ 負　　荷　　　抵抗負荷 接点荷重　　　１５ｇ 開閉頻度　　　３０回／分 開閉回数　　　６０万回 表 備考１．　形状：２φＸ０．５ 上表から明らかなように、比重が５．３〜９．５４　　
である供試品２、供試品３および供試品４は、比較量と
比べると、耐消耗性および耐溶着性については遜色ない
けれども、接触抵抗については供試品よシもやや劣る。

しかし、その接触抵抗は実使用上不都合のないものであ
る。また、供試品１は比較量よりも耐溶着性が極端に劣
るため、実使用にむかない。

【図面の簡単な説明】

第１図は試験用接点の側面図、第２図は成形圧力と充填
率および比重との関係を示す線図である。 ２・・・接点。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）銀粉末を成形したのち焼結して、密度５．３〜９
   ．５４　の銀焼結体を得る電気接点材料の製造方法。