JPS5974742U - 半導体素子の取付装置 - Google Patents

半導体素子の取付装置

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JPS5974742U
JPS5974742U JP17018582U JP17018582U JPS5974742U JP S5974742 U JPS5974742 U JP S5974742U JP 17018582 U JP17018582 U JP 17018582U JP 17018582 U JP17018582 U JP 17018582U JP S5974742 U JPS5974742 U JP S5974742U
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JP
Japan
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semiconductor device
device mounting
mounting equipment
plate
cutting
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Application number
JP17018582U
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Inventor
裕志 北村
Original Assignee
シャープ株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体素子の取付状態を示す斜視図、第
2図は本考案の半導体素子の取付装置の一実施例を示す
斜視図、第3図は同取付装置の断面図である。 4・・・半導体素子、5・・・放熱板、5a・・・脚部
、5b・・・透孔、5C・・・係止片、6・・・押圧バ
ネ板、6a・・・係合爪。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 少なくとも一対の透孔を穿設した金属製の放熱板と
    、この透孔に嵌合する係合爪を両端に有する金属製の押
    圧バネ板とからなり、放熱板と押圧バネ板の間に半導体
    素子を挾持して取付けることを特徴とする半導体素子の
    取付装置。 2 前記放熱板の一部を切起して前記透孔を穿設してな
    る前記実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導体素子
    の取付装置。
JP17018582U 1982-11-09 1982-11-09 半導体素子の取付装置 Pending JPS5974742U (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4829817U (ja) * 1971-08-13 1973-04-12
JPS554569B2 (ja) * 1977-01-31 1980-01-31
JPS5545273B2 (ja) * 1974-10-10 1980-11-17

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4829817U (ja) * 1971-08-13 1973-04-12
JPS5545273B2 (ja) * 1974-10-10 1980-11-17
JPS554569B2 (ja) * 1977-01-31 1980-01-31

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