JPS5974277A - 真空蒸着装置 - Google Patents
真空蒸着装置Info
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- JPS5974277A JPS5974277A JP18363182A JP18363182A JPS5974277A JP S5974277 A JPS5974277 A JP S5974277A JP 18363182 A JP18363182 A JP 18363182A JP 18363182 A JP18363182 A JP 18363182A JP S5974277 A JPS5974277 A JP S5974277A
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- JP
- Japan
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- evaporation
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- vapor
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- vessel
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
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- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、鋼帯の連続真空蒸着装置に関し、特に蒸発金
属の無効蒸気量の低減を図った上記装置に関するもので
ある。
属の無効蒸気量の低減を図った上記装置に関するもので
ある。
銅帯の連続真空蒸着装置において、蒸発金楕、のうち鋼
帯以外に飛散するいわゆる無効蒸気は、蒸着材料の歩留
りを低下させるだけでなく、真空容器壁に付着堆積し、
厚くなると鋼帯等に落下したシ、あるいは真空装置内の
ロール駆動部等へ付着して駆動障害を生じる等のトラ、
プルの原因となるため、定期的にラインを停止して付着
金属を除去しなければならず、稼動率低下の原因ともな
るものである。従って無効蒸気はできるだけＪξする必
要がある。
帯以外に飛散するいわゆる無効蒸気は、蒸着材料の歩留
りを低下させるだけでなく、真空容器壁に付着堆積し、
厚くなると鋼帯等に落下したシ、あるいは真空装置内の
ロール駆動部等へ付着して駆動障害を生じる等のトラ、
プルの原因となるため、定期的にラインを停止して付着
金属を除去しなければならず、稼動率低下の原因ともな
るものである。従って無効蒸気はできるだけＪξする必
要がある。
この無効蒸気の減少手段のひとつとして、特開昭５５−
８５７５９号で・蒸発容器自体を回転させる技術を提案
している。すなわち、長方形又は長楕円形の蒸発容器を
銅帯幅の変化に対応させて常に蒸発幅を銅帯幅とほぼ同
一になるように回転させ、蒸発金属のほぼ全量を鋼板に
捕捉することにより、無効蒸気量の低減を計るものであ
る。
８５７５９号で・蒸発容器自体を回転させる技術を提案
している。すなわち、長方形又は長楕円形の蒸発容器を
銅帯幅の変化に対応させて常に蒸発幅を銅帯幅とほぼ同
一になるように回転させ、蒸発金属のほぼ全量を鋼板に
捕捉することにより、無効蒸気量の低減を計るものであ
る。
しかしながら、この技術においては、蒸発容器を回転さ
せるため、次のような問題点があった。
せるため、次のような問題点があった。
すなわち、蒸発容器は、通常、蒸発用金属、これを入れ
るルツボ、およびこれらを加熱する加熱源から構成され
てお）、非常に大きくて重たいもので１、これを動かす
ためには、かなり大きなエネルギーを必要とする。また
、連続真空蒸着では蒸発金属を連続的に蒸発容器に供給
する必要があるが、蒸発容器を回転させる場合には、こ
の供給は非常に困難なものとなる。
るルツボ、およびこれらを加熱する加熱源から構成され
てお）、非常に大きくて重たいもので１、これを動かす
ためには、かなり大きなエネルギーを必要とする。また
、連続真空蒸着では蒸発金属を連続的に蒸発容器に供給
する必要があるが、蒸発容器を回転させる場合には、こ
の供給は非常に困難なものとなる。
さらに、蒸発容器を回転させると、容器内の蒸発用溶融
金属も動くため、溶融金属が液滴となって飛散し、銅帯
に付着するいわゆるスプラッシュの原因となる可能性も
ある。
金属も動くため、溶融金属が液滴となって飛散し、銅帯
に付着するいわゆるスプラッシュの原因となる可能性も
ある。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされ
たものであシ、銅帯の連続真空蒸着装置において、蒸発
容器の上方に蒸発面積より小６い蒸気出口を設け、該蒸
気出口をスリット状に形成し、かつ該蒸気出口部が前記
蒸発容器の垂直軸重わりに回転できるように構成したこ
とを特徴とする真空蒸着装置に関するものである。
たものであシ、銅帯の連続真空蒸着装置において、蒸発
容器の上方に蒸発面積より小６い蒸気出口を設け、該蒸
気出口をスリット状に形成し、かつ該蒸気出口部が前記
蒸発容器の垂直軸重わりに回転できるように構成したこ
とを特徴とする真空蒸着装置に関するものである。
以下、添付図面によシ、本発明装置を詳細に説明する。
第１図および第２図は、本発明装置の一実施態様例を示
すものであシ、第１図は断面図を、第２図は上方よ）見
た図である。
すものであシ、第１図は断面図を、第２図は上方よ）見
た図である。
第１，２図において、蒸発用溶融金属供給管６を持つ蒸
発ルツボ１の上方に上蓋２を有し、この上蓋２上に、駆
動装置４によって回転可能な蒸気出口３が設置されてい
る。その出口６形状は図示するようにスリット状である
。５は銅帯であり、７は蒸発ルツボ加熱用ヒータである
。
発ルツボ１の上方に上蓋２を有し、この上蓋２上に、駆
動装置４によって回転可能な蒸気出口３が設置されてい
る。その出口６形状は図示するようにスリット状である
。５は銅帯であり、７は蒸発ルツボ加熱用ヒータである
。
第５図は、本発明装置の操作方法を説明するだめの図で
ある。すなわち、第６図（４）は本発明装置で処理可能
な最大幅の銅帯を処理する時の蒸気出口６の設定位置を
示しており、銅帯幅が狭くなるにつれて、スリット状の
蒸気出口３を駆動装ｆｔ４によって第５図（Ｂ）に示す
ように回転させると、蒸発の幅が鋼帯の幅とほぼ同等に
なシ、無効蒸気をｆｌとんど無くすことができる。
ある。すなわち、第６図（４）は本発明装置で処理可能
な最大幅の銅帯を処理する時の蒸気出口６の設定位置を
示しており、銅帯幅が狭くなるにつれて、スリット状の
蒸気出口３を駆動装ｆｔ４によって第５図（Ｂ）に示す
ように回転させると、蒸発の幅が鋼帯の幅とほぼ同等に
なシ、無効蒸気をｆｌとんど無くすことができる。
本発明装置では、ルツボ１．溶融金属供給管６、ヒータ
７および上蓋２は固定されており、可動部分は蒸気出口
うのみであるため、駆動エネルギーも小さく、蒸発材料
の連続供給も可能であり、さらにスプラッシュも生じに
くい。
７および上蓋２は固定されており、可動部分は蒸気出口
うのみであるため、駆動エネルギーも小さく、蒸発材料
の連続供給も可能であり、さらにスプラッシュも生じに
くい。
上蓋２と蒸気出口５との接触部は、蒸気のもれを防ぐた
め面接触にして、蒸気の通過経路を長くする方が好まし
い。また、上蓋２と蒸気出口６は蒸気が付着しないよう
に蒸発ルツボ１と同等の温題にしておくことが好ましく
、蒸発ルツボ１からの熱伝導および蒸発面の放射で加熱
されやすい材料を選定するのが好ましいが、必要とあれ
ば上蓋２上にヒータを設置しても良い。
め面接触にして、蒸気の通過経路を長くする方が好まし
い。また、上蓋２と蒸気出口６は蒸気が付着しないよう
に蒸発ルツボ１と同等の温題にしておくことが好ましく
、蒸発ルツボ１からの熱伝導および蒸発面の放射で加熱
されやすい材料を選定するのが好ましいが、必要とあれ
ば上蓋２上にヒータを設置しても良い。
以上の意味から、上蓋２と蒸気出口５の材料はＭｏ、Ｗ
等の高融点全編又は炭素系材料が好ましい。
等の高融点全編又は炭素系材料が好ましい。
蒸気出口６の面積を蒸発面積よシも小さく絞るのは、銅
帯幅に対する蒸着膜厚分布を均一にするためである（逆
に蒸気出口５を拡げた場合には、銅帯の端部の膜厚が薄
くなる）。従って、蒸発ルツボ１の形は特に限定される
ものではなく、（ト）１面が円形でも矩形でも良い。ま
た、蒸気出口部の蒸気出口のスリット形状も特に限定さ
れるものではなく、銅帯幅方向の膜厚分布を考慮した任
意の形状にすることができ、例えば第４図のようなスリ
ットの両端を拡大した・形状にしても良い。
帯幅に対する蒸着膜厚分布を均一にするためである（逆
に蒸気出口５を拡げた場合には、銅帯の端部の膜厚が薄
くなる）。従って、蒸発ルツボ１の形は特に限定される
ものではなく、（ト）１面が円形でも矩形でも良い。ま
た、蒸気出口部の蒸気出口のスリット形状も特に限定さ
れるものではなく、銅帯幅方向の膜厚分布を考慮した任
意の形状にすることができ、例えば第４図のようなスリ
ットの両端を拡大した・形状にしても良い。
以上詳述したように、本発明装置によれば、スリット状
蒸気出口を鋼帯の幅変化に対応して回転させることで蒸
発の幅を銅帯の幅とほぼ同等にすることができ、無効蒸
気をほとんど無くすことができるので、蒸着材料の歩留
り向上、装置の稼動率向上に大きく寄与することかでき
る。
蒸気出口を鋼帯の幅変化に対応して回転させることで蒸
発の幅を銅帯の幅とほぼ同等にすることができ、無効蒸
気をほとんど無くすことができるので、蒸着材料の歩留
り向上、装置の稼動率向上に大きく寄与することかでき
る。
第１図および第２図は本発明装置の一実施態様例を示す
図であシ、第１図は蒸発部の断面を、第２図は蒸発部を
上方よシ見た図である。第５図は本発明装置による操作
方法を説明するだめの図であシ、第４図は本発明装置の
他の実施態様例を説明するだめの図である。 復代理人 円 １） 明 復代理人 萩 原 亮 − 第１図 第２図 第３図 （Ｂ） 第４図
図であシ、第１図は蒸発部の断面を、第２図は蒸発部を
上方よシ見た図である。第５図は本発明装置による操作
方法を説明するだめの図であシ、第４図は本発明装置の
他の実施態様例を説明するだめの図である。 復代理人 円 １） 明 復代理人 萩 原 亮 − 第１図 第２図 第３図 （Ｂ） 第４図
Claims (1)
- 銅帯の連続真空蒸着装置において、蒸発容器の上方に蒸
発面積より小さい蒸気出口を設け、該蒸気出口をスリッ
ト状に形成し、かつ該蒸気出口部が前記蒸発容器の垂直
軸まわりに回転できるように構成したことを特徴とする
真空蒸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18363182A JPS5974277A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 真空蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18363182A JPS5974277A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 真空蒸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974277A true JPS5974277A (ja) | 1984-04-26 |
| JPH027396B2 JPH027396B2 (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16139146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18363182A Granted JPS5974277A (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 真空蒸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5974277A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996035822A1 (fr) * | 1995-05-10 | 1996-11-14 | Centre De Recherches Metallurgiques - Centrum Voor Research In De Metallurgie | Dispositif et installation pour revetir une bande d'acier |
| WO1998026108A1 (fr) * | 1996-12-10 | 1998-06-18 | Recherches Et Developpement Du Groupe Cockerill Sambre | Procede et dispositif pour la formation d'un revetement sur un substrat, par pulverisation cathodique |
| EP1008668A1 (en) * | 1997-03-19 | 2000-06-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing thin film, thin-film laminate, and electronic parts |
-
1982
- 1982-10-21 JP JP18363182A patent/JPS5974277A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996035822A1 (fr) * | 1995-05-10 | 1996-11-14 | Centre De Recherches Metallurgiques - Centrum Voor Research In De Metallurgie | Dispositif et installation pour revetir une bande d'acier |
| WO1998026108A1 (fr) * | 1996-12-10 | 1998-06-18 | Recherches Et Developpement Du Groupe Cockerill Sambre | Procede et dispositif pour la formation d'un revetement sur un substrat, par pulverisation cathodique |
| BE1010797A3 (fr) * | 1996-12-10 | 1999-02-02 | Cockerill Rech & Dev | Procede et dispositif pour la formation d'un revetement sur un substrat, par pulverisation cathodique. |
| US6083359A (en) * | 1996-12-10 | 2000-07-04 | Recherches Et Developpement Du Groupe Cockerill Sambre, En Abrege: Rdcs | Process and device for forming a coating on a substrate by cathode sputtering |
| EP1008668A1 (en) * | 1997-03-19 | 2000-06-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing thin film, thin-film laminate, and electronic parts |
| EP1008668A4 (en) * | 1997-03-19 | 2004-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING THIN FILM, LAMINATED THIN FILM AND ELECTRONIC COMPONENTS |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH027396B2 (ja) | 1990-02-16 |
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