JPS5967689A - 金属箔張り印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、電子機器の電気回路に適する金属箔張りの印
刷回路基板およびその製造方法に関する。

〔従来技術の説明〕

現在、この種の印刷回路基板は生産性および機械加工性
の観点から有機系複合材料が多用されるが、この有機系
複合材料は、接着剤などの有機質部分が耐熱性に劣り、
高温での絶縁抵抗および優れた誘電特性が得られず、ま
た湿度の影響を受けやすいことなどから高温度下で長期
に使用することができない欠点があった。

この欠点を解消するものとして無機系のアルミナ磁器、
ジルコニウム磁器等の一般にセラミ・ノクス基板と称さ
れる基板が知られているが、これらの無機系の基板は、
機械加工性に劣るうえ、高温で焼成されて作製されるこ
とから、金属箔を焼成前に張り合わせても焼成温度が金
属箔の融点以上になるため、その表面に金属箔を張り合
わせた焼結体を作製することはできなかった。そのため
無機系の基板に金属回路を形成するには、この焼成工程
以降の工程で無電解メ・ツキや導電性ペースト等による
方法が採用されているが、工程数が多くなり高価格にな
る欠点があった。

一方、電子機器の小型化、薄型化の傾向に伴い、印刷回
路基板への部品の実装密度が高まっているため、印刷回
路基板に対して優れた熱放散性、寸法安定性等の特性が
要求され、特に部品が高密度に実装される基板には、金
属板をベースとした熱放散性基板が作製されている。

しかしこの金属板をベースとした基板は、金属箔の接着
時やスルーホールの穴明は加工後に、それぞれの絶縁性
を保持するために、多大の製造工数を必要とし、しかも
製品歩留りが劣り、高価格となる欠点があった。

本発明者らは、上記従来の基板の欠点を解消するために
、針状無機物または繊維状無機物とガラス状無機物とを
混練して所定形状に成型した後、この成型物に金属箔を
重ね−合わせて仮圧着し、所定の温度で焼成してこの金
属箔を完全に接着させる金属箔張り無機物複合体の製造
方法について発明し、特願昭５７−７８０３Ｑにより出
願した。

しかしこの金属箔張り無機物複合体の製造方法は、金属
箔を焼成により貼着するため、金属箔の酸化の防止上、
焼成炉は還元炉か、あるいは真空炉に制約される点があ
った。また上記製造方法は、原料から製品まで連続的に
製造する方法であるため、製品が少量多種化した場合に
は、製造ラインの切り換えが煩雑となることがあった。

〔発明の目的〕

本発明は、上記種々の欠点を解消するもので、耐熱性が
あり機械加工性に優れ、熱膨張が小さく、かつ製造コス
トが安価で、少量多種生産を容易に行うことができ、し
かも熱放散性および熱遮断性の優れた金属箔張り印刷回
路基板およびその製造方法を提供することを目的とする
。

〔発明の特徴〕

本発明の第一の特徴は、針状無機物または繊維状無機物
が針状または繊維状の形態を保ちながら等方性固体ガラ
ス状無機物中に混在してなる無機物複合板の表面に熱硬
化性樹脂の接着層を介して金属箔が貼着された金属箔張
り印刷回路基板にある。

また本発明の第二の特徴は、ガラス状無機物とこのガラ
ス状無機物の軟化温度では熔融しない針状無機物または
繊維状無機物とを含む混合物を混練し、この混合物を平
板状に成型し、この成型された混合物を上記ガラス状無
機物の軟化温度以上であって上記針状無機物または繊維
状無機物の溶融しない温度で焼成して徐冷した後、前記
平板の表面に熱硬化性樹脂の接着層を配置し、この接着
層の上に金属箔を重ね合わせて熱圧成型し金属箔張り印
刷回路基板を形成する金属箔張り印刷回路基板の製造方
法にある。

さらに本発明の第三の特徴は、ガラス状無機物とこのガ
ラス状無機物の軟化温度では溶融しない針状無機物また
は繊維状無機物とを含む混合物を混練し、この混合物を
平板状に成型し、この成型された混合物を上記ガラス状
無機物の軟化温度以上であって上記針状無機物または繊
維状無機物の熔融しない温度で焼成して徐冷した後、金
属箔の表面に熱硬化性樹脂を塗布して接着層を形成し、
この金属箔をその接着層を介して前記平板の表面に重ね
合わせて熱圧成型し金属箔張り印刷回路基板を形成する
金属箔張り印刷回路基板の製造方法にある。

本発明をさらに補足説明すると、 ＋ａｌ　　針状無機物は天然産のメタケイ酸カルシウム
に代表される無機物である。このメタケイ酸カルシウム
は、化学式ＣａＳｉＯ３を主成分とする針状性の物質で
、径に対する長さの比が１０倍以上あり、明るい白色の
針状の結晶形状を有する無機物である。特に耐熱性に優
れその融点は約１５００℃であり、天然物であることか
らガラスパウダと同程度以下の低価格である。天然針状
性のメタケイ酸カルシウムとしてウオラストナイト（ｗ
ｏｌｌａｓｔｏｎｉＬｅ、　ＮＹＣＯ製）が−例として
挙げられる。

また繊維状無機物はチタン酸カリウム系繊維またケイ酸
マグネシウム系繊維に代表される無機物である。このチ
タン酸カリウム系繊維は、化学式に２０　・ｎ　Ｔｉ　
０２あるいはに２０　・ｎ　Ｔｉ　０２　・ｒｎＨ２０
で表され、径に対する長さの比が１０倍以上の上記針状
無機物より細径の繊維形状を有する。

ただし上記ｎ−，ｍは必ずしも整数でなくてもよい。

この種のチタン酸カリウム系繊維は、近年安価に量産さ
れる製法が開発され、繊維径に対する繊維長の比が１０
００以上もあるものも容易に得られるようになっている
。上記チタン酸カリウム系繊維には、チタン酸カリウム
繊維を酸処理して得られる水和酸化チタン繊維（Ｔｉ　
０２　・　ｍ　Ｈ２０）およびこれを焼成して得られる
二酸化チタン繊維（Ｔｉ０２）もチタン酸カリウム繊維
誘導体として含まれる。この水和チタン酸カリウム繊維
はもとより水和酸化チタン繊維においても、水分子が焼
成段階で取り除かれ安定した無機物となる。

さらに上記以外のチタン酸カリウム繊維誘導体としては
、チタン酸カリウム繊維を出発原料としてこのチタン酸
カリウム繊維とバリウム、ストロンチウム等とを反応さ
せて合成される繊維状のチタン酸バリウムあるいはチタ
ン酸ストロンチウム等がある。

上記チタン酸カリウム系繊維は、特に耐熱性と機械的強
度に優れその融点は約１３００°Ｃであり、その引張強
度はガラス繊維の約３倍にも及ぶ性質がある。

またケイ酸マグネシウム系繊維は、一般に石綿と呼ばれ
るが、この石綿は天然針状および繊維状ケイ酸鉱物の総
称である。この石綿の中で本発明に特に重要なものはケ
イ酸マグネシウム系の温石綿（８４Ｍｇ３Ｓｉ２０　ｓ
　）である。この温石綿は径に対する長さの比が１０倍
以上あり、長いものでは５ｃ＋ｎに及ぶ。また温石綿は
約５００°Ｃで構造水を失い始め、８００°Ｃでも繊維
構造を保持する灰白色の低価格の鉱物である。

上記針状、繊維状無機物としては、メタケイ酸カルシウ
ム、チタン酸カリウム系繊維、およびケイ酸マグネシウ
ム系繊維に限らず、アルミナ（Ａ１２０３）、炭化けい
素（ＳｉＣ）、窒化けい素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化はう素
（ＢＮ）等の耐熱性に優れた無機物が挙げられる。また
針状、繊維状の結晶形状には、これらの形状に類似する
細管状、短冊状の結晶形状も含まれる。また針状無機物
には天然産に限らず人工的に製造される無機物も含まれ
る。

上述の剣状無機物および繊維状無機物は、耐熱性に優れ
強度が高い特長があるが、それぞれ単独で成型物になり
得る温度が高く、この高い温度でそれぞれ焼成すると、
針状あるいは繊維形態が崩れ、一般的な無機質焼結物と
同様に機械加工性等が劣るようになる。

またガラス状無機物としては、一般ガラスがすべて考え
られるが、代表的なガラス状無機物として第１表に示さ
れるものがある。これらの各種ガラス状無機物は、第２
表に示す特性を有する。

このガラス状無機物の選択は、印刷回路基板の用途によ
りなされる。

（以下本頁余白） （ｂｌ　　本発明の金属箔張り印刷回路基板の製造方法
は、前記ガラス状無機物とこのガラス状無機物の軟化温
度では熔融しない前記針状無機物または前記繊維状無機
物とを含む混合物を混練し、また必要あれば第三の添加
物を添加して混練し、この混合物を平板状に成型し、こ
の成型された混合物を上記ガラス状無機物の軟化温度以
上であって上記針状無機物または繊維状無機物の溶融し
ない温度で焼成して徐冷した後、 ■第一の方法として、前記平板の表面に熱硬化性樹脂の
接着層を配設し、この接着層の上に金属箔を重ね合わせ
て熱圧成型し金属箔張り印刷回路基板を形成する方法で
あり、 ■第二の方法として、金属箔の表面に熱硬化性樹脂を塗
布して接着層を形成し、この金属箔をその接着層を介し
て前記平板の表面に重ね合わせて熱圧成型し金属箔張り
印刷回路基板を形成する方法である。

上記製法で得られる印刷回路基板の焼結成型性はガラス
状無機物により付与され、また機械的強度は針状無機物
または繊維状無機物により付与され、その結果として印
刷回路基板に優れた機械加工性が生じ、金属箔張り印刷
回路基板にドリル穴明は加工あるいは切削加工を施すこ
とが可能となる。

（Ｃ１前記針状無機物または繊維状無機物とガラス状無
機物とを混練するときの混合比は、最終製品として得ら
れる金属箔張り印刷回路基板の用途により定められる。

この混合比は、針状または繊維状無機物２〜５０Ｍ量％
に対してガラス状無機物９８〜５０重量％の範囲が望ま
しい。針状または繊維状無機物を２重量％未満にし、ガ
ラス状無機物が９８重量％を超えると、得られる印刷回
路基板は、機械的強度に乏しく、機械加工性の劣るもの
になる。

また針状または繊維状無機物が５０重量％を超えてガラ
ス状無機物を５００重量％未満すると、焼結成型性の良
くない印刷回路基板となる。さらに針状または繊維状無
機物が８０重量％でガラス状無機物を２０重量％となる
までガラス状無機物を少なくすると、焼成温度を高くす
ることにより焼結成型されるが、機械加工性は若干劣る
ようになる。また混線は、常温常圧下で各無機物が均一
に混合されるまで行われる。

また第三の添加物としては、上記機械的特性および焼結
成型性を損なわない範囲で、好ましくは上記混合比にお
いて２０ｉ量％以下で添加する。この添加物としては混
合物の成型性または混合物の焼結性を向上させ、あるい
は印刷回路基板の誘電特性を変更させる物質が望ましい
。この焼結性を向上させる添加物を加えて混練すれば、
焼成温度を低くすることができ、かつ密度の高い印刷回
路基板を得ることができる。

なお印刷回路基板の誘電特性を変更する方法としては、
上述の第三の添加物として誘電率を高くする二酸化チタ
ン粉末または誘電率を低くするほう酸等の無機物質が選
ばれる他に、混練時に所望の誘電特性を存するガラス状
無機物を選択する方法を採ってもよい。このときのガラ
ス状無機物としては、一般的な電気絶縁性を得る場合に
は、第２表に示すように誘電率５．８のＥガラスが選択
され、また低い誘電率が要求される場合には、例えば同
しく誘電率３．５６のＤガラスが選択され、さらに高い
誘電率が要求される場合には、ＰｂＯ，ＢａＯ等の含有
量の多いガラスが選択される。これにより任意に所望の
誘電率を有する印刷回路基板を製造することができる。

（ｄｌ　　この混練された混合物は、印刷回路基板とし
て最適な平板状に成型される。この成型法としては、加
圧圧縮成型、押出成型、射出成型等各種の成型法による
ことができる。特に加圧圧縮成型また押出成型時に針状
または繊維状無機物の長径を印刷回路基板の水平方向に
配向するように成型することにより、この基板の水平方
向の寸法収縮をより小さくすることができるとともに、
水平方向の熱放散性および厚さ方向の熱遮断性をより一
層高くすることができる。

（ｃｌ　　次に成型された平板は、ガラス状無機物の軟
化する温度以上であって、針状無機物または繊維状無機
物の溶融しない温度で焼成される。この焼成条件は、焼
成温度を除いて一般的なセラミックスの焼成条件で行わ
れる。また焼成温度は一般の無機物焼結体の焼成温度に
比べて、低い温度であることから、焼成エネルギーを低
減し焼成設備を簡素化し得る。また針状無機物また繊維
状無機物の融点以下で焼成されるため、針状無機物また
は繊維状無機物がその緒特性を損なうことなく、等方性
の固体ガラス状無機物の平板中に混在する。

焼成されたこの平板は、徐冷される。

（ｆｌ　　本発明の第一の製造方法として、徐冷された
平板の上に接着層が配設され、この接着層の上に金属箔
を重ね合わせて熱圧成型し金属箔張り印刷回路基板が形
成される。この接着層は、ガラス織布、ガラス不織布等
の長繊維からなるガラスクロスや、チタン酸カリウム繊
維、針状メタケイ酸カルシウム等の短繊維からなる不織
布や、あるいは熱硬化性樹脂フィルムを基材とし、この
基材に熱硬化性樹脂の接着剤が含浸または塗布された均
一な厚さのシート状プリプレグである。

上記熱硬化性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ
樹脂、ＢＴレンジ等が挙げられる。また接着剤には、こ
の樹脂分を減少して耐熱性を高め、熱膨張を小さくする
ために無機物充填剤を加えることもできる。この無機物
充填剤としては、アルミナ（Ａ１２０３）、二酸化けい
素（Ｓｉ　０２　）　、酸化ジルコニウム（ｚｒ０２）
、二酸化チタン（Ｔｆ　０２）、酸化ベリリウム（Ｂｅ
ｄ）等の酸化物や、窒化はう素（ＢＮ）、窒化けい素（
Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡＩ　Ｎ）等の窒化
物があり、その形状は繊維状から粒状までの広範囲の形
状のものが選択可能であり、これらを二種以上混合する
こともできる。さらに印刷回路基板の耐湿性を向上させ
るために、表面処理剤を加えるごともできる。

なお熱硬化性樹脂の他に、印刷回路基板の部品実装時の
半田付は温度に耐える樹脂であれば、ふっ素樹脂等の熱
可塑性樹脂を用いることもできる。

＋ｇｌ　　本発明の第二の製造方法として、金属箔の表
面に熱硬化性樹脂を塗布して接着層を形成し、この金属
箔をその接着層を介して徐冷された前記平板の表面に重
ね合わせて熱圧成型し金属箔張り印刷回路基板が形成さ
れる。この熱硬化性樹脂はｆｆ）で記述した樹脂と同一
のものが選ばれる。また塗布は、公知のロール転写法に
よりアプリケータを用いて行われる。

（ｈ）　　金属箔としては、銅、ニッケル、アルミニウ
ム、鉄、およびこれらの合金、例えば鉄ニツケルコバル
ト合金（コバール）等の一般に使用される各種の金属箔
が挙げられる。金属箔は、厚さ５〜２００μｍの清浄無
塵化されたものが好ましい。この金属箔の重ね合わせ法
は、公知のラミネータによる機械操作または手操作によ
り異物、シワ等が入らないように行われる。

（１１また熱圧成型は、加圧圧縮機により金属箔が前記
平板に完全に接着するように行われる。この熱圧成型条
件は、　１００〜２５０℃の加熱状態で１０〜１００ｋ
ｇ　／　ｃｒ＆の圧力で数分から数時間行われる。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明により得られる金属箔張り印
刷回路基板は、 ■　熱的に安定な針状無機物または繊維状無機物が最終
製品中に熔融されずに混在することにより、ドリルによ
る穴明は加工等の機械加工が可能となり、かつ熱膨張が
小さく基板の寸法変化が少なく、■　またガラス状無機
物のみ結晶化することにより、焼成温度以上の温度に対
しても耐熱性があり、機械的強度が高く、しがも／１ｊ
Ｌ湿度に対して電気特性が安定する、 ■　また成型時に針状または繊維状無機物の長径を基板
の水平方向に配向するように成型することにより、この
基板の水平方向の寸法収縮をより小さくすることができ
るとともに、水平方向の熱放散性および厚さ方向の熱遮
断性をより一層高くすることができる、 ■　また低温焼成により、省エネルギーで耐熱設備を簡
素化して安価に製造でき、 ■　さらに金属箔の重ね合ねせを任意の時期に行えるた
め、少量多種生産を容易に行うことができる、 （登れた効果がある。

〔実施例による説明〕

以下本発明の態様を明確にするために、実施例を示して
さらに具体的に説明するが、ここに示す例はあくまでも
一例であってこれにより本発明の範囲を限定するもので
はない。

（実施例１） 出発原料として平均径０．１μｍ、平均長８０μｍの六
チタン酸カリウム繊維（Ｋ２Ｏ・６　Ｔｉ　０２　）と
第２表に示したＥガラスパウダとをそれぞれ４対６の重
量比で配合し、混合機を用いて各原料が均一に混合する
まで常温當圧下で混練する。

次にこの混練した混合物を押出成型機のホッパに入れて
ダイより厚さ１龍の平板状に押出成型して２５ｃｔＩＩ
Ｘ２５ｃ＋ｎの大きさの平板を得る。次にこの平板を加
熱し、７００°Ｃの酸化雰囲気中で３時間焼成する。そ
の後徐冷する。

一層ポリイミド樹脂ワニスを厚さ０．０９１１１１のガ
ラス織布（日東紡製−Ｅ−１０ＧＢＺ−２）に含浸させ
、これを約１６０°Ｃの温度で加熱乾燥して樹脂付着量
４０重量％の接着層プリプレグをつくる。

このプリプレグを上記平板の上下両表面に載せて重ね合
わせ、さらにその上下両表面に厚さ３５μｍの銅箔（古
河サーキット製ＴＴＡＩ処理）を重ね合わせ、約２００
°Ｃ１約４０　ｋｇ　／　ｃｌで６０分間熱圧成型して
厚さ　１．２韻の金属箔張り印刷回路基板を得た。

（実施例■） 出発原料として、平均径８．２μｍ、平均長１１０μｍ
のメタケイ酸カルシウム（ウオラストナイト）と、第２
表に示したＥガラスパウダと、はう酸（Ｈ３ＢＯ３）と
をそれぞれ３対６対１の重量比で配合し、実施例Ｉと同
様に混練する。

次にこの混練した混合物を金型に入れ１５０’ｃの温度
に加熱し、厚さ１鰭の２５　ｃｍ　Ｘ　２５　ｃｍの大
きさの平板を得る。次にこの平板を加熱し、７００℃の
酸化雰囲気中で３時間焼成する。その後徐冷する。

一方エボキシ樹脂ワニスに無機物充填剤として熱伝導性
の良い窒化はう素（ＢＮ）を２０重量％加えて良く攪拌
し、このワニスを厚さ３５μｍの銅箔（古河サーキット
製ＴＴＡ　Ｉ処理）の処理面に厚さ６０μｍになるよう
にロール転写により塗布する。

塗布された銅箔は、　１６０℃の温度で加熱乾燥され半
硬化状態で、上記平板の上下両表面に重ね合わせ、　１
６０℃、約４０　ｋｇ　／　ｃｉで６０分間熱圧成型し
て厚さ　１．２ｍｍの金属箔張り印刷回路基板を得た。

（実施例■） 出発原料として平均径０．１μｍ、平均長８０ＩＪｍの
六チタン酸カリウム繊維（Ｋ２０　・６　Ｔ＋　０２　
）と、平均径８．２μｍ、平均長１１０μｍのメタケイ
酸カルシウム（ウオラストナイト）と、第２表に示した
Ａガラスパウダとをそれぞれ２対２対６の重量比で配合
し、さらにメチルアルコールをその２０Ｍ量％加えて３
本ロールで粘稠な形態を保つように各原料が均一に混合
するまで常温常圧下で混練する。

次にこの混練した混合物を２本ロールで加圧しながら２
．０鶴厚の平板状に成型した後、この成型板を２００℃
から７００°Ｃまでの温度勾配のある酸化雰囲気のトン
ネル炉内を０．５ｍ／分の速度で走行させて４０分間焼
成し、厚さ２．０ｍｍ、大きさ２５ｃｍｘ２５　Ｃ１１
１の平板を得る。

一層実施例■と同一のエポキシ樹脂ワニスをメチ）Ｉｉ
ミニチルケトン粘度調整し、厚さ　０．３＋ｎのガラス
不織布（本州製紙製ＧＭＣ−５０Ｂ　）に含浸させ、こ
れを約１６０℃の温度で加熱乾燥して樹脂付着量８０重
量％の接着層プリプレグをつくる。

このプリプレグを上記平板の一方の表面に載せて重ね合
わせ、さらにその表面に厚さ５０μｍのニッケル箔を重
ね合わせ、約１６５°Ｃ１約４０　ｋｇ　／　ｃａで６
０分間熱圧成型して厚さ２，２龍の金属箔張り印刷回路
基板を得た。

（実施例■） 実施例Ｉと同様に平板をつくる。

次に実施例■と同一のエポキシ樹脂ワニスに無機物充填
剤としてシリカ粉末（平均粒径６μｍ）をエポキシ樹脂
ワニスに対して５０重量％加えて良く攪拌する。

このワニスを厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの両表
面に厚さ３５μｍになるように塗布する。塗布されたポ
リイミドフィルムを１６０°Ｃの温度で加熱乾燥して半
硬化状態の接着層プリプレグを作る。

このプリプレグを上記平板の上下両表面に重ね合わせ、
さらにその上下両表面に厚さ７０μｍの圧延銅箔を重ね
合わせ、約１６０℃、約２０　ｋｇ　／　ｃｔ＆で６０
分間熱圧成型して厚さ　１．２順の金属箔張り印刷回路
基板を得た。

（試験方法および試験結果） 以上のようにして得られた実施例■〜■までの金属箔張
り印刷回路基板の各特性を試験した結果を第３表に示す
。試験方法は、ＪＩＳ　Ｃ−６４８１に準拠する。試験
条件のｒＡＪは、受理のままの状態であり処理を行わな
いことを示す。ｒ　Ｃ−９６／　４０／９０」は、温度
４０℃、湿度９０％の恒温恒湿の空気中で９６時間処理
を行うことを示す。「Ｄ−２／ｌＯＯ」は、　１００℃
の煮沸水中に２時間浸漬することを示す。またドリル加
工性は、ドリルｌ　ｍ＋ａ穴の内壁面を拡大写真により
評価した。また耐熱性は、１０００時間加熱した場合に
外観に何等異當の生しない最高温度により表示した。さ
らに燃焼性はＵＬ規格９４テストにより評価した。

これらの試験結果は、すべて金属箔張り印刷回路基板と
して実用に供することのできる結果であった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）針状無機物または繊維状無機物が針状または繊維
   状の形態を保ちながら等方性固体ガラス状無機物中に混
   在してなる無機物複合板の表面に熱硬化性樹脂の接着層
   を介して金属箔が貼着された金属箔張り印刷回路基板。 （２）針状無機物はメタケイ酸カルシウムである特許請
   求の範囲第（１）項に記載の金属箔張り印刷回路基板。 （３）　　繊維状無機物はチタン酸カリウム系繊維また
   はケイ酸マグネシウム系繊維である特許請求の範囲第（
   １１項または第（２）項に記載の金属箔張り印刷回路基
   板。 （４）　　金属箔の材質は、銅、ニッケル、アルミニウ
   ム、鉄、またはこれらの合金の中から選ばれた金属であ
   る特許請求の範囲第（１）項ないし第（３）項のいずれ
   かに記載の金属箔張り印刷回路基板。 （５）　　ガラス状無機物とこのガラス状無機物の軟化
   温度では溶融しない針状無機物または繊維状無機物とを
   含む混合物を混練し、この混合物を平板状に成型し、こ
   の成型された混合物を上記ガラス状無機物の軟化温度以
   上であって上記針状無機物または繊維状無機物の溶融し
   ない温度で焼成して徐冷した後、前記平板の表面に熱硬
   化性樹脂の接着層を配置し、この接着層の上に金属箔を
   重ね合わせて熱圧成型し金属箔張り印刷回路基板を形成
   する金属箔張り印刷回路基板の製造方法。 （６〕　　接着層はガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸
   して乾燥した半硬化のプリプレグである特許請求の範囲
   第（５）項に記載の金属箔張り印刷回路基板の製造方法
   。 （７）接着層は熱硬化性樹脂フィルムに熱硬化性樹脂を
   塗布して乾燥した半硬化のプリプレグである特許請求の
   範囲第（５）項に記載の金属箔張り印刷回路基板の製造
   方法。 （８）　　ガラス状無機物とこのガラス状無機物の軟化
   温度では熔融しない針状無機物または繊維状無機物とを
   含む混合物を混練し、この混合物を平板状に成型し、こ
   の成型された混合物を上記ガラス状無機物の軟化温度以
   上であって上記針状無機物または繊維状無機物の熔融し
   ない温度で焼成して徐冷した後、金属箔の表面に熱硬化
   性樹脂を塗布して接着層を形成し、この金属箔をその接
   着層を介して前記平板の表面に重ね合わせて熱圧成型し
   金属箔張り印刷回路基板を形成する金属箔張り印刷回路
   基板の製造方法。