JPS5967657A - 電子部品収納容器の製造方法 - Google Patents

電子部品収納容器の製造方法

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Publication number
JPS5967657A
JPS5967657A JP17700882A JP17700882A JPS5967657A JP S5967657 A JPS5967657 A JP S5967657A JP 17700882 A JP17700882 A JP 17700882A JP 17700882 A JP17700882 A JP 17700882A JP S5967657 A JPS5967657 A JP S5967657A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
package
lead wires
container
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17700882A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Higashida
東田 弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUTOU DENSHI KOGYO KK
Original Assignee
FUTOU DENSHI KOGYO KK
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Publication date
Application filed by FUTOU DENSHI KOGYO KK filed Critical FUTOU DENSHI KOGYO KK
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Publication of JPS5967657A publication Critical patent/JPS5967657A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、水晶片、半纏体用ペレット、゛電気接点など
の11L子部品乞内部に収納した電子部品収納容器の製
造方法に関する。
水晶片や半縛体用ペレツ)Y気密に封入する収納容器は
、従来からその使用目的によりガラスもしくはガラスお
よび全域の組合せにより構成されていだが、その製造方
法はきわめて複雑であった。
まず、このような電子部品収納容器の従来の装造方法に
ついて説明する。
すなわち、鉄板のようrl金全域をプレス加工した丘で
表面Vcrl12化被膜馨施こしてリング部材を形成す
るとともに、ガラス粉床l・粒子状にしてプレス加工し
、さらに仮焼結して、MiJ u己すング部材内に嵌合
するボタン部材を形成し、これらのリング部材およびボ
タン部材に、さらに線材を切断してなるリード線を組合
せて′屯気炉で焼結し、ニッケルメッキを施こして容器
本体とする。−万、鉄板のような金属板をプレス加工し
た上でニッケルメッキを施こして蓋体とし、このh体お
よび開目1シ容器本体を半田句または電気溶接等をして
容器を完成していた。
しかしながら、このような従来の製造方法は、Nu述し
たようにきわめて複雑で、tq電子部品収納容器両路が
尚1IIIIになるという欠点を有している。
本発明は、このような従来のものVこおける欠点を除去
し、簡単な工程で区子部品収納容器乞安紬に製造でき、
しかもこの収納容器の性能も良好である電子部品収納容
器の製造方法を提供することを目的としてなされたもの
で、粉末ガラスケ成形侵仮焼成し、リード5糧ケ挿>t
ri したLで本焼成して容器本体?形成するとともに
、粉末ガラスを成形(&焼成して蓋体を形成し、前記リ
ード線に′fat子部品?接+;t(シた七で容器本体
および蓋体ケ接涜して容器としたものである。
以下、本発明ケ図面に7トす実施例により説明する。
1)容器本体の製造方法 粉末ガラスケ粒子状にした旧でプレス加工し、さらに仮
焼結して第1図に示すボタン部材1を形成する。このボ
タン部材1には、その名の通り複数の小径の貝曲孔2.
2・・・が設けられている。
一万、秩・ニッケル会金やコパールなどの線材夕n[定
長さに切す[してリード線を形成し、このリード疏3.
3・・・を、第2図に示すよりに、目jj記ボタン部材
lの各資辿孔2に神仙し、電気炉で焼成して容器本体4
を形成する。
2)驕体の製造方法 粉末ガラスを粒子状にした上でプレス加工し、さらに仮
焼結および本焼結して第31″!!′Iに示す蓋体5を
形成する。
3 )  ’+’j記子部品収納芥器の装置方法前記容
器本体4のリード線3[、第4図に示1〜よりに、水晶
片、半14>体用ベレットなどの箱、/′rr s図に
示すように、谷ぺJ本体4七を蓋体5に同化して容器本
体4および蓋体5が4uT”tされ、収納容器7が完成
される。
このような電子部品収納′6器7の製造方法はif来の
ものと比軟してほぼ手分の工程で収納容器7乞製造でさ
るため、収憎谷器7目体のコストも従来のものより安価
にrlす、しかもガラス製の収納容器7の品質は従来の
ものと変らない。
なお、本発明の製造方法は、第6図に示すように、カッ
プ状の容器本体4AiC平板状の蓋体5八を組合せた電
子部品収納容器7Aにも適用できることはもちろんであ
り、寸だ、′ff器本体4.4A、蓋体5.5Aの平面
形状も円形のみに限らず、多角形状、悄円形状にしても
良い。
以上説明したよりに、本発明に係る電子部品収納容器の
製造方法は、粉末ガラスを成形後仮焼成し、リード線を
挿Jh L、たLで本焼成して容器本体を形成fるとと
もに、粉末ガラスケ成形饅焼成して縮体ン形成し、前記
リード線ic’tに子部品ケ接続した上で容器本体およ
び蓋体な接治して容器としたので、従来の一!8!造方
法の約半分の工程で製造でき、よって電子部品収納容器
を尚能率、低コストで#造できるという実+t−+的は
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はボタン部材のがF祝図、第2図は容器本体の縦
を所面図、第3図は蓋体の縦断面図、第4図はリード線
に′電子部品ケ桜絖した容器本体の離断面図、第5図お
よび第6図はそれぞれ′電子部品収納容器のに〆断面図
である。 工・・・ボタン部材、3・・・リード線、4,4A・・
・芥;くべ本体、5.5A・・・蓋体、6・・・電子’
HjJ赫b、7.7A・・・111子部品収納イダ器。 四     東    1)        弘ミ゛;
  □第1図 2 第3図 収 第5図 hS4図 第6図 =24′

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 粉末ガラスを成形後仮焼成し、リード線を神仙した上で
    本焼成して容器本体を形成するとともに、粉末ガラスを
    成形鏝焼成して蓋体を形成し、前記リード線に電子部品
    を接続した上で容器本体および無体を接層して容器とし
    たことを特徴とする′電子部品収納容器の製造方法。
JP17700882A 1982-10-09 1982-10-09 電子部品収納容器の製造方法 Pending JPS5967657A (ja)

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JP17700882A JPS5967657A (ja) 1982-10-09 1982-10-09 電子部品収納容器の製造方法

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JPS5967657A true JPS5967657A (ja) 1984-04-17

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6363945U (ja) * 1986-10-15 1988-04-27

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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