JPS5810831B2 - 気密端子の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は気密端子の製造方法に関し、特に内径寸法に比
較して高さ寸法の大きい筒状の金属外環を有する気密端
子の製造方法に関する。

第１図に示すように、筒状の金属外環１内に封着ガラス
２を介してリード端子３を気密絶縁的に融着封止した気
密端子は公知である。

この種気密端子は、第２図に示すように、グラファイト
製の封着治具４を用いて、金属外環１、焼結ガラスタブ
レット２ａおよびリード端子３を所定の関係位置に組み
立て、中性または弱還元性雰囲気で約１０００℃に加熱
して、焼結ガラスタブレット２ａを溶融せしめることに
よって製造されている。

しかしながら、前記焼結ガラスタブレット２ａは、封着
ガラスの微粉末を有機バインダと共に混練し、造粒後、
所定形状にプレス成型し、仮焼きして有機バインダを飛
散せしめて製作されているので、有機バインダの飛び出
した跡が空孔となった多孔質焼結体である。

従って、第３図に示すように、金属外環１の高さ寸法Ａ
と内径寸法Ｂの比が３以上（Ａ／Ｂ＞３）になると、封
着ガラス２中に気泡５が形成され、気密性の劣化や信頼
性の低下を招くのみならず、金属外環１をプレス製作で
きないため金属外環１の入手が困難で、気密端子が高価
になるという問題点があった。

それゆえ、本発明の主たる目的は、金属外環の高さ寸法
と内径寸法との比が３以上である気密端子を安価に製造
できる方法を提供することである。

本発明の他の目的はこの種の気密端子の気密性および信
頼性を高くする製造方法を提供することである。

本発明は要約すると、金属外環を、少なくとも複数個の
小金属環を筒状に積み重ねてロウ材で固着一体として製
作することを特徴とするものである。

本発明の上述の目的およびその他の目的と特徴は、図面
を参照して行なう以下の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。

第４図は本発明の一実施例の製造方法を説明するための
ガラス封着およびロウ付は前の組立状態を示す縦断面図
で、第５図は第４図のＡ部分の拡大断面図である。

図において、１０ａ、１０ｂは金属外環１０を構成する
小金属環で、一方の小金属環１０ａは下端内周に凸部１
１ａを有し、他方の小金属環１０ ｂは上端外周に凸部
１１ｂを有し、さらにこれら小金属環１０ａ、１０ｂの
少なくとも一方のかつ少なくとも凸部１１ａ、１１ｂに
厚さ５〜３０μ程度の無電解ニッケルメッキ層１２ａ。

１２ｂが形成されており、前記各凸部１１ａ。

１１ｂが互い違い状に積み重ねられている。

１３ａは焼結ガラスタブレット、１４はリード端子で、
これらは、グラファイト製の封着治具１５を用いて所定
の関係位置に組み立てられている。

次に、全体を中性または弱還元性雰囲気中で約１０００
゜℃に加熱すると、まず、焼結ガラスタブレット１３ａ
が溶融して、その空孔部の空気は前記小金属環１０ａ、
１０ｂの各凸部１１ａ、１１ｂ間を通って外部に排出さ
れる。

こののち、前記各小金属環１０ａ、１０ｂの表面に形成
されている無電解ニッケルメッキ層１２ａ 、 １２ｂ
が溶融して、小金属環１０ａ、１０ｂがニッケルロウ１
２により固着一体化されて、第６図に示すように金属外
環１０が形成されるとともに、この金属外環１０とリー
ド端子１４とが封着ガラス１３によって気密絶縁的に融
着封止された気密端子が製造される。

上述の製造方法に従えば、小金属環１０ａ。

１０ｂのロウ付けによる金属外環１０の製作と、この金
属外環１０とリード端子１４とのガラス封着とが同時に
実施できて便利である。

なお、上記の実施例方法により製造した気密端子におい
ては、金属外環１０の外周部に小金属環１０ａおよび１
０ｂのロウ付は部分が現われるので、用途によっては外
観上好ましくない場合がある。

第７図は上述の問題点を解決し得る本発明の他の実施例
を説明するための、ガラス封着およびロウ付は前の組立
状態を示す縦断面図である。

図において、第４図と同一部分または対応部分には同一
参照符号を付したので、その説明を省略する。

本実施例の特徴は、小金属環１０ａ 、１０ｂを積み重
ねた外側に薄肉の金属筒体１０ｃを配置したことである
。

さらにこの実施例では、小金属環１０ａ 、１０ｂおよ
び金属筒体１０ｃのうちの少なくとも一つのかつ少なく
ともロウ付は部分に、無電解ニッケルメッキ層が形成さ
れている。

そして、上記実施例と同様の条件で全体を加熱すると、
焼結ガラスタブレット１３ａが溶融して、その空孔内の
空気は小金属環１０ａ、１０ｂ間の隙間および小金属環
１０ ａと金属筒体１０ｃの隙間を通って外部に逃げ、
次いで小金属環１０ａ。

１０ｂおよび金属筒体１０ｃに形成された無電解ニッケ
ルメッキ層が溶融して、小金属環１０ ａ 。

１０ｂおよび金属筒体１０ｃの三者がニッケルロウによ
り固着一体化されて、第８図に示すように、金属外環１
０′が形成されるとともに、この金属外環１０′とリー
ド端子１４とが封着ガラス１３を介して気密絶縁的に融
着封止される。

この実施例方法によって製造された気密端子は第８図か
らも明らかなように、金属外環１０′の周面ζひト金属
環１０ａ、１０ｂのロウ付は部が露出しないので、外観
が良好で商品価値が高いという利点がある。

なお、上記各実施例において、小金属環１０ａ。

１０ｂの全面または金属筒体１０ｃの全面に無電解ニッ
ケルメッキ層を形成した場合は、加熱時に溶融したニッ
ケルロウがグラファイト製の封着治具にくっつきやすい
ので、封着治具の小金属環１０ａ 、１０ｂまたは金属
筒体１０ｃと接する面は、例えばセラミック等の耐熱性
でかつニッケルロウとくつつかない材質で構成すること
が望ましい０ 上記実施例はいずれも２個の小金属環１０ａ。

１０ｂを用いる場合について説明したが、３個以上用い
てもよい。

また、金属外環の高さ寸法と円径寸法の比が３以上にな
る場合は、一般に焼結ガラスタブレットも単一体で製作
することが困難になるので、焼結ガラスタブレットも複
数個の小ガラスタブレット環を積み重ねて用いてもよい
。

そのような場合、単一体の焼結ガラスタブレットを用い
る場合よりも、封着ガラス中に気泡が内包されやすいの
で、本発明方法は特に有効である。

本発明は以上のように、金属外環を、少なくとも複数個
の小金属環を筒状に積み重ねてロウ材で固着一体として
製作するので、封着ガラス中に気泡がなく気密性および
信頼性の高い気密端子を安価に提供できるという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子の縦断面図、第２図は第１図の
気密端子の従来の製造方法を説明をするためのガラス封
着前の組立状態を示す縦断面図、第３図は従来方法によ
る欠点を説明するための気密端子の縦断面図、第４図は
本発明による一実施例の製造方法を説明するためのガラ
ス封着およびロウ材は前の組立状態の縦断面図、第５図
は第４図のＡ部分の拡大縦断面図、第６図は本発明の一
実施例方法によって製造された気密端子の縦断面図、第
７図は本発明の他の実施例方法を説明するためのガラス
封着およびロウ材は前の組立状態の縦断面図、第８図は
上記他の実施例方法によって製造された気密端子の縦断
面図である。 １０、１０’……金属外環、１０ａ、１０ｂ……小金属
項、１０ｃ……金属筒体、１１ａ、１１ｂ……凸部、１
２……ニツケルロウ、１２ａ、１２ｂ……無電解ニッケ
ルメッキ層、１３……封着ガラス、１３ａ……焼結ガラ
スタブレツト、１４……リード端子、１５……封着治具
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 筒状の金属外環内にガラスを介してリード端子を気
   密絶縁的に融着封止する気密端子の製造方法において、
   前記金属外環を、少なくとも複数個の小金属環を筒状に
   積み重ねてロウ材で固着一体として製作することを特徴
   とする気密端子の製造方法。 ２ 前記各小金属環のうち少なくとも一つのかつ少なく
   ともその固着予定部分に、あらかじめガラス封着時の加
   熱温度で溶融するロウ材層を被着形成しておき、ガラス
   封着と同時に前記ロウ材層を溶融せしめて、各小金属環
   をロウ材により固着一体化して金属外環を製作する特許
   請求の範囲第１項記載の気密端子の製造方法。 ３ 前記ロウ材層が無電解ニッケルメッキ層である特許
   請求の範囲第２項記載の気密端子の製造方法。 ４ 前記金属外環を、筒状に積み重ねられた複数個の小
   金属環と、さらにこれら小金属環により構成される筒体
   の外側に配置された金属筒体とをロウ材にて固着一体化
   して製作する特許請求の範囲第１項記載の気密端子の製
   造方法。 ５ 前記各小金属環および金属筒体のうち少なくとも一
   つのかつ少なくともその固着予定部分に、あらかじめガ
   ラス封着時の加熱温度で溶融する口つ材層を被着形成し
   ておき、ガラス封着と同時に前記ロウ材層を溶融せしめ
   て、各小金属環および金属筒体をロウ材により固着一体
   化して金属外環を製作する特許請求の範囲第４項記載の
   気密端子の製造方法。 ６ 前記ロウ材層が無電解ニッケルメッキ層である特許
   請求の範囲第５項記載の気密端子の製造方法。