JPS5810831B2 - 気密端子の製造方法 - Google Patents
気密端子の製造方法Info
- Publication number
- JPS5810831B2 JPS5810831B2 JP15904278A JP15904278A JPS5810831B2 JP S5810831 B2 JPS5810831 B2 JP S5810831B2 JP 15904278 A JP15904278 A JP 15904278A JP 15904278 A JP15904278 A JP 15904278A JP S5810831 B2 JPS5810831 B2 JP S5810831B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- metal
- brazing material
- outer ring
- airtight terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は気密端子の製造方法に関し、特に内径寸法に比
較して高さ寸法の大きい筒状の金属外環を有する気密端
子の製造方法に関する。
較して高さ寸法の大きい筒状の金属外環を有する気密端
子の製造方法に関する。
第1図に示すように、筒状の金属外環1内に封着ガラス
2を介してリード端子3を気密絶縁的に融着封止した気
密端子は公知である。
2を介してリード端子3を気密絶縁的に融着封止した気
密端子は公知である。
この種気密端子は、第2図に示すように、グラファイト
製の封着治具4を用いて、金属外環1、焼結ガラスタブ
レット2aおよびリード端子3を所定の関係位置に組み
立て、中性または弱還元性雰囲気で約1000℃に加熱
して、焼結ガラスタブレット2aを溶融せしめることに
よって製造されている。
製の封着治具4を用いて、金属外環1、焼結ガラスタブ
レット2aおよびリード端子3を所定の関係位置に組み
立て、中性または弱還元性雰囲気で約1000℃に加熱
して、焼結ガラスタブレット2aを溶融せしめることに
よって製造されている。
しかしながら、前記焼結ガラスタブレット2aは、封着
ガラスの微粉末を有機バインダと共に混練し、造粒後、
所定形状にプレス成型し、仮焼きして有機バインダを飛
散せしめて製作されているので、有機バインダの飛び出
した跡が空孔となった多孔質焼結体である。
ガラスの微粉末を有機バインダと共に混練し、造粒後、
所定形状にプレス成型し、仮焼きして有機バインダを飛
散せしめて製作されているので、有機バインダの飛び出
した跡が空孔となった多孔質焼結体である。
従って、第3図に示すように、金属外環1の高さ寸法A
と内径寸法Bの比が3以上(A/B>3)になると、封
着ガラス2中に気泡5が形成され、気密性の劣化や信頼
性の低下を招くのみならず、金属外環1をプレス製作で
きないため金属外環1の入手が困難で、気密端子が高価
になるという問題点があった。
と内径寸法Bの比が3以上(A/B>3)になると、封
着ガラス2中に気泡5が形成され、気密性の劣化や信頼
性の低下を招くのみならず、金属外環1をプレス製作で
きないため金属外環1の入手が困難で、気密端子が高価
になるという問題点があった。
それゆえ、本発明の主たる目的は、金属外環の高さ寸法
と内径寸法との比が3以上である気密端子を安価に製造
できる方法を提供することである。
と内径寸法との比が3以上である気密端子を安価に製造
できる方法を提供することである。
本発明の他の目的はこの種の気密端子の気密性および信
頼性を高くする製造方法を提供することである。
頼性を高くする製造方法を提供することである。
本発明は要約すると、金属外環を、少なくとも複数個の
小金属環を筒状に積み重ねてロウ材で固着一体として製
作することを特徴とするものである。
小金属環を筒状に積み重ねてロウ材で固着一体として製
作することを特徴とするものである。
本発明の上述の目的およびその他の目的と特徴は、図面
を参照して行なう以下の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。
を参照して行なう以下の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。
第4図は本発明の一実施例の製造方法を説明するための
ガラス封着およびロウ付は前の組立状態を示す縦断面図
で、第5図は第4図のA部分の拡大断面図である。
ガラス封着およびロウ付は前の組立状態を示す縦断面図
で、第5図は第4図のA部分の拡大断面図である。
図において、10a、10bは金属外環10を構成する
小金属環で、一方の小金属環10aは下端内周に凸部1
1aを有し、他方の小金属環10 bは上端外周に凸部
11bを有し、さらにこれら小金属環10a、10bの
少なくとも一方のかつ少なくとも凸部11a、11bに
厚さ5〜30μ程度の無電解ニッケルメッキ層12a。
小金属環で、一方の小金属環10aは下端内周に凸部1
1aを有し、他方の小金属環10 bは上端外周に凸部
11bを有し、さらにこれら小金属環10a、10bの
少なくとも一方のかつ少なくとも凸部11a、11bに
厚さ5〜30μ程度の無電解ニッケルメッキ層12a。
12bが形成されており、前記各凸部11a。
11bが互い違い状に積み重ねられている。
13aは焼結ガラスタブレット、14はリード端子で、
これらは、グラファイト製の封着治具15を用いて所定
の関係位置に組み立てられている。
これらは、グラファイト製の封着治具15を用いて所定
の関係位置に組み立てられている。
次に、全体を中性または弱還元性雰囲気中で約1000
゜℃に加熱すると、まず、焼結ガラスタブレット13a
が溶融して、その空孔部の空気は前記小金属環10a、
10bの各凸部11a、11b間を通って外部に排出さ
れる。
゜℃に加熱すると、まず、焼結ガラスタブレット13a
が溶融して、その空孔部の空気は前記小金属環10a、
10bの各凸部11a、11b間を通って外部に排出さ
れる。
こののち、前記各小金属環10a、10bの表面に形成
されている無電解ニッケルメッキ層12a 、 12b
が溶融して、小金属環10a、10bがニッケルロウ1
2により固着一体化されて、第6図に示すように金属外
環10が形成されるとともに、この金属外環10とリー
ド端子14とが封着ガラス13によって気密絶縁的に融
着封止された気密端子が製造される。
されている無電解ニッケルメッキ層12a 、 12b
が溶融して、小金属環10a、10bがニッケルロウ1
2により固着一体化されて、第6図に示すように金属外
環10が形成されるとともに、この金属外環10とリー
ド端子14とが封着ガラス13によって気密絶縁的に融
着封止された気密端子が製造される。
上述の製造方法に従えば、小金属環10a。
10bのロウ付けによる金属外環10の製作と、この金
属外環10とリード端子14とのガラス封着とが同時に
実施できて便利である。
属外環10とリード端子14とのガラス封着とが同時に
実施できて便利である。
なお、上記の実施例方法により製造した気密端子におい
ては、金属外環10の外周部に小金属環10aおよび1
0bのロウ付は部分が現われるので、用途によっては外
観上好ましくない場合がある。
ては、金属外環10の外周部に小金属環10aおよび1
0bのロウ付は部分が現われるので、用途によっては外
観上好ましくない場合がある。
第7図は上述の問題点を解決し得る本発明の他の実施例
を説明するための、ガラス封着およびロウ付は前の組立
状態を示す縦断面図である。
を説明するための、ガラス封着およびロウ付は前の組立
状態を示す縦断面図である。
図において、第4図と同一部分または対応部分には同一
参照符号を付したので、その説明を省略する。
参照符号を付したので、その説明を省略する。
本実施例の特徴は、小金属環10a 、10bを積み重
ねた外側に薄肉の金属筒体10cを配置したことである
。
ねた外側に薄肉の金属筒体10cを配置したことである
。
さらにこの実施例では、小金属環10a 、10bおよ
び金属筒体10cのうちの少なくとも一つのかつ少なく
ともロウ付は部分に、無電解ニッケルメッキ層が形成さ
れている。
び金属筒体10cのうちの少なくとも一つのかつ少なく
ともロウ付は部分に、無電解ニッケルメッキ層が形成さ
れている。
そして、上記実施例と同様の条件で全体を加熱すると、
焼結ガラスタブレット13aが溶融して、その空孔内の
空気は小金属環10a、10b間の隙間および小金属環
10 aと金属筒体10cの隙間を通って外部に逃げ、
次いで小金属環10a。
焼結ガラスタブレット13aが溶融して、その空孔内の
空気は小金属環10a、10b間の隙間および小金属環
10 aと金属筒体10cの隙間を通って外部に逃げ、
次いで小金属環10a。
10bおよび金属筒体10cに形成された無電解ニッケ
ルメッキ層が溶融して、小金属環10 a 。
ルメッキ層が溶融して、小金属環10 a 。
10bおよび金属筒体10cの三者がニッケルロウによ
り固着一体化されて、第8図に示すように、金属外環1
0′が形成されるとともに、この金属外環10′とリー
ド端子14とが封着ガラス13を介して気密絶縁的に融
着封止される。
り固着一体化されて、第8図に示すように、金属外環1
0′が形成されるとともに、この金属外環10′とリー
ド端子14とが封着ガラス13を介して気密絶縁的に融
着封止される。
この実施例方法によって製造された気密端子は第8図か
らも明らかなように、金属外環10′の周面ζひト金属
環10a、10bのロウ付は部が露出しないので、外観
が良好で商品価値が高いという利点がある。
らも明らかなように、金属外環10′の周面ζひト金属
環10a、10bのロウ付は部が露出しないので、外観
が良好で商品価値が高いという利点がある。
なお、上記各実施例において、小金属環10a。
10bの全面または金属筒体10cの全面に無電解ニッ
ケルメッキ層を形成した場合は、加熱時に溶融したニッ
ケルロウがグラファイト製の封着治具にくっつきやすい
ので、封着治具の小金属環10a 、10bまたは金属
筒体10cと接する面は、例えばセラミック等の耐熱性
でかつニッケルロウとくつつかない材質で構成すること
が望ましい0 上記実施例はいずれも2個の小金属環10a。
ケルメッキ層を形成した場合は、加熱時に溶融したニッ
ケルロウがグラファイト製の封着治具にくっつきやすい
ので、封着治具の小金属環10a 、10bまたは金属
筒体10cと接する面は、例えばセラミック等の耐熱性
でかつニッケルロウとくつつかない材質で構成すること
が望ましい0 上記実施例はいずれも2個の小金属環10a。
10bを用いる場合について説明したが、3個以上用い
てもよい。
てもよい。
また、金属外環の高さ寸法と円径寸法の比が3以上にな
る場合は、一般に焼結ガラスタブレットも単一体で製作
することが困難になるので、焼結ガラスタブレットも複
数個の小ガラスタブレット環を積み重ねて用いてもよい
。
る場合は、一般に焼結ガラスタブレットも単一体で製作
することが困難になるので、焼結ガラスタブレットも複
数個の小ガラスタブレット環を積み重ねて用いてもよい
。
そのような場合、単一体の焼結ガラスタブレットを用い
る場合よりも、封着ガラス中に気泡が内包されやすいの
で、本発明方法は特に有効である。
る場合よりも、封着ガラス中に気泡が内包されやすいの
で、本発明方法は特に有効である。
本発明は以上のように、金属外環を、少なくとも複数個
の小金属環を筒状に積み重ねてロウ材で固着一体として
製作するので、封着ガラス中に気泡がなく気密性および
信頼性の高い気密端子を安価に提供できるという効果を
奏する。
の小金属環を筒状に積み重ねてロウ材で固着一体として
製作するので、封着ガラス中に気泡がなく気密性および
信頼性の高い気密端子を安価に提供できるという効果を
奏する。
第1図は従来の気密端子の縦断面図、第2図は第1図の
気密端子の従来の製造方法を説明をするためのガラス封
着前の組立状態を示す縦断面図、第3図は従来方法によ
る欠点を説明するための気密端子の縦断面図、第4図は
本発明による一実施例の製造方法を説明するためのガラ
ス封着およびロウ材は前の組立状態の縦断面図、第5図
は第4図のA部分の拡大縦断面図、第6図は本発明の一
実施例方法によって製造された気密端子の縦断面図、第
7図は本発明の他の実施例方法を説明するためのガラス
封着およびロウ材は前の組立状態の縦断面図、第8図は
上記他の実施例方法によって製造された気密端子の縦断
面図である。 10、10’……金属外環、10a、10b……小金属
項、10c……金属筒体、11a、11b……凸部、1
2……ニツケルロウ、12a、12b……無電解ニッケ
ルメッキ層、13……封着ガラス、13a……焼結ガラ
スタブレツト、14……リード端子、15……封着治具
。
気密端子の従来の製造方法を説明をするためのガラス封
着前の組立状態を示す縦断面図、第3図は従来方法によ
る欠点を説明するための気密端子の縦断面図、第4図は
本発明による一実施例の製造方法を説明するためのガラ
ス封着およびロウ材は前の組立状態の縦断面図、第5図
は第4図のA部分の拡大縦断面図、第6図は本発明の一
実施例方法によって製造された気密端子の縦断面図、第
7図は本発明の他の実施例方法を説明するためのガラス
封着およびロウ材は前の組立状態の縦断面図、第8図は
上記他の実施例方法によって製造された気密端子の縦断
面図である。 10、10’……金属外環、10a、10b……小金属
項、10c……金属筒体、11a、11b……凸部、1
2……ニツケルロウ、12a、12b……無電解ニッケ
ルメッキ層、13……封着ガラス、13a……焼結ガラ
スタブレツト、14……リード端子、15……封着治具
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 筒状の金属外環内にガラスを介してリード端子を気
密絶縁的に融着封止する気密端子の製造方法において、
前記金属外環を、少なくとも複数個の小金属環を筒状に
積み重ねてロウ材で固着一体として製作することを特徴
とする気密端子の製造方法。 2 前記各小金属環のうち少なくとも一つのかつ少なく
ともその固着予定部分に、あらかじめガラス封着時の加
熱温度で溶融するロウ材層を被着形成しておき、ガラス
封着と同時に前記ロウ材層を溶融せしめて、各小金属環
をロウ材により固着一体化して金属外環を製作する特許
請求の範囲第1項記載の気密端子の製造方法。 3 前記ロウ材層が無電解ニッケルメッキ層である特許
請求の範囲第2項記載の気密端子の製造方法。 4 前記金属外環を、筒状に積み重ねられた複数個の小
金属環と、さらにこれら小金属環により構成される筒体
の外側に配置された金属筒体とをロウ材にて固着一体化
して製作する特許請求の範囲第1項記載の気密端子の製
造方法。 5 前記各小金属環および金属筒体のうち少なくとも一
つのかつ少なくともその固着予定部分に、あらかじめガ
ラス封着時の加熱温度で溶融する口つ材層を被着形成し
ておき、ガラス封着と同時に前記ロウ材層を溶融せしめ
て、各小金属環および金属筒体をロウ材により固着一体
化して金属外環を製作する特許請求の範囲第4項記載の
気密端子の製造方法。 6 前記ロウ材層が無電解ニッケルメッキ層である特許
請求の範囲第5項記載の気密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15904278A JPS5810831B2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15904278A JPS5810831B2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | 気密端子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5583181A JPS5583181A (en) | 1980-06-23 |
JPS5810831B2 true JPS5810831B2 (ja) | 1983-02-28 |
Family
ID=15684955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15904278A Expired JPS5810831B2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5810831B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0243471Y2 (ja) * | 1983-11-09 | 1990-11-19 |
-
1978
- 1978-12-20 JP JP15904278A patent/JPS5810831B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0243471Y2 (ja) * | 1983-11-09 | 1990-11-19 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5583181A (en) | 1980-06-23 |
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