JPS59665A - プリント基板の導通テスト方法 - Google Patents
プリント基板の導通テスト方法Info
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- JPS59665A JPS59665A JP57111004A JP11100482A JPS59665A JP S59665 A JPS59665 A JP S59665A JP 57111004 A JP57111004 A JP 57111004A JP 11100482 A JP11100482 A JP 11100482A JP S59665 A JPS59665 A JP S59665A
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- board
- conductor
- printed circuit
- circuit board
- probe head
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Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明はプリント基板の導通ダスト方法に関し、特に縦
横に等間隔で基盤目状に多数の導体ビンを配列してなる
プローブヘッド’を有t、bユニバーサルチェッカにお
いて被検査プリント基板の配線データを知らないでも容
易に行えるプリント基板の導通テスト方法に関する。
横に等間隔で基盤目状に多数の導体ビンを配列してなる
プローブヘッド’を有t、bユニバーサルチェッカにお
いて被検査プリント基板の配線データを知らないでも容
易に行えるプリント基板の導通テスト方法に関する。
(2)従来技術と問題点
従来、上記のようなユニバーサルチェッカを使用して被
検査1リント基板の導通テストを行うには、予め上記被
検査プリント基板のどのパッドとどのパッドが接続され
ているかの配線データを知っておき、この配線データを
コンピュータに記憶させたシ或いはリレー回路に組み込
んで、順次プローブヘッドの所定の導体ビンから信号全
送受して上記パッド間の配線パターンの接続状態ft調
べていた。しかしこの場合は、被検査プリント基板の配
線データをそれぞれのものについて予め知らなければな
らず、また、この配線データをコンピュータに入力した
り、或いはリレー回路を組んだりしなければならず、導
通ゲストが面倒であった。
検査1リント基板の導通テストを行うには、予め上記被
検査プリント基板のどのパッドとどのパッドが接続され
ているかの配線データを知っておき、この配線データを
コンピュータに記憶させたシ或いはリレー回路に組み込
んで、順次プローブヘッドの所定の導体ビンから信号全
送受して上記パッド間の配線パターンの接続状態ft調
べていた。しかしこの場合は、被検査プリント基板の配
線データをそれぞれのものについて予め知らなければな
らず、また、この配線データをコンピュータに入力した
り、或いはリレー回路を組んだりしなければならず、導
通ゲストが面倒であった。
(3)発明の目的
本発明は上記事情に対処してなされたもので、ユニバー
サルチェッカにおいて被検査プリント基板の配線データ
を知らないでも容易に行えるプリント基板の導通ゲスト
方法を提供することを目的とする。
サルチェッカにおいて被検査プリント基板の配線データ
を知らないでも容易に行えるプリント基板の導通ゲスト
方法を提供することを目的とする。
(4) 発明の構成
そして上記目的は本発明によれば、縦横に等間隔で基盤
目状に多数の導体ビンを配列してなるプローブヘッドを
有すると共に被検査プリント基板を載置して上記プロー
ブヘッドの下方に位置する位置決めテーブルを有し上記
プローブヘッドを被検査プリント基板に押圧して信号を
送受して導通デストラ行うユニバーサルチェッカにおい
て、被検査プリント基板上の各パッドと同一位置に同一
形状の模擬パッドをそれぞれの間で非導通の状態で設け
た第一のテスト用基板を上記位置決めテーブルに載置し
てプローブヘッドを押圧し被検査プリント基板上の大形
パッドに対応する導体ビンの代表ピンを決め、次に被検
査プリント基板上の各パッドと同一位置に同一形状の模
擬パッドをその下層が導体で接続されると共に表面の各
パッド間は絶縁された第二のテスト用基板を上記位置決
めテーブルに載置してプローブヘッドを押圧しテストに
必要な導体ビンの位置を決め、しかる後に被検査プリン
ト基板を位置決めテーブルに載置してプローブヘッドを
押圧して信号を送受することよりなるプリント基板の導
通テスト方法を提供することによって達成される。
目状に多数の導体ビンを配列してなるプローブヘッドを
有すると共に被検査プリント基板を載置して上記プロー
ブヘッドの下方に位置する位置決めテーブルを有し上記
プローブヘッドを被検査プリント基板に押圧して信号を
送受して導通デストラ行うユニバーサルチェッカにおい
て、被検査プリント基板上の各パッドと同一位置に同一
形状の模擬パッドをそれぞれの間で非導通の状態で設け
た第一のテスト用基板を上記位置決めテーブルに載置し
てプローブヘッドを押圧し被検査プリント基板上の大形
パッドに対応する導体ビンの代表ピンを決め、次に被検
査プリント基板上の各パッドと同一位置に同一形状の模
擬パッドをその下層が導体で接続されると共に表面の各
パッド間は絶縁された第二のテスト用基板を上記位置決
めテーブルに載置してプローブヘッドを押圧しテストに
必要な導体ビンの位置を決め、しかる後に被検査プリン
ト基板を位置決めテーブルに載置してプローブヘッドを
押圧して信号を送受することよりなるプリント基板の導
通テスト方法を提供することによって達成される。
6)発明の実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基いて畔細に説明す
る。
る。
本発明によるプリント基板0導通テスト方法に使用する
ユニバーサルチェッカ1は、第1図及び第2図に示すよ
うに、台板2とプローブヘッド3と位置決めテーブル4
とを有してなる。
ユニバーサルチェッカ1は、第1図及び第2図に示すよ
うに、台板2とプローブヘッド3と位置決めテーブル4
とを有してなる。
上記10−ブヘツド3は、合板2の上方に張シ田した測
定部5の下面に下向きに設けられ、第3図に示すように
、測定器にそれぞれ接続された多数の導体ビン6.6・
・・・・・t一端子板7の下面側に縦横に等間隔、例え
ば2.54mmピッチ又は1.27mmピッチで基盤目
状に配列してなる。そして、この10−ブヘツド3は第
2図に矢印A1Bで示すように上昇下降しつるようにな
っている。上記測定部5の下方には被検査プリント基板
8を載置する位置決めテーブル4が該測定部5の手前側
からプローブヘッド3の真下まで移動するように設けら
れている。すなわち、第4図に示すように、台板2上に
固定された取付板9に半行に設けられた案内レール10
.10に浴って矢印C側に移動し、その終、端のストッ
パ11.11に尚接することにより、10−ブヘツド3
の中心の真下に被検査プリント基板8の中心が合致する
。この位置決めテーブル4は、その上面の所定位置に被
検査1リント基板at−載置固定するもので、第1図及
び第2図に示すように、取付板90基端部側に設けられ
た位置決め補助具12の十字形のヘアライン付きの拡大
レンズ尋で、第4図に示す被検査プリント基板80基部
両端に設けられた十字形の位置合せマーク13を見い出
して所定の位置に合せ、この状態で真空吸着等をして位
置決めテーブル4上に固定する。なお、第1図において
符号14は制御部である。そして、この制御部14を操
作して、被検査プリント基板8をプロニブヘッド3の真
下に位置させ、プローブヘッド3を上記被検査1りント
基板8に押圧して信号を送受することによシ導通テスト
を行う。
定部5の下面に下向きに設けられ、第3図に示すように
、測定器にそれぞれ接続された多数の導体ビン6.6・
・・・・・t一端子板7の下面側に縦横に等間隔、例え
ば2.54mmピッチ又は1.27mmピッチで基盤目
状に配列してなる。そして、この10−ブヘツド3は第
2図に矢印A1Bで示すように上昇下降しつるようにな
っている。上記測定部5の下方には被検査プリント基板
8を載置する位置決めテーブル4が該測定部5の手前側
からプローブヘッド3の真下まで移動するように設けら
れている。すなわち、第4図に示すように、台板2上に
固定された取付板9に半行に設けられた案内レール10
.10に浴って矢印C側に移動し、その終、端のストッ
パ11.11に尚接することにより、10−ブヘツド3
の中心の真下に被検査プリント基板8の中心が合致する
。この位置決めテーブル4は、その上面の所定位置に被
検査1リント基板at−載置固定するもので、第1図及
び第2図に示すように、取付板90基端部側に設けられ
た位置決め補助具12の十字形のヘアライン付きの拡大
レンズ尋で、第4図に示す被検査プリント基板80基部
両端に設けられた十字形の位置合せマーク13を見い出
して所定の位置に合せ、この状態で真空吸着等をして位
置決めテーブル4上に固定する。なお、第1図において
符号14は制御部である。そして、この制御部14を操
作して、被検査プリント基板8をプロニブヘッド3の真
下に位置させ、プローブヘッド3を上記被検査1りント
基板8に押圧して信号を送受することによシ導通テスト
を行う。
このようなユニバーサルチェッカ[−使用して、第5図
に示すようなパッドpl−p6t−配線パターンL1〜
L4で接続した被検査プリント基板8全本発明による導
通テスト方法でテストするには次のようにして行う。こ
こで、第5図に示す被検査プリント基板8の各バッドP
1〜P6は、第3図に示す10−ブヘツド3の導体ビン
6.6・・・・・・の配列グリッドa −1、a −2
・・・・・・b−1゜b−2・・・・・・、i−1,i
−2・・・・・・と同一のグリッド目盛A−1,A−2
・・・・・・、B−1,B−2・・・・・・、I−1,
I−2・・・・・・上に形成されている。
に示すようなパッドpl−p6t−配線パターンL1〜
L4で接続した被検査プリント基板8全本発明による導
通テスト方法でテストするには次のようにして行う。こ
こで、第5図に示す被検査プリント基板8の各バッドP
1〜P6は、第3図に示す10−ブヘツド3の導体ビン
6.6・・・・・・の配列グリッドa −1、a −2
・・・・・・b−1゜b−2・・・・・・、i−1,i
−2・・・・・・と同一のグリッド目盛A−1,A−2
・・・・・・、B−1,B−2・・・・・・、I−1,
I−2・・・・・・上に形成されている。
まず、第6図に示すように、第5図に示す被検査プリン
ト基板8上の各バッドP1〜P6と同一位置に同一形状
の模擬バッドP1′〜P6′をそれぞれの間で非導通の
状態で絶縁板16の上面に設けた第一のテスト用基板1
5を形成する。この第一のテスト用基板15を形成する
には、上記被検査1りント基板8を形成するときのソル
ダペースト塗布用のスクリーンを使用して印刷すればよ
い。次に、上記第一のテスト用基板1st1その位置合
せマーク13′を位置決め補助具12を使用して位置決
めグープル4上の所定位置に載置して真空吸着で固定す
る。次に、第4図に示すように、位置決めテーブル4會
矢印C方向に移動してストッパ11に当接するまで前進
させて停止する。このとき、プローブヘッド3の中心位
置と第一のテスト用基板15の中心位置とが合致し、そ
れぞれのグリッド目盛a −1、a −2、・”・”i
−1、i −2−・・・・・とA−1゜A−2,・・
・・・・I−1,I−2・・・・・・とが一致する。
ト基板8上の各バッドP1〜P6と同一位置に同一形状
の模擬バッドP1′〜P6′をそれぞれの間で非導通の
状態で絶縁板16の上面に設けた第一のテスト用基板1
5を形成する。この第一のテスト用基板15を形成する
には、上記被検査1りント基板8を形成するときのソル
ダペースト塗布用のスクリーンを使用して印刷すればよ
い。次に、上記第一のテスト用基板1st1その位置合
せマーク13′を位置決め補助具12を使用して位置決
めグープル4上の所定位置に載置して真空吸着で固定す
る。次に、第4図に示すように、位置決めテーブル4會
矢印C方向に移動してストッパ11に当接するまで前進
させて停止する。このとき、プローブヘッド3の中心位
置と第一のテスト用基板15の中心位置とが合致し、そ
れぞれのグリッド目盛a −1、a −2、・”・”i
−1、i −2−・・・・・とA−1゜A−2,・・
・・・・I−1,I−2・・・・・・とが一致する。
この状態でプローブヘッド3の導体ビン6の先端面と第
一のダスト用基板15との間にエラスチックコネクタ(
図示せず)を介在させて、第2図に示すように、プロー
ブヘッド3を矢印入方向に下降して第一のゲスト用基板
15に押圧接続する。なお、この導体ビン6の抑圧接続
は、バネ付きのコンタクトビンで直接押圧してもよい。
一のダスト用基板15との間にエラスチックコネクタ(
図示せず)を介在させて、第2図に示すように、プロー
ブヘッド3を矢印入方向に下降して第一のゲスト用基板
15に押圧接続する。なお、この導体ビン6の抑圧接続
は、バネ付きのコンタクトビンで直接押圧してもよい。
そして、figa図に示すa−1の導体ビン6から順次
a −2、a −3・・・・・・と信号を送シ、さらに
1)−1からt)−2,t)−3・・・・・・、i−1
からi−2,i−3・・・・・・、というようにすべて
の導体ビン6.6・・・・・・について信号の送受を行
い、信号の帰ってくる導体ヒフ60位m’i調べる。
a −2、a −3・・・・・・と信号を送シ、さらに
1)−1からt)−2,t)−3・・・・・・、i−1
からi−2,i−3・・・・・・、というようにすべて
の導体ビン6.6・・・・・・について信号の送受を行
い、信号の帰ってくる導体ヒフ60位m’i調べる。
ここで、第6図の第一のテスト用基板15は被検査プリ
ント基板8と同様に、模擬パッドP1′〜P4′は導体
ビン6が一箇所だけ接触する小形パッドであり、模擬バ
ッドp、I、p、/は導体ビン6が三箇所以上接触する
大形パッドである。
ント基板8と同様に、模擬パッドP1′〜P4′は導体
ビン6が一箇所だけ接触する小形パッドであり、模擬バ
ッドp、I、p、/は導体ビン6が三箇所以上接触する
大形パッドである。
小形パッドについては信号の帰ってくる導体ビン6はな
いが、例えば模擬バッドP、′については、q−3の箇
所に送った信号はG−4のところの導体ビ/6から、H
−3に送った信号はH−4のところの導体ビン6からそ
れぞれ帰ってきて、該バッドp 51が大形パッドであ
ることがわかる。同様に、模擬バッドP6′についても
、G−7に送った信号はG−8から、H−7に送った信
号はH−8からそれぞれ帰ってきて、該バッドP6′が
大形パッドであることがわかる。そして、この大形パッ
ド部分の導体ビン6の位置をコンピュータに入力して処
理し、上記二つの大形バット−p 、/及びP6′の代
表ビンを定める。例えば、骸当部分の導体ビン6のうち
一番若い番号のビンを代表ビンとすれば、模擬バッドP
、′に対応する代表ビンは、G−aのグリッドに位置す
る4体ビン6であり、模擬バッドP6′に対応する代表
ビ/は、G−70位飯の導体ビンSとなる。このように
して、大形パッド部分の代表ビンが決定されたら、プロ
ーブヘッド3は上昇し位置決めテーブル4は後退して、
上記第一のテスト用基板15は位置決めグープル4から
外される。
いが、例えば模擬バッドP、′については、q−3の箇
所に送った信号はG−4のところの導体ビ/6から、H
−3に送った信号はH−4のところの導体ビン6からそ
れぞれ帰ってきて、該バッドp 51が大形パッドであ
ることがわかる。同様に、模擬バッドP6′についても
、G−7に送った信号はG−8から、H−7に送った信
号はH−8からそれぞれ帰ってきて、該バッドP6′が
大形パッドであることがわかる。そして、この大形パッ
ド部分の導体ビン6の位置をコンピュータに入力して処
理し、上記二つの大形バット−p 、/及びP6′の代
表ビンを定める。例えば、骸当部分の導体ビン6のうち
一番若い番号のビンを代表ビンとすれば、模擬バッドP
、′に対応する代表ビンは、G−aのグリッドに位置す
る4体ビン6であり、模擬バッドP6′に対応する代表
ビ/は、G−70位飯の導体ビンSとなる。このように
して、大形パッド部分の代表ビンが決定されたら、プロ
ーブヘッド3は上昇し位置決めテーブル4は後退して、
上記第一のテスト用基板15は位置決めグープル4から
外される。
次に、第9図に示すように、絶縁板16の上面にベタ導
体t’rt−設けると共にさらにこの上面に、菓8図に
示すように、第5図に示す被検査プリント基板8上の各
バッドP、〜P6と同一位置に同一形状の模擬バッドP
1′〜p6#v設け、さらにこの模擬バッドP1′〜P
6′のそれぞれの間を絶縁物18で覆って絶縁した第二
のテスト用基板19を形成する。この第二のテスト用基
板19を形成するには、上記被検査プリント基板8を形
成するときのソルダペースト塗布用のスクリーン及びオ
ーバーコート塗布用のスクリーンの二枚を使用して印刷
すればよい。次に、この第二のテスト用基板19を上記
第一〇ダスト用基板15と同様にして位置決めテーブル
4に載置固定1〜、プローブヘッド3の真下に移動し、
該10−ブヘツド3を第二のテスト用基板19に抑圧接
続し、1*ga図に示すa−1の導体ビン6から順次&
2.a−3−・・−・、b 1がう1)−2,b−
3・・・・・・、l−1から1−2.i−3・・・・・
・というようにすべての導体ビン6.6・・・・・・に
ついて信号の送受全行い、信号の帰ってくる導体ビン6
の位置を調べる。ここで、第9図に示すように、第二の
テスト用基板19の各模擬パッドp 1* 、 p 6
*はすべてその下層がベタ導体17で接続されているの
で、B−3のグリッドに位置する導体ビン6から送った
信号は、c−6゜D−3、E−6,0−3(大形パッド
pgの代泰ヒン)、G−7(大形パッドP6′の代表ビ
ン)のところの導体ビン6がらそれぞれ帰ってくる。し
たがって、上記それぞれのグリッド目盛に対応する導体
ビン6がダストに必要な導体ビン6となる。
体t’rt−設けると共にさらにこの上面に、菓8図に
示すように、第5図に示す被検査プリント基板8上の各
バッドP、〜P6と同一位置に同一形状の模擬バッドP
1′〜p6#v設け、さらにこの模擬バッドP1′〜P
6′のそれぞれの間を絶縁物18で覆って絶縁した第二
のテスト用基板19を形成する。この第二のテスト用基
板19を形成するには、上記被検査プリント基板8を形
成するときのソルダペースト塗布用のスクリーン及びオ
ーバーコート塗布用のスクリーンの二枚を使用して印刷
すればよい。次に、この第二のテスト用基板19を上記
第一〇ダスト用基板15と同様にして位置決めテーブル
4に載置固定1〜、プローブヘッド3の真下に移動し、
該10−ブヘツド3を第二のテスト用基板19に抑圧接
続し、1*ga図に示すa−1の導体ビン6から順次&
2.a−3−・・−・、b 1がう1)−2,b−
3・・・・・・、l−1から1−2.i−3・・・・・
・というようにすべての導体ビン6.6・・・・・・に
ついて信号の送受全行い、信号の帰ってくる導体ビン6
の位置を調べる。ここで、第9図に示すように、第二の
テスト用基板19の各模擬パッドp 1* 、 p 6
*はすべてその下層がベタ導体17で接続されているの
で、B−3のグリッドに位置する導体ビン6から送った
信号は、c−6゜D−3、E−6,0−3(大形パッド
pgの代泰ヒン)、G−7(大形パッドP6′の代表ビ
ン)のところの導体ビン6がらそれぞれ帰ってくる。し
たがって、上記それぞれのグリッド目盛に対応する導体
ビン6がダストに必要な導体ビン6となる。
すなわち、第3図に示すb−3、c −5、d−3、”
I N 31 g 7のグリッド位置に配列され
た導体ビン6がダストに必要なものとして決定される。
I N 31 g 7のグリッド位置に配列され
た導体ビン6がダストに必要なものとして決定される。
このようにしてテストに必要な導体ビン6が決定された
ら、プローブヘッド3は上昇し位置決めテーブル4は後
退して、上記第二のテスト用基板19は位置決めグープ
ル4がら外される。
ら、プローブヘッド3は上昇し位置決めテーブル4は後
退して、上記第二のテスト用基板19は位置決めグープ
ル4がら外される。
次に、第5図に示す被検査プリント基板8を上記第一の
テスト用基板15と同様にして位置決メy−フA/4に
載置固定し、10−プヘツド3の真下に移動し、該プロ
ーブヘッド3を被検査プリント基板8に抑圧接続し、上
記第二のダスト用基板19で決定したb−3,e−6,
d−3+ e−6* g−3+ g−7の位置の導体ビ
ン6から順次信号を送受する。このとき、第5図に示す
ように、パッドP、 、 P2. P4. P、は配線
パターンL、 、 L2. L3で接続されていること
から、第3図に示すわ−3から送った信号は上記それぞ
れのパッド位置に対応するc−6゜e 6+g7の位置
の導体ビン6から信号が−帰ってくる。また、パッドP
3とP、か配線バタンL、で接続されてい志ことがら、
d−3から送った信号はg−3の位置の導体ビン6から
信号が帰ってくる。このようにして、被検査プリント基
板8の各パッドPが配線パターンLによって正しく接続
されているか、あるいはショートしていないかの導通テ
ストを行うことができる。
テスト用基板15と同様にして位置決メy−フA/4に
載置固定し、10−プヘツド3の真下に移動し、該プロ
ーブヘッド3を被検査プリント基板8に抑圧接続し、上
記第二のダスト用基板19で決定したb−3,e−6,
d−3+ e−6* g−3+ g−7の位置の導体ビ
ン6から順次信号を送受する。このとき、第5図に示す
ように、パッドP、 、 P2. P4. P、は配線
パターンL、 、 L2. L3で接続されていること
から、第3図に示すわ−3から送った信号は上記それぞ
れのパッド位置に対応するc−6゜e 6+g7の位置
の導体ビン6から信号が−帰ってくる。また、パッドP
3とP、か配線バタンL、で接続されてい志ことがら、
d−3から送った信号はg−3の位置の導体ビン6から
信号が帰ってくる。このようにして、被検査プリント基
板8の各パッドPが配線パターンLによって正しく接続
されているか、あるいはショートしていないかの導通テ
ストを行うことができる。
(6)発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、被検査1りント
基板8の配線データを予め知らないでも、第一のゲスト
用基板15及び第二のテスト用基板19にプローブヘッ
ド3を抑圧接続して信号を送受することによシ、ユニバ
ーサルチェツカ1目体で導通テストに必要な導体ビン6
を決定することができる。したがって、従来のようにそ
れぞれの被検査プリント基板8の配線データを予め知る
必要はなく、まだ、この配線テータ會コンピュータに入
力したシ、或いはリレー回路を組む必要もなく、容易に
被検査プリント基板8の導通テストヲ行うことができる
。
基板8の配線データを予め知らないでも、第一のゲスト
用基板15及び第二のテスト用基板19にプローブヘッ
ド3を抑圧接続して信号を送受することによシ、ユニバ
ーサルチェツカ1目体で導通テストに必要な導体ビン6
を決定することができる。したがって、従来のようにそ
れぞれの被検査プリント基板8の配線データを予め知る
必要はなく、まだ、この配線テータ會コンピュータに入
力したシ、或いはリレー回路を組む必要もなく、容易に
被検査プリント基板8の導通テストヲ行うことができる
。
第1図及び第2図は本発明によるプリント基板の導通ゲ
スト方法に使用するユニバーサルチェッカを示す斜視図
及び左側面図、第3図はその10−ブヘツドを示す底面
図、第4図はその位置決めグープルを示す平面図、第5
図は被検査プリント基板を示す平面図、第6図は第一の
テスト用基板を示す平面図、第7図は第6図の■−■線
断面図、第8図は第二のテスト用基板を示す平面図、第
9図は第8図のに一4線断面図である。 1・・・・・・ユニバーサルチェッカ 3・・・・・・70−7”ヘット 4・・・・・・位置決めグープル 6・・・・・・導体ビン T・・・・・・端子板 8・・・・・・被検査プリント基板 10・・・・・・案内レール 11・・・・・・ストッパ 12・・・・・・位置決め補助具 13.13’、13’・・・・・・位置合せマーク15
・・・・・・第一のゲス)ト用基板16・・・・・・絶
縁板 17・・・・・・ベタ導体 1B・・・・・・絶縁物 19・・・・・・第二のテスト用基板 P1〜P6・・・・・・被検査1りント基板上のパッド
P′〜P6′・・・・・・第一のテスト用基板上の模擬
パッド P′〜P6′・・・・・・第二のテスト用基板上の模擬
パッド L1〜L4・・・・・・被検査プリント基板上の配線ノ
く タ − ン 出願人 富士通株式会社 第2図 第7図 第9図
スト方法に使用するユニバーサルチェッカを示す斜視図
及び左側面図、第3図はその10−ブヘツドを示す底面
図、第4図はその位置決めグープルを示す平面図、第5
図は被検査プリント基板を示す平面図、第6図は第一の
テスト用基板を示す平面図、第7図は第6図の■−■線
断面図、第8図は第二のテスト用基板を示す平面図、第
9図は第8図のに一4線断面図である。 1・・・・・・ユニバーサルチェッカ 3・・・・・・70−7”ヘット 4・・・・・・位置決めグープル 6・・・・・・導体ビン T・・・・・・端子板 8・・・・・・被検査プリント基板 10・・・・・・案内レール 11・・・・・・ストッパ 12・・・・・・位置決め補助具 13.13’、13’・・・・・・位置合せマーク15
・・・・・・第一のゲス)ト用基板16・・・・・・絶
縁板 17・・・・・・ベタ導体 1B・・・・・・絶縁物 19・・・・・・第二のテスト用基板 P1〜P6・・・・・・被検査1りント基板上のパッド
P′〜P6′・・・・・・第一のテスト用基板上の模擬
パッド P′〜P6′・・・・・・第二のテスト用基板上の模擬
パッド L1〜L4・・・・・・被検査プリント基板上の配線ノ
く タ − ン 出願人 富士通株式会社 第2図 第7図 第9図
Claims (1)
- 縦横に等間隔で基盤目状に多数の導体ビンを配列してな
るプローブヘッドを有すると共に被検査プリント基板を
載置して上記プローブヘッドの下方に位置する位置決め
テーブルを有し上記ブa−ブヘッドを被検査プリント基
板に押圧して信号を送受して導通テストを行うユニバー
サルチェッカにおいて、被検査プリント基板上の各パッ
ドと同一位置に同一形状の模擬パッドをそれぞれの間で
非導通の状態で設けた第一のテスト用基板を上記位置決
めデープルに載置してプローブヘッドを押圧し被検査プ
リント基板上の大形パッドに対応する導体ビンの代表ビ
ンを決め、次に被検査1りント基板上の各パッドと同一
位置に同一形状の模擬パッドをその下層が導体で接続さ
れると共に表面の各パッド間は絶縁された第二のテスト
用基板を上記位置決めテーブルに載置してプローブヘッ
ドを押圧しテストに必要な導体ビンの位tt決め、しか
る後に被検査1リント基板を位置決めテーブルに載置し
てII:I−ブヘッドを押圧して信号を送受することよ
シなる1リント基板の導通ゲスト方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57111004A JPS59665A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | プリント基板の導通テスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57111004A JPS59665A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | プリント基板の導通テスト方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59665A true JPS59665A (ja) | 1984-01-05 |
Family
ID=14549957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57111004A Pending JPS59665A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | プリント基板の導通テスト方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59665A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60113472U (ja) * | 1984-01-05 | 1985-07-31 | ダイキン工業株式会社 | 空調機用室外機 |
JPS60145104A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-31 | 呉羽化学工業株式会社 | 靴中敷及びその製造方法 |
JPS60211522A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-23 | Kubota Ltd | 作業車の操作構造 |
JPS62184370A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Takuto Giken:Kk | プリント配線板の検査方法及びプリント配線板 |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57111004A patent/JPS59665A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0221605B2 (ja) * | 1984-04-05 | 1990-05-15 | Kubota Ltd | |
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