JPS59665A - プリント基板の導通テスト方法 - Google Patents
プリント基板の導通テスト方法Info
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- JPS59665A JPS59665A JP57111004A JP11100482A JPS59665A JP S59665 A JPS59665 A JP S59665A JP 57111004 A JP57111004 A JP 57111004A JP 11100482 A JP11100482 A JP 11100482A JP S59665 A JPS59665 A JP S59665A
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- conductor
- printed circuit
- circuit board
- probe head
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明はプリント基板の導通ダスト方法に関し、特に縦
横に等間隔で基盤目状に多数の導体ビンを配列してなる
プローブヘッド’を有ｔ、ｂユニバーサルチェッカにお
いて被検査プリント基板の配線データを知らないでも容
易に行えるプリント基板の導通テスト方法に関する。
横に等間隔で基盤目状に多数の導体ビンを配列してなる
プローブヘッド’を有ｔ、ｂユニバーサルチェッカにお
いて被検査プリント基板の配線データを知らないでも容
易に行えるプリント基板の導通テスト方法に関する。
（２）従来技術と問題点
従来、上記のようなユニバーサルチェッカを使用して被
検査１リント基板の導通テストを行うには、予め上記被
検査プリント基板のどのパッドとどのパッドが接続され
ているかの配線データを知っておき、この配線データを
コンピュータに記憶させたシ或いはリレー回路に組み込
んで、順次プローブヘッドの所定の導体ビンから信号全
送受して上記パッド間の配線パターンの接続状態ｆｔ調
べていた。しかしこの場合は、被検査プリント基板の配
線データをそれぞれのものについて予め知らなければな
らず、また、この配線データをコンピュータに入力した
り、或いはリレー回路を組んだりしなければならず、導
通ゲストが面倒であった。
検査１リント基板の導通テストを行うには、予め上記被
検査プリント基板のどのパッドとどのパッドが接続され
ているかの配線データを知っておき、この配線データを
コンピュータに記憶させたシ或いはリレー回路に組み込
んで、順次プローブヘッドの所定の導体ビンから信号全
送受して上記パッド間の配線パターンの接続状態ｆｔ調
べていた。しかしこの場合は、被検査プリント基板の配
線データをそれぞれのものについて予め知らなければな
らず、また、この配線データをコンピュータに入力した
り、或いはリレー回路を組んだりしなければならず、導
通ゲストが面倒であった。
（３）発明の目的
本発明は上記事情に対処してなされたもので、ユニバー
サルチェッカにおいて被検査プリント基板の配線データ
を知らないでも容易に行えるプリント基板の導通ゲスト
方法を提供することを目的とする。
サルチェッカにおいて被検査プリント基板の配線データ
を知らないでも容易に行えるプリント基板の導通ゲスト
方法を提供することを目的とする。
（４） 発明の構成
そして上記目的は本発明によれば、縦横に等間隔で基盤
目状に多数の導体ビンを配列してなるプローブヘッドを
有すると共に被検査プリント基板を載置して上記プロー
ブヘッドの下方に位置する位置決めテーブルを有し上記
プローブヘッドを被検査プリント基板に押圧して信号を
送受して導通デストラ行うユニバーサルチェッカにおい
て、被検査プリント基板上の各パッドと同一位置に同一
形状の模擬パッドをそれぞれの間で非導通の状態で設け
た第一のテスト用基板を上記位置決めテーブルに載置し
てプローブヘッドを押圧し被検査プリント基板上の大形
パッドに対応する導体ビンの代表ピンを決め、次に被検
査プリント基板上の各パッドと同一位置に同一形状の模
擬パッドをその下層が導体で接続されると共に表面の各
パッド間は絶縁された第二のテスト用基板を上記位置決
めテーブルに載置してプローブヘッドを押圧しテストに
必要な導体ビンの位置を決め、しかる後に被検査プリン
ト基板を位置決めテーブルに載置してプローブヘッドを
押圧して信号を送受することよりなるプリント基板の導
通テスト方法を提供することによって達成される。
目状に多数の導体ビンを配列してなるプローブヘッドを
有すると共に被検査プリント基板を載置して上記プロー
ブヘッドの下方に位置する位置決めテーブルを有し上記
プローブヘッドを被検査プリント基板に押圧して信号を
送受して導通デストラ行うユニバーサルチェッカにおい
て、被検査プリント基板上の各パッドと同一位置に同一
形状の模擬パッドをそれぞれの間で非導通の状態で設け
た第一のテスト用基板を上記位置決めテーブルに載置し
てプローブヘッドを押圧し被検査プリント基板上の大形
パッドに対応する導体ビンの代表ピンを決め、次に被検
査プリント基板上の各パッドと同一位置に同一形状の模
擬パッドをその下層が導体で接続されると共に表面の各
パッド間は絶縁された第二のテスト用基板を上記位置決
めテーブルに載置してプローブヘッドを押圧しテストに
必要な導体ビンの位置を決め、しかる後に被検査プリン
ト基板を位置決めテーブルに載置してプローブヘッドを
押圧して信号を送受することよりなるプリント基板の導
通テスト方法を提供することによって達成される。
６）発明の実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基いて畔細に説明す
る。
る。
本発明によるプリント基板０導通テスト方法に使用する
ユニバーサルチェッカ１は、第１図及び第２図に示すよ
うに、台板２とプローブヘッド３と位置決めテーブル４
とを有してなる。
ユニバーサルチェッカ１は、第１図及び第２図に示すよ
うに、台板２とプローブヘッド３と位置決めテーブル４
とを有してなる。
上記１０−ブヘツド３は、合板２の上方に張シ田した測
定部５の下面に下向きに設けられ、第３図に示すように
、測定器にそれぞれ接続された多数の導体ビン６．６・
・・・・・ｔ一端子板７の下面側に縦横に等間隔、例え
ば２．５４ｍｍピッチ又は１．２７ｍｍピッチで基盤目
状に配列してなる。そして、この１０−ブヘツド３は第
２図に矢印Ａ１Ｂで示すように上昇下降しつるようにな
っている。上記測定部５の下方には被検査プリント基板
８を載置する位置決めテーブル４が該測定部５の手前側
からプローブヘッド３の真下まで移動するように設けら
れている。すなわち、第４図に示すように、台板２上に
固定された取付板９に半行に設けられた案内レール１０
．１０に浴って矢印Ｃ側に移動し、その終、端のストッ
パ１１．１１に尚接することにより、１０−ブヘツド３
の中心の真下に被検査プリント基板８の中心が合致する
。この位置決めテーブル４は、その上面の所定位置に被
検査１リント基板ａｔ−載置固定するもので、第１図及
び第２図に示すように、取付板９０基端部側に設けられ
た位置決め補助具１２の十字形のヘアライン付きの拡大
レンズ尋で、第４図に示す被検査プリント基板８０基部
両端に設けられた十字形の位置合せマーク１３を見い出
して所定の位置に合せ、この状態で真空吸着等をして位
置決めテーブル４上に固定する。なお、第１図において
符号１４は制御部である。そして、この制御部１４を操
作して、被検査プリント基板８をプロニブヘッド３の真
下に位置させ、プローブヘッド３を上記被検査１りント
基板８に押圧して信号を送受することによシ導通テスト
を行う。
定部５の下面に下向きに設けられ、第３図に示すように
、測定器にそれぞれ接続された多数の導体ビン６．６・
・・・・・ｔ一端子板７の下面側に縦横に等間隔、例え
ば２．５４ｍｍピッチ又は１．２７ｍｍピッチで基盤目
状に配列してなる。そして、この１０−ブヘツド３は第
２図に矢印Ａ１Ｂで示すように上昇下降しつるようにな
っている。上記測定部５の下方には被検査プリント基板
８を載置する位置決めテーブル４が該測定部５の手前側
からプローブヘッド３の真下まで移動するように設けら
れている。すなわち、第４図に示すように、台板２上に
固定された取付板９に半行に設けられた案内レール１０
．１０に浴って矢印Ｃ側に移動し、その終、端のストッ
パ１１．１１に尚接することにより、１０−ブヘツド３
の中心の真下に被検査プリント基板８の中心が合致する
。この位置決めテーブル４は、その上面の所定位置に被
検査１リント基板ａｔ−載置固定するもので、第１図及
び第２図に示すように、取付板９０基端部側に設けられ
た位置決め補助具１２の十字形のヘアライン付きの拡大
レンズ尋で、第４図に示す被検査プリント基板８０基部
両端に設けられた十字形の位置合せマーク１３を見い出
して所定の位置に合せ、この状態で真空吸着等をして位
置決めテーブル４上に固定する。なお、第１図において
符号１４は制御部である。そして、この制御部１４を操
作して、被検査プリント基板８をプロニブヘッド３の真
下に位置させ、プローブヘッド３を上記被検査１りント
基板８に押圧して信号を送受することによシ導通テスト
を行う。
このようなユニバーサルチェッカ［−使用して、第５図
に示すようなパッドｐｌ−ｐ６ｔ−配線パターンＬ１〜
Ｌ４で接続した被検査プリント基板８全本発明による導
通テスト方法でテストするには次のようにして行う。こ
こで、第５図に示す被検査プリント基板８の各バッドＰ
１〜Ｐ６は、第３図に示す１０−ブヘツド３の導体ビン
６．６・・・・・・の配列グリッドａ −１、ａ −２
・・・・・・ｂ−１゜ｂ−２・・・・・・、ｉ−１，ｉ
−２・・・・・・と同一のグリッド目盛Ａ−１，Ａ−２
・・・・・・、Ｂ−１，Ｂ−２・・・・・・、Ｉ−１，
Ｉ−２・・・・・・上に形成されている。
に示すようなパッドｐｌ−ｐ６ｔ−配線パターンＬ１〜
Ｌ４で接続した被検査プリント基板８全本発明による導
通テスト方法でテストするには次のようにして行う。こ
こで、第５図に示す被検査プリント基板８の各バッドＰ
１〜Ｐ６は、第３図に示す１０−ブヘツド３の導体ビン
６．６・・・・・・の配列グリッドａ −１、ａ −２
・・・・・・ｂ−１゜ｂ−２・・・・・・、ｉ−１，ｉ
−２・・・・・・と同一のグリッド目盛Ａ−１，Ａ−２
・・・・・・、Ｂ−１，Ｂ−２・・・・・・、Ｉ−１，
Ｉ−２・・・・・・上に形成されている。
まず、第６図に示すように、第５図に示す被検査プリン
ト基板８上の各バッドＰ１〜Ｐ６と同一位置に同一形状
の模擬バッドＰ１′〜Ｐ６′をそれぞれの間で非導通の
状態で絶縁板１６の上面に設けた第一のテスト用基板１
５を形成する。この第一のテスト用基板１５を形成する
には、上記被検査１りント基板８を形成するときのソル
ダペースト塗布用のスクリーンを使用して印刷すればよ
い。次に、上記第一のテスト用基板１ｓｔ１その位置合
せマーク１３′を位置決め補助具１２を使用して位置決
めグープル４上の所定位置に載置して真空吸着で固定す
る。次に、第４図に示すように、位置決めテーブル４會
矢印Ｃ方向に移動してストッパ１１に当接するまで前進
させて停止する。このとき、プローブヘッド３の中心位
置と第一のテスト用基板１５の中心位置とが合致し、そ
れぞれのグリッド目盛ａ −１、ａ −２、・”・”ｉ
−１、ｉ −２−・・・・・とＡ−１゜Ａ−２，・・
・・・・Ｉ−１，Ｉ−２・・・・・・とが一致する。
ト基板８上の各バッドＰ１〜Ｐ６と同一位置に同一形状
の模擬バッドＰ１′〜Ｐ６′をそれぞれの間で非導通の
状態で絶縁板１６の上面に設けた第一のテスト用基板１
５を形成する。この第一のテスト用基板１５を形成する
には、上記被検査１りント基板８を形成するときのソル
ダペースト塗布用のスクリーンを使用して印刷すればよ
い。次に、上記第一のテスト用基板１ｓｔ１その位置合
せマーク１３′を位置決め補助具１２を使用して位置決
めグープル４上の所定位置に載置して真空吸着で固定す
る。次に、第４図に示すように、位置決めテーブル４會
矢印Ｃ方向に移動してストッパ１１に当接するまで前進
させて停止する。このとき、プローブヘッド３の中心位
置と第一のテスト用基板１５の中心位置とが合致し、そ
れぞれのグリッド目盛ａ −１、ａ −２、・”・”ｉ
−１、ｉ −２−・・・・・とＡ−１゜Ａ−２，・・
・・・・Ｉ−１，Ｉ−２・・・・・・とが一致する。
この状態でプローブヘッド３の導体ビン６の先端面と第
一のダスト用基板１５との間にエラスチックコネクタ（
図示せず）を介在させて、第２図に示すように、プロー
ブヘッド３を矢印入方向に下降して第一のゲスト用基板
１５に押圧接続する。なお、この導体ビン６の抑圧接続
は、バネ付きのコンタクトビンで直接押圧してもよい。
一のダスト用基板１５との間にエラスチックコネクタ（
図示せず）を介在させて、第２図に示すように、プロー
ブヘッド３を矢印入方向に下降して第一のゲスト用基板
１５に押圧接続する。なお、この導体ビン６の抑圧接続
は、バネ付きのコンタクトビンで直接押圧してもよい。
そして、ｆｉｇａ図に示すａ−１の導体ビン６から順次
ａ −２、ａ −３・・・・・・と信号を送シ、さらに
１）−１からｔ）−２，ｔ）−３・・・・・・、ｉ−１
からｉ−２，ｉ−３・・・・・・、というようにすべて
の導体ビン６．６・・・・・・について信号の送受を行
い、信号の帰ってくる導体ヒフ６０位ｍ’ｉ調べる。
ａ −２、ａ −３・・・・・・と信号を送シ、さらに
１）−１からｔ）−２，ｔ）−３・・・・・・、ｉ−１
からｉ−２，ｉ−３・・・・・・、というようにすべて
の導体ビン６．６・・・・・・について信号の送受を行
い、信号の帰ってくる導体ヒフ６０位ｍ’ｉ調べる。
ここで、第６図の第一のテスト用基板１５は被検査プリ
ント基板８と同様に、模擬パッドＰ１′〜Ｐ４′は導体
ビン６が一箇所だけ接触する小形パッドであり、模擬バ
ッドｐ、Ｉ、ｐ、／は導体ビン６が三箇所以上接触する
大形パッドである。
ント基板８と同様に、模擬パッドＰ１′〜Ｐ４′は導体
ビン６が一箇所だけ接触する小形パッドであり、模擬バ
ッドｐ、Ｉ、ｐ、／は導体ビン６が三箇所以上接触する
大形パッドである。
小形パッドについては信号の帰ってくる導体ビン６はな
いが、例えば模擬バッドＰ、′については、ｑ−３の箇
所に送った信号はＧ−４のところの導体ビ／６から、Ｈ
−３に送った信号はＨ−４のところの導体ビン６からそ
れぞれ帰ってきて、該バッドｐ ５１が大形パッドであ
ることがわかる。同様に、模擬バッドＰ６′についても
、Ｇ−７に送った信号はＧ−８から、Ｈ−７に送った信
号はＨ−８からそれぞれ帰ってきて、該バッドＰ６′が
大形パッドであることがわかる。そして、この大形パッ
ド部分の導体ビン６の位置をコンピュータに入力して処
理し、上記二つの大形バット−ｐ 、／及びＰ６′の代
表ビンを定める。例えば、骸当部分の導体ビン６のうち
一番若い番号のビンを代表ビンとすれば、模擬バッドＰ
、′に対応する代表ビンは、Ｇ−ａのグリッドに位置す
る４体ビン６であり、模擬バッドＰ６′に対応する代表
ビ／は、Ｇ−７０位飯の導体ビンＳとなる。このように
して、大形パッド部分の代表ビンが決定されたら、プロ
ーブヘッド３は上昇し位置決めテーブル４は後退して、
上記第一のテスト用基板１５は位置決めグープル４から
外される。
いが、例えば模擬バッドＰ、′については、ｑ−３の箇
所に送った信号はＧ−４のところの導体ビ／６から、Ｈ
−３に送った信号はＨ−４のところの導体ビン６からそ
れぞれ帰ってきて、該バッドｐ ５１が大形パッドであ
ることがわかる。同様に、模擬バッドＰ６′についても
、Ｇ−７に送った信号はＧ−８から、Ｈ−７に送った信
号はＨ−８からそれぞれ帰ってきて、該バッドＰ６′が
大形パッドであることがわかる。そして、この大形パッ
ド部分の導体ビン６の位置をコンピュータに入力して処
理し、上記二つの大形バット−ｐ 、／及びＰ６′の代
表ビンを定める。例えば、骸当部分の導体ビン６のうち
一番若い番号のビンを代表ビンとすれば、模擬バッドＰ
、′に対応する代表ビンは、Ｇ−ａのグリッドに位置す
る４体ビン６であり、模擬バッドＰ６′に対応する代表
ビ／は、Ｇ−７０位飯の導体ビンＳとなる。このように
して、大形パッド部分の代表ビンが決定されたら、プロ
ーブヘッド３は上昇し位置決めテーブル４は後退して、
上記第一のテスト用基板１５は位置決めグープル４から
外される。
次に、第９図に示すように、絶縁板１６の上面にベタ導
体ｔ’ｒｔ−設けると共にさらにこの上面に、菓８図に
示すように、第５図に示す被検査プリント基板８上の各
バッドＰ、〜Ｐ６と同一位置に同一形状の模擬バッドＰ
１′〜ｐ６＃ｖ設け、さらにこの模擬バッドＰ１′〜Ｐ
６′のそれぞれの間を絶縁物１８で覆って絶縁した第二
のテスト用基板１９を形成する。この第二のテスト用基
板１９を形成するには、上記被検査プリント基板８を形
成するときのソルダペースト塗布用のスクリーン及びオ
ーバーコート塗布用のスクリーンの二枚を使用して印刷
すればよい。次に、この第二のテスト用基板１９を上記
第一〇ダスト用基板１５と同様にして位置決めテーブル
４に載置固定１〜、プローブヘッド３の真下に移動し、
該１０−ブヘツド３を第二のテスト用基板１９に抑圧接
続し、１＊ｇａ図に示すａ−１の導体ビン６から順次＆
２．ａ−３−・・−・、ｂ １がう１）−２，ｂ−
３・・・・・・、ｌ−１から１−２．ｉ−３・・・・・
・というようにすべての導体ビン６．６・・・・・・に
ついて信号の送受全行い、信号の帰ってくる導体ビン６
の位置を調べる。ここで、第９図に示すように、第二の
テスト用基板１９の各模擬パッドｐ １＊ 、 ｐ ６
＊はすべてその下層がベタ導体１７で接続されているの
で、Ｂ−３のグリッドに位置する導体ビン６から送った
信号は、ｃ−６゜Ｄ−３、Ｅ−６，０−３（大形パッド
ｐｇの代泰ヒン）、Ｇ−７（大形パッドＰ６′の代表ビ
ン）のところの導体ビン６がらそれぞれ帰ってくる。し
たがって、上記それぞれのグリッド目盛に対応する導体
ビン６がダストに必要な導体ビン６となる。
体ｔ’ｒｔ−設けると共にさらにこの上面に、菓８図に
示すように、第５図に示す被検査プリント基板８上の各
バッドＰ、〜Ｐ６と同一位置に同一形状の模擬バッドＰ
１′〜ｐ６＃ｖ設け、さらにこの模擬バッドＰ１′〜Ｐ
６′のそれぞれの間を絶縁物１８で覆って絶縁した第二
のテスト用基板１９を形成する。この第二のテスト用基
板１９を形成するには、上記被検査プリント基板８を形
成するときのソルダペースト塗布用のスクリーン及びオ
ーバーコート塗布用のスクリーンの二枚を使用して印刷
すればよい。次に、この第二のテスト用基板１９を上記
第一〇ダスト用基板１５と同様にして位置決めテーブル
４に載置固定１〜、プローブヘッド３の真下に移動し、
該１０−ブヘツド３を第二のテスト用基板１９に抑圧接
続し、１＊ｇａ図に示すａ−１の導体ビン６から順次＆
２．ａ−３−・・−・、ｂ １がう１）−２，ｂ−
３・・・・・・、ｌ−１から１−２．ｉ−３・・・・・
・というようにすべての導体ビン６．６・・・・・・に
ついて信号の送受全行い、信号の帰ってくる導体ビン６
の位置を調べる。ここで、第９図に示すように、第二の
テスト用基板１９の各模擬パッドｐ １＊ 、 ｐ ６
＊はすべてその下層がベタ導体１７で接続されているの
で、Ｂ−３のグリッドに位置する導体ビン６から送った
信号は、ｃ−６゜Ｄ−３、Ｅ−６，０−３（大形パッド
ｐｇの代泰ヒン）、Ｇ−７（大形パッドＰ６′の代表ビ
ン）のところの導体ビン６がらそれぞれ帰ってくる。し
たがって、上記それぞれのグリッド目盛に対応する導体
ビン６がダストに必要な導体ビン６となる。
すなわち、第３図に示すｂ−３、ｃ −５、ｄ−３、”
Ｉ Ｎ ３１ ｇ ７のグリッド位置に配列され
た導体ビン６がダストに必要なものとして決定される。
Ｉ Ｎ ３１ ｇ ７のグリッド位置に配列され
た導体ビン６がダストに必要なものとして決定される。
このようにしてテストに必要な導体ビン６が決定された
ら、プローブヘッド３は上昇し位置決めテーブル４は後
退して、上記第二のテスト用基板１９は位置決めグープ
ル４がら外される。
ら、プローブヘッド３は上昇し位置決めテーブル４は後
退して、上記第二のテスト用基板１９は位置決めグープ
ル４がら外される。
次に、第５図に示す被検査プリント基板８を上記第一の
テスト用基板１５と同様にして位置決メｙ−フＡ／４に
載置固定し、１０−プヘツド３の真下に移動し、該プロ
ーブヘッド３を被検査プリント基板８に抑圧接続し、上
記第二のダスト用基板１９で決定したｂ−３，ｅ−６，
ｄ−３＋ ｅ−６＊ ｇ−３＋ ｇ−７の位置の導体ビ
ン６から順次信号を送受する。このとき、第５図に示す
ように、パッドＰ、 、 Ｐ２． Ｐ４． Ｐ、は配線
パターンＬ、 、 Ｌ２． Ｌ３で接続されていること
から、第３図に示すわ−３から送った信号は上記それぞ
れのパッド位置に対応するｃ−６゜ｅ ６＋ｇ７の位置
の導体ビン６から信号が−帰ってくる。また、パッドＰ
３とＰ、か配線バタンＬ、で接続されてい志ことがら、
ｄ−３から送った信号はｇ−３の位置の導体ビン６から
信号が帰ってくる。このようにして、被検査プリント基
板８の各パッドＰが配線パターンＬによって正しく接続
されているか、あるいはショートしていないかの導通テ
ストを行うことができる。
テスト用基板１５と同様にして位置決メｙ−フＡ／４に
載置固定し、１０−プヘツド３の真下に移動し、該プロ
ーブヘッド３を被検査プリント基板８に抑圧接続し、上
記第二のダスト用基板１９で決定したｂ−３，ｅ−６，
ｄ−３＋ ｅ−６＊ ｇ−３＋ ｇ−７の位置の導体ビ
ン６から順次信号を送受する。このとき、第５図に示す
ように、パッドＰ、 、 Ｐ２． Ｐ４． Ｐ、は配線
パターンＬ、 、 Ｌ２． Ｌ３で接続されていること
から、第３図に示すわ−３から送った信号は上記それぞ
れのパッド位置に対応するｃ−６゜ｅ ６＋ｇ７の位置
の導体ビン６から信号が−帰ってくる。また、パッドＰ
３とＰ、か配線バタンＬ、で接続されてい志ことがら、
ｄ−３から送った信号はｇ−３の位置の導体ビン６から
信号が帰ってくる。このようにして、被検査プリント基
板８の各パッドＰが配線パターンＬによって正しく接続
されているか、あるいはショートしていないかの導通テ
ストを行うことができる。
（６）発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、被検査１りント
基板８の配線データを予め知らないでも、第一のゲスト
用基板１５及び第二のテスト用基板１９にプローブヘッ
ド３を抑圧接続して信号を送受することによシ、ユニバ
ーサルチェツカ１目体で導通テストに必要な導体ビン６
を決定することができる。したがって、従来のようにそ
れぞれの被検査プリント基板８の配線データを予め知る
必要はなく、まだ、この配線テータ會コンピュータに入
力したシ、或いはリレー回路を組む必要もなく、容易に
被検査プリント基板８の導通テストヲ行うことができる
。
基板８の配線データを予め知らないでも、第一のゲスト
用基板１５及び第二のテスト用基板１９にプローブヘッ
ド３を抑圧接続して信号を送受することによシ、ユニバ
ーサルチェツカ１目体で導通テストに必要な導体ビン６
を決定することができる。したがって、従来のようにそ
れぞれの被検査プリント基板８の配線データを予め知る
必要はなく、まだ、この配線テータ會コンピュータに入
力したシ、或いはリレー回路を組む必要もなく、容易に
被検査プリント基板８の導通テストヲ行うことができる
。
第１図及び第２図は本発明によるプリント基板の導通ゲ
スト方法に使用するユニバーサルチェッカを示す斜視図
及び左側面図、第３図はその１０−ブヘツドを示す底面
図、第４図はその位置決めグープルを示す平面図、第５
図は被検査プリント基板を示す平面図、第６図は第一の
テスト用基板を示す平面図、第７図は第６図の■−■線
断面図、第８図は第二のテスト用基板を示す平面図、第
９図は第８図のに一４線断面図である。 １・・・・・・ユニバーサルチェッカ ３・・・・・・７０−７”ヘット ４・・・・・・位置決めグープル ６・・・・・・導体ビン Ｔ・・・・・・端子板 ８・・・・・・被検査プリント基板 １０・・・・・・案内レール １１・・・・・・ストッパ １２・・・・・・位置決め補助具 １３．１３’、１３’・・・・・・位置合せマーク１５
・・・・・・第一のゲス）ト用基板１６・・・・・・絶
縁板 １７・・・・・・ベタ導体 １Ｂ・・・・・・絶縁物 １９・・・・・・第二のテスト用基板 Ｐ１〜Ｐ６・・・・・・被検査１りント基板上のパッド
Ｐ′〜Ｐ６′・・・・・・第一のテスト用基板上の模擬
パッド Ｐ′〜Ｐ６′・・・・・・第二のテスト用基板上の模擬
パッド Ｌ１〜Ｌ４・・・・・・被検査プリント基板上の配線ノ
く タ − ン 出願人 富士通株式会社 第２図 第７図 第９図
スト方法に使用するユニバーサルチェッカを示す斜視図
及び左側面図、第３図はその１０−ブヘツドを示す底面
図、第４図はその位置決めグープルを示す平面図、第５
図は被検査プリント基板を示す平面図、第６図は第一の
テスト用基板を示す平面図、第７図は第６図の■−■線
断面図、第８図は第二のテスト用基板を示す平面図、第
９図は第８図のに一４線断面図である。 １・・・・・・ユニバーサルチェッカ ３・・・・・・７０−７”ヘット ４・・・・・・位置決めグープル ６・・・・・・導体ビン Ｔ・・・・・・端子板 ８・・・・・・被検査プリント基板 １０・・・・・・案内レール １１・・・・・・ストッパ １２・・・・・・位置決め補助具 １３．１３’、１３’・・・・・・位置合せマーク１５
・・・・・・第一のゲス）ト用基板１６・・・・・・絶
縁板 １７・・・・・・ベタ導体 １Ｂ・・・・・・絶縁物 １９・・・・・・第二のテスト用基板 Ｐ１〜Ｐ６・・・・・・被検査１りント基板上のパッド
Ｐ′〜Ｐ６′・・・・・・第一のテスト用基板上の模擬
パッド Ｐ′〜Ｐ６′・・・・・・第二のテスト用基板上の模擬
パッド Ｌ１〜Ｌ４・・・・・・被検査プリント基板上の配線ノ
く タ − ン 出願人 富士通株式会社 第２図 第７図 第９図
Claims (1)
- 縦横に等間隔で基盤目状に多数の導体ビンを配列してな
るプローブヘッドを有すると共に被検査プリント基板を
載置して上記プローブヘッドの下方に位置する位置決め
テーブルを有し上記ブａ−ブヘッドを被検査プリント基
板に押圧して信号を送受して導通テストを行うユニバー
サルチェッカにおいて、被検査プリント基板上の各パッ
ドと同一位置に同一形状の模擬パッドをそれぞれの間で
非導通の状態で設けた第一のテスト用基板を上記位置決
めデープルに載置してプローブヘッドを押圧し被検査プ
リント基板上の大形パッドに対応する導体ビンの代表ビ
ンを決め、次に被検査１りント基板上の各パッドと同一
位置に同一形状の模擬パッドをその下層が導体で接続さ
れると共に表面の各パッド間は絶縁された第二のテスト
用基板を上記位置決めテーブルに載置してプローブヘッ
ドを押圧しテストに必要な導体ビンの位ｔｔ決め、しか
る後に被検査１リント基板を位置決めテーブルに載置し
てＩＩ：Ｉ−ブヘッドを押圧して信号を送受することよ
シなる１リント基板の導通ゲスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111004A JPS59665A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | プリント基板の導通テスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111004A JPS59665A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | プリント基板の導通テスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59665A true JPS59665A (ja) | 1984-01-05 |
Family
ID=14549957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57111004A Pending JPS59665A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | プリント基板の導通テスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59665A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60113472U (ja) * | 1984-01-05 | 1985-07-31 | ダイキン工業株式会社 | 空調機用室外機 |
| JPS60145104A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-31 | 呉羽化学工業株式会社 | 靴中敷及びその製造方法 |
| JPS60211522A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-23 | Kubota Ltd | 作業車の操作構造 |
| JPS62184370A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Takuto Giken:Kk | プリント配線板の検査方法及びプリント配線板 |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57111004A patent/JPS59665A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60113472U (ja) * | 1984-01-05 | 1985-07-31 | ダイキン工業株式会社 | 空調機用室外機 |
| JPS60145104A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-31 | 呉羽化学工業株式会社 | 靴中敷及びその製造方法 |
| JPS636002B2 (ja) * | 1984-01-06 | 1988-02-08 | Kureha Kagaku Kogyo Kk | |
| JPS60211522A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-23 | Kubota Ltd | 作業車の操作構造 |
| JPH0221605B2 (ja) * | 1984-04-05 | 1990-05-15 | Kubota Ltd | |
| JPS62184370A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Takuto Giken:Kk | プリント配線板の検査方法及びプリント配線板 |
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