JPS596536A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
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- JPS596536A JPS596536A JP57115429A JP11542982A JPS596536A JP S596536 A JPS596536 A JP S596536A JP 57115429 A JP57115429 A JP 57115429A JP 11542982 A JP11542982 A JP 11542982A JP S596536 A JPS596536 A JP S596536A
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- memory
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ホトマスク等の外観上の欠陥を検査する２チ
ツプ比幀型欠陥検査装置に関する。
ツプ比幀型欠陥検査装置に関する。
一般に、集積回路（工Ｃ）、大規模集積回路（ＬＬ日１
）等のような半導体装置の製造工程においてに、ホトマ
スク（以下マスクという。）の冨ね合せ露光によってパ
ターンを形成するか、マスクに外観上の欠陥（例えは、
突起、欠損、黒点。
）等のような半導体装置の製造工程においてに、ホトマ
スク（以下マスクという。）の冨ね合せ露光によってパ
ターンを形成するか、マスクに外観上の欠陥（例えは、
突起、欠損、黒点。
汚ｎ）があると、デバイス歩積りが低下する。そこで、
半導体装置の製造工程ではマスクの欠陥検査が行なわｎ
１人間の目視によらない欠陥検査装置も使用されて込る
。
半導体装置の製造工程ではマスクの欠陥検査が行なわｎ
１人間の目視によらない欠陥検査装置も使用されて込る
。
従来のこの種の欠陥検査装置として、例えは第１図に示
す工うなものかある。この装置ｉｔは、マスク９０表Ｉ
ｌｌ （パターンか形成さｎた面側）に配され九２組の
対物レンズ１．２と、マスクの裏側において対物レンズ
１．２にそｎぞｎ対向した２組のセンサ３．４と？Ｉｌ
″備え、図示しない光源からの検査光５會両対物レンズ
１．２に通してフライングスポットにし、異なる２位置
のチップ全スキャニングしつつ七Ａ−ｐＡ照射し、各透
過光６ｔホトセル等のセンサ３，４で七ｎぞｎ受け、両
検出１６号を各アンプ７．８′に弁じて比較器１０に印
加し、比較器１０において２つのチップの同一面Ｂｒに
おけるそｎ−ｆ’ｆＬの検量１δ号相互を比較し差異信
号を欠陥として認識するようにしたものである。
す工うなものかある。この装置ｉｔは、マスク９０表Ｉ
ｌｌ （パターンか形成さｎた面側）に配され九２組の
対物レンズ１．２と、マスクの裏側において対物レンズ
１．２にそｎぞｎ対向した２組のセンサ３．４と？Ｉｌ
″備え、図示しない光源からの検査光５會両対物レンズ
１．２に通してフライングスポットにし、異なる２位置
のチップ全スキャニングしつつ七Ａ−ｐＡ照射し、各透
過光６ｔホトセル等のセンサ３，４で七ｎぞｎ受け、両
検出１６号を各アンプ７．８′に弁じて比較器１０に印
加し、比較器１０において２つのチップの同一面Ｂｒに
おけるそｎ−ｆ’ｆＬの検量１δ号相互を比較し差異信
号を欠陥として認識するようにしたものである。
すなわち、この種の欠陥検査装置は、マスク上に同一の
チップパターンが周期的に規則正しく整列して形成さｎ
ることを利用し、異なる位置のチップのパターンにおけ
る四−箇ｆｉｒｋ比叔し、差がある状態を欠陥として判
別することを原理としている。
チップパターンが周期的に規則正しく整列して形成さｎ
ることを利用し、異なる位置のチップのパターンにおけ
る四−箇ｆｉｒｋ比叔し、差がある状態を欠陥として判
別することを原理としている。
そして、パターンが微細化さｎた最近の半導体装置にお
いてに、極倣絽な欠陥も半導体装置の良否にｌ犬な影脅
を及ぼすため、外観欠陥の許容サイズも庄々小さくなっ
ている。そこで、欠陥許容サイズケ小さくする、すなわ
ち欠陥検出性能全同上するために、第１図に示したよう
な欠陥検査装置においては、対物レンズ１．２の開口係
数（ＮＡ）等全人きく設定する傾向にめる。このように
ＮＡｔ木きくした対物レンズに外径寸法が大きくなるた
め、両レンズ１．２の元軸間ｐＩｉ１は大きくなってし
まう。
いてに、極倣絽な欠陥も半導体装置の良否にｌ犬な影脅
を及ぼすため、外観欠陥の許容サイズも庄々小さくなっ
ている。そこで、欠陥許容サイズケ小さくする、すなわ
ち欠陥検出性能全同上するために、第１図に示したよう
な欠陥検査装置においては、対物レンズ１．２の開口係
数（ＮＡ）等全人きく設定する傾向にめる。このように
ＮＡｔ木きくした対物レンズに外径寸法が大きくなるた
め、両レンズ１．２の元軸間ｐＩｉ１は大きくなってし
まう。
ところで、電子組描圓装置を用いてマスクにパターンｒ
描画する場合、描画効率全同上するため、第２図に示す
Ｌうに、マスクにはウェハ上に転写さｎ得る必要なチッ
プのみが描画さｎ１チツプが２個のみ並ぶ部分（斜線で
示す部分参照。）が発生することもある。
描画する場合、描画効率全同上するため、第２図に示す
Ｌうに、マスクにはウェハ上に転写さｎ得る必要なチッ
プのみが描画さｎ１チツプが２個のみ並ぶ部分（斜線で
示す部分参照。）が発生することもある。
第２図に示すようなマスク９について、前述した両レン
ズ１．２の光軸間隔りか大きｂ欠陥検査装置を用すて前
記のような２チツプを比較する欠陥検査を実施すると、
第２図中斜線で示したチップについては、いずｎか一方
のレンズの元軸がチップから外ｎるため、他方のチップ
におかて比較相手が得られなｈことになり、欠陥検査が
できなくなる。
ズ１．２の光軸間隔りか大きｂ欠陥検査装置を用すて前
記のような２チツプを比較する欠陥検査を実施すると、
第２図中斜線で示したチップについては、いずｎか一方
のレンズの元軸がチップから外ｎるため、他方のチップ
におかて比較相手が得られなｈことになり、欠陥検査が
できなくなる。
そのため、従来の欠陥検査装置にあっては、このような
場合、マスクｔ−９０度回動させて検査不能の斜線部分
チップにつき検査し直す必ＪＩｉ！、がらり、欠陥検査
の作業性か極めて悪化するという欠点がめった。
場合、マスクｔ−９０度回動させて検査不能の斜線部分
チップにつき検査し直す必ＪＩｉ！、がらり、欠陥検査
の作業性か極めて悪化するという欠点がめった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点に％決し、対物レ
ンズが大径化しても２チツプ比較による欠陥検査を全チ
ップにりいて確保することかできる欠陥検査装置を提供
するにある。
ンズが大径化しても２チツプ比較による欠陥検査を全チ
ップにりいて確保することかできる欠陥検査装置を提供
するにある。
この目的を達成するため、本発明による欠陥検査装置は
、比較相手が得らｎない場合、−のチップから検出した
信号をメモリに目ｄ録し、この記録した信号と他のチッ
プから検出したイサ号とを比較し、その差異信号を欠陥
として認識するようにしたものである。
、比較相手が得らｎない場合、−のチップから検出した
信号をメモリに目ｄ録し、この記録した信号と他のチッ
プから検出したイサ号とを比較し、その差異信号を欠陥
として認識するようにしたものである。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたかって散開する
。
。
第３図は本発明による欠陥検査装置の一実施例を示す概
略的構成図であシ、第１図と同一の構成要素には同一の
符号か付しである。第３図において、第１センサ３には
アンプ７と比較器１０との間にメ七り１１か書き込み側
自動切換スイッチ１２および読み出し側自動切換スイッ
チ１３を介して適宜介入し得るように設けらｎてｂる。
略的構成図であシ、第１図と同一の構成要素には同一の
符号か付しである。第３図において、第１センサ３には
アンプ７と比較器１０との間にメ七り１１か書き込み側
自動切換スイッチ１２および読み出し側自動切換スイッ
チ１３を介して適宜介入し得るように設けらｎてｂる。
前記構成にかかる欠陥検査装置において、纂２図に示す
ようなマスク、９における２つのチップ（左側チップＡ
、右側チップＢとする。）のみか並ぶ部分につ＠２チッ
プ比較欠陥検査を実施する場合の作用１に：説明する。
ようなマスク、９における２つのチップ（左側チップＡ
、右側チップＢとする。）のみか並ぶ部分につ＠２チッ
プ比較欠陥検査を実施する場合の作用１に：説明する。
まず、第２図に示すように、マスク９が破線矢印方向に
移動すると、レンズ、センサ寺の検出系は実線矢印方向
に相対的に移動する。この移動により、第ルンズ１およ
び第１センサ３がチップＡＫ対向し、このチップＡのパ
ターンの検出全実施する。このとき、第２レンズ２およ
び第２センサ４Ｋに対向するチップが存在しない。した
がって、この場合には比較相手が祷らｎないので、チッ
プＡについては比較検査が実施できない。そこで、自動
切換スイッチ１２が作動してアンプ７の出力端をメモリ
１１に接続する。こｎによシ、チップＡにおけるパター
ンについての検出信号はメモリ１１に印加さｎて記憶さ
ｎる。
移動すると、レンズ、センサ寺の検出系は実線矢印方向
に相対的に移動する。この移動により、第ルンズ１およ
び第１センサ３がチップＡＫ対向し、このチップＡのパ
ターンの検出全実施する。このとき、第２レンズ２およ
び第２センサ４Ｋに対向するチップが存在しない。した
がって、この場合には比較相手が祷らｎないので、チッ
プＡについては比較検査が実施できない。そこで、自動
切換スイッチ１２が作動してアンプ７の出力端をメモリ
１１に接続する。こｎによシ、チップＡにおけるパター
ンについての検出信号はメモリ１１に印加さｎて記憶さ
ｎる。
マスク９か１ピツチ送９移動すると、第２レンズ２およ
び第２センナ４がチップＢに対向するが、第ルンズ１お
よび第１センサ３には対向するチップが存在しなくなる
。したがって、この場合にも比較相手が傅らｎなりので
、チップＢについては比較検査が実施できな−い。そこ
で、ａみ出し側切換スイッチ１３が自動的に作動してメ
モリ１１に比較器１００入方端全接続する。こｎＫエリ
１メモリ１１は前記第２レンズ２お工び麺２センサ４が
チップＢに対して実施するパターンの検出に追従してチ
ップＡのパターンにっｂて配憶した検出信号全随時読み
出し、比較器ｌｏの一方の入力端に印加していく。比較
器１ｏに第２センサ４から人力さｎてくるチップＢのパ
ターンについての現在の検出信号と、メモリ１１がら入
力ざｎてくるチップＡのパターンについての検出信号と
を互に同一箇所において比較し、その差異信号を欠陥と
して解織する。
び第２センナ４がチップＢに対向するが、第ルンズ１お
よび第１センサ３には対向するチップが存在しなくなる
。したがって、この場合にも比較相手が傅らｎなりので
、チップＢについては比較検査が実施できな−い。そこ
で、ａみ出し側切換スイッチ１３が自動的に作動してメ
モリ１１に比較器１００入方端全接続する。こｎＫエリ
１メモリ１１は前記第２レンズ２お工び麺２センサ４が
チップＢに対して実施するパターンの検出に追従してチ
ップＡのパターンにっｂて配憶した検出信号全随時読み
出し、比較器ｌｏの一方の入力端に印加していく。比較
器１ｏに第２センサ４から人力さｎてくるチップＢのパ
ターンについての現在の検出信号と、メモリ１１がら入
力ざｎてくるチップＡのパターンについての検出信号と
を互に同一箇所において比較し、その差異信号を欠陥と
して解織する。
本実施例によｎば、比較相手が得らｎな層ときにメモリ
に一方のパターンを配惰しておき、他方のパターンの検
出時に記憶パターン′に読み出すことによって比較相手
を作るようにしたので、２つのチップのみが並ぶ場合で
も２チツプ比較検査を実施できる。侯１丁ｎば、チップ
の並び方によってレンズ間隔につき規制を受けることは
な−ため、レンズ口径を大径化することができ、ＮＡｔ
大きく設定でき、検査性能の同上が期待できる。また、
全チップにつき比較検査か実行できるので、マスクに９
０度回動させて再度比較検査を実行する必要がなくなり
、作業性が向上する。
に一方のパターンを配惰しておき、他方のパターンの検
出時に記憶パターン′に読み出すことによって比較相手
を作るようにしたので、２つのチップのみが並ぶ場合で
も２チツプ比較検査を実施できる。侯１丁ｎば、チップ
の並び方によってレンズ間隔につき規制を受けることは
な−ため、レンズ口径を大径化することができ、ＮＡｔ
大きく設定でき、検査性能の同上が期待できる。また、
全チップにつき比較検査か実行できるので、マスクに９
０度回動させて再度比較検査を実行する必要がなくなり
、作業性が向上する。
なお、前記実施例でぼ、メモリ？第１センサに接続した
場合につき説明したが、メモＩＪ ｕ第２センサに接続
してもよいし、両方のセンサに接続してもよい。
場合につき説明したが、メモＩＪ ｕ第２センサに接続
してもよいし、両方のセンサに接続してもよい。
ちなみに、比較相手が得らｎる場合には両スイッチ１２
．１３ａａＲａ図の実線状態となり、メモリ１１は介在
せず、通常の比較検査が実行さｎる。
．１３ａａＲａ図の実線状態となり、メモリ１１は介在
せず、通常の比較検査が実行さｎる。
第４図は本発明の他の実施例を示すものであり、前記実
施例と異なる点は、第２レンズおよび第２センサ等から
なる第２検出点を省略し、第１検出系のみで２チツプ比
叡による欠陥検査全実行できるように構成した点にある
。第４図において、書き込み側自動切換スイッチ１２に
おける２次側の第１接点１２ａは比軟器１０の一方の入
力端に接続さｎ、同第２接点１２ｔ）はメモリ１１の書
き込み端に接続されている。また、読み出し側自動切換
スイッチ１３に比軟器１０の他方の入力端との接続會開
閉切換するように構成されている。
施例と異なる点は、第２レンズおよび第２センサ等から
なる第２検出点を省略し、第１検出系のみで２チツプ比
叡による欠陥検査全実行できるように構成した点にある
。第４図において、書き込み側自動切換スイッチ１２に
おける２次側の第１接点１２ａは比軟器１０の一方の入
力端に接続さｎ、同第２接点１２ｔ）はメモリ１１の書
き込み端に接続されている。また、読み出し側自動切換
スイッチ１３に比軟器１０の他方の入力端との接続會開
閉切換するように構成されている。
前記構成にかかる欠陥検査装置の作用？説明する。
まず、対物レンズ１とセンサ３とからなる検出系に最初
のチップのパターンについて検出動作を実施し、倹ｔＢ
信号？出力する。このとき、書き込み側切換スイッチ１
２が点線の状態に自動的に切換えらｎるため、この検出
信号ｒまメモＩＪ １１に印加して記憶さｎる。
のチップのパターンについて検出動作を実施し、倹ｔＢ
信号？出力する。このとき、書き込み側切換スイッチ１
２が点線の状態に自動的に切換えらｎるため、この検出
信号ｒまメモＩＪ １１に印加して記憶さｎる。
検出糸は２番目のチップ上に移行すると、このチップの
パターンについて検出動作′？を実施し、検出信号を検
出する。このとき、書き込み側切換スイッチ１２が実軸
の状態に切換えらｎるため、この検出信号に比較器１０
の一方の入力端に印加する。同時に、読み出し側切換ス
イッチ１３が点線の状態に切換えらｎるため、メモリ１
１が比較器１０の他方の入力端に接続さｎｌ メモリ１
１に配ｔ＊ サｎた前ｆｆｄ １番目のチップパターン
についての検出信号を随時読み出して印加していく。比
較器１０は現在の検出動作によりセンサ３から入力され
てくる２番目のチップパターンの検出信号と、メモリ１
１から入力されてくる１番目のチップパターンの検出信
号とを互に同一箇所におりて比較し、その差異１ｇ号？
欠陥として認識する。
パターンについて検出動作′？を実施し、検出信号を検
出する。このとき、書き込み側切換スイッチ１２が実軸
の状態に切換えらｎるため、この検出信号に比較器１０
の一方の入力端に印加する。同時に、読み出し側切換ス
イッチ１３が点線の状態に切換えらｎるため、メモリ１
１が比較器１０の他方の入力端に接続さｎｌ メモリ１
１に配ｔ＊ サｎた前ｆｆｄ １番目のチップパターン
についての検出信号を随時読み出して印加していく。比
較器１０は現在の検出動作によりセンサ３から入力され
てくる２番目のチップパターンの検出信号と、メモリ１
１から入力されてくる１番目のチップパターンの検出信
号とを互に同一箇所におりて比較し、その差異１ｇ号？
欠陥として認識する。
以後、メモリ１１は各チップにつ＠１個おきに記憶と読
み出しと′に繰シ返えして、マスク上の全チップにつき
比較検査を実施する。
み出しと′に繰シ返えして、マスク上の全チップにつき
比較検査を実施する。
本実施例によれば、メモリがチップパターンにつき１個
おきに配憶と読み出しとｔ繰り返し、比較器がメモリと
検出系とから印加さｎてくる相隣り合うチップのパター
ンについての検出信号を比較して行くので、全チップに
つき２チップ比較検査？随時的に実行することができる
。
おきに配憶と読み出しとｔ繰り返し、比較器がメモリと
検出系とから印加さｎてくる相隣り合うチップのパター
ンについての検出信号を比較して行くので、全チップに
つき２チップ比較検査？随時的に実行することができる
。
なお、前記実施例において、メモリおよび切換スイッチ
咎の構成につき特に限定はない。葦た、前記実施例では
、マスクに形成さｎたパターンの欠陥検査につき欽明し
たか、本発明にウェハ青基板上に周期的に規則止しぐ整
列されたパターンについての欠陥検査全般に通用するこ
とかできる。
咎の構成につき特に限定はない。葦た、前記実施例では
、マスクに形成さｎたパターンの欠陥検査につき欽明し
たか、本発明にウェハ青基板上に周期的に規則止しぐ整
列されたパターンについての欠陥検査全般に通用するこ
とかできる。
さらに、パターンの検出信号は透過元を検出する構成に
限らず、例えば反射光を検出する構成ｖｃ工って得るこ
ともできる。
限らず、例えば反射光を検出する構成ｖｃ工って得るこ
ともできる。
以上説明したように、本発明に工ｎば、２つのチップの
みが並ぶ場合でも比較検査を実行することができる。
みが並ぶ場合でも比較検査を実行することができる。
第１図は従来例を示す概略的構成図、
第２図はマスクの一例を示す平面図、
第３図は本発明による欠陥検査装置の一実施例？示す標
略的慣成図、 巣４図ａ本発明による欠陥検量装置の他の実施例を示す
概略的構成図である。 １・・・第１対物レンズ、２・・・第２対物レンズ、３
・・・、Ａ１−ｂｙ？、４・・・第２センサ、５・・・
検査光、６・・・透過光、９・・・マスク、ＩＯ・・・
比ｓ２器、１１・・・メモＩＪ、１２．１３・・・切換
スイッチ。 第 １ 図
略的慣成図、 巣４図ａ本発明による欠陥検量装置の他の実施例を示す
概略的構成図である。 １・・・第１対物レンズ、２・・・第２対物レンズ、３
・・・、Ａ１−ｂｙ？、４・・・第２センサ、５・・・
検査光、６・・・透過光、９・・・マスク、ＩＯ・・・
比ｓ２器、１１・・・メモＩＪ、１２．１３・・・切換
スイッチ。 第 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ、同一の基板上に周期的に規則正しく整列さｎたパタ
ーン群の２つのパターンにおける同一箇所からそれぞれ
検出した信号を比較し差異１百号會欠陥として認識する
欠陥検査装置において、一つのパターンから検出した信
号全記録するメモリ全般け、この配録した信号と、他の
パターンから検出した信号とを比較するようにしたこと
１：を特徴とする欠陥検査装置。 ２、メモリが、２つのパターンをそｎぞ几検出する一対
の検出系の一方に接続さｎたことを特徴とする特許側、
求の範囲第１項記載の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115429A JPS596536A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115429A JPS596536A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596536A true JPS596536A (ja) | 1984-01-13 |
| JPH0561578B2 JPH0561578B2 (ja) | 1993-09-06 |
Family
ID=14662344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57115429A Granted JPS596536A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS596536A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05124710A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-21 | Itoki Crebio Corp | 物品の保管・搬送システム |
| JPH0624506A (ja) * | 1992-01-29 | 1994-02-01 | Murata Mach Ltd | ピッキングシステム |
| WO2012042748A1 (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-05 | パナソニック株式会社 | 無線通信機 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5480087A (en) * | 1977-12-09 | 1979-06-26 | Hitachi Ltd | External appearance test unit |
| JPS54111774A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Hitachi Ltd | Inspection method of mask and its unit |
| JPS57207335A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-20 | Fujitsu Ltd | Pattern checking system |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP57115429A patent/JPS596536A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS54111774A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Hitachi Ltd | Inspection method of mask and its unit |
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| JPH0624506A (ja) * | 1992-01-29 | 1994-02-01 | Murata Mach Ltd | ピッキングシステム |
| WO2012042748A1 (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-05 | パナソニック株式会社 | 無線通信機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0561578B2 (ja) | 1993-09-06 |
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