JPS5961952A - 半導体用部品の製造方法 - Google Patents
半導体用部品の製造方法Info
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- JPS5961952A JPS5961952A JP57172660A JP17266082A JPS5961952A JP S5961952 A JPS5961952 A JP S5961952A JP 57172660 A JP57172660 A JP 57172660A JP 17266082 A JP17266082 A JP 17266082A JP S5961952 A JPS5961952 A JP S5961952A
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- chip
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Classifications
-
- H10W72/00—
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172660A JPS5961952A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体用部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172660A JPS5961952A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体用部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961952A true JPS5961952A (ja) | 1984-04-09 |
| JPS637027B2 JPS637027B2 (index.php) | 1988-02-15 |
Family
ID=15946010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172660A Granted JPS5961952A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 半導体用部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961952A (index.php) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0792463A4 (en) * | 1994-11-15 | 1998-06-24 | Formfactor Inc | ASSEMBLY OF SPRING ELEMENTS ON SEMICONDUCTOR COMPONENTS AND WAFERTEST PROCEDURE |
| EP0859686A4 (en) * | 1995-05-26 | 1998-11-11 | Formfactor Inc | MANUFACTURE OF INTERCONNECTION ELEMENTS AND END CAPS FOR SACRIFICIAL SUBSTRATES |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5420666U (index.php) * | 1977-07-14 | 1979-02-09 | ||
| JPS5550647A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-12 | Aaru Jii Toomasu Corp | Semiconductor member and method of assembling same |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57172660A patent/JPS5961952A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5420666U (index.php) * | 1977-07-14 | 1979-02-09 | ||
| JPS5550647A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-12 | Aaru Jii Toomasu Corp | Semiconductor member and method of assembling same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0792463A4 (en) * | 1994-11-15 | 1998-06-24 | Formfactor Inc | ASSEMBLY OF SPRING ELEMENTS ON SEMICONDUCTOR COMPONENTS AND WAFERTEST PROCEDURE |
| EP0859686A4 (en) * | 1995-05-26 | 1998-11-11 | Formfactor Inc | MANUFACTURE OF INTERCONNECTION ELEMENTS AND END CAPS FOR SACRIFICIAL SUBSTRATES |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS637027B2 (index.php) | 1988-02-15 |
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