JP4141450B2 - 非接触データ伝送用のチップカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
a)第1の面および第2の面を有するキャリア、第1の面上の半導体チップ、第1の面上の接続仲介材、および半導体チップと接続仲介材との間の導電性結合部を含むチップモジュールと、
b)誘導的なデータ伝送のためのアンテナ、およびアンテナの露出した接続部を含むカード本体とを備え、
第1の面と該露出した接続部との間に、アンテナを半導体チップに接続するための導電性手段が存在し、導電性手段の内部に接続仲介材が突き出す。
a)第1の面および第2の面を有するキャリア(1)、上記第1の面上の半導体チップ(2)、上記第1の面上の接続仲介材(3)、および上記半導体チップ(2)と上記接続仲介材(3)との間の導電性結合部(4)を含むチップモジュールと、
b)誘導的なデータ伝送のためのアンテナ、および上記アンテナの露出した接続部(5)を含むカード本体(6)と、を備えたチップカードにおいて、
上記第1の面と上記露出した接続部(5)との間に、上記アンテナを上記半導体チップ(2)に接続するための導電性手段(7)が存在し、上記導電性手段の内部に上記接続仲介材(3)が突き出す、非接触データ伝送用チップカード。
a)第1の面および第2の面を有するキャリア(1)、上記第1の面上の半導体チップ(2)、上記第1の面上の接続仲介材(3)、および上記半導体チップ(2)と上記接続仲介材(3)との間の導電性結合部(4)を含むチップモジュールを準備する工程と、
b)誘導的なデータ伝送のためのアンテナ、および上記アンテナの露出した接続部(5)を含むカード本体(6)を準備する工程と、
c)上記露出した接続部(5)の上に導電性手段(7)を提供する工程と、
d)上記チップモジュールを上記カード本体(6)と結合する工程であって、ここで、上記接続仲介材(3)が上記導電性手段(7)の内部に突き出す、工程と
を包含する、非接触データ伝送用チップカードの製造方法。
a)第1の面および第2の面を有するキャリア、第1の面上の半導体チップ、第1の面上の接続仲介材、および半導体チップと接続仲介材との間の導電性結合部を含むチップモジュールを準備する工程と、
b)誘導的なデータ伝送のためのアンテナ、およびアンテナの露出した接続部を含むカード本体を準備する工程と、
c)露出した接続部の上に導電性手段を提供する工程と、
d)チップモジュールをカード本体と結合する工程であって、ここで、接続仲介材が導電性手段の内部に突き出す、工程と
を包含する。
熱機械的負荷および機械的負荷に関して、高い長期信頼性を有する非接触データ伝送用のチップカードを提供する。
2 半導体チップ
3 接続仲介材
4 導電性結合部
5 接続部
6 カード本体
7 導電性手段
8 結合材
9 凹部
10 キャビティ
Claims (7)
- 非接触データ伝送用のチップカードであって、
a)
第1の面および第2の面を有するキャリア(1)、
該第1の面上の半導体チップ(2)、
該第1の面上の接続仲介材(3)であって、該接続仲介材(3)は、互いに重なり合うように提供される2つ以上のスタッドバンプを備え、該2つ以上のスタッドバンプの間に溝が形成される、接続仲介材(3)および
該半導体チップ(2)と該接続仲介材(3)との間の導電性結合部(4)を含むチップモジュールと、
b)誘導的なデータ伝送のためのアンテナ、および該アンテナの露出した接続部(5)を含むカード本体(6)と、を備えたチップカードにおいて、
該第1の面と該露出した接続部(5)との間に、該アンテナを該半導体チップ(2)に接続するための導電性手段(7)が存在し、該導電性手段の内部に該接続仲介材(3)が少なくとも該溝にまではまり込み、
該導電性手段は、硬化性、弾性または導電性の接着剤であることを特徴とする、非接触データ伝送用チップカード。 - 前記導電性手段(7)が、前記カード本体の表面と接続部(5)との間において、該カード本体(6)内の凹部(9)内に存在し、ここで、該凹部(9)の側 方は壁によって
完全に取り囲まれていることを特徴とする、請求項1に記載の非接触データ伝送用チップカード。 - 前記接続仲介材(3)は、前記導電性手段(7)とポジティブに結合していることを特徴とする、請求項1から2のいずれか一項に記載の非接触データ伝送用チップカード。
- 前記チップモジュールは、結合材(8)によって前記カード本体(6)に接続されることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の非接触データ伝送用チップカード。
- 前記結合材(8)は、非導電性の熱軟化性接着剤であることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の非接触データ伝送用チップカード。
- 前記カード本体(6)内に、キャビティ(10)が、前記チップモジュールを収容するために形成されていることを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の非接触データ伝送用チップカード。
- 前記キャリア(1)の前記第2の面の上に、前記半導体チップ(2)と電気的に接続される接続面が存在することを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の非接触データ伝送用チップカード。
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