KR100724180B1 - 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 및 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법 - Google Patents

비접촉 데이터 전송용 칩 카드 및 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100724180B1
KR100724180B1 KR1020050018020A KR20050018020A KR100724180B1 KR 100724180 B1 KR100724180 B1 KR 100724180B1 KR 1020050018020 A KR1020050018020 A KR 1020050018020A KR 20050018020 A KR20050018020 A KR 20050018020A KR 100724180 B1 KR100724180 B1 KR 100724180B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
contactless data
card
electrically conductive
chip card
Prior art date
Application number
KR1020050018020A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060043392A (ko
Inventor
프랑크 푸쉬네르
안드레아스 칼
볼프강 쉰들러
피터 스탐프카
Original Assignee
인피네온 테크놀로지스 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인피네온 테크놀로지스 아게 filed Critical 인피네온 테크놀로지스 아게
Publication of KR20060043392A publication Critical patent/KR20060043392A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100724180B1 publication Critical patent/KR100724180B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E03—WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03D—WATER-CLOSETS OR URINALS WITH FLUSHING DEVICES; FLUSHING VALVES THEREFOR
    • E03D13/00—Urinals ; Means for connecting the urinal to the flushing pipe and the wastepipe; Splashing shields for urinals
    • E03D13/005—Accessories specially adapted for urinals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/48—Biological material, e.g. blood, urine; Haemocytometers
    • G01N33/483—Physical analysis of biological material
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Urology & Nephrology (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

비접촉 데이터 전송용 칩 카드 및 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법
비접촉 데이터 전송용 칩 카드는 칩 모듈 및 카드 바디로 이루어진다. 칩 모듈은 제 1 측면 및 제 2 측면을 구비한 캐리어, 제 1 측면상의 반도체 칩, 제 1 측면 상의 컨택트 메이커, 및 반도체 칩과 컨택트 메이커 사이의 전기 전도성 접속부를 포함한다. 카드 바디는 유도성 데이터 전송을 위한 안테나, 및 안테나의 노출된 접속점을 포함한다. 안테나를 반도체 칩에 접속시키는 전기 전도성 구성물은 제 1 측면 및 노출된 접속점 사이에 존재한다. 컨택트 메이커는 이 전기 전도성 구성물 내부로 돌출된다.

Description

비접촉 데이터 전송용 칩 카드 및 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법{CHIP CARD FOR CONTACTLESS DATA TRANSMISSION AND METHOD FOR PRODUCING A CHIP CARD FOR CONTACTLESS DATA TRANSMISSION}
도 1은 본 발명에 따른 칩 카드의 바람직한 예시적인 실시예의 개략적 단면도,
도 2는 하나의 스터브 범프의 상부에 다른 스터브 범프가 있는 2개의 스터브 범프(stud bumps)를 포함하는 컨택트 메이커의 개략적인 단면도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 캐리어 2: 반도체 칩
3: 컨택트 메이커 4: 전기 전도성 접속부
5: 접속점 6: 카드 바디
7: 전기 전도성 구성물 8: 결합 재료
9: 요부(clearance) 10: 공동(cavity)
본 발명은 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 및 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법에 관한 것이다.
칩 카드는 일반적으로 2개의 분리된 부분, 즉, 칩 모듈 및 카드 바디로 이루어진다. 이들 2개의 부분은 일반적으로 열용해(hotmelt) 접착제를 이용하여 서로 점착성으로 본딩되어 칩 카드를 형성한다. 이 공정은 일반적으로 "주입 공정(implanting process)"이라 지칭된다. 칩 모듈 및 카드 바디 사이의 접속부가 전기적 전도성인 경우, 추가적인 물질 및/또는 공정 단계가 필요하다. 예를 들어, 독일 특허 출원 제 195 00 925 호는, 다양한 납땜 공정, 전도성 접착제, 초음파 용접 및 소정의 추가적인 대안 접속 기술에 의한 카드 바디에서의 칩 모듈과 안테나 사이의 전기 전도성 접속부의 생성에 대해 개시한다.
카드 바디에 내장된 칩 모듈과 안테나 사이의 전기 전도성 접속부를 생성하는 이들 사전에 알려진 접속 기술에 따른 문제점은, 예를 들어, 전단력(shearing forces)과 같은 열기계적 및 기계적 부하(loads)가 접속부의 파열(rupturing)을 가져올 수 있다는 것이다.
본 발명의 목적은, 열기계적 및 기계적 부하에 대해 보다 높은 장기간 신뢰성을 갖는 비접촉 데이터 전송용 칩 카드를 제공하고, 또한, 이러한 비접촉 데이터 전송용 칩 카드를 생성하는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따르면, 이 목적은, a) 제 1 측면 및 제 2 측면을 구비한 캐리어(1), 상기 제 1 측면 상의 반도체 칩(2), 상기 제 1 측면 상의 컨택트 메이커(3), 및 상기 반도체 칩(2)과 상기 컨택트 메이커(3) 사이의 전기 전도성 접속부(4)를 포함하는 칩 모듈과, b) 유도성 데이터 전송을 위한 안테나, 상기 안테나의 노출된 접속점(5)을 포함하는 카드 바디로 구성되고, 상기 안테나를 상기 반도체 칩(2)에 접속시키는 전기 전도성 구성물(7) - 상기 구성물에는 컨택트 메이커(3)가 돌출되어 있음 - 은 상기 제 1 측면과 상기 노출된 접속점(5) 사이에 존재하는 비접촉 데이터 전송용 칩 카드에 의해 달성된다.
컨택트 메이커는, 반대 쪽 측면을 적어도 부분적으로 통과함으로써 서로 마주보고 있는 두 부분을 전기적으로 및/또는 기계적으로 접속시키는 스파이크형 장치를 의미하는 것으로 이해된다.
본 발명에 따른 칩 카드의 주요 이점은, 전기 전도성 구성물 내로 돌출된 컨택트 메이커가, 통상적인 접속부에 비해, 예를 들어, 전단력(shearing forces)과 같은 열기계적 또는 기계적 부하(loads)를 위한 추가의 수용 장치를 제공한다는 것이다. 그 결과, 칩 모듈과 칩 카드 사이의 접속부의 장기간 신뢰성이 현격히 증가하고 그 결과로서 전체적인 칩 카드의 장기간 신뢰성이 현격히 증가한다.
본 발명에 따른 칩 카드의 바람직한 실시예는 적어도 하나의 스터브 범프가 컨택트 메이커로서 제공되는 것이다. 네일 헤드(head of a nail) 형상의 핀치 오프 본딩 와이어(pinched-off bonding wire)를 스터브 범프라고 한다. 스터브 범프는 접속 기술 분야에 충분히 알려져 있다. 이들은 제조가 간단하며, 칩 모듈을 카드 바디에 주입하는 공정을 위한 임의의 추가적인 물질 및/또는 공정 단계를 요구하지 않는다.
본 발명에 따른 바람직한 칩 카드의 실시예에 따르면, 하나의 스터브 범프의 상부에 다른 스터브 범프가 있는 2개 이상의 스터브 범프가 제공된다. 그 결과, 컨택트 메이커는 전기 전도성 구성물 내로 더 깊숙이 침투한다. 이것은 칩 모듈과 카드 바디 사이의 접속부의 기계 강도를 증가시킨다.
본 발명에 따른 칩 카드의 바람직한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 점착성으로 부착된 컨택트 핀이 컨택트 메이커로서 제공된다. 이것은 컨택트 메이커를 부착하기 위해 납땜하거나 용접할 필요가 없는 캐리어를 칩 모듈에 사용할 수 있게 한다.
본 발명에 따른 칩 카드의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 화학적으로 부착되거나 전착된(electrodeposited) 컨택트 범프가 컨택트 메이커로서 마련된다. 이것은 추가적인 대안 물질이 컨택트 메이커로 사용될 수 있게 한다.
본 발명에 따른 칩 카드의 바람직한 실시예에 따르면, 전기 전도성 구성물이 카드 바디의 표면과 접속점 사이의 카드 바디 내의 요부(clearance) 내에 존재하고, 이 요부의 측방은 벽에 의해 완전히 둘러싸인다. 이것에 의해, 액체 또는 쉽게 변형 가능한 전기 전도성 구성물을 사용할 수 있는데, 이 도전성 구성물에, 한편으로는 컨택트 메이커가 큰 기계적 저항 없이 도입될 수 있고, 또 한편으로는 이 도전성 구성물이 유출되지 않고 그것을 둘러싸고 있는 벽에 의해 유지될 수 있기 때문이다.
전기 전도성 물질은 경화 가능한 것이 바람직하다. 이것은, 컨택트 메이커가 최초에 액체이거나 쉽게 변형가능한 구성물 내로 도입된 후, 간단한 방법으로 컨택트 메이커와 전기 전도성 구성물 사이에 단단한 접속이 이루어지게 한다.
본 발명에 따른 칩 카드의 보다 바람직한 실시예에 따르면, 전기 전도성 구성물이 탄성체이다. 탄성은 칩 모듈과 카드 바디 사이에서 발생할 수 있는 기계력이 컨택트 메이커와 안테나 접속점 사이의 접속부의 파괴를 유발하지 않고 흡수되게 한다.
전기 전도성 구성물이 전도성 접착제이면, 전기 전도성의 경화 가능한 탄성 접속부를 얻을 수 있다.
컨택트 메이커는 바람직하게는 전기 전도성 구성물과 포지티브(positive)로 접속된다. 이것에 의해, 전기 전도성 구성물과 컨택트 메이커의 맞물림(interlocking)이 이루어져 경화 가능한 안전한 접속부를 생성할 수 있다.
본 발명에 따른 칩 카드의 바람직한 실시예에 따르면, 칩 모듈이 결합 재료에 의해 카드 바디와 결합된다. 이것에 의해, 특히 장력(tensile forces)에 관하여, 신뢰성 및 내구성이 있는 결합이 얻어진다.
결합 재료가 비전도성 열연화성(hotmelt) 접착제인 경우, 칩 카드의 제조가 표준 주입기에 의해 가능해진다.
본 발명에 따른 칩 카드의 특히 바람직한 실시예에 따르면, 칩 모듈을 수용하는 공동(cavity)이 카드 바디에 형성된다. 이것은 칩 모듈이 특히 공간 절약 방식으로 카드 바디에 접속되게 한다. 그 결과 칩 카드의 두께를 적절한 한도 내로 할 수 있다.
본 발명에 따른 칩 카드의 바람직한 실시예에 따르면, 캐리어의 제 2 측면에 접촉 영역이 존재하며, 이 접촉 영역은 반도체 칩에 전기적으로 접속된다. 이것은 칩 카드가 또한 컨택트와 함께 데이터 전송에 사용되게 하여 결과적으로 사용자에게 더 많은 응용 가능성을 제공한다.
또한, 본 발명의 목적은, a) 제 1 측면 및 제 2 측면을 구비한 캐리어, 상기 제 1 측면 상의 반도체 칩(2), 상기 제 1 측면 상의 컨택트 메이커(3), 및 상기 반도체 칩(2)과 상기 컨택트 메이커(3) 사이의 전기 전도성 접속부(4)를 포함하는 칩 모듈을 제공하는 단계와, b) 카드 바디(6)에 유도성 데이터 전송을 위한 안테나, 및 상기 안테나의 노출된 접속점(5)을 제공하는 단계와, c) 상기 노출된 접속점(5)에 전기 전도성 구성물(7)을 부착하는 단계와, d) 상기 칩 모듈을 상기 카드 바디(6)와 함께 가져오되, 상기 컨택트 메이커(3)는 상기 전기 전도성 구성물(7)에 주입되는 단계를 포함하는 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법에 의해 본 발명에 따라 달성된다.
이 방법의 이점은 칩 모듈과 카드 바디 사이의 접속부가 매우 용이하게 실현될 수 있고 통상적인 표준 주입기로 제조될 수 있다는 것이다. 또한, 이 방법으로 컨택트 메이커와 전기 전도성 구성물 사이에 생성된 접속부는 칩 모듈과 카드 바디 상에 작용하는 열기계적 및 기계적 부하에 대해 매우 양호한 장기간 신뢰성을 제공한다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예에 따르면, 카드 바디 내의 요부를 도입함으로써 카드 바디 표면과 접속점 사이에서 노출되는데, 이 때 요부가 벽에 의해 측방이 완전히 둘러싸인다. 이것은 또한 액체 또는, 예를 들어, 분말이나 반죽(paste)과 같이 매우 쉽게 변형가능한 전기 전도성 구성물이 사용될 수 있게 한다. 구성물은 요부의 측방 벽에 의해 흘러 버리거나 변형되는 것이 방지된다. 이러한 액체 또는 쉽게 변형가능한 구성물의 사용은 컨택트 메이커의 주입을 더욱 용이하게 만드는데, 이는 어떤 큰 기계력이 주입 공정에 가해질 필요가 없기 때문이다. 또한, 이러한 액체 또는 용이하게 변형가능한 구성물의 사용에 의해, 구성물 자체가 주입된 컨택트 메이커의 형상에 순응하고, 그 결과 최적의 전기적 및 기계적 접속이 이루어진다.
전기 전도성 구성물은 컨택트 메이커의 주입 후에 경화되는 것이 특히 바람직하다. 이것은 컨택트 메이커와 전기 전도성 구성물 사이에 단단한 접속부를 생성한다.
칩 모듈은 결합 재료에 의해 카드 바디에 접속되는 것이 바람직하다. 이것은 추가의 기계적 접속부를 생성하는데, 이는 2개의 구성소자들 사이에 더 큰 안정성을 가져온다. 또한, 이 추가적인 결합 재료는 칩 모듈을 카드 바디 상의 소정 위치에 고정시키는 데 필요하다. 이것은 도입된 컨택트 메이커가 전기 전도성 구성물과 단단히 기계적 접속되지 않는 경우에 특히 중요하다.
본 발명에 따른 방법의 다른 바람직한 실시예에서, 컨택트 메이커는 칩 모듈이 결합 재료에 의해 카드 바디와 결합될 때 가압된다. 그 결과, 결합 재료는 넓은 표면적 상에 필름으로서 임의의 요부 또는 개구부가 컨택트 메이커에 대해 제공될 필요 없이 용이한 방식으로 부착된다. 이것은 생산 비용을 낮춘다.
칩 모듈을 수용하는 공동이 카드 바디에 제공되는 경우, 칩 카드의 평평한 표면은 칩 카드로 리세스된 칩 모듈에 의해 달성될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 도면을 기초로 하여 이하에서 더욱 상세히 설명된다.
도 1에는, 칩 모듈 및 카드 바디(6)로 이루어진 칩 카드의 개략적인 단면도가 표시되어 있다.
칩 모듈은 캐리어(1)를 포함하는데, 이것은, 예를 들어, 유리 섬유 강화 에폭시 수지(glass fibre-reinforced epoxy resin)로 이루어진 플라스틱 필름으로 구성된다. 캐리어(1)의 하측에는 반도체 칩(2) 및 전기 전도성 접속부(4)가 부착된다. 반도체 칩(2)을 보호하기 위해서, 그것은 플라스틱 몰딩 화합물로 밀봉된다.
카드 바디(6) 또는 안테나의 접속점(5)과의 기계적 및 전기적 접속을 위해 전기 전도성 접속부(4)에 컨택트 메이커(3)가 부착된다. 컨택트 메이커(3)는 네일 헤드(head of a nail) 형상의 핀치-오프 본딩 와이어(pinched-off bonding wire)(일반적으로는 스터브 범프(stub bump)라고 알려져 있음)이다. 스터브 범프의 크기는 가변적이며 요구에 따라 설정될 수 있다. 일반적으로, 스터브 범프는 5㎛ 내지 100㎛의 높이를 갖는다.
컨택트 메이커(3)의 측방으로는, 결합 재료(8)가 있으며, 이 결합 재료는 칩 모듈 및 카드 바디(6)가 서로 결합하기 전에 칩 모듈에 부착된다. 결합 재료(8)는 전기적 비전도성 열연화성 접착제라고 하는 접착제이다.
일반적으로, 공지되어 있는 방법에 의해, 폴리카보네이트로 이루어진 플라스틱 필름인 카드 바디(6) 내로 공동(cavity)(10)이 밀링된다. 이 공동(10)은 카드 바디의 표면 형상을 결정한다. 도 1에서, 공동(10) 및 카드 바디 표면의 스텝 형상 프로파일을 볼 수 있다. 일 단계에서는, 카드 바디 표면으로부터 안테나의 접속점(5)까지 연장된 요부(clearance)(9)를 볼 수 있다. 요부(9)의 측방은 잔존 카드 바디(6)에 의해 형성된 벽(walls)에 의해 둘러싸여 있다.
요부(9)에는, 일반적으로 전기 전도성 접착제인 전기 전도성 구성물(7)이 존재한다.
컨택트 메이커(3)는 전기 전도성 구성물(7) 내에 도입된다. 결합 재료(8)는 칩 모듈과 카드 바디(6) 사이에 추가 접속을 설정한다.
도 2에는, 하나의 스터브 범프의 상부에 다른 스터브 범프가 쌓여 있는 2개의 스터브 범프를 포함하고 있는 컨택트 메이커(3)의 바람직한 실시예의 개략적인 단면도가 도시되어 있다. 컨택트 메이커(3)는 전기 전도성 접속부(4) 상에 마련된다.
본 발명에 따르면, 열기계적 및 기계적 부하에 대해 보다 높은 장기간 신뢰성을 갖는 비접촉 데이터 전송용 칩 카드를 제공할 수 있다.

Claims (20)

  1. a) 제 1 측면 및 제 2 측면을 구비한 캐리어(1),
    상기 제 1 측면 상의 반도체 칩(2),
    상기 제 1 측면 상의 컨택트 메이커(3), 및
    상기 반도체 칩(2)과 상기 컨택트 메이커(3) 사이의 전기 전도성 접속부(4)를 포함하는
    칩 모듈과,
    b) 유도성 데이터 전송을 위한 안테나, 및
    상기 안테나의 노출된 접속점(5)을 포함하는
    카드 바디로 구성되고,
    상기 안테나를 상기 반도체 칩(2)에 접속시키는 전기 전도성 구성물(7) - 상기 구성물 내부로 컨택트 메이커(3)가 돌출되어 있음 - 이 상기 제 1 측면과 상기 노출된 접속점(5) 사이에 위치하는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    적어도 하나의 스터브 범프가 컨택트 메이커(3)로서 제공되는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    2개 이상의 스터브 범프가, 하나의 스터브 범프의 상부에 다른 하나의 스터브 범프가 제공되는 방식으로 제공되는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  4. 제 2 항에 있어서,
    적어도 하나의 점착성으로 접착된 컨택트 핀이 상기 컨택트 메이커(3)로서 제공되는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    적어도 하나의 화학적으로 부착되거나 전착된(electrodeposited) 컨택트 범프가 컨택트 메이커(3)로서 제공되는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 구성물(7)은 상기 카드 바디의 표면과 상기 접속점(5) 사이의 상기 카드 바디(6) 내의 요부(9) 내에 존재하며, 상기 요부(9)는 벽에 의해 측방이 완전히 둘러싸여 있는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 구성물(7)은 경화 가능한(curable)
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 구성물(7)은 탄성체인
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 구성물(7)은 전도성 접착제인
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  10. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 컨택트 메이커(3)는 상기 전기 전도성 구성물(7)과 포지티브(positive)로 결합되어 있는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  11. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 칩 모듈은 결합 재료(8)에 의해 상기 카드 바디(6)에 결합된
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 결합 재료(8)는 전기적 비전도성 열연화성 접착제인
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  13. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 칩 모듈을 수용하는 공동(cavity)(10)은 상기 카드 바디(6)에 형성되는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  14. 제 1 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어(1)의 상기 제 2 측면 상에 접촉 영역이 존재하며, 이들 접촉 영역은 상기 반도체 칩(2)에 전기 전도성으로 접속된
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드.
  15. a) 제 1 측면 및 제 2 측면을 구비한 캐리어,
    상기 제 1 측면 상의 반도체 칩(2),
    상기 제 1 측면 상의 컨택트 메이커(3), 및
    상기 반도체 칩(2)과 상기 컨택트 메이커(3) 사이의 전기 전도성 접속부(4)를 포함하는
    칩 모듈을 제공하는 단계와,
    b) 카드 바디(6)에
    유도성 데이터 전송을 위한 안테나, 및
    상기 안테나의 노출된 접속점(5)을 제공하는 단계와,
    c) 상기 노출된 접속점(5)에 전기 전도성 구성물(7)을 부착하는 단계와,
    d) 상기 칩 모듈을 상기 카드 바디(6)결합하는 단계 -상기 컨택트 메이커(3)는 상기 전기 전도성 구성물(7)의 내부로 돌출됨- 를 포함하는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 접속점(5)은 상기 카드 바디의 표면과 상기 접속점(5) 사이에서 상기 카드 바디(6) 내의 요부(9)에 의해 노출되며, 상기 요부(9)의 측방은 벽에 의해 완전히 둘러싸여 있는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 구성물(7)은 상기 컨택트 메이커(3)의 도입 후에 경화되는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법.
  18. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 칩 모듈은 결합 재료(8)에 의해 상기 카드 바디(6)에 접속된
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 컨택트 메이커(3)는 상기 칩 모듈이 상기 카드 바디(6)와 결합될 때 상기 결합 재료(8)를 통해 가압되는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법.
  20. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 칩 모듈을 수용하는 공동(10)은 상기 카드 바디(6)에 제공되는
    비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법.
KR1020050018020A 2004-03-04 2005-03-04 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 및 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법 KR100724180B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004010715.7 2004-03-04
DE102004010715A DE102004010715B4 (de) 2004-03-04 2004-03-04 Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung sowie Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060043392A KR20060043392A (ko) 2006-05-15
KR100724180B1 true KR100724180B1 (ko) 2007-05-31

Family

ID=34894970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050018020A KR100724180B1 (ko) 2004-03-04 2005-03-04 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 및 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4141450B2 (ko)
KR (1) KR100724180B1 (ko)
DE (1) DE102004010715B4 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009037627A1 (de) * 2009-08-14 2011-02-17 Giesecke & Devrient Gmbh Portabler Datenträger
DE102009043617A1 (de) * 2009-09-29 2011-03-31 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul und tragbarer Datenträger mit einem Chipmodul

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007500925A (ja) * 2003-07-29 2007-01-18 ソシエテ　ビック 柔軟性のあるライナーを具備する燃料カートリッジ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
DE19747388C1 (de) * 1997-10-27 1999-05-12 Meinen Ziegel & Co Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
DE19939347C1 (de) * 1999-08-19 2001-02-15 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
DE10025147C2 (de) * 2000-05-20 2002-03-07 Orga Kartensysteme Gmbh Kontaktanordnung für mehrkomponentige Smart Cards
DE10139395A1 (de) * 2001-08-10 2003-03-06 Infineon Technologies Ag Kontaktierung von Halbleiterchips in Chipkarten

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007500925A (ja) * 2003-07-29 2007-01-18 ソシエテ　ビック 柔軟性のあるライナーを具備する燃料カートリッジ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
독일 특허 출원 제 195 00 925 호

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005251199A (ja) 2005-09-15
JP4141450B2 (ja) 2008-08-27
DE102004010715A1 (de) 2005-09-29
DE102004010715B4 (de) 2009-10-01
KR20060043392A (ko) 2006-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5136366A (en) Overmolded semiconductor package with anchoring means
JP3165078B2 (ja) 表面実装部品の製造方法
US10366320B2 (en) Dual-interface IC card
US20040222518A1 (en) Ball grid array with bumps
US20130127029A1 (en) Two level leadframe with upset ball bonding surface and device package
US20100193927A1 (en) Memory card and method for manufacturing memory card
JP2002223004A (ja) パッケージ成形体と発光装置
KR950010035A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN107204321B (zh) 半导体装置及半导体装置的制造方法
CN101171683A (zh) 多芯片模块及制造方法
KR100724180B1 (ko) 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 및 비접촉 데이터 전송용 칩 카드 제조 방법
SK13102003A3 (en) Method of making stitched LGA connector
US20120043116A1 (en) Interconnection Structure Of Interposer With Low CTE And Packaging Component Having The Same
JP2003273160A (ja) 半導体実装モジュール
CN114944375B (zh) 一种功率器件封装结构及其制备方法
KR20020063120A (ko) 실장기판에 안정결합하는 반도체장치
KR100533847B1 (ko) 캐리어 테이프를 이용한 적층형 플립 칩 패키지
JP2001118868A (ja) 表面実装部品及びその製造方法
JP2009295713A (ja) モールドパッケージの実装構造
KR102617704B1 (ko) 파워 모듈 및 그의 패키징 방법
JPH05267394A (ja) 半導体素子の実装方法
US20230298980A1 (en) Electronic element housing package, electronic device, and electronic module
CN114628347B (zh) 一种半导体封装结构及其制备方法
KR102663438B1 (ko) 핀헤더 단자연결부의 신뢰성 향상을 위한 인몰드 전자장치
CN117198900B (zh) 功率模块封装方法及功率模块

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130521

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140516

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150519

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160513

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170512

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180523

Year of fee payment: 12