JPS5959352A - 切断加工用砥石の製造方法 - Google Patents
切断加工用砥石の製造方法Info
- Publication number
- JPS5959352A JPS5959352A JP16692882A JP16692882A JPS5959352A JP S5959352 A JPS5959352 A JP S5959352A JP 16692882 A JP16692882 A JP 16692882A JP 16692882 A JP16692882 A JP 16692882A JP S5959352 A JPS5959352 A JP S5959352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- grinding wheel
- thickness
- eutectic
- abrasive grains
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフェライト、セラミックス、水晶等の硬脆拐料
の切断加工用の砥石の製造方法に関するものである。
の切断加工用の砥石の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に切断加工用の砥石としては焼結砥石、電着砥石、
レジン砥石が使われている。焼結砥石はニッケル等の金
属粉末とダイヤモンド等の砥粒を混合し、焼結したもの
であり、非常に脆く、割れやすいという欠点を有する。
レジン砥石が使われている。焼結砥石はニッケル等の金
属粉末とダイヤモンド等の砥粒を混合し、焼結したもの
であり、非常に脆く、割れやすいという欠点を有する。
次に通常の電着砥石は、ダイヤモンド等の砥粒を単にメ
ッキ液に懸濁させ、メッキ液の下方に置いた合金−トに
砥粒を沈積させ、余分な砥粒を払い落した後片面づつ電
気メッキを行なって砥粒金メツキ金属で結合したもので
あり、メッキ応力の影響によって反りが発生するだめ薄
い合金が使用できないこと、又電気メッキで厚付はメッ
キした場合には第１図に示すように台金１の外周部２の
メッキ厚ｔ１は内周部３のメッキ厚ｔ２の１．５〜２．
０ 倍のメッキ厚になるという欠点を有する。
ッキ液に懸濁させ、メッキ液の下方に置いた合金−トに
砥粒を沈積させ、余分な砥粒を払い落した後片面づつ電
気メッキを行なって砥粒金メツキ金属で結合したもので
あり、メッキ応力の影響によって反りが発生するだめ薄
い合金が使用できないこと、又電気メッキで厚付はメッ
キした場合には第１図に示すように台金１の外周部２の
メッキ厚ｔ１は内周部３のメッキ厚ｔ２の１．５〜２．
０ 倍のメッキ厚になるという欠点を有する。
以十従来法では切断加工時の切断１１」をできる／こけ
狭くして月１４０スの低減を図る薄刃化が１」損１トで
あ−っ／ζ。
狭くして月１４０スの低減を図る薄刃化が１」損１トで
あ−っ／ζ。
発明の目的
本発明は従来の欠点を１答消し、高精度の薄刃砥石が得
られる切断加工用砥石の製造方法を提供するものである
。
られる切断加工用砥石の製造方法を提供するものである
。
発明の構成
本発明の切断加工用砥石の４す遣方法はステンレス板η
の剛性をイ１するＡ９い舎利を使用し、その表面及ヒｉ
ｌ’ｉｊ５而−ダイヤモンド等の砥粒とニッケル等の金
属との共析メッキを行なうもので、砥粒がメッキ液中・
で沈降ぜずに均一に分散するような分散剤を使用し２台
金の両側面同時に共析メッキすることができ、薄い舎利
に対しても反りか発生ぜず史に砥石のｊ９さを一定ス］
θ、ぞ以内に入れるためメッキ）厚さの均一性の［（い
無電解メッキ法での共析メッキを使用し、無電ｊＷヅメ
ツキ法共析メッキされたダイヤモンド等の砥粒の保持力
を更に強固にするため最上層Ｖこ電気メツキ法による共
析メッキを使用していることで、薄刃で、刃ノワの精度
が良く、切断加工寿命の長り砥石を得られるようにした
ものである。
の剛性をイ１するＡ９い舎利を使用し、その表面及ヒｉ
ｌ’ｉｊ５而−ダイヤモンド等の砥粒とニッケル等の金
属との共析メッキを行なうもので、砥粒がメッキ液中・
で沈降ぜずに均一に分散するような分散剤を使用し２台
金の両側面同時に共析メッキすることができ、薄い舎利
に対しても反りか発生ぜず史に砥石のｊ９さを一定ス］
θ、ぞ以内に入れるためメッキ）厚さの均一性の［（い
無電解メッキ法での共析メッキを使用し、無電ｊＷヅメ
ツキ法共析メッキされたダイヤモンド等の砥粒の保持力
を更に強固にするため最上層Ｖこ電気メツキ法による共
析メッキを使用していることで、薄刃で、刃ノワの精度
が良く、切断加工寿命の長り砥石を得られるようにした
ものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第２
図に示すように板厚０．０５〜０．２ｍｍのステンレス
板４を円形状に反りやパリが発生しないように通常のフ
ォトエッチイブ法によって加工し、電解脱脂、酸洗い等
を実施した後下記の塩化ニッケル浴で下地メッキを行な
う。
図に示すように板厚０．０５〜０．２ｍｍのステンレス
板４を円形状に反りやパリが発生しないように通常のフ
ォトエッチイブ法によって加工し、電解脱脂、酸洗い等
を実施した後下記の塩化ニッケル浴で下地メッキを行な
う。
次いで流水水６−後すぐに第一次無電解共析メッキを行
なった。浴組成及び加工条件全下記に示も上記無電解メ
ッキ法にょる共析メッキのメッキの厚さは均一で、砥石
の厚さの精度の良いものができたが、このまＸフェライ
ト、セラミックス。
なった。浴組成及び加工条件全下記に示も上記無電解メ
ッキ法にょる共析メッキのメッキの厚さは均一で、砥石
の厚さの精度の良いものができたが、このまＸフェライ
ト、セラミックス。
水晶等の硬脆材料を切断した場合ダイヤモンド砥粒かす
ぐに脱落するという結果が出た。これは無電解共析メッ
キの最上層のダイヤモンド砥粒がニッケルメッキにＸよ
っ又充分保持されていないことに起因するも、のである
。そこでダイヤモンド砥粒の脱落を防く意味から次に示
す電気メツキ法による第二次共析メッキを行なった。
ぐに脱落するという結果が出た。これは無電解共析メッ
キの最上層のダイヤモンド砥粒がニッケルメッキにＸよ
っ又充分保持されていないことに起因するも、のである
。そこでダイヤモンド砥粒の脱落を防く意味から次に示
す電気メツキ法による第二次共析メッキを行なった。
但しメッキ厚さは砥石の厚さの精度を維持するためでき
るだけ薄くした。第３図に実施例の砥石断面図を示す。
るだけ薄くした。第３図に実施例の砥石断面図を示す。
５が金相、６が第一次共析メッキ、７が第二次共析メッ
キを示す。第４図に合材の中心を基準にした外径方向へ
の距離とメッキ厚さの関係を示す。曲線８が従来の砥石
におけるメッキ厚さを示し、曲線９が本発明による砥石
のメッキ厚さを示す、この図からイぐ発明の砥石のメッ
キ厚さの均一性が良いことがわかる。
キを示す。第４図に合材の中心を基準にした外径方向へ
の距離とメッキ厚さの関係を示す。曲線８が従来の砥石
におけるメッキ厚さを示し、曲線９が本発明による砥石
のメッキ厚さを示す、この図からイぐ発明の砥石のメッ
キ厚さの均一性が良いことがわかる。
実施例に示したダイヤモンド゛以外の立方晶窒化硼素等
の砥粒も同様に使用ｒｉＪ能である。又無電解メッキの
種類はニッケル以外の銅、電気メッキの種類（はニッケ
ル以外の銅、スズ、ンロムメッキも同様の方法で共析メ
ッキ可能である。
の砥粒も同様に使用ｒｉＪ能である。又無電解メッキの
種類はニッケル以外の銅、電気メッキの種類（はニッケ
ル以外の銅、スズ、ンロムメッキも同様の方法で共析メ
ッキ可能である。
発明の効果
以上のように本発明によると薄い合金の両側面３同時に
均一な厚イ」けの共析メッキが可能で反りも発生ぜずか
つ剛性があり、砥石の厚さの精度が良く、切断「ＩＪを
少なくしてセロロスの低減化が可能である。
均一な厚イ」けの共析メッキが可能で反りも発生ぜずか
つ剛性があり、砥石の厚さの精度が良く、切断「ＩＪを
少なくしてセロロスの低減化が可能である。
文種々の拐料及び切断面の表面粗度に適し／ζ砥粒々径
、ダイヤモンドの共析量、及び所定の砥石の厚さに調整
可能である。
、ダイヤモンドの共析量、及び所定の砥石の厚さに調整
可能である。
第１図は従来の砥石の断面図、第２図は台材の平面断面
図、第３図は本発明の一実施例による砥石の断面図、第
４図はメッキ厚さ分布を示す図である。 ５ ・・・・台材、６・・・・第一次共析メッキ、７・
・・・・・第二次共４ノ１メッキ。
図、第３図は本発明の一実施例による砥石の断面図、第
４図はメッキ厚さ分布を示す図である。 ５ ・・・・台材、６・・・・第一次共析メッキ、７・
・・・・・第二次共４ノ１メッキ。
Claims (1)
- ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、シリコンカーバイト
等の砥粒をニッケル、銅等の金属塩と還元剤で構成され
た無電解メッキ液に分散させた溶液中にステンレス等の
剛性を有する金利を浸漬し、所定の厚さに第一次共析メ
ッキし／こ後、前Ｊホの砥粒をニッケル等の金属塩から
在る電気メツキ液に任意の濃度に分散させた溶液中で、
電解によって第二次共析メッキする切断加工用砥石の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16692882A JPS5959352A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | 切断加工用砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16692882A JPS5959352A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | 切断加工用砥石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5959352A true JPS5959352A (ja) | 1984-04-05 |
Family
ID=15840252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16692882A Pending JPS5959352A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | 切断加工用砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5959352A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8105692B2 (en) | 2003-02-07 | 2012-01-31 | Diamond Innovations Inc. | Process equipment wear surfaces of extended resistance and methods for their manufacture |
| US8927101B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-01-06 | Diamond Innovations, Inc | Abrasive particles having a unique morphology |
| US9095914B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-08-04 | Diamond Innnovations Inc | Precision wire saw including surface modified diamond |
-
1982
- 1982-09-25 JP JP16692882A patent/JPS5959352A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8105692B2 (en) | 2003-02-07 | 2012-01-31 | Diamond Innovations Inc. | Process equipment wear surfaces of extended resistance and methods for their manufacture |
| US8927101B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-01-06 | Diamond Innovations, Inc | Abrasive particles having a unique morphology |
| US9095914B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-08-04 | Diamond Innnovations Inc | Precision wire saw including surface modified diamond |
| US9382463B2 (en) | 2008-09-16 | 2016-07-05 | Diamond Innovations Inc | Abrasive particles having a unique morphology |
| US9982176B2 (en) | 2008-09-16 | 2018-05-29 | Diamond Innovations Inc. | Abrasive particles having a unique morphology |
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