JPS5954641A - ガラス質材の表面に金属層を形成する方法 - Google Patents
ガラス質材の表面に金属層を形成する方法Info
- Publication number
- JPS5954641A JPS5954641A JP15040983A JP15040983A JPS5954641A JP S5954641 A JPS5954641 A JP S5954641A JP 15040983 A JP15040983 A JP 15040983A JP 15040983 A JP15040983 A JP 15040983A JP S5954641 A JPS5954641 A JP S5954641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- metal
- layer
- forming
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/25—Metals
- C03C2217/269—Non-specific enumeration
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/10—Deposition methods
- C03C2218/17—Deposition methods from a solid phase
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
零発嬰はガラス、はうろう、その他９ガラス類！Ｉ♀も
ののよ５ケがう子質利基疼の表面に金属層を形成する方
法に関、する。こ些ら、の基板）Ｌ出力電子装置ま、た
は一般的叫マイ冬ロ干しク、１０ニ、クス装置の、、バ
イブ、！！ツド回路を形成する。ための例えばほうろう
引きさ、れた、鋼壱るいはガラスよりケる文持、板材で
ある。 、 。
ののよ５ケがう子質利基疼の表面に金属層を形成する方
法に関、する。こ些ら、の基板）Ｌ出力電子装置ま、た
は一般的叫マイ冬ロ干しク、１０ニ、クス装置の、、バ
イブ、！！ツド回路を形成する。ための例えばほうろう
引きさ、れた、鋼壱るいはガラスよりケる文持、板材で
ある。 、 。
ハイブリッド回路を形成するためにはその基板の表面の
全部、末たは一部に金属被覆層を設ける。、必要がある
。このよう、な金、属被、翌のための。
全部、末たは一部に金属被覆層を設ける。、必要がある
。このよう、な金、属被、翌のための。
いくつかの方法：が知られており、例えば、電気化学メ
ッキ法、接着法、溶射法、蒸着、法、ス：グンー、法等
ｐある。マイクロエルクトロニクス（二おい、てしばし
ば用いられる蒸着技轡およびアトマイゼーション技術は
例えばＬｅｘｉｋａ ＶｅｒＪａｇ（−〇出版社？出版
００・Ｋ“°゛（０・／７− 、７） 。
ッキ法、接着法、溶射法、蒸着、法、ス：グンー、法等
ｐある。マイクロエルクトロニクス（二おい、てしばし
ば用いられる蒸着技轡およびアトマイゼーション技術は
例えばＬｅｘｉｋａ ＶｅｒＪａｇ（−〇出版社？出版
００・Ｋ“°゛（０・／７− 、７） 。
されている。
、・：、、：′
これら公知の方法は複雑で且つその方法を実施するため
の高価な装置を必□要とし、しがち再現性の向い結果を
□得るこ左力□；山難である。これら公知の方法で作ら
れた金属被覆層の基板表面への比較的小さな接□着□カ
が主要な問題の一つをもたらす。従って、例えばろう付
は等の後の作″ど過程において金属層の剥離を生ずるこ
とがある。このような方法で作られた構成要素は出力電
子装置において利用閂る場合に比較的低い交番負荷速度
に対してし□か用いることができない。
の高価な装置を必□要とし、しがち再現性の向い結果を
□得るこ左力□；山難である。これら公知の方法で作ら
れた金属被覆層の基板表面への比較的小さな接□着□カ
が主要な問題の一つをもたらす。従って、例えばろう付
は等の後の作″ど過程において金属層の剥離を生ずるこ
とがある。このような方法で作られた構成要素は出力電
子装置において利用閂る場合に比較的低い交番負荷速度
に対してし□か用いることができない。
本発明の目的は、ガラスまたは他のがラス類似のものの
ようなガラス質、４Ａ基板の表面、に良好に接着する金
属層を形成する方法を提供することである。
ようなガラス質、４Ａ基板の表面、に良好に接着する金
属層を形成する方法を提供することである。
本発明の進歩性は中でも、この方法によって作られた金
属被覆層が良好な接着性を有すると言りことである。こ
の接着力は、その金属粒子か機１的に埋め込まれること
に加えて、これら、金Ｍ粒子と基板又は基才人表面との
間の化学重粘、１昼９１乍８寄Ｉ・ 本発明の実施態様の一つによれば、本発明に従う方法の
最初の段階において基板表向の特定窃部分のみに金属粉
末を被覆することによってこの部分だけを金属被覆する
と言うことが達成できる。
□本発明に従う方法によって作らｉｔた金属□被覆よ
るか、または硬質ろう付１け又は軟質ろう呑けによって
他の釜−、部材と結□合させることにより有利に補□強
す、る９とができ：る。
属被覆層が良好な接着性を有すると言りことである。こ
の接着力は、その金属粒子か機１的に埋め込まれること
に加えて、これら、金Ｍ粒子と基板又は基才人表面との
間の化学重粘、１昼９１乍８寄Ｉ・ 本発明の実施態様の一つによれば、本発明に従う方法の
最初の段階において基板表向の特定窃部分のみに金属粉
末を被覆することによってこの部分だけを金属被覆する
と言うことが達成できる。
□本発明に従う方法によって作らｉｔた金属□被覆よ
るか、または硬質ろう付１け又は軟質ろう呑けによって
他の釜−、部材と結□合させることにより有利に補□強
す、る９とができ：る。
以下、−面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。 。
る。 。
この実施例は鋼−はうろう基板に基づくものであり、こ
れはハイブリッド回路用の安価で良好な出発物質を構成
する。第１図は、鋼材Ｊとほうろう質層２とからなる基
板を示す。本発明に従う方法の最初の段階においてほう
ろう質層２の土に金属わ）末または全癒酸化物粉末３（
例えばＣｕ ＋’Ａｇ’ｔＮ ｉＣ’ｒ、ｌｉｈ’０”
、Ｍ’ｍ０ｔＡＩｔ Ｑ等）の薄層を被せる。次に、加
工１巨際して軟化したりメは上記の金１萬粉末やほうろ
つ質層と結合したりしないようなセラミック材まんは他
め類似の材料製板材４を用いて、早め決められた加圧力
Ｆで粉末層３の上に押し付ける。このように組み合わせ
たものを炉の吊でそ□のほうろう物質２の軟化温度を超
えて加熱する。粉末粒子３はこの軟化したほうろう層２
の中へ侵入する。粉末粒子３が例えば銅等の酸化され易
い金属よりなるときは、上記加熱鳥程は好ましくは不活
性ガス雰囲気中で、または真苗中でｄう。上詰の組合せ
物を冷却して板材４を取り除い□た後、本発明に従う新
規な金属Ｉｔｓ ５を有する第２図に示す基板が冑られ
、これはそのｉ面においてほうろう物質と金属粒子との
、一部は化学的、二部は形を閉じ込めることによって生
じる結合力に交えられている。
れはハイブリッド回路用の安価で良好な出発物質を構成
する。第１図は、鋼材Ｊとほうろう質層２とからなる基
板を示す。本発明に従う方法の最初の段階においてほう
ろう質層２の土に金属わ）末または全癒酸化物粉末３（
例えばＣｕ ＋’Ａｇ’ｔＮ ｉＣ’ｒ、ｌｉｈ’０”
、Ｍ’ｍ０ｔＡＩｔ Ｑ等）の薄層を被せる。次に、加
工１巨際して軟化したりメは上記の金１萬粉末やほうろ
つ質層と結合したりしないようなセラミック材まんは他
め類似の材料製板材４を用いて、早め決められた加圧力
Ｆで粉末層３の上に押し付ける。このように組み合わせ
たものを炉の吊でそ□のほうろう物質２の軟化温度を超
えて加熱する。粉末粒子３はこの軟化したほうろう層２
の中へ侵入する。粉末粒子３が例えば銅等の酸化され易
い金属よりなるときは、上記加熱鳥程は好ましくは不活
性ガス雰囲気中で、または真苗中でｄう。上詰の組合せ
物を冷却して板材４を取り除い□た後、本発明に従う新
規な金属Ｉｔｓ ５を有する第２図に示す基板が冑られ
、これはそのｉ面においてほうろう物質と金属粒子との
、一部は化学的、二部は形を閉じ込めることによって生
じる結合力に交えられている。
第１図は、ｂｋ ４反の上に金属粉末を被せた加熱前の
状態を示し、第２図は屏られた全屈被覆物を示す。 １・・・鋼材、２・・・はうろう質層、３・・・金属粉
末。
状態を示し、第２図は屏られた全屈被覆物を示す。 １・・・鋼材、２・・・はうろう質層、３・・・金属粉
末。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） ガラス質材の所望の表面］；金金属又は金属
酸化物の粉末を薄層状に、設け、該薄層上叫セラミック
材又はこれに類似する材料製の板材を設置し、然る後炉
中で前記がラス質材の軟化温度以上に加熱し、かつ、前
記板材を前記薄層に押しつけて前記粉末を前記ガラス質
内に押入せしめることを特徴とするガラス質材の表面に
金属層を形成する方法。 （２）酸化し易い前記粉末に対し、前記、加熱を真空中
又は不活性ガス雰囲気中で行なうことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のガラス質材の表面に金属層を形
成する方法。 （３〕 前記金属層表面に補強のため化学メッキを含
む電気化学的処理をほどこすことを特徴とする特許請求
の範囲第１項又は＄２項に記載のガラス質材の表面に金
属層を形成する方法。 （４）前記金属層を補強のためφう付けによって他の金
属部材と粘合させるこくを特徴とする特、些請実の範囲
第１項又は第、；、４．に督戦のガラス質材の表面に金
属層を形成する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE32311834 | 1982-08-21 | ||
| DE19823231183 DE3231183A1 (de) | 1982-08-21 | 1982-08-21 | Verfahren zur herstellung einer metallischen schicht auf glas oder glasaehnlichen substratoberflaechen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5954641A true JPS5954641A (ja) | 1984-03-29 |
Family
ID=6171430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15040983A Pending JPS5954641A (ja) | 1982-08-21 | 1983-08-19 | ガラス質材の表面に金属層を形成する方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5954641A (ja) |
| CH (1) | CH655923A5 (ja) |
| DE (1) | DE3231183A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001180978A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-07-03 | Asahi Optical Co Ltd | 粉体の固定化方法及びその固定化物 |
| JP2009528247A (ja) * | 2006-03-03 | 2009-08-06 | サエス ゲッターズ ソチエタ ペル アツィオニ | ガラス部品にゲッター材料の層を形成する方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110209752A1 (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Glenn Eric Kohnke | Microstructured glass substrates |
-
1982
- 1982-08-21 DE DE19823231183 patent/DE3231183A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-07-21 CH CH399983A patent/CH655923A5/de not_active IP Right Cessation
- 1983-08-19 JP JP15040983A patent/JPS5954641A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001180978A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-07-03 | Asahi Optical Co Ltd | 粉体の固定化方法及びその固定化物 |
| JP2009528247A (ja) * | 2006-03-03 | 2009-08-06 | サエス ゲッターズ ソチエタ ペル アツィオニ | ガラス部品にゲッター材料の層を形成する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CH655923A5 (de) | 1986-05-30 |
| DE3231183A1 (de) | 1984-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4294009A (en) | Method of manufacturing a hybrid integrated circuit | |
| CA1189748A (en) | Maskless coating of metallurgical features of a dielectric substrate | |
| PL317298A1 (en) | Method of depositing on surfaces of metal structural components a metallic adhesive layer for ceramic thermally insulating layers and metallic adhesive layer produced thereby | |
| US20030020159A1 (en) | Heat-conducting adhesive compound and a method for producing a heat-conducting adhesive compound | |
| WO1997018584A1 (fr) | Procede de formation de bosse de contact sur un dispositif a semi-conducteurs | |
| JPS60173900A (ja) | セラミツクス回路基板 | |
| JPS5954641A (ja) | ガラス質材の表面に金属層を形成する方法 | |
| JPS6022347A (ja) | 半導体素子搭載用基板 | |
| US3495322A (en) | Process for bonding a silicon wafer to a ceramic substrate | |
| JPS6046976A (ja) | セラミツクスの接着方法 | |
| JPH09315876A (ja) | 金属−セラミックス複合基板及びその製造法 | |
| JPS61121489A (ja) | 基板製造用Ｃｕ配線シ−ト | |
| JPS63119242A (ja) | 基板 | |
| JPH0238557B2 (ja) | ||
| JPS60120588A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH03137069A (ja) | 高熱伝導性絶縁基板及びその製造方法 | |
| JPH03297159A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0424990A (ja) | セラミックス基板の回路形成方法 | |
| JPH01146394A (ja) | 多層配線基板の製造方法とその装置 | |
| JP2531002B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0264081A (ja) | 窒化アルミニュームのメタライズ法 | |
| JPH0648752B2 (ja) | 厚膜パタ−ンの形成方法 | |
| JPS63318759A (ja) | セラミックス回路基板 | |
| Weibel et al. | Direct Copper Bonding(DCB) | |
| JPS6016883A (ja) | セラミツクス複合体およびその製造方法 |