JPH0264081A - 窒化アルミニュームのメタライズ法 - Google Patents
窒化アルミニュームのメタライズ法Info
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- JPH0264081A JPH0264081A JP21314788A JP21314788A JPH0264081A JP H0264081 A JPH0264081 A JP H0264081A JP 21314788 A JP21314788 A JP 21314788A JP 21314788 A JP21314788 A JP 21314788A JP H0264081 A JPH0264081 A JP H0264081A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の１
本発明は、高熱伝導性を活かした電子デバイスのパッケ
ージ基板として利用される窒化アルミニューム焼結体と
金属材との接合のための表面のメタライズ法に係わる技
術である。
ージ基板として利用される窒化アルミニューム焼結体と
金属材との接合のための表面のメタライズ法に係わる技
術である。
従沫１ｕ眉１
窒化アルミニュームのメタライズ法としては、電子材料
工業゛会編機能回路用セラミック基板＋９８５゜８．１
ＯＦＩＪＰ６９〜７２に示されているような導電ペース
トを塗布、焼成する方法や窒化アルミニューム表面を酸
化処理してＭ２Ｏ３の薄層を形成した上に銅板を配置し
、酸素分圧、温度を精密に制御して加熱接合する方法等
がある。
工業゛会編機能回路用セラミック基板＋９８５゜８．１
ＯＦＩＪＰ６９〜７２に示されているような導電ペース
トを塗布、焼成する方法や窒化アルミニューム表面を酸
化処理してＭ２Ｏ３の薄層を形成した上に銅板を配置し
、酸素分圧、温度を精密に制御して加熱接合する方法等
がある。
ところで、導電ペーストによりメタライズする方法では
、結合剤としてガラス成分を利用するため接合強度も低
く、それにも増して高温での接合強度が低下し、４００
℃以上の耐熱性を持つものは得られない。
、結合剤としてガラス成分を利用するため接合強度も低
く、それにも増して高温での接合強度が低下し、４００
℃以上の耐熱性を持つものは得られない。
一方、Ｍ２Ｏ３の薄層を形成して銅板と、直接接合する
方法では耐熱性は向上するものの、Ｍ！２０３層を介在
させるた、め、窒化アルミニュームの特性である熱伝導
性が劣化すること又、接合処理条件が非常に狭い範囲に
限定されるため、接合処理設備にも高度な制御システム
が必要となり高価なものとなっている。
方法では耐熱性は向上するものの、Ｍ！２０３層を介在
させるた、め、窒化アルミニュームの特性である熱伝導
性が劣化すること又、接合処理条件が非常に狭い範囲に
限定されるため、接合処理設備にも高度な制御システム
が必要となり高価なものとなっている。
、の
本発明は上記問題点を同時に解決するために提案するも
のである。
のである。
すなわち、窒化アルミニュームの表面に高濃度のアルミ
ニュームを拡散し、表面に残存する金属アルミニューム
をエツチング除去した後、アルミニューム拡散層に銅又
はＮｉ等の金属をメッキにより附着させ、メタライズし
たため、金属との接合は、例えば銀ロウ等のロウ材でロ
ウ付けすることにより、容易に実現出来る。
ニュームを拡散し、表面に残存する金属アルミニューム
をエツチング除去した後、アルミニューム拡散層に銅又
はＮｉ等の金属をメッキにより附着させ、メタライズし
たため、金属との接合は、例えば銀ロウ等のロウ材でロ
ウ付けすることにより、容易に実現出来る。
１且
上述のように、窒化アルミニュームの表面にアルミニュ
ーム拡散層を形成し、その拡散層上に銅又はＮｉ等の金
属をメッキしてメタライズしたため、窒化アルミニュー
ム−金属メッキ間には、熱伝導性の良好なアルミニュー
ム拡散層しかなく、Ｍ！２０３等の熱伝導性劣化層等の
生成がないため、耐熱性が高く、又熱伝導性も良好な窒
化アルミニューム−金属の接合体が実現出来る。
ーム拡散層を形成し、その拡散層上に銅又はＮｉ等の金
属をメッキしてメタライズしたため、窒化アルミニュー
ム−金属メッキ間には、熱伝導性の良好なアルミニュー
ム拡散層しかなく、Ｍ！２０３等の熱伝導性劣化層等の
生成がないため、耐熱性が高く、又熱伝導性も良好な窒
化アルミニューム−金属の接合体が実現出来る。
実１１に
本発明の一実施例について図面を用いて説明する。第１
図は、本発明の一実施例を示す窒化アルミニューム−金
属接合体の断面図であり、第２図は本発明のメタライズ
工程を説明するための工程図である。
図は、本発明の一実施例を示す窒化アルミニューム−金
属接合体の断面図であり、第２図は本発明のメタライズ
工程を説明するための工程図である。
先ず、第２図（ａ）に示すように窒化アルミニュームの
焼結体１のメタライズ施工面に金属アルミ２を真空蒸着
にて１〜１０μｍ厚堆積する。次いでこれを真空中で６
００°Ｃ１時間保持熱処理すると第２図（ｂ）に示すよ
うに、窒化アルミニューム焼結体表層部に高濃度のアル
ミ拡散層（３）が形成される。
焼結体１のメタライズ施工面に金属アルミ２を真空蒸着
にて１〜１０μｍ厚堆積する。次いでこれを真空中で６
００°Ｃ１時間保持熱処理すると第２図（ｂ）に示すよ
うに、窒化アルミニューム焼結体表層部に高濃度のアル
ミ拡散層（３）が形成される。
次に表面に残った金属アルミニュームを熱リン酸でエツ
チングすると、第２図（Ｃ）に示すように高濃度アルミ
拡散層が露出する。
チングすると、第２図（Ｃ）に示すように高濃度アルミ
拡散層が露出する。
その後、電気鋼メッキ（４）を２０μｍ厚程度はどこし
、第２図（ｄ）に示すような本発明による窒化アルミニ
ュームメタライズ品を得る。
、第２図（ｄ）に示すような本発明による窒化アルミニ
ュームメタライズ品を得る。
よう
更に、第１図に示す体にこのメタライズ面に銀ロウ箔（
５）を介在し例えば窒化アルミと熱膨張係数の異なる鉄
６等の金属板を載置して不活性ガス中で１０００°Ｃ３
０分間、熱処理して、ロウ付を実施すると窒化アルミと
鉄の熱膨張係数差による熱応力が銅層で瞑和され耐熱性
のすぐれたしかも熱導電性も良好で機械的にも強固な窒
化アルミニューム鉄の接合体（１）が得られる。
５）を介在し例えば窒化アルミと熱膨張係数の異なる鉄
６等の金属板を載置して不活性ガス中で１０００°Ｃ３
０分間、熱処理して、ロウ付を実施すると窒化アルミと
鉄の熱膨張係数差による熱応力が銅層で瞑和され耐熱性
のすぐれたしかも熱導電性も良好で機械的にも強固な窒
化アルミニューム鉄の接合体（１）が得られる。
以上の説明では、メッキ材を鋼で説明したが、窒化アル
ミと熱膨張係数の近似した金属材とのロー付ではＮｉ等
の他の金属体を使用しても良い。
ミと熱膨張係数の近似した金属材とのロー付ではＮｉ等
の他の金属体を使用しても良い。
光Ｊ廊と仇果−
以上説明した如く、本発明では窒化アルミのメタライズ
層形成面に高濃度のアルミ拡散層を形成しその上に銅＋
Ｎｉ等の金属をメッキにより被着形成したため窒化アル
ミの熱伝導性を劣化させずに銀ロウ等の高温ロウ材に耐
え、しかも窒化アルミと熱膨張係数の大きく異る金属と
の接合可能な窒化アルミのメタライゼーションが実現出
来る。
層形成面に高濃度のアルミ拡散層を形成しその上に銅＋
Ｎｉ等の金属をメッキにより被着形成したため窒化アル
ミの熱伝導性を劣化させずに銀ロウ等の高温ロウ材に耐
え、しかも窒化アルミと熱膨張係数の大きく異る金属と
の接合可能な窒化アルミのメタライゼーションが実現出
来る。
第１図は、本発明の一実施例を示す窒化アルミニューム
−金属接合体の断面図、 第２図は本発明のメタライズ工程を説明するための工程
図である。
−金属接合体の断面図、 第２図は本発明のメタライズ工程を説明するための工程
図である。
１・・・窒化アルミニューム焼結体、
２・・・金属アルミ蒸着膜、
３・・・高濃度アルミ拡散層、
４・・・銅メッキ膜、
５・・・銀ロウ箔、
６・・・鉄板、
７−・・・窒化アルミニューム−鉄接合体。
Claims (1)
- 窒化アルミニューム焼結体の表面をメタライズする方法
において、窒化アルミニュームの表面に高濃度のアルミ
ニュームを拡散する工程、表面に残存する金属アルミニ
ュームをエッチングで除去する工程、その後アルミニュ
ーム拡散層に銅、又はＮｉ等の金属をメッキにより附着
する工程を含む窒化アルミニュームのメタライズ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21314788A JPH0264081A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 窒化アルミニュームのメタライズ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21314788A JPH0264081A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 窒化アルミニュームのメタライズ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0264081A true JPH0264081A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16634356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21314788A Pending JPH0264081A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 窒化アルミニュームのメタライズ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0264081A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19511836A1 (de) * | 1994-03-30 | 1995-10-05 | Lion Office Products Corp | Öffnungs-/Schließvorrichtung für einen Röhrenschnellhefter |
| US5634732A (en) * | 1994-09-07 | 1997-06-03 | Lion Office Products Corporation | Binding assembly for binders |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21314788A patent/JPH0264081A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19511836A1 (de) * | 1994-03-30 | 1995-10-05 | Lion Office Products Corp | Öffnungs-/Schließvorrichtung für einen Röhrenschnellhefter |
| US5577853A (en) * | 1994-03-30 | 1996-11-26 | Lion Office Products Corporation | Opening/closing device for pipe file binder |
| US5634732A (en) * | 1994-09-07 | 1997-06-03 | Lion Office Products Corporation | Binding assembly for binders |
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