JPS5951109B2 - エ−ジング装置における高温部と低温部の接続方法 - Google Patents
エ−ジング装置における高温部と低温部の接続方法Info
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- JPS5951109B2 JPS5951109B2 JP55119327A JP11932780A JPS5951109B2 JP S5951109 B2 JPS5951109 B2 JP S5951109B2 JP 55119327 A JP55119327 A JP 55119327A JP 11932780 A JP11932780 A JP 11932780A JP S5951109 B2 JPS5951109 B2 JP S5951109B2
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エージング装置(バーイン装置またはデバッ
グ装置を含む)における高温部と低温部の接続方法、よ
り詳しくは、高温部と低温部を、プリント板ジャックお
よびユニットプリント板を用いて接続し、かつ低温部に
標準化されたユニットを設けた接続方法に関する。
グ装置を含む)における高温部と低温部の接続方法、よ
り詳しくは、高温部と低温部を、プリント板ジャックお
よびユニットプリント板を用いて接続し、かつ低温部に
標準化されたユニットを設けた接続方法に関する。
従来のエージング装置の高温部と低温部の接続方法にお
いては、高温部と低温部のプリント板ジャック間を接続
するために、ケーブルを用いる方法か中継プリント板を
用いる方法がとられた。
いては、高温部と低温部のプリント板ジャック間を接続
するために、ケーブルを用いる方法か中継プリント板を
用いる方法がとられた。
ケーブルを用いる方法は電気的特性が悪くなることに加
えて接続に時間を要するという欠点があり、また中継プ
リント板を用いる方法は接続に時間を要するだけでなく
保守が困難であるという問題があつた。本発明の接続方
法はエージング装置において経験された上記の技術的課
題を解決するものであり、エージング装置の恒温槽が配
置された高温部と恒温槽のためのドライバー部が装備さ
れた低温部をプリント板ジャックおよびユニットプリン
ト板を用いて接続し、かつ、低温部を標準化されたユニ
ットに形成することにより、高温部と低温部のプリント
板ジャック間の距離を短くし、更にその間を強制空冷す
ることによつて断熱効果を高めるものである。
えて接続に時間を要するという欠点があり、また中継プ
リント板を用いる方法は接続に時間を要するだけでなく
保守が困難であるという問題があつた。本発明の接続方
法はエージング装置において経験された上記の技術的課
題を解決するものであり、エージング装置の恒温槽が配
置された高温部と恒温槽のためのドライバー部が装備さ
れた低温部をプリント板ジャックおよびユニットプリン
ト板を用いて接続し、かつ、低温部を標準化されたユニ
ットに形成することにより、高温部と低温部のプリント
板ジャック間の距離を短くし、更にその間を強制空冷す
ることによつて断熱効果を高めるものである。
以下、本発明の一実施例を添付図面を例に参照して説明
する。第1図には、エージング装置(これにはバーンイ
ン装置またはデバッグ装置が含まれる)の高温部Hと低
温部Lの配置がブロック図的に示される。
する。第1図には、エージング装置(これにはバーンイ
ン装置またはデバッグ装置が含まれる)の高温部Hと低
温部Lの配置がブロック図的に示される。
高温部Hには恒温槽が設けられ、バーンインするための
集積回路ICが実装されている。低温部Lは常温のドラ
イバー部分で、そこには恒温槽のICに高周波を送るた
めの装置および高温部へ電気を送るための配線が設けら
れている。j 従来の技術によると、高温部Hと低温部
Lとの接続は、ケーブルまたは中継プリント板を用いて
なされた。
集積回路ICが実装されている。低温部Lは常温のドラ
イバー部分で、そこには恒温槽のICに高周波を送るた
めの装置および高温部へ電気を送るための配線が設けら
れている。j 従来の技術によると、高温部Hと低温部
Lとの接続は、ケーブルまたは中継プリント板を用いて
なされた。
ケーブルを用いる方式においては、高温部の各所へ接続
されたケーブルはHで示す機器の下から取出されて、L
で示される機器の下方に・接続された。そのような配置
においては、図に矢印で示す方向に冷風を送つて高温部
と低温部との間の空隙を冷却するとき、そこに配置され
たケーブルが送風を妨げた。また、このケーブルがかな
りの長さのものであるので接続部の電気特性が悪フく、
高温部の配線のいずれかに故障があつた場合には、それ
の修復に半日から1日も要することが多かつた。また、
中継プリント板を用いるときは、そのプリント板を図の
点線で囲つた部分の上方の位置に配置するが、それもま
た冷却用の送風5を妨げるし、1枚の中継プリント板に
高周波を送る機能と電力を送る機能とをもたせるため、
保守が困難であり、それの接続にも時間がかかつた。本
発明は図において点線で囲つた高温部Hと低温部Lの接
続部分をユニツト化して両部の間の接続を改良するもの
である。第2図には本発明にかかる接続方法を実施する
ためのユニツト6が示され、それは第1図に点線で囲ん
だ部分である。
されたケーブルはHで示す機器の下から取出されて、L
で示される機器の下方に・接続された。そのような配置
においては、図に矢印で示す方向に冷風を送つて高温部
と低温部との間の空隙を冷却するとき、そこに配置され
たケーブルが送風を妨げた。また、このケーブルがかな
りの長さのものであるので接続部の電気特性が悪フく、
高温部の配線のいずれかに故障があつた場合には、それ
の修復に半日から1日も要することが多かつた。また、
中継プリント板を用いるときは、そのプリント板を図の
点線で囲つた部分の上方の位置に配置するが、それもま
た冷却用の送風5を妨げるし、1枚の中継プリント板に
高周波を送る機能と電力を送る機能とをもたせるため、
保守が困難であり、それの接続にも時間がかかつた。本
発明は図において点線で囲つた高温部Hと低温部Lの接
続部分をユニツト化して両部の間の接続を改良するもの
である。第2図には本発明にかかる接続方法を実施する
ためのユニツト6が示され、それは第1図に点線で囲ん
だ部分である。
低温部L(それは常温部である)にはユニツトプリント
板2が用意され、このプリント板2には、低温用プリン
ト板ジヤツク3、接続制御板7が装着される。高温部H
には、高温用プリント板ジヤツク4が装着され、このジ
ヤツク4から端子5が延びる。ユニツトプリント板2は
低温部Lのための壁の役目を果たす。ユニツトプリント
板2の低温用プリント板ジヤツク3は高温部Hのための
電力用の配線のためであり、第2図に見て紙面に垂直方
向に複数のシャッタ3の両側に配置され、これらの配線
に高温用プリント板ジヤツク4の端子5が接続される。
従つて、この端子5は従来の技術による接続用ケーブル
の役目を果す。第2図の上方に示される接続制御板7に
は、高,温部の恒温槽内のバーンイン用1Cに高周波信
号を送る装置および低温用プリント板ジヤツク3を経て
送られる電力を監視制御するための装置が設けられてい
る。
板2が用意され、このプリント板2には、低温用プリン
ト板ジヤツク3、接続制御板7が装着される。高温部H
には、高温用プリント板ジヤツク4が装着され、このジ
ヤツク4から端子5が延びる。ユニツトプリント板2は
低温部Lのための壁の役目を果たす。ユニツトプリント
板2の低温用プリント板ジヤツク3は高温部Hのための
電力用の配線のためであり、第2図に見て紙面に垂直方
向に複数のシャッタ3の両側に配置され、これらの配線
に高温用プリント板ジヤツク4の端子5が接続される。
従つて、この端子5は従来の技術による接続用ケーブル
の役目を果す。第2図の上方に示される接続制御板7に
は、高,温部の恒温槽内のバーンイン用1Cに高周波信
号を送る装置および低温用プリント板ジヤツク3を経て
送られる電力を監視制御するための装置が設けられてい
る。
接続制御板7への接続も高温用プリント板ジヤツク4の
端子5によつてなされる。二高温用プリント板シャッタ
4とユニツトプリント板2との間の距離は、図示される
実施例においては20〜30cmに設定された。この間
隙に矢印1で示される方向に強制空冷が行われ、高温部
Hと低温部Lとはエアーカーテンで分離されることにな
る。端子5は断面ほぼ矩形の細い棒状であるから、さし
て送風の妨げにならない。また端子5の長さは上記した
間隙に対応する長さのものであるから、接続部の電気特
性が改善される。高温部H、低温部Lのいずれに故障が
あつても、ユニツトプリント板2は容易に端子5との係
合から離脱されるので、故障個所は直ちに見出される。
端子5によつてなされる。二高温用プリント板シャッタ
4とユニツトプリント板2との間の距離は、図示される
実施例においては20〜30cmに設定された。この間
隙に矢印1で示される方向に強制空冷が行われ、高温部
Hと低温部Lとはエアーカーテンで分離されることにな
る。端子5は断面ほぼ矩形の細い棒状であるから、さし
て送風の妨げにならない。また端子5の長さは上記した
間隙に対応する長さのものであるから、接続部の電気特
性が改善される。高温部H、低温部Lのいずれに故障が
あつても、ユニツトプリント板2は容易に端子5との係
合から離脱されるので、故障個所は直ちに見出される。
高温部Hに故障があれば、ユニツトプリント板2を取外
した状態で修復し、それが終るとユニツトプリント板2
を再び装着する。故障がユニツトプリント板2の側にあ
れば、別の整備されたユニツトプリント板と交換すれば
よい。以上に説明したように、本発明の方法によるとき
は、エージング装置において高温部と低温部の接続が一
体化され、しかも電気特性が改善されたものであるだけ
でなく、空冷に適し、故障時の修復が容易になされる接
続部が得られる。
した状態で修復し、それが終るとユニツトプリント板2
を再び装着する。故障がユニツトプリント板2の側にあ
れば、別の整備されたユニツトプリント板と交換すれば
よい。以上に説明したように、本発明の方法によるとき
は、エージング装置において高温部と低温部の接続が一
体化され、しかも電気特性が改善されたものであるだけ
でなく、空冷に適し、故障時の修復が容易になされる接
続部が得られる。
第]図は本発明の接続方法を実施するための装置の配置
図、第2図は該接続装置の側面図である。 図において、Hは高温部H.Lは低温部、2はユニツト
プリント板、3は低温用プリント板ジヤック、4は高温
用プリント板ジヤツク、5は端子、6は接続制御ユニツ
トをそれぞれ示す。
図、第2図は該接続装置の側面図である。 図において、Hは高温部H.Lは低温部、2はユニツト
プリント板、3は低温用プリント板ジヤック、4は高温
用プリント板ジヤツク、5は端子、6は接続制御ユニツ
トをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 1 エージング装置の高温部と低温部とを接続する方法
にして、低温部には低温用プリント板ジャックと接続制
御板を装備したユニットプリント板を設け、高温部の高
温用プリント板ジャックからは端子を延ばし、該端子を
前記ユニットプリント板の配線に接続することを特徴と
する方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55119327A JPS5951109B2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | エ−ジング装置における高温部と低温部の接続方法 |
US06/296,312 US4468616A (en) | 1980-08-29 | 1981-08-26 | Testing equipment for electric components |
DE8181303925T DE3164317D1 (en) | 1980-08-29 | 1981-08-27 | Testing equipment for electric components |
EP81303925A EP0047141B1 (en) | 1980-08-29 | 1981-08-27 | Testing equipment for electric components |
IE1984/81A IE51627B1 (en) | 1980-08-29 | 1981-08-28 | Testing equipment for electric components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55119327A JPS5951109B2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | エ−ジング装置における高温部と低温部の接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5744977A JPS5744977A (en) | 1982-03-13 |
JPS5951109B2 true JPS5951109B2 (ja) | 1984-12-12 |
Family
ID=14758717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55119327A Expired JPS5951109B2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | エ−ジング装置における高温部と低温部の接続方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4468616A (ja) |
EP (1) | EP0047141B1 (ja) |
JP (1) | JPS5951109B2 (ja) |
DE (1) | DE3164317D1 (ja) |
IE (1) | IE51627B1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4636726A (en) * | 1982-01-04 | 1987-01-13 | Artronics Corporation | Electronic burn-in system |
US4767983A (en) * | 1987-01-05 | 1988-08-30 | Pfaff Wayne | Test fixture for electronic device packages |
US4949031A (en) * | 1987-03-23 | 1990-08-14 | General Signal Corporation | Environmental stress screening apparatus for electronic products |
DK208087A (da) * | 1987-04-24 | 1988-10-25 | Scantest Systems A S | Fremgangsmaade og kredsloebskort til udfoerelse af test under burn-in af integrerede halvlederkredsloeb |
NL8702373A (nl) * | 1987-10-05 | 1989-05-01 | Imec Inter Uni Micro Electr | Systeem voor het meten van een toestandsdichtheid in een halfgeleiderelement en werkwijze daarvoor. |
US4900948A (en) * | 1988-03-16 | 1990-02-13 | Micro Control Company | Apparatus providing signals for burn-in of integrated circuits |
US5103168A (en) * | 1988-10-27 | 1992-04-07 | Grumman Aerospace Corporation | Stress testing equipment with an integral cooling plenum |
US4922191A (en) * | 1988-11-30 | 1990-05-01 | General Dynamics Corporation, Electronics Division | Electronic testing equipment interconnection assembly |
US5077523A (en) * | 1989-11-03 | 1991-12-31 | John H. Blanz Company, Inc. | Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards |
US5166606A (en) * | 1989-11-03 | 1992-11-24 | John H. Blanz Company, Inc. | High efficiency cryogenic test station |
US5160883A (en) * | 1989-11-03 | 1992-11-03 | John H. Blanz Company, Inc. | Test station having vibrationally stabilized X, Y and Z movable integrated circuit receiving support |
US5031074A (en) * | 1990-06-11 | 1991-07-09 | Gonen Ravid | Circuit board guide and interfitting device to eliminate floating cables |
US5007846A (en) * | 1990-06-11 | 1991-04-16 | Gonen Ravid | Specialized frame for retaining an edge connector on a printed circuit board |
FR2691540B1 (fr) * | 1992-05-22 | 1994-07-29 | Froilabo | Module porte-echantillon destine aux tests d'un composant optique. |
US5402078A (en) * | 1992-10-13 | 1995-03-28 | Micro Control Company | Interconnection system for burn-in boards |
US5880592A (en) * | 1993-07-15 | 1999-03-09 | Micron Technology, Inc. | Modular design for an IC testing burn-in oven |
US6064213A (en) * | 1993-11-16 | 2000-05-16 | Formfactor, Inc. | Wafer-level burn-in and test |
US6525555B1 (en) | 1993-11-16 | 2003-02-25 | Formfactor, Inc. | Wafer-level burn-in and test |
US5966021A (en) | 1996-04-03 | 1999-10-12 | Pycon, Inc. | Apparatus for testing an integrated circuit in an oven during burn-in |
CN1145802C (zh) * | 1996-05-17 | 2004-04-14 | 福姆法克特公司 | 微电子弹簧接触元件及电子部件 |
US6788083B1 (en) | 2002-05-09 | 2004-09-07 | Pycon, Inc. | Method and apparatus to provide a burn-in board with increased monitoring capacity |
US7233159B2 (en) * | 2004-06-02 | 2007-06-19 | Emc Corporation | Ergonomic, rotatable electronic component testing apparatus |
US7888955B2 (en) * | 2007-09-25 | 2011-02-15 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for testing devices using serially controlled resources |
US7977959B2 (en) | 2007-09-27 | 2011-07-12 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for testing devices using serially controlled intelligent switches |
US20090164931A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Formfactor, Inc. | Method and Apparatus for Managing Test Result Data Generated by a Semiconductor Test System |
US20090224793A1 (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-10 | Formfactor, Inc. | Method And Apparatus For Designing A Custom Test System |
US8122309B2 (en) * | 2008-03-11 | 2012-02-21 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for processing failures during semiconductor device testing |
US8095841B2 (en) * | 2008-08-19 | 2012-01-10 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for testing semiconductor devices with autonomous expected value generation |
US7944225B2 (en) | 2008-09-26 | 2011-05-17 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for providing a tester integrated circuit for testing a semiconductor device under test |
DE102014111375A1 (de) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Feldgerät der Automatisierungstechnik |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3609547A (en) * | 1970-03-27 | 1971-09-28 | Eugene A Slusser | Integrated circuit test system |
US3715662A (en) * | 1970-11-19 | 1973-02-06 | Republic Corp | Test contactor head for circuit modules |
IT949829B (it) * | 1972-03-03 | 1973-06-11 | Honeywell Inf Systems | Dispositivo per la prova dei circuiti stampati |
US4045735A (en) * | 1976-02-17 | 1977-08-30 | E-H Research Laboratories, Inc. | Apparatus for testing electronic devices having a high density array of pin leads |
US4145620A (en) * | 1977-10-05 | 1979-03-20 | Serel Corporation | Modular dynamic burn-in apparatus |
DE2833780A1 (de) * | 1978-08-02 | 1980-02-21 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur zuverlaessigkeitspruefung von halbleiterbauelementen |
-
1980
- 1980-08-29 JP JP55119327A patent/JPS5951109B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-08-26 US US06/296,312 patent/US4468616A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-08-27 DE DE8181303925T patent/DE3164317D1/de not_active Expired
- 1981-08-27 EP EP81303925A patent/EP0047141B1/en not_active Expired
- 1981-08-28 IE IE1984/81A patent/IE51627B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0047141A1 (en) | 1982-03-10 |
US4468616A (en) | 1984-08-28 |
EP0047141B1 (en) | 1984-06-20 |
DE3164317D1 (en) | 1984-07-26 |
IE811984L (en) | 1982-02-28 |
IE51627B1 (en) | 1987-01-21 |
JPS5744977A (en) | 1982-03-13 |
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