JPS5950258B2 - メッキ用樹脂組成物 - Google Patents
メッキ用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5950258B2 JPS5950258B2 JP16090180A JP16090180A JPS5950258B2 JP S5950258 B2 JPS5950258 B2 JP S5950258B2 JP 16090180 A JP16090180 A JP 16090180A JP 16090180 A JP16090180 A JP 16090180A JP S5950258 B2 JPS5950258 B2 JP S5950258B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- sulfide
- weight
- parts
- sulfur
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は成形物に化学メッキを施すことなく直接電気メ
ッキを施すことのできるメッキ用樹脂組成物に関するも
のである。
ッキを施すことのできるメッキ用樹脂組成物に関するも
のである。
従来よりゴムを主体としたベースにカーボンブラック更
に硫黄等を添加して導電性を与えて直接電気メッキを施
す方法が行われていたが、どうしてもゴムが主体のため
剛性に乏しく又硫黄を使用しているためメッキ金属との
密着力を増大するためには空気中又はある環境条件下で
の数日間の熟成が必要であり、熟成中又は貯蔵中に硫黄
のブルーミングが生じる等種々問題があつた。
に硫黄等を添加して導電性を与えて直接電気メッキを施
す方法が行われていたが、どうしてもゴムが主体のため
剛性に乏しく又硫黄を使用しているためメッキ金属との
密着力を増大するためには空気中又はある環境条件下で
の数日間の熟成が必要であり、熟成中又は貯蔵中に硫黄
のブルーミングが生じる等種々問題があつた。
更にゴムが主体のため成形物にヒゲ又はピンホールが生
じやすくこの成形物にメッキを施してもその欠点がその
まゝ表われるという問題もあつた。本発明はこれらの問
題点を解決すると共に更にメッキの密着力を増大せしめ
たものである。
じやすくこの成形物にメッキを施してもその欠点がその
まゝ表われるという問題もあつた。本発明はこれらの問
題点を解決すると共に更にメッキの密着力を増大せしめ
たものである。
即ち本発明は熱可塑性樹脂１００重量部に対して、アイ
オノマー樹脂１〜３０重量部、カーボンブラック１５〜
７０重量部、硫黄０．０５〜７重量部及び金属粉末又は
金属硫化物１〜２０重量部配合することを特徴とする直
接電気メッキ可能な樹脂組成物を提供することにある。
本発明における熱可塑性樹脂とはポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロ
ピレンジエン三元共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアセタール、
６１６−６、６−１０、６−１２、１１、１２等のポリ
アミド、ポリフェニレンサルファイド（ｐＰＳ）、ポリ
フェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ＡＢＳ、、ＡＳ）ポリメチルペンテン、スチレ
ンブタジエンスチレン共重合体（ＳＢＳ）、ポリカーボ
ネート等が含まれる。
オノマー樹脂１〜３０重量部、カーボンブラック１５〜
７０重量部、硫黄０．０５〜７重量部及び金属粉末又は
金属硫化物１〜２０重量部配合することを特徴とする直
接電気メッキ可能な樹脂組成物を提供することにある。
本発明における熱可塑性樹脂とはポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレンプロピレン共重合体、エチレンプロ
ピレンジエン三元共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアセタール、
６１６−６、６−１０、６−１２、１１、１２等のポリ
アミド、ポリフェニレンサルファイド（ｐＰＳ）、ポリ
フェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ＡＢＳ、、ＡＳ）ポリメチルペンテン、スチレ
ンブタジエンスチレン共重合体（ＳＢＳ）、ポリカーボ
ネート等が含まれる。
カーボンブラックとしてはアセチレンブラック、フアー
ネスブラツク、チャンネルブラック、ケツチエンブラツ
ク等が使用される。
ネスブラツク、チャンネルブラック、ケツチエンブラツ
ク等が使用される。
金属粉末としてはニッケル、鉄、亜鉛、クロム、銅、ア
ルミニウム等、金属硫化物としては硫化亜鉛、硫化アン
チモン、硫化アンモニウム、硫化金、硫化銀、硫化クロ
ム、硫化鉛、硫化ストロンチウム、硫化錫、硫化チタン
、硫化鉄、硫化銅、硫化ニッケル、硫化バナジウム、硫
化パラジウム、硫′ 化バリウム、硫化カドニウム、硫
化ビスマス、硫化砒素、硫化硼素、硫化ベリリウム、硫
化マグネシウム、硫化マンガン、等が使用される。
ルミニウム等、金属硫化物としては硫化亜鉛、硫化アン
チモン、硫化アンモニウム、硫化金、硫化銀、硫化クロ
ム、硫化鉛、硫化ストロンチウム、硫化錫、硫化チタン
、硫化鉄、硫化銅、硫化ニッケル、硫化バナジウム、硫
化パラジウム、硫′ 化バリウム、硫化カドニウム、硫
化ビスマス、硫化砒素、硫化硼素、硫化ベリリウム、硫
化マグネシウム、硫化マンガン、等が使用される。
本発明において配合されるカーボンブラックは熱可塑性
樹脂に導電性を附与し量は多いほど導電・ 性は向上す
るが熱可塑性樹脂１００重量部に対して７０重量部を越
えると流動性が悪くなり成形が困難となるばかりでなく
耐衝撃性やメツキの外観も悪くなる。
樹脂に導電性を附与し量は多いほど導電・ 性は向上す
るが熱可塑性樹脂１００重量部に対して７０重量部を越
えると流動性が悪くなり成形が困難となるばかりでなく
耐衝撃性やメツキの外観も悪くなる。
又１５重量部未満の配合では導電性が向上されず電気メ
ツキができなくなる。アイオノマー樹脂はＺｎタイプ、
Ｎａタイプがあり、耐衝撃性を向上させると共にメツキ
の密着力をも向上させる。しカルアイオノマー樹脂の配
合量が熱可塑性樹脂１００重量部に対して３０重量部を
越えると曲げ強度が低下すると共にメツキの外観が悪く
なる。
ツキができなくなる。アイオノマー樹脂はＺｎタイプ、
Ｎａタイプがあり、耐衝撃性を向上させると共にメツキ
の密着力をも向上させる。しカルアイオノマー樹脂の配
合量が熱可塑性樹脂１００重量部に対して３０重量部を
越えると曲げ強度が低下すると共にメツキの外観が悪く
なる。
又１重量部より少ないとメツキの密着強度が低くなる。
次に硫黄の添加はメツキの密着強度を向上させるために
は不可欠のものであるが成形材料の製造過程又は成形中
に臭気があり、作業中好ましくない、更にメツキ工程前
に成形され成形品として保管しておくと成形品表面に硫
黄がブルーミングしてきてその後メツキするとメツキ外
観が著しく悪くなるという欠点があつた。しカル本発明
者らの研究により金属粉末又は金属硫化物を混合併用す
ることにより作業中の臭気性はなくなり硫黄のブルーミ
ングの発生日数も長くなることを見出した。即ち熱可塑
性樹脂１００重量部に対して硫黄０．０５〜 ７重量部
及び金属又は金属硫化物１〜２０重量部を併用混合する
ことにより目的のメツキの密着強度が得られると共に作
業中臭気もなくブルーミングの発生日数も長くなること
が判明した。本発明の目的は無電解メツキ（化学メツキ
）工程を完全に省略し、直接電気メツキ可能な熱可塑性
樹脂組成物であり、該組成物にて成形された成 ．形品
にストライクニツケルメツキを施した場合メツキつき回
り時間が５分／Ｄ７７ｌ″以内で２．０ｋｇ／（１７１
以上のメツキ密着強度を有し、メツキの外観においてピ
ンホール等がなく良好であることである。
次に硫黄の添加はメツキの密着強度を向上させるために
は不可欠のものであるが成形材料の製造過程又は成形中
に臭気があり、作業中好ましくない、更にメツキ工程前
に成形され成形品として保管しておくと成形品表面に硫
黄がブルーミングしてきてその後メツキするとメツキ外
観が著しく悪くなるという欠点があつた。しカル本発明
者らの研究により金属粉末又は金属硫化物を混合併用す
ることにより作業中の臭気性はなくなり硫黄のブルーミ
ングの発生日数も長くなることを見出した。即ち熱可塑
性樹脂１００重量部に対して硫黄０．０５〜 ７重量部
及び金属又は金属硫化物１〜２０重量部を併用混合する
ことにより目的のメツキの密着強度が得られると共に作
業中臭気もなくブルーミングの発生日数も長くなること
が判明した。本発明の目的は無電解メツキ（化学メツキ
）工程を完全に省略し、直接電気メツキ可能な熱可塑性
樹脂組成物であり、該組成物にて成形された成 ．形品
にストライクニツケルメツキを施した場合メツキつき回
り時間が５分／Ｄ７７ｌ″以内で２．０ｋｇ／（１７１
以上のメツキ密着強度を有し、メツキの外観においてピ
ンホール等がなく良好であることである。
その他の目的としては本発明の組成物は射出成形、．押
出成形等が可能な流動性を有し、作業中臭気がなく、成
形品等の貯蔵において硫黄がブルーミングしにくく、発
生日数が１ケ月以上はあること、更に機械強度において
実用に耐えることである。本発明は前記目的を全て満足
するメツキ用樹脂 ｉ組成物を提供することにある。本
発明は必要により該組成物の他の安定剤、滑剤、老化防
止剤、ＺｎＯ，ＭｇＯ，Ｍｇ（０Ｈ）２，Ａ１（０Ｈ）
３，ＣａＣ０３，タルク、ガラスセンイ等の他の充填材
、 Ｓｂ２Ｏ３，ＺｎＢＯ３、塩化パラフイン、ヘキサ
ブロムベンゼン、デカプロモジフエニルオキシド等の難
燃剤等の他の添加物を配合してもよい。以下実施例にて
詳細に説明する。
出成形等が可能な流動性を有し、作業中臭気がなく、成
形品等の貯蔵において硫黄がブルーミングしにくく、発
生日数が１ケ月以上はあること、更に機械強度において
実用に耐えることである。本発明は前記目的を全て満足
するメツキ用樹脂 ｉ組成物を提供することにある。本
発明は必要により該組成物の他の安定剤、滑剤、老化防
止剤、ＺｎＯ，ＭｇＯ，Ｍｇ（０Ｈ）２，Ａ１（０Ｈ）
３，ＣａＣ０３，タルク、ガラスセンイ等の他の充填材
、 Ｓｂ２Ｏ３，ＺｎＢＯ３、塩化パラフイン、ヘキサ
ブロムベンゼン、デカプロモジフエニルオキシド等の難
燃剤等の他の添加物を配合してもよい。以下実施例にて
詳細に説明する。
実施例 １
熱可塑性樹脂としてポリプロピレン（住友化学工業（株
）製、住友ノーブレン、Ｗ５３ｌ）、アイオ１ ノマー
樹脂として三井ポリケミカル（株）製ハイミラン１７０
５（Ｚｎタイプ）、カーボンブラツクとして米国カボツ
ト社製ＶｕｌｃａｎＸＣ−７ ２、金属硫化物として硫
化ニツケル（ＮｉＳ）、更に硫黄を第１表に示すような
配合とした。
）製、住友ノーブレン、Ｗ５３ｌ）、アイオ１ ノマー
樹脂として三井ポリケミカル（株）製ハイミラン１７０
５（Ｚｎタイプ）、カーボンブラツクとして米国カボツ
ト社製ＶｕｌｃａｎＸＣ−７ ２、金属硫化物として硫
化ニツケル（ＮｉＳ）、更に硫黄を第１表に示すような
配合とした。
これらの組成物はブレンダ一にて５分間攪拌混合し、２
軸連続押出機（６５％）で混練押出しコンパウンドペレ
ツトを得た。
軸連続押出機（６５％）で混練押出しコンパウンドペレ
ツトを得た。
このペレツトを１１０℃、３時間乾燥し、５０ｚ射出成
形機で各組成・物に対して最適成形条件で３７ｎＬ厚、
１００ｎφ、表面積約１．６ｄ７−ｌ−ｌ’の円板を成
形し、各種試験及び以下のメツキ条件で直接電気メツキ
を施し特性を評価した。メツキ条件（ストライクニツケ
ル；ワツト浴）以後硫酸銅浴又は各種メツキ浴槽へ入れ
る。
形機で各組成・物に対して最適成形条件で３７ｎＬ厚、
１００ｎφ、表面積約１．６ｄ７−ｌ−ｌ’の円板を成
形し、各種試験及び以下のメツキ条件で直接電気メツキ
を施し特性を評価した。メツキ条件（ストライクニツケ
ル；ワツト浴）以後硫酸銅浴又は各種メツキ浴槽へ入れ
る。
特性としては流動性としてメルトインデツクス（ＭＩ）
、作業性として臭気性、貯蔵性としてブルーミングの発
生日数、耐衝撃性としてアイゾツト衝撃強さ、曲げ強度
、メツキの密着強度としてピーリングテスト、メツキの
外観としてピツト数、ストライクニツケルメツキのつき
回り時間を各々測定し、第１表の如く結果が得られた。
総合評価として○印は本発明を満足するもの、×印は本
発明を満足しないものであり、本発明品は全て目的を達
成している。実施例 ２ 熱可塑性樹脂として宇部興産（株）製ナイロン６一１０
１３Ｂ１ポリプラスチツクス社製ポリアセタールージユ
ラコンＭ９Ｏ、住友化学工業（株）製ポリプロピレン一
住友ノーブレンＷ−５３１、アイオノマー樹脂として三
井ポリケミカル（株）製ハイミラン１７０５（Ｚｎタイ
プ）、カーボンブラツクとして米国カボツト社製Ｖｕｌ
ｃａｎＸＣ−７２、金属系としては硫化亜鉛、硫化鉄、
銅粉末、アルミニウム粉末、及び硫黄を用して第２表の
如く配合し、実施例１と同様に検討を行い第２表の結果
が得られた。
、作業性として臭気性、貯蔵性としてブルーミングの発
生日数、耐衝撃性としてアイゾツト衝撃強さ、曲げ強度
、メツキの密着強度としてピーリングテスト、メツキの
外観としてピツト数、ストライクニツケルメツキのつき
回り時間を各々測定し、第１表の如く結果が得られた。
総合評価として○印は本発明を満足するもの、×印は本
発明を満足しないものであり、本発明品は全て目的を達
成している。実施例 ２ 熱可塑性樹脂として宇部興産（株）製ナイロン６一１０
１３Ｂ１ポリプラスチツクス社製ポリアセタールージユ
ラコンＭ９Ｏ、住友化学工業（株）製ポリプロピレン一
住友ノーブレンＷ−５３１、アイオノマー樹脂として三
井ポリケミカル（株）製ハイミラン１７０５（Ｚｎタイ
プ）、カーボンブラツクとして米国カボツト社製Ｖｕｌ
ｃａｎＸＣ−７２、金属系としては硫化亜鉛、硫化鉄、
銅粉末、アルミニウム粉末、及び硫黄を用して第２表の
如く配合し、実施例１と同様に検討を行い第２表の結果
が得られた。
Claims (1)
- １ 熱可塑性樹脂１００重量部に対してアイオノマー樹
脂１〜３０重量部、カーボンブラック１５〜７０重量部
、硫黄０．０５〜７重量部及び金属粉末又は金属硫化物
１〜２０重量部配合してなることを特徴とするメッキ用
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16090180A JPS5950258B2 (ja) | 1980-11-17 | 1980-11-17 | メッキ用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16090180A JPS5950258B2 (ja) | 1980-11-17 | 1980-11-17 | メッキ用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5785993A JPS5785993A (en) | 1982-05-28 |
| JPS5950258B2 true JPS5950258B2 (ja) | 1984-12-07 |
Family
ID=15724793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16090180A Expired JPS5950258B2 (ja) | 1980-11-17 | 1980-11-17 | メッキ用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950258B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63186252U (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | ||
| JPH0168773U (ja) * | 1987-10-26 | 1989-05-08 | ||
| JPH01137163U (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-20 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4466912A (en) * | 1982-09-30 | 1984-08-21 | Mobay Chemical Corporation | Conductive thermoplastic compositions |
| JPS63212915A (ja) * | 1987-02-28 | 1988-09-05 | Toba Sangyo:Kk | メガネフレ−ムの装飾面 |
-
1980
- 1980-11-17 JP JP16090180A patent/JPS5950258B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63186252U (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | ||
| JPH0168773U (ja) * | 1987-10-26 | 1989-05-08 | ||
| JPH01137163U (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5785993A (en) | 1982-05-28 |
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