JPS5950236A - セミメタリツク系デイスクパツド - Google Patents
セミメタリツク系デイスクパツドInfo
- Publication number
- JPS5950236A JPS5950236A JP15990082A JP15990082A JPS5950236A JP S5950236 A JPS5950236 A JP S5950236A JP 15990082 A JP15990082 A JP 15990082A JP 15990082 A JP15990082 A JP 15990082A JP S5950236 A JPS5950236 A JP S5950236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- material layer
- heat insulating
- semi
- asbestos
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16D—COUPLINGS FOR TRANSMITTING ROTATION; CLUTCHES; BRAKES
- F16D65/00—Parts or details
- F16D65/78—Features relating to cooling
- F16D65/84—Features relating to cooling for disc brakes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16D—COUPLINGS FOR TRANSMITTING ROTATION; CLUTCHES; BRAKES
- F16D65/00—Parts or details
- F16D65/02—Braking members; Mounting thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セミメタリック系ディスクパッド（以下セミ
メタＤＰという）の改良に関するものである。
メタＤＰという）の改良に関するものである。
セミメタＤＰは、スチールファイバーを基材としている
ため、一般に熱伝導率が８〜１０ｘ１０ ｃａ／／２
ｍ・秒・℃と高い。このため摺動面温度が５００〜８０
０℃に上昇した場合、断熱材層の有機物、特に摩擦材層
と断熱材層とを接着している結合剤樹脂の劣化をひきお
こし剥離現象が発生することがある。
ため、一般に熱伝導率が８〜１０ｘ１０ ｃａ／／２
ｍ・秒・℃と高い。このため摺動面温度が５００〜８０
０℃に上昇した場合、断熱材層の有機物、特に摩擦材層
と断熱材層とを接着している結合剤樹脂の劣化をひきお
こし剥離現象が発生することがある。
従来のセミメタＤＰは、第１図の８に示す様な温度勾配
特性をもつ。このとき摩擦材層と断熱材層との境界面Ｐ
において、摩擦材層と断熱相馬とを接着している樹脂の
劣化を引き起こし。
特性をもつ。このとき摩擦材層と断熱材層との境界面Ｐ
において、摩擦材層と断熱相馬とを接着している樹脂の
劣化を引き起こし。
更に、熱伝導率の大幅な相異による熱応力がかかり剥離
現象が発生する危険性が大きい。
現象が発生する危険性が大きい。
従来のセミメタＤＰは第３図に示す様に摩擦材Ｍ４の主
基材はスチールファイバーであり断熱材層５の主基材は
アスベストである。第３図において７は裏金、９は摩擦
材層と断熱材層の境界である。従って第１図に示す境界
面Ｐに於ては異種繊維の絡み合いによる強度不足があり
。
基材はスチールファイバーであり断熱材層５の主基材は
アスベストである。第３図において７は裏金、９は摩擦
材層と断熱材層の境界である。従って第１図に示す境界
面Ｐに於ては異種繊維の絡み合いによる強度不足があり
。
上記剥離現象を助長しているものである。この剥離現象
を解決するために結合剤樹脂の耐熱性について種々検討
したが期待される効果は得られなかった。
を解決するために結合剤樹脂の耐熱性について種々検討
したが期待される効果は得られなかった。
本発明は上記欠点のないセミメタＤＰを提供することを
目的とするものである。
目的とするものである。
本発明者らはこの問題の解決策として第１図髪
の境界面Ｐにおける熱応力小さくすること、即＾
ち１１擦材層の温度勾配の延長部Ｑと断熱材層の温度勾
配との角度Ｏを小さくシ、且つ補強繊維の絡み合いを強
力にすることにより解決した。
配との角度Ｏを小さくシ、且つ補強繊維の絡み合いを強
力にすることにより解決した。
本発明は摩擦材層と断熱材層との間に、スチールファイ
バー及びアスベストを各々５容量φ以上、その合計量を
１５〜４５容量係含み、且つ熱伝導率が断熱材層より大
きく、摩擦材層より小さい緩衝材を介在させたセミメタ
ＤＰに関する。
バー及びアスベストを各々５容量φ以上、その合計量を
１５〜４５容量係含み、且つ熱伝導率が断熱材層より大
きく、摩擦材層より小さい緩衝材を介在させたセミメタ
ＤＰに関する。
なお本発明において摩擦材層、断熱材層に用いられる材
料については特に制限はなく通常公知のものが用いられ
る。
料については特に制限はなく通常公知のものが用いられ
る。
摩擦月ノｉと断熱材層との間に介在させる緩衝相はスチ
ールファイバーおよびアスベストを各々５容ｔＪチ以上
、それらの総量が１５〜４５容ゆ悌含有することが必要
であり、スチールファイバーおよびアスベストのいす、
れかが５容量チ未満又は総量が１５容掖係未満の場合は
強度不足により、セミメタＤＰ用の緩衝材としては不適
当で、また総量が４５容量係を越えると熱圧成形時の樹
脂の流れ性が悪くなり結果的に強度不足となる。
ールファイバーおよびアスベストを各々５容ｔＪチ以上
、それらの総量が１５〜４５容ゆ悌含有することが必要
であり、スチールファイバーおよびアスベストのいす、
れかが５容量チ未満又は総量が１５容掖係未満の場合は
強度不足により、セミメタＤＰ用の緩衝材としては不適
当で、また総量が４５容量係を越えると熱圧成形時の樹
脂の流れ性が悪くなり結果的に強度不足となる。
緩衝材は上記の他に熱伝導率が断熱材層より大きく、摩
擦材層より小さいことが必要であり。
擦材層より小さいことが必要であり。
断熱材層より小さいと従来の断熱材層の熱伝１導率に近
いため、 Ｊ＊擦材層と緩衝材層との境界での熱応力が
従来品とあ１りかわらず効宋がなく。
いため、 Ｊ＊擦材層と緩衝材層との境界での熱応力が
従来品とあ１りかわらず効宋がなく。
才だ摩擦材層より大きいと摩踪材層の熱伝導率に近いた
め、緩衝材と断熱材層との境界での熱応力が大きくなり
効果がない。このような理由により熱伝導率は４〜７
Ｘ ｉ ０−８ｃａｌｌ／ｃｔｎ・秒・℃であることが
好ましく、熱伝導率はスチールファイバー及びアスベス
トの肝を上記の範囲内で調整することにより４〜７ Ｘ
Ｉ Ｆ” ｃａｌ／ｃｍ・秒・℃とすることができる
。
め、緩衝材と断熱材層との境界での熱応力が大きくなり
効果がない。このような理由により熱伝導率は４〜７
Ｘ ｉ ０−８ｃａｌｌ／ｃｔｎ・秒・℃であることが
好ましく、熱伝導率はスチールファイバー及びアスベス
トの肝を上記の範囲内で調整することにより４〜７ Ｘ
Ｉ Ｆ” ｃａｌ／ｃｍ・秒・℃とすることができる
。
緩衝材は上記成分の他にフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、メラミン樹脂等の合成樹脂、黒鉛。
、メラミン樹脂等の合成樹脂、黒鉛。
硫酸バリウム等が混合されるが、その配合割合について
は熱伝導率、成形条件等に基づき適宜定める。
は熱伝導率、成形条件等に基づき適宜定める。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
第 １ 表
第３表
第１表に示す成分を配合し、混合機により充分に混合し
て摩擦材を得た。
て摩擦材を得た。
前記とは別に第２表に示す成分を配合（−９混合機によ
り充分に混合して断熱材を得た。
り充分に混合して断熱材を得た。
さらに前記とは別に第３表に示す成分を配合し。
混合機により充分に混合して緩衝材を得た。
次に第４図に示すように緩衝材６を常法の方法で成形し
た摩擦材層４と断熱材層５との間に介在させ、以下常法
の方法にょシセミメタＤｒを得た。
た摩擦材層４と断熱材層５との間に介在させ、以下常法
の方法にょシセミメタＤｒを得た。
なお第４図において７は裏金、１０け摩擦材層と緩衝材
との境界、１１は緩衝材と断熱材層との境界である。
との境界、１１は緩衝材と断熱材層との境界である。
以下の実施例及び比較例についても第１表及び第２表に
示す、組成の摩擦材及び断熱材を使用した。
示す、組成の摩擦材及び断熱材を使用した。
実施例２
第４表
第４表に示す成分を配合し、混合機により充分に混合し
て緩衝材を得る以外は実施例１と同様の工８ｔｌ−経て
セミメタＤＰを得た。
て緩衝材を得る以外は実施例１と同様の工８ｔｌ−経て
セミメタＤＰを得た。
実施例３
第５表
第５表に示す成分を配合し、混合機により充分に混合し
て緩衝材を得る以外は実施例１と同様の工程を経てセミ
メタＤＰを得た。
て緩衝材を得る以外は実施例１と同様の工程を経てセミ
メタＤＰを得た。
比較例１
摩擦材層と断熱材層との間に緩衝材を介在せず第３図に
示す構造のセミメタＤＰを得た。
示す構造のセミメタＤＰを得た。
次に実施例１．２及び３の本発明になるセミメタＤＰ及
び比較例１の従来のセミメタＤＰについて慣性ダイナモ
メータ−を使用し、イナーシア６〜・ｍ・秒：速度１２
０Ｋｍ／時間、減速度０．４５７゜３５秒サイクル、１
０回のブレーキテストを行なった。
び比較例１の従来のセミメタＤＰについて慣性ダイナモ
メータ−を使用し、イナーシア６〜・ｍ・秒：速度１２
０Ｋｍ／時間、減速度０．４５７゜３５秒サイクル、１
０回のブレーキテストを行なった。
その結果、比較例１の従来のセミメタＤＰＨ第１図に示
す様な温度勾配を示し摩擦材層と断熱材層間に剥離が見
られたが９本発明になる実施例１゜２及び３のセミメタ
ＤＰは、それぞれ第２図に示す様な温度勾配になり且つ
９層間剥離は見られなかった。なお第２図において１は
実施例１の温度勾配、２は実施例２の温度勾配及び３は
実施例３の温度勾配である。又、比較例１のセミメタＤ
Ｐと実施例１，２及び３のせん断力の比較を第６表に示
す。この結果比較例１の従来のセミメタＤＰより本発明
のように摩擦材層と断熱材層との間に緩衝材を介入した
実施例１．２及び３のセミメタＤＰＯ方がせん断力が強
く（特に高温）、眉間剥離を防止していることが判る。
す様な温度勾配を示し摩擦材層と断熱材層間に剥離が見
られたが９本発明になる実施例１゜２及び３のセミメタ
ＤＰは、それぞれ第２図に示す様な温度勾配になり且つ
９層間剥離は見られなかった。なお第２図において１は
実施例１の温度勾配、２は実施例２の温度勾配及び３は
実施例３の温度勾配である。又、比較例１のセミメタＤ
Ｐと実施例１，２及び３のせん断力の比較を第６表に示
す。この結果比較例１の従来のセミメタＤＰより本発明
のように摩擦材層と断熱材層との間に緩衝材を介入した
実施例１．２及び３のセミメタＤＰＯ方がせん断力が強
く（特に高温）、眉間剥離を防止していることが判る。
なお試験に使用したセミメタＤＰの厚み（裏金の厚みは
除く）は１０朗とし、実施例１．２及び３の場合は緩衝
材の厚みはｌ、 ５ Ｍ 、断熱材層の厚みｉＪ：１．
５ｆｉｌ＋！、摩擦材層の厚みは７ｆｉとし、比較例１
の場合は断熱材層の厚みは３配、摩擦材層の厚みは７閂
とした。
除く）は１０朗とし、実施例１．２及び３の場合は緩衝
材の厚みはｌ、 ５ Ｍ 、断熱材層の厚みｉＪ：１．
５ｆｉｌ＋！、摩擦材層の厚みは７ｆｉとし、比較例１
の場合は断熱材層の厚みは３配、摩擦材層の厚みは７閂
とした。
第６表
本発明は摩擦材層と断熱相馬との間に、スチールファイ
バー及びアスベストを各々５容ｔ’４以上。
バー及びアスベストを各々５容ｔ’４以上。
その合計量が１５〜４５容量チ含み、且つ熱伝導率が断
熱材層より大きく、摩擦材層より小さい緩衝材を介在さ
せるので眉間剥離の生じないセミメタＤＰを得ることが
できる。
熱材層より大きく、摩擦材層より小さい緩衝材を介在さ
せるので眉間剥離の生じないセミメタＤＰを得ることが
できる。
第１図は従来のセミメタＤＰの温度勾配を示すグラフ、
第２図は本発明になるセミメタＤＰの温度勾配を示すグ
ラフ、第（図は従来のセミメタＤＰの断面図、第４図は
本発明の実施例になる緩衝材入りのセミメタＤＰの断面
図を示す。 ２・・・実施例２の温度勾配 ３・・・実施例３の温度勾配 ４・・・摩擦材層５・
・・断熱材層 ６・・・緩衝材７・・・裏
金 １０・・・摩擦材層と緩衝材との境界 １１・・・緩衝材と断熱材層との境界 第３ 図 特：１庁Ｉ：ｔＴ、ｔ、弔 １、８ｒｌ’ｌの一１′、小 昭、ｊｌｊ ５７４’ｌ°ｈ ＋ｉ’ｌ 願第１５
０９ （１０号２、発明の名ｒａｔ。 セミメタリック系ディスクパッド ３ 、 ｉｊｉ、＋ｌ二、′ＬＪ、る資事１′１とＧ′
）関係 特 ７１ 出 吻１ 人ｆ’＋
ｌｆＦ （旧５）日立ｆし成工業林式会廿・１１代理
ノ、 １、ｉ； 所 ？１Ｇ（１！ｌ！Ｊｉ！：／
ｉ品、ｔ）ｉ；＋’７区西２Ｊｉ宿ニーーＪＴ１１７Ｂ
Ｉ Ｓシ日立化成−１−業Ｌ’ｌ： ｊ、Ｅ会：Ｊ１
１昭和＋＋ １＋年 １月２５１．１（発送［１）Ｇ、
１４１ｉ正の対！；ご １４ 向 ”？−ｔｉｉｉ正の内容 （１） ｌ：：：ｌｏｉｉｉ号１°第旧ソ旧友加入Ｌ７
ヨず（ｉ、ｆｆｉ （Ｊ図面Ｉ、’ Ｌ、：’Ｉ記（／
、＋ ｖ 、１１ ＋、ｌ ）。 ￥Ｊ １ り ａ３ 図 Ｌ ３．１ノ ４−１°−′１ １ １８９
第２図は本発明になるセミメタＤＰの温度勾配を示すグ
ラフ、第（図は従来のセミメタＤＰの断面図、第４図は
本発明の実施例になる緩衝材入りのセミメタＤＰの断面
図を示す。 ２・・・実施例２の温度勾配 ３・・・実施例３の温度勾配 ４・・・摩擦材層５・
・・断熱材層 ６・・・緩衝材７・・・裏
金 １０・・・摩擦材層と緩衝材との境界 １１・・・緩衝材と断熱材層との境界 第３ 図 特：１庁Ｉ：ｔＴ、ｔ、弔 １、８ｒｌ’ｌの一１′、小 昭、ｊｌｊ ５７４’ｌ°ｈ ＋ｉ’ｌ 願第１５
０９ （１０号２、発明の名ｒａｔ。 セミメタリック系ディスクパッド ３ 、 ｉｊｉ、＋ｌ二、′ＬＪ、る資事１′１とＧ′
）関係 特 ７１ 出 吻１ 人ｆ’＋
ｌｆＦ （旧５）日立ｆし成工業林式会廿・１１代理
ノ、 １、ｉ； 所 ？１Ｇ（１！ｌ！Ｊｉ！：／
ｉ品、ｔ）ｉ；＋’７区西２Ｊｉ宿ニーーＪＴ１１７Ｂ
Ｉ Ｓシ日立化成−１−業Ｌ’ｌ： ｊ、Ｅ会：Ｊ１
１昭和＋＋ １＋年 １月２５１．１（発送［１）Ｇ、
１４１ｉ正の対！；ご １４ 向 ”？−ｔｉｉｉ正の内容 （１） ｌ：：：ｌｏｉｉｉ号１°第旧ソ旧友加入Ｌ７
ヨず（ｉ、ｆｆｉ （Ｊ図面Ｉ、’ Ｌ、：’Ｉ記（／
、＋ ｖ 、１１ ＋、ｌ ）。 ￥Ｊ １ り ａ３ 図 Ｌ ３．１ノ ４−１°−′１ １ １８９
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、摩擦材層と断熱材層との間に、スチールファイバー
及びアスベストを各々５容量幅以上。 その合計量を１５〜４５容量係含み、且つ熱伝導率が断
熱材層より大きく、摩擦材層より小さい緩衝材を介在さ
せたセミメタリック系ディスクパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15990082A JPS5950236A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | セミメタリツク系デイスクパツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15990082A JPS5950236A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | セミメタリツク系デイスクパツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5950236A true JPS5950236A (ja) | 1984-03-23 |
Family
ID=15703621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15990082A Pending JPS5950236A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | セミメタリツク系デイスクパツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950236A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025549A3 (en) * | 1996-01-11 | 1997-09-18 | Ferodo Ltd | Multi-layer brake element with enhanced thermal insulation |
| US20130240304A1 (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-19 | United Technologies Corporation | Low conductivity brake pad |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP15990082A patent/JPS5950236A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025549A3 (en) * | 1996-01-11 | 1997-09-18 | Ferodo Ltd | Multi-layer brake element with enhanced thermal insulation |
| US6142263A (en) * | 1996-01-11 | 2000-11-07 | Ferodo Limited | Multi-layer brake element with enhanced thermal insulation |
| US20130240304A1 (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-19 | United Technologies Corporation | Low conductivity brake pad |
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