KR20230105732A - 질화알루미늄 및 탄소소재를 포함하는 열전도성 고분자 복합 조성물 및 이를 이용한 방열 제품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 질화알루미늄(AlN) 및 탄소소재를 포함하는 고분자 복합 조성물에 관한 것으로, 구체적으로는 아크릴 수지, 질화알루미늄(AlN) 및 탄소소재를 포함하는 열전도성 고분자 복합 조성물 및 이를 포함하는 열전도성 접착제, 필름 및 테이프에 관한 것이다. 본 발명에 따른 열전도성 고분자 복합 조성물은 아크릴 수지, 질화알루미늄(AlN) 및 탄소소재를 특정 혼합비율로 혼합하여 사용함에 따라서, 방열 특성(수직 열전도성)이 향상되는 효과가 있고, 특히, 탄소소재를 소량만 사용함에 따라서 전기전도도가 현저히 낮으면서도 우수한 열전도 특성을 나타낼 수 있는 효과가 있다.

Description

질화알루미늄 및 탄소소재를 포함하는 열전도성 고분자 복합 조성물 및 이를 이용한 방열 제품{Thermal conductive polymer composites comprising aluminium nitrate and carbon material and their application of heat dissipation products}
본 발명은 질화알루미늄(AlN) 및 탄소소재를 포함하는 고분자 복합 조성물 및 이를 이용한 방열 제품에 관한 것으로, 구체적으로는 아크릴 수지, 질화알루미늄(AlN) 및 탄소소재를 포함하는 열전도성 고분자 복합 조성물 및 이를 포함하는 열전도성 접착제, 필름 및 테이프에 관한 것이다.
최근 LED 조명을 포함한 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화로 인해 전자부품 회로에서의 발열량이 증가 되고 이로 인해 기기의 내부온도가 상승하여 반도체 소자의 오작동, 저항체 부품의 특성변화 및 부품의 수명이 저하되는 문제점들이 발생하고 있다 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 방열대책으로 다양한 기술이 개발되고 있다. 종래 개발된 방열대책으로는 히트싱크(Heat sink)나 방열판을 설치하는 방법이 있으며, 열원과 히트싱크 사이에 방열그리스(Thermal grease), 방열 패드, 방열 테이프 등과 같은 열 전달물질을 삽입하는 방법이 있다.
이러한 첨단 전자기기의 심각한 국부적 발열문제 해결을 위해 높은 방열 특성(열전도 특성), 우수한 유연성 그리고 안정적인 점착특성을 갖춘 기능소재 개발이 요구된다. 이러한 제품의 구현을 위해 점착특성과 열전도 특성 모두 우수한 제품이 필요하다.
시장에 일반적으로 생산하고 있는 열전도 점착시트는 대부분 아크릴, 우레탄, 실리콘 등을 바인더로 사용하고 있으며, 열전도도는 1W/mK 이하 수준에 머무르고 있고 그 이상의 2W/mK급 수준의 제품은 일부 해외 업체에서 소개 되고 있으며 가격이 비싸고 독점하고 있는 체제이며 소재의 함량에 따라 점착성이나 유연성에서는 아쉬움을 가지고 있다.
일반적으로, 알루미늄(aluminum, Al)이 알루미나(alumina, Al2O3) 대비 열전도도가 높게 나타나는 것으로 알려져 있으나, 알루미늄을 사용할 경우 전기전도도가 향상되는 문제가 있다. 열전도성 점착 시트, 필름 또는 테이프의 경우 열전도도는 우수하되 전기전도도는 절연 수준의 물성을 요구하므로, 이에 적용할 수 있는 보통의 주 첨가재료로는 알루미나를 사용하고 있으며 추가적인 소재를 첨가하여 열전도 특성을 올리고 있다. 탄소소재의 추가적인 공정을 통해서 방열 특성을 크게 향상시키는 종래 발명도 있지만 공정이 복잡하여 시장에서 사용되기에 어려움이 있다. 또한, 알루미나 또는 탄소소재를 각각 단독으로 함량을 많이 첨가하더라도 우수한 열전도 특성이 나타나지 않으며, 탄소소재가 5중량% 이상 포함될 경우 전기전도도가 향상되는 문제가 발생한다. 따라서 열전도 특성을 개선시킬 수 있는 고분자 복합 조성물 개발 연구를 위해서 입자의 구조적 특징과 그에 따른 기준이 되는 알루미나에 탄소소재 첨가 조성비에 대한 연구가 필요하다.
이에, 본 발명자들은 열전도 특성이 좋은 질화알루미늄(AlN)와 탄소소재를 첨가한 고분자 복합 조성물에 대하여 연구한 결과, 아크릴 수지, 질화알루미늄(AlN) 및 탄소소재를 특정 혼합비율로 혼합하여 사용함에 따라서 방열 특성(수직 열전도성)이 향상되는 효과가 있음을 알아내고 본 발명을 완성하였다.
대한민국 공개특허 10-2015-0140125
본 발명의 목적은 열전도성 고분자 복합 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 열전도성 고분자 복합 조성물을 포함하는 열전도성 접착제, 필름 및 테이프를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여,
본 발명은 고분자 수지 40 중량부 기준;
열전도성 금속 필러 58 내지 59.5 중량부; 및
열전도성 탄소 필러 0.5 내지 2 중량부;를 포함하는,
열전도성 고분자 복합 조성물을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 고분자 수지는 아크릴 수지일 수 잇고, 상기 열전도성 금속 필러는 질화알루미늄(AlN)일 수 있고, 상기 열전도성 탄소 필러는 천연 흑연, 등방성 흑연 및 탄소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 열전도성 고분자 복합 조성물을 포함하는 열전도성 접착제, 필름 및 테이프를 제공한다.
본 발명에 따른 열전도성 고분자 복합 조성물은 아크릴 수지, 질화알루미늄(AlN) 및 탄소소재를 특정 혼합비율로 혼합하여 사용함에 따라서, 방열 특성(수직 열전도성)이 향상되는 효과가 있고, 특히, 탄소소재를 소량만 사용함에 따라서 전기전도도가 현저히 낮으면서도 우수한 열전도 특성을 나타낼 수 있는 효과가 있다.
도 1은 아크릴 수지 바인더 단독 소재(a) 및 구상 입자를 가진 질화알루미늄(AlN) 및 탄소섬유가 포함된 조성물(b)의 입자 배열 구조를 나타낸 모식도이다.
도 2는 천연흑연(a)과 본 발명에 따른 실시예 1-3(c) 및 비교예 1(b)고분자 복합 조성물의 구조를 확인한 SEM 촬영 이미지이다.
본 발명에서 사용되는 모든 기술용어는, 달리 정의되지 않는 이상, 하기의 정의를 가지며 본 발명의 관련 분야에서 통상의 당업자가 일반적으로 이해하는 바와 같은 의미에 부합된다 또한, 본 명세서에는 바람직한 방법이나 시료가 기재되나, 이와 유사하거나 동등한 것들도 본 발명의 범주에 포함된다 본 명세서에 참고문헌으로 기재되는 모든 간행물의 내용은 본 발명에 도입된다.
용어 "약"이라는 것은 참조 양, 수준, 값, 수, 빈도, 퍼센트, 치수, 크기, 양, 중량 또는 길이에 대해 30, 25, 20, 25, 10, 9, 8, 7, 6, 5, 4, 3, 2 또는 1% 정도로 변하는 양, 수준, 값, 수, 빈도, 퍼센트, 치수, 크기,양, 중량 또는 길이를 의미한다.
본 명세서를 통해, 문맥에서 달리 필요하지 않으면, "포함하다" 및 "포함하는"이란 말은 제시된 단계 또는 구성요소, 또는 단계 또는 구성요소들의 군을 포함하나, 임의의 다른 단계 또는 구성요소, 또는 단계 또는 구성요소들의 군이 배제되지는 않음을 내포하는 것으로 이해하여야 한다.
일반적으로, 질화알루미늄(AlN)와 탄소소재를 포함하는 고분자 복합소재를 연구 개발 할 때 절연, 열전도 특성, 생산비용 등 고려하는 스펙에 따라 조성비 선택의 기준이 된다. 구체적으로 소재 자체의 열전도도는 질화알루미늄(AlN)는 ~30W/mK, 탄소소재인 흑연(Graphite)과 탄소섬유(Carbon fiber; CF)의 경우 각각 ~200W/mK, ~800W/mK 수준으로 무기필러인 질화알루미늄(AlN) 보다 탄소소재가 월등히 높다. 하지만 자체의 열전도 특성이 좋은 탄소소재를 많이 첨가한다고 열전도도가 더 우수하지 않으며, 질화알루미늄(AlN) 또는 탄소소재를 각각 단독으로 함량을 많이 첨가하여도 우수한 열전도 특성이 나타나지 않는다. 질화알루미늄(AlN) 단독으로 사용할 경우 입자사이의 빈공간이 생기게 돼서 열전도 특성이 떨어지고 탄소필러를 단독으로 사용할 경우 침상구조나 판상구조로 입자사이 빈 공간은 적으나 수직방향으로 열을 전달 할 때 너무 많은 입자를 거치기 때문에 수직 방향으로 열전도 효율이 좋을 수 없다(도 1 참조).
이에, 본 발명자들은 질화알루미늄(AlN)와 탄소소재를 첨가한 고분자 복합 조성물을 제조할 때 가장 열전도 특성이 좋은 조성비를 연구한 결과, 탄소 소재를 소량만 첨가하여도, 특정 조성비에서 질화알루미늄(AlN) 입자사이 빈 공간을 유연한 선형 구조를 갖는 탄소소재가 적절하게 잘 이어줌으로써 입자 배열이 잘 형성되어 수직방향 열전도도가 상승할 수 있음을 확인하여 본 발명을 완성하였다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
열전도성 고분자 복합 조성물
본 발명은 고분자 수지 40 중량부 기준;
열전도성 금속 필러 58 내지 59.5 중량부; 및
열전도성 탄소 필러 0.5 내지 2 중량부;를 포함하는,
열전도성 고분자 복합 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 열전도성 고분자 복합 조성물에 있어서, 상기 고분자 수지는 아크릴 수지인 것일 수 있다. 상기 고분자 수지는 바인더로서 첨가되는 것일 수 있다.
상기 아크릴 수지로는 올레핀 수지, 폴리 우레탄 수지, 시아노 아크릴레이트 수지, 이소시아네이트 수지, 아크릴공중합체, 메틸메타크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 바람직하게는 올레핀 수지 및 아크릴 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용하는 것일 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따르면, Butyl acrylate(BAM), 2-ethylhexyl acrylate(2-EHAM), Methyl methacrylate(MMA)를 주모노머로 하는 아크릴 공중합체로서, 특히 2-EHAM을 주모노머로 하여 낮은 Tg의 BAM을 사용하고 Tg가 높은 MMA로 stiffness를 증가시킨 아크릴 공중합체를 사용하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 본 발명에 따른 상기 열전도성 고분자 복합 조성물은 다양한 아크릴계 관능 모노머를 접목하기 쉬워 다양한 분야에 사용가능할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 열전도성 고분자 복합 조성물은 경화제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화제는 조성물의 신속한 경화를 돕는 역할을 하는 것으로서, 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게는, 이소시아네이트(isocyanate)계 경화제 및 에폭시(epoxy)계 경화제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 경화제를 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 열전도성 고분자 복합 조성물에 있어서, 상기 열전도성 금속 필러는 질화알루미늄(AlN)인 것일 수 있다.
상기 질화알루미늄(AlN)은, 평균 입경이 5-20㎛인 것을 사용할 수 있고, 1종 이상의 평균 입경을 갖는 질화알루미늄(AlN)을 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명에 따른 열전도성 고분자 복합 조성물에 있어서, 상기 열전도성 탄소 필러는 천연 흑연, 등방성 흑연 및 탄소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것일 수 있고, 상기 탄소 섬유는 피치계(Pitch)계 탄소섬유인 것일 수 있다.
상기 피치계(Pitch)계 탄소섬유는 섬유단면 평균직경이 13-22㎛인 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 14-21㎛인 것을 사용할 수 있다.
상기 천연흑연은 평균입도 10-14㎛ 또는 43-47㎛인 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 11-13㎛ 또는 44-46㎛인 것을 사용할 수 있다.
상기 등방성 흑연은 평균입도 8-27㎛인 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 9-26㎛인 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 열전도성 고분자 복합 조성물은 바람직하게는, 고분자 수지 40 중량부 기준; 열전도성 금속 필러 58 내지 58.4 중량부; 및 열전도성 탄소 필러 1.6 내지 2 중량부 포함하는 것일 수 있고, 보다 바람직하게는 고분자 수지 40 중량부 기준; 열전도성 금속 필러 58 내지 58.2 중량부; 및 열전도성 탄소 필러 1.8 내지 2 중량부 포함하는 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 상기 열전도성 고분자 복합 조성물을 포함하는 열전도성 접착체, 열전도성 필름 및 열전도성 테이프를 제공한다.
상기 열전도성 접착제는 시트 형태로도 제조되는 것일 수 있고, 상기 열전도성 필름은 점착 필름일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
이하, 본 발명을 하기의 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1-1 내지 4-8> 열전도성 고분자 복합 조성물 및 필름의 제조
하기 아크릴 수지 및 질화알루미늄(AlN)과 다양한 탄소소재를 혼합하여 하기 표 1의 조성으로 열전도성 고분자 복합 조성물을 제조하였다.
아크릴 수지: 대흥 특수 화학, PR-0722(아크릴 공중합체);
알루미나 분말: 평균입도 20㎛;
흑연 분말(천연흑연): Natural Graphite, J45(평균입도 45㎛) 및 S12(평균입도 12㎛);
등방성 흑연: 신성카본, 등방성 흑연(평균입도 10~25㎛); 및
피치계 탄소섬유(CF(pitch)): Mitsubishi Rayon K223HM (섬유단면 직경: 15~20㎛).
구체적으로, PE통(200ml)에 총 함량을 40g으로 설정하고 제조하였으며, 저울(HR 200)을 이용하여 바인더(아크릴 수지, 12g)를 넣은 다음 질화알루미늄(AlN)(17.10~17.94g), 탄소소재(J45, S12, 등방성 흑연, CF(pitch))를 최소 0.2g 내지 최대 3g을 차례대로 첨가하였다. 구체적인 첨가량은 하기 표 1의 조성과 같다. Paste Mixer를 500rpm(2분 30초), 800rpm(5분 30초), 1000rpm(2분)으로 설정 후 총 10분 간 섞고, 믹싱이 끝난 혼합물은 분산 정도를 확인 후 경화제(바인더의 0.8중량%)를 넣고 혼합하여 실시예 1-1 내지 4-8의 열전도성 고분자 복합조성물을 제조하였다.
실리콘 이형필름에 적정량의 상기 각 복합조성물을 도포한 후 어플리케이터 150㎛로 필름을 제조하였다. 80℃의 드라이 오븐 내에서 5~10분 경화시켜 열전도성 필름을 제조하였다.
하기 표 1은 아크릴 12g을 40 중량부로 하고, 아크릴 첨가량을 기준으로 다른 성분의 첨가량을 중량부로 계산하여 나타내었다.
아크릴 AlN 탄소소재 아크릴 AlN 탄소소재
실시예 1-1 40 57.0 J45 3.0 실시예 3-1 40 57.0 등방성흑연 3.0
실시예 1-2 40 57.5 J45 2.5 실시예 3-2 40 57.5 등방성흑연 2.5
실시예 1-3 40 58.0 J45 2.0 실시예 3-3 40 58.0 등방성흑연 2.0
실시예 1-4 40 58.2 J45 1.8 실시예 3-4 40 58.2 등방성흑연 1.8
실시예 1-5 40 59.0 J45 1.0 실시예 3-5 40 59.0 등방성흑연 1.0
실시예 1-6 40 59.5 J45 0.5 실시예 3-6 40 59.5 등방성흑연 0.5
실시예 1-7 40 59.6 J45 0.4 실시예 3-7 40 59.6 등방성흑연 0.4
실시예 1-8 40 59.8 J45 0.2 실시예 3-8 40 59.8 등방성흑연 0.2
실시예 2-1 40 57.0 S12 3.0 실시예 4-1 40 57.0 CF(pitch) 3.0
실시예 2-2 40 57.5 S12 2.5 실시예 4-2 40 57.5 CF(pitch) 2.5
실시예 2-3 40 58.0 S12 2.0 실시예 4-3 40 58.0 CF(pitch) 2.0
실시예 2-4 40 58.2 S12 1.8 실시예 4-4 40 58.2 CF(pitch) 1.8
실시예 2-5 40 59.0 S12 1.0 실시예 4-5 40 59.0 CF(pitch) 1.0
실시예 2-6 40 59.5 S12 0.5 실시예 4-6 40 59.5 CF(pitch) 0.5
실시예 2-7 40 59.6 S12 0.4 실시예 4-7 40 59.6 CF(pitch) 0.4
실시예 2-8 40 59.8 S12 0.2 실시예 4-8 40 59.8 CF(pitch) 0.2
<비교예 1> 탄소소재 미포함 열전도성 고분자 복합 조성물 및 필름의 제조
상기 실시예 1-1 내지 4-8과 동일한 방법으로 고분자 복합 조성물을 제조하되, 탄소소재를 첨가하지 않고, 아크릴 수지 40 중량부에 질화알루미늄(AlN) 60 중량부를 첨가하여 비교예 1의 고분자 복합 조성물을 제조하였다.
상기 비교예 1의 고분자 복합 조성물을 이용하여 상기 실시예와 동일한 방법으로 열전도성 필름을 제조하였다.
아크릴 AlN 탄소소재
비교예 1 40 60 0
<실험예 1> 열전도성 고분자 복합 조성물의 열전도도 분석
상기 실시예 1-1 내지 4-8 및 비교예 1의 고분자 복합 조성물의 수직 열전도도(W/m*K)를 ASTM D5470을 이용하여 측정하였고, 하기 표 3에 나타내었다.
구체적으로, 실시예 1-1 내지 4-8 및 비교예 1의 고분자 복합 조성물을 이용하여 제조된 열전도성 필름에 대하여, 각 샘플의 두께를 측정한 다음, 2.5cm 지름으로 자른 후 3.98mm 두께 구리 지그 사이에 넣고, 0.6kg 하중을 이용해 1차 측정을 실시하였다. 2차 측정은 동일한 샘플을 2장 겹쳐서 1차 측정과 같은 방법을 이용하여 수직 열전도도를 측정하였다. 1차 및 2차 측정시 마다 40번씩 수직 열전도도를 측정하였고, 측정값의 평균값을 최종 결과값으로 하여 하기 표 3에 나타내었다.
탄소소재 수직 열전도도
(W/m*K)
탄소소재 수직 열전도도
(W/m*K)
실시예 1-1 J45 3.0 0.951 실시예 3-1 등방성흑연 3.0 1.030
실시예 1-2 J45 2.5 0.987 실시예 3-2 등방성흑연 2.5 1.048
실시예 1-3 J45 2.0 1.489 실시예 3-3 등방성흑연 2.0 1.527
실시예 1-4 J45 1.8 1.458 실시예 3-4 등방성흑연 1.8 1.502
실시예 1-5 J45 1.0 1.219 실시예 3-5 등방성흑연 1.0 1.283
실시예 1-6 J45 0.5 1.208 실시예 3-6 등방성흑연 0.5 1.267
실시예 1-7 J45 0.4 0.897 실시예 3-7 등방성흑연 0.4 0.895
실시예 1-8 J45 0.2 0.841 실시예 3-8 등방성흑연 0.2 0.864
실시예 2-1 S12 3.0 0.919 실시예 4-1 CF(pitch) 3.0 1.317
실시예 2-2 S12 2.5 0.952 실시예 4-2 CF(pitch) 2.5 1.325
실시예 2-3 S12 2.0 1.335 실시예 4-3 CF(pitch) 2.0 1.997
실시예 2-4 S12 1.8 1.323 실시예 4-4 CF(pitch) 1.8 1.965
실시예 2-5 S12 1.0 1.203 실시예 4-5 CF(pitch) 1.0 1.682
실시예 2-6 S12 0.5 1.199 실시예 4-6 CF(pitch) 0.5 1.675
실시예 2-7 S12 0.4 0.882 실시예 4-7 CF(pitch) 0.4 1.184
실시예 2-8 S12 0.2 0.836 실시예 4-8 CF(pitch) 0.2 1.086
비교예 1 - - 0.813
상기 표 3에 나타난 바와 같이, 기존 질화알루미늄(AlN)을 단독으로 사용했을 때(비교예 1)보다 대체적으로 다양한 종류의 탄소소재를 첨가하였을 때 수직방향 열전도도가 향상하였으나, 탄소소재를 0.5~2중량부 범위 이하 또는 이상의 함량으로 첨가시에는 비교예 1 대비 수직 열전도도의 차이가 크지 않았고, 각 탄소소재를 0.5~2중량부의 함량으로 첨가 했을 때 수직방향 열전도 특성이 더 우수하였다.
<실험예 2> 열전도성 고분자 복합 조성물의 구조적 특성 분석
상기 실시예 1-3 및 비교예 1의 고분자 복합 조성물과 천연흑연(J45) 단독 소재를 SEM으로 촬영한 이미지를 도 2에 나타내었다.
도 2는 천연흑연(a)과 본 발명에 따른 실시예 1-3(c) 및 비교예 1(b)고분자 복합 조성물의 구조를 확인한 SEM 촬영 이미지이다.
천연흑연(도 2a)의 구조는 판상형 구조를 보이고 있었고, 비교예 1(도 2b)를 확인하면 질화알루미늄(AlN) 입자사이에 빈 공간을 확인 할 수 있다. 그러므로 흑연 또는 질화알루미늄(AlN) 단독으로 첨가 시 첨가량을 과하게 늘리더라도 빈 공간을 채우지 못해 열전도 특성에 한계가 있다. 한편, 탄소소재를 적정 조성비 이하로 첨가하는 경우에는 상기와 마찬가지로 입자 사이의 빈 공간을 채우지 못해 열전도 특성 향상에 한계가 있고, 적정 조성비 이상 첨가할 경우 빈공간은 적더라도 수직 방향으로 열전달 입자가 많아지기 때문에 열전도 특성이 떨어질 수 있다. 반면에, 실시예 1-3(도 2c)처럼 적정 조성비로 첨가할 경우 수직방향으로 열전달 시 전달하는 입자수는 적으면서 빈 공간을 적절하게 채우기 때문에 열전도 특성이 우수하다는 것을 확인하였다.
이러한 결과로부터, 질화알루미늄(AlN)에 탄소소재를 아크릴 바인더 40 중량부 기준 0.5~2중량부로 소량만 첨가할 경우, 탄소소재 자체의 우수한 열전도성도 효과를 나타내지만 구상인 질화알루미늄(AlN) 입자사이의 공간을 유연한 선형으로 채우며 수평 방향 뿐만이 아니라 수직 방향 열전도 특성도 향상시키는 효과가 있으며, 특히, 질화알루미늄(AlN)와 탄소소재를 포함하는 고분자 복합조성물에서 아크릴 바인더 40 중량부 기준 탄소소재의 함량이 1.8~2중량부 내외로 첨가될 때 가장 우수한 열전도 특성을 나타냄을 확인하였다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 고분자 수지 40 중량부 기준;
    열전도성 금속 필러 58 내지 59.5 중량부; 및
    열전도성 탄소 필러 0.5 내지 2 중량부;를 포함하는,
    열전도성 고분자 복합 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고분자 수지는 아크릴 수지인 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 금속 필러는 질화알루미늄(AlN)인 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 탄소 필러는 천연 흑연, 등방성 흑연 및 탄소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 탄소 섬유는 피치계(Pitch)계 탄소섬유인 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 피치계(Pitch)계 탄소섬유는 섬유단면 평균직경이 13-22㎛인 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 천연흑연은 평균입도 10-14㎛ 또는 43-47㎛인 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 등방성 흑연은 평균입도 8-27㎛인 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 고분자 복합 조성물은 고분자 수지 40 중량부 기준;
    열전도성 금속 필러 58 내지 58.4 중량부; 및
    열전도성 탄소 필러 1.6 내지 2 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 고분자 복합 조성물은 고분자 수지 40 중량부 기준;
    열전도성 금속 필러 58 내지 58.2 중량부; 및
    열전도성 탄소 필러 1.8 내지 2 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는, 열전도성 고분자 복합 조성물.
  11. 제1항에 따른 열전도성 고분자 복합 조성물을 포함하는 열전도성 접착체.
  12. 제1항에 따른 열전도성 고분자 복합 조성물을 포함하는 열전도성 필름.
  13. 제1항에 따른 열전도성 고분자 복합 조성물을 포함하는 열전도성 테이프.
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