JPS5950167A - グロ−放電による薄膜形成装置 - Google Patents

グロ−放電による薄膜形成装置

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JPS5950167A
JPS5950167A JP57159305A JP15930582A JPS5950167A JP S5950167 A JPS5950167 A JP S5950167A JP 57159305 A JP57159305 A JP 57159305A JP 15930582 A JP15930582 A JP 15930582A JP S5950167 A JPS5950167 A JP S5950167A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drum
temp
substrate
temperature
glow discharge
Prior art date
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Pending
Application number
JP57159305A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Obara
小原 正生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS5950167A publication Critical patent/JPS5950167A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、グロー放電をオリ用して、ドラム状基板に均
一な薄膜を形成する装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
グロー放電を利用して電子写共用AI!  ドラム上に
アモルファスンリフン(a−Si)膜を形成1〜る際に
一蚕問題となるのは、基板であるAJ  ドラムの温1
楚ないかに制刊叩するかといつ、ことである。すなわち
AJ?ドラム上にグロー放電によるプラズマCVIJに
よってa−Si膜を形成する場合、膜厚、膜質等を均一
にするためにA7ドラムを回転することが埃在の技術で
は心太であるが、この時には、Afドラムの温度を通常
用いる熱?し対によって直接側ることが不可能となる。
従ってMドラムσノ正確な温度制御は仲々難しいことで
ある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記の問題を解決して基板の温良制側J
を容易にしたグロー放電による薄膜形成装置を提供する
ことにある。
〔発ゆ」の軌妥〕
本発明では、回転するドラム状基板に約1〜る加熱機構
を、発熱体と熱反射板とから構成する。
ずなわち発熱体が基板と熱反射板とVC狭まれる様に発
熱体と熱反射板とを固定的に配置して、基板の温度を知
るのに固定された熱反射板の温度を測かるのである。基
板の温度と反射板の温度と(・↓非常に強い相関かある
ので回転している基板の温度を尚い両度で知ることが出
来、これにより基in/)正確な温rSJ:制御がEl
能となる。
〔発明の効果〕
グロー放電による成膜過程は原料ガスのプラズマ中での
分解、灰化、1徂の基&表面への軛a送、基板次面での
反応の三段階に分けることが出来、それぞれ放電のパワ
ーガスの流れ、基板の温度が王たる制御ファクタである
と考えられているが、形成された膜の特性に与える影響
は基板温度が決定的である。本発明の装置を用いた場合
には、回転する基板の温度をかなり正イ1fに制御でき
るので、作られた願の特性は良好でかつ再現性が艮い。
行にAJドラムの上にa−8iを形成して箱、子写真に
用いようとする場合、AI!  ドラムの温度を200
°O1jTl後のかなり狭い範囲に制御することが不可
欠となり、不発明の装置の効〔発明の実施例〕 以下a−8i電子写真用ドラムを作製する装置を例にと
り図を用いて本発明の詳細な説明する。第1図は電子写
真用感光体ドラムを作製するためのグロー放電装置の模
式図である。すなわち排気し得る堆積室内ノの中心に基
板たるMドラム2をセントし、そのAJドラム2を回転
さゼながら内$111からヒータ3でAJドラム2を加
熱して200〜300°Cに昇温させ、電極4に開孔し
た孔5から原料ガス(S11−14)を導入し、電極4
にRF電力を印加してAf  ドラム20回りにプラズ
マをたてAI!  ドラム20表面にa−8i膜を形成
するものである。この時、 Afドラム2の温度は形成
されるa−8i膜の爵11−を制御する上で極めてN要
である。電子写真用感光体は高抵抗で可視光に71して
良好な感度を有さねはならぬが高抵抗であることと高感
度であることとを両立させることは仲々やっかいなこと
である。そのために倣蓋の深加物(例えはO,B。
P晴・)を加えて所要の膜を形成するのであるが、これ
ら添加物の賞の制御と同時に晶也の温度が膜の抵抗の大
きさを決定する。従つ”CA7ドラム2の′0A)徒を
正確に制御L(Jすることは電子写真用a−8+  ド
ラムを作製する上に於いて非常に重要なことなのである
81!2図は、第1図のヒータ3の部分をやや詳細に示
した俣式的防囲図である。AAドラム2上に電子写真感
光体たるa−8i膜をグロー放電によってSiH,を分
解して形成する場合には、AJドラム2を回転して形成
されるa−8i膜の膜厚、膜ηを均一化する心裏がある
ので、伝熱の方式も制約を5けるか、最大の問題は回転
しているMドラム2の温度をいかにして正確に知るかと
いうことである。本実施例の装置のヒータ3は、ハロゲ
ンランプ31とそのランプに給電する電極板32、この
電極板32を覆5絶縁体33、熱反身J板たるAJ円筒
34およびヒーター全体を支える架台6かもなっている
。ハロゲンランプ3)には2本のコード35より電極板
32を進して給電され、その輻射熱を利用してAI!ド
ラム2°を加熱する。その際、加熱をより効率良く行う
ためにランプ3ノの1倶」に熱反射板となるM円筒34
を置いである−0そしてこのA7円筒34の温度を熱電
対7で側ることにより、 Aj?ドクム2の温度を副側
Jするのである。もちろんそのためにはあらかじめ内側
]のAj?円筒34とMトラム2の温度との相関をとっ
ておかねはならない。実際にit測すると内01ij 
o′)AI!円匍34をできるだけランプ31に近つげ
、かつAI!  ドラム2にラング31を接近さぜると
、AJドラム2とAI!円筒34の温度はI O’C程
j狭しか違わす、温度の相関は非常に良い。従って本実
施例によれは、回転しているAJ?ドラムの温度を正確
に制御できるので形成されるas+IIMの膜厚および
膜負を効果的に制御でき、優れた1包子写真用感光体を
歩留りよく作ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例装置の軌略格成を示す図、第
2図はその役部構成をボずん「面図である6 !・・堆積窓、2・・AJドラム、3・・・ヒータ、3
1・・・ハロゲンランプ(発熱(4,)、34・・・A
I!円筒(熱反射板)、7・・・熱亀幻。 出願人代理人 弁理士  鈴 江 武 彦第1図 ↓ ↑非lA人 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  I+nの回りに回転するドラム状基板の上に
    所要の膜を形成するグロー放電による薄膜形成装置にお
    い又、基板を熱輻射により加熱する加熱機構として発熱
    体と熱反射板を設け、発熱体を基板と熱反IJ1&との
    間に設置して熱反射板の温度を測ることにより基板の温
    度を副側jするよ5にしたことぐ特徴とするグロー放電
    による薄膜形成装置。
  2. (2)  基板が電子写真用AJドラムであって、発熱
    体がランプである特許請求の範囲第1項記載のグロー放
    電による薄膜形成装置。
JP57159305A 1982-09-13 1982-09-13 グロ−放電による薄膜形成装置 Pending JPS5950167A (ja)

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JP57159305A JPS5950167A (ja) 1982-09-13 1982-09-13 グロ−放電による薄膜形成装置

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JP57159305A JPS5950167A (ja) 1982-09-13 1982-09-13 グロ−放電による薄膜形成装置

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JPS5950167A true JPS5950167A (ja) 1984-03-23

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JP57159305A Pending JPS5950167A (ja) 1982-09-13 1982-09-13 グロ−放電による薄膜形成装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59213439A (ja) * 1983-05-18 1984-12-03 Kyocera Corp 容量結合型グロ−放電分解装置
KR100466307B1 (ko) * 1997-10-25 2005-05-19 삼성전자주식회사 반도체소자제조장치및이를이용한디가스공정,식각공정및열처리공정

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59213439A (ja) * 1983-05-18 1984-12-03 Kyocera Corp 容量結合型グロ−放電分解装置
JPH0438449B2 (ja) * 1983-05-18 1992-06-24
KR100466307B1 (ko) * 1997-10-25 2005-05-19 삼성전자주식회사 반도체소자제조장치및이를이용한디가스공정,식각공정및열처리공정

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