JPS5948936A - 垂直形半導体基板表面処理装置の基板搬送保持装置 - Google Patents

垂直形半導体基板表面処理装置の基板搬送保持装置

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JPS5948936A
JPS5948936A JP15895582A JP15895582A JPS5948936A JP S5948936 A JPS5948936 A JP S5948936A JP 15895582 A JP15895582 A JP 15895582A JP 15895582 A JP15895582 A JP 15895582A JP S5948936 A JPS5948936 A JP S5948936A
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Ryoji Tsunoda
角田 良二
Fumio Muramatsu
村松 文雄
Genichi Kanazawa
金沢 元一
Makoto Ozawa
誠 小沢
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Kokusai Electric Corp
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 に薄膜生成やプラズマエノチングなどの表面処理を行な
う処理装置の基板搬送および保持装置に関するものであ
る。
LSIやVLSIの処理工程においては微細な塵埃が結
晶欠陥の原因となる。これらの影響を少しでも防止する
ため、半導体基板を垂直に保持し、処理を行なう方法が
重要な要素となる。
このような場合、従来は反応室を閉鎖するために大形の
ゲートバルブが必要であった。寸だ真空中の垂直面に基
板を保持するためKは従来の真空チャック捷たはベルヌ
ーイ法による吸引法は真空中では使用出来ず、静電チャ
ックもプラズマエツチングなどの場合には使用出来ない
ので、機械的保持方法が採用されていた。しかしこの方
法は着脱機構か複雑であp、基板の大口径化に伴い、基
板を自動的に1枚ずつ処理する毎葉式処理方法の実施は
困難であった。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、専用の大形ゲートバルブを設けず、基板を保持する
基板ホルダおよびこの基板ホルダを押圧する基板ホルダ
押圧板とで反LC7、室と予備室との間を気密閉鎖出来
るようにしてゲートバルブの機能を持たせるとともに、
基板の着脱も基板ホルダ押圧板で基板ホルダを押圧およ
び押圧解除することにより自動的に行なえる基板の搬送
および保持装置を提供するものである。以下図面により
詳細に説明する。
第1図は本発明の基板の搬送および保持装置を使用した
垂直形の反応室および予備室部分の垂直断面図である。
図において1は反応室、2は予備室、3は回転円板、4
は回転軸、5は気密軸受、6は円板回転用駆動部、7は
基板ホルダ、8は基板押えバネ、9は基板ホルダ支持バ
ネ、10は基板ホルダ押圧板、11はスライド軸、12
は気密軸受け、13は基板ホルダ押圧板用駆動部、14
はチャック、15はアーム、16は基板である。
反応室1t/′i垂直円盤状の室で、垂直壁面の一方に
はその円盤中心に気密軸受け5を設け、この気密軸受け
5を貫通して設けた回転1+4+ 4の反応室1の内部
側には回転円板3を、外部側には間けつ回転する円板回
転用駆動部6を設けである。回転円板3にはその外周に
近い同一円周上に等間隔に複数個の基板ホルダ7がそれ
ぞれ3個以上の複数個の基板ホルダ支持バネ9で回転円
板3を貫通するように数例けられている。この基板ホル
ダ7は両面が平行な平面上にある環状を呈しており、片
面は7ランジになっている。このフランジの部分に61
■記の基板ホルダ支持バネ9の一端が固定きれており、
他瑞は回転H板3に固定されている。基板ホルダ7の環
状の内側には前記フランジの面と反対側の平行面の内側
にこの平面と平行な環状平面をなす基板支持面7−1を
設けてあり、この基板支持面7−1の外側から基板支持
面7−1に押付ける方向にバネ効果を刑する基板押えバ
ネ8が3個所以上の却数個所で基板ボルダの環状のl/
J側にバネ+IQ17−2によっ−C取イ」げられてい
る。これによりWik’& 16の裏面は外周のエツジ
部分が基板押えバネBに接触しているのみで、表面外周
部分が基板支持+イii 7−1に押付けられて保持き
れている。
回転円板3か間けつ回転する場合の基板ホルダ7の停止
位置の1個所(第1図ては最下位となっている)には、
基板7Jζルダ7の7ランジになっている側の反応室1
の側壁で基板ホルダ7の中心線と一致する位置に気密+
11III受けI2か設けてあり、ε二の気′庁f中山
受しナ12を貫通してスライド申出11か設けである。
このスライド軸11の反応室1の側には基板ホルダ抑圧
板10が、反対側には基板ホルダ抑圧用駆動部13が設
り′である。基板ボルダ押圧板10の基板ホルダ71/
C対向する1h1には基板ホルダ7に設けである基板押
えバネ8を押圧する環状突堤I O−1を設けである。
前記回転円板3上の基板ホルダ7の停止位置(第1図で
は最下位の位置)には前記スライド軸11の気密+IQ
I+受け12と反対側の反応室1の側壁に基板16が貫
通出来る悪を弁して予備室2が設けである。この予備室
2に1垂直面にそって11動するアーム15の先端にチ
ャック]4(たとえば静電チャック)がアーム15の水
平状態のときに基板固着面か水平になるように取り付け
であり、アーム15が垂直になった時に基板固着面の中
心が停止している基板ホルダ7の中心と一致し7かつ固
着しである基板16が基板ホルダ抑圧板10によって押
圧されている基板ホルダ7の基板支持面7−]に接する
ように調整されている。
第2図は基板16?Il−固足したチャック14かアー
ム15によって垂直に回動して基板支持面7−1に接し
ている状態゛である。この図の示す時点では未だ基板ホ
ルダ抑圧板10が後退していないので、反応室1と予備
室2との間は気密耐重ざ、tしている。
第6図は基本ホルダ抑圧板lOの位置に停止した基板ホ
ルダ7、回転円板3および反応室側壁1−1などの相互
位置を示した拡大図である。この状態は基板16は基板
支持面7−1に保持されており、基板ホルダ押圧板10
は後退していて、基板ボルダ7は基板ホルダ支持バネ9
で回転円板3に支持式れている。この状態で回転円板は
回転するも、のである。
つきに、本装置の動作について説明する。予備室の基板
出入口の蓋2−1を開いて基板16を水平状態に保持さ
れている静電チャック上にのせ、靜蜜気により固定する
。この状態が第1図である。
その後でアーム15を乎直に回動すると基板10は基板
ホルダ抑圧板10で押されている基板ホルダ7の基板支
持面7−1に接する位置に来る。このときVCは基板ホ
ルダ7は基板ホルダ押圧板10で押坏れ又いるので、基
板ホルダ7は予備室側の反応室側壁内1a1に押し付け
られているとともに、基板押え・・ネ8は基板ホルダ抑
圧板10の環状突堤10−1に押されて基板を押える先
端部分が外側に開いている。この状態でd:反応室1ノ
号壁と基板ホルダ7、および基板ホルダ7と基板ホルダ
押圧板10との間にはOリングが介在しているので、反
応室1と予備室2との間は気密封止されている。
したがって、この状態では反応室1は減圧状態であり、
予備室2は大気圧であることも可能である。
前記基板出入口の蓋2−1を基板16を挿入後に閉鎖し
てから予備室内を減圧しで基板16が基板支持面7−1
に接するまでの間に反応室内と同じ気圧にすればよい。
この状態が第2図である。
予備室2が反応室1と同一気圧になった時点で基板ホル
ダ押圧板10を後退ぜせると環状突堤1〇−1に弁され
て開いていた基板押えバネ8はその弾性によって基板1
6のエッヂ部分で基板16を基板支持面7−1に押圧す
る。こわと同時にチャック14を開放状態にす′11ば
、基板16は完全に基板ホルダ7に保持されたことにな
る。基板ホルダ押圧板10の後退とともに基板ホルダ支
持バネ9により基板ホルダ7は押圧されていた反応室I
の側壁からはなれ、回転円板3は回転可能な状態となる
。この状態が第6図である。
処理の終了した基板16は回転円板3によシ基板ホルダ
押圧板10の所に停止するので、上記説明の基板挿入動
作と逆の操作竺より取出すので、  1詳細説明は省略
する。なお予備室2と基板ホルダ抑圧板などの基板ホル
ダ押圧装置を2個所に設ければ基板挿入と基板搬出がそ
れぞれ尋用に出来るために、能率を向上出来ることは明
らかである。
このような機構であるので、予備室2の内部気圧は基板
16の出入れに伴って大気圧と減圧状態とをくり返すが
、反応室1の内部気圧は常に一定の減圧状態が維持され
ている。したがって反応室1の内部では薄膜生成やプラ
ズマエソチンクなどの表面処理が連続的に行なわれてい
るが、これらは本発明の対象外であるので、説明は省略
する。
以上のよう々構造であれば大口径の基板の表面処理を自
動的に毎葉処理することが容易であるはかりでなく、基
板16は処理途中で位置を変えて処理されるので、表面
処理が均一に行なわれる。
また基板16の挿入および搬出する場所を別個に設けれ
ば挿入および搬出の時間を半減することが出来、全4体
の作業効率を向上出来るなど、実用効果は極めて大きい
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の基板の搬送および保持装置を使用した
垂直形の反応室1および予備室2の垂直断面図で、基板
16が予備室2に水平に保持されている状態のものであ
る。第2図は第1図と同様で、基板16が基板ホルダ7
に垂直に押し付けられている状態のものである。第6図
は基板ホルダ抑圧板10の位置に停止した基板ホルダ7
、回転円板3および反応室側壁1−1などの相互位置を
示(7た拡大図である。 図において、■は反応室、2は予備室、3は回転円板、
7は基板ホルダ、8は基板押えバネ、9は基板ホルダ支
持バネ、10は基板ホルダ押圧板、14はチャンク、1
6は基板である。 特許出願人  国際電気株式会社 代理人 弁理士山元俊仁 第1図 14  15    9 第(、・:図 ]59

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、垂直に設けた反応室とこの反応室に接して設けた予
    備室を有する半導体基板表面処理装置において、反応室
    内の垂直面上で間けつ回転する回転円板の同一円周上に
    等間隔に力・つ水平方向に移動可能、に設けた基板保持
    手段と、この基板保持手段を予備室に通じる窓の周囲の
    反応室内壁面に押圧(2て反応室と予備室間を気密側止
    させる基板保持手段押圧装置よりなり、前記基板保持手
    段には両面が平行平面をなす環状構造の基板ホルダと基
    板ホルダの環状の内壁面に設けた複数の基板押えバネを
    有し、前記基板保持手段押圧装置には基板保持手段抑圧
    時に基板ホルダに密接する乎(klと基板押えバネを押
    圧する環状突堤とを具備したことを特徴とする垂直形半
    導体基板表面処理装置の基板搬送保持装置。 2、特許請求の範囲第1項記載の垂直ツ1多半導体基板
    表面処理装置の基板搬送保持装置において、基板押えバ
    ネとして前記基板ホルダの環状内壁に設けたバネ、軸で
    基板ホルダに取付けられており、基板押えバネの一端は
    基板ホルダに拘束されており、他端は自由端でバネ軸と
    自由端の中間で前記基板ホルダ押圧板の環状突堤に押圧
    きれて基板ホルダの半径方向の外側に開く構造であるこ
    とを特徴とする前記垂直形半導体基板表面処理装置の基
    板搬送保持装置。
JP15895582A 1982-09-14 1982-09-14 垂直形半導体基板表面処理装置の基板搬送保持装置 Granted JPS5948936A (ja)

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JPS6240856B2 JPS6240856B2 (ja) 1987-08-31

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02129345A (ja) * 1988-11-08 1990-05-17 Sanyo Special Steel Co Ltd Fe−Al−Si系合金及びその製造方法
CN116100391A (zh) * 2023-02-22 2023-05-12 苏州希瑞格机器人科技有限公司 一种智能夹取定位的法兰表面多角度打磨装置

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02129345A (ja) * 1988-11-08 1990-05-17 Sanyo Special Steel Co Ltd Fe−Al−Si系合金及びその製造方法
CN116100391A (zh) * 2023-02-22 2023-05-12 苏州希瑞格机器人科技有限公司 一种智能夹取定位的法兰表面多角度打磨装置
CN116100391B (zh) * 2023-02-22 2023-10-10 苏州希瑞格机器人科技有限公司 一种智能夹取定位的法兰表面多角度打磨装置

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