JPS5948028B2 - フエノ−ル樹脂成形材料の製造方法 - Google Patents

フエノ−ル樹脂成形材料の製造方法

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JPS5948028B2
JPS5948028B2 JP4181477A JP4181477A JPS5948028B2 JP S5948028 B2 JPS5948028 B2 JP S5948028B2 JP 4181477 A JP4181477 A JP 4181477A JP 4181477 A JP4181477 A JP 4181477A JP S5948028 B2 JPS5948028 B2 JP S5948028B2
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JP
Japan
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hexamine
phenolic resin
molding material
resin molding
microns
Prior art date
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Expired
Application number
JP4181477A
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English (en)
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JPS53126095A (en
Inventor
拓二 伊藤
信作 浅尾
悦司 久保
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はノボラック樹脂をヘキサミンで硬化させる二段
法フェノール樹脂成形材料の製造法に関する。
フェノール樹脂成形材料より成形して得られる成形品の
品質は、原材料であるフェノール樹脂、基材、および滑
剤等の添加物等の種類、または、配合量で異りー般的に
は基材の長さと、強度、木紛等の有機質基材より、アス
ベスト、炭酸カルシウム、クレー等の無機質基材の方が
耐電圧が良好である。
このように成形品の機械的特性、電気的特性等の特性は
、一般的には組成で決まると考えられていた。しかし、
同じ成形材料を使用しても、成形品形状、金型構造、及
びその他成形条件等により同成形材料でも同特性が得ら
れないことが多い。また成形品各個所の特性も同一でな
いことが多い。この原因として基材の配向等、基材に起
因する場合もあるが、成形品中にボード等の内部欠陥が
あり、これに起因していることが多い。一般的にボード
を少くするには、樹脂の粘性基材の種類、成形材料の流
動性等で解消する考えが多いが完全ではない。そこで、
本発明は従来の使用されている組成でかつ、流動・性等
を限定しなくてもボードレスの成形品が得られるフェノ
ール樹脂成形材料の製造法に関するものである。
本発明はボード等の内部欠陥の発生しない成形材料の製
造法に関するものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明に用いられるフェノール樹脂成形材料の製造法は
へ午サミンを硬化剤として使用する二段法で、かつ原材
料をブレンダー、ペンシェルミキサー等で均一に混合し
、この混合粉をロール、コニーダ等で捏和する、乾式製
造法に適用するものである。
フェノール樹脂成形材料の組成にはノボラック樹脂、ヘ
キサミン離型剤、顔料、および木紛、パルプ等の有機質
系基材、または、アスベスト、炭酸カルシウム、クレー
等の無機質系基材が用いられているが、本発明は従来の
組成がそのまま適用できるものである。
従来二段法フェノール樹脂成形材料の製造において使用
するヘキサミンは平均粒径が200ミクロン以上であつ
た。
本発明はこのヘキサミンとして最大粒径が100ミクロ
ン以下のものを使用することを特徴とする。すなわち、
ヘキサミンとノボラツク樹脂は約100℃程度の温度で
熱混合すると、ヘキサミンのノボラツク樹脂への溶解性
が比較的遅いため、熱混合時間が長くしないと分散が均
一とならない。また、熱混合時間が長いと、ノボラツク
樹脂の一部に反応が進んだものができ、反応度の不均一
を生ずる。このような不均一の問題は例えばロール間の
隙間をきわめて少くする方法もあるが、ロール条件のバ
ラツキ等のため200ミクロン以上のヘキサミンを使用
すると完全なボードレスの材料は出来ない。そこで種々
検討した結果最大粒径が100ミクロン以下のヘキサミ
ンを使用することによりこれらの欠点を解消できること
を見い出した。粒径の測定方法にはブルー分け法、顕微
鏡等による測定があり、ブルー分けの場合メツシユと粒
径は下記通りである。それ故ブルー分けの方法では15
0メツシユオールパスのヘキサミンが適当で、270メ
ツシユオールパスが最適であるが、ヘキサミンのブルー
分けによる粒度測定は200メツシユ以上では測定が困
難となる場合があるので、顕微鏡法により倍率50〜1
00倍での測定と併用してヘキサミンの最大粒径を求め
る。
ヘキサミンの粒径を50ミクロン以下とする粉砕方法と
してはボールミル粉砕、アトマイザー粉砕等がある。
また、ヘキサミンをボールミル等で粉砕した場合、再プ
ロツクしてしまい最大粒径を100ミクロン以下とする
ことはできないが、このような場合は、ステアリン酸亜
鉛等のステアリン酸金属鉛を0.1〜 0.5wt%添
加することにより微粉末とすることができる。前記のよ
うに粉砕したヘキサミンとノボラツク樹脂、離型剤、顔
料、および基材等をブレンダ一またはペンシェルミキサ
ー等で混合し、これをロールコニーダ等で熱混合し、粉
砕して成形材料とする。
以下実施例に基づいて具体的に説明する。実施例 1 以下部は重量部をいう。
未粉砕のヘキサミン(粒径200ミクロン以上)100
部にステアリン酸亜鉛0.2部添加し、これをボールミ
ルで50ミクロン以下に粉砕した。ノボラツク樹脂42
部、50ミクロン以下に粉砕したヘキサミン6.3部、
消石灰1部.ス子アリン酸亜鉛2部、顔料2部、フルフ
ラール1部、炭酸カルシウム6部、木粉37部をペンシ
ェルミキサーで均一に混合し、80℃のロールで5分間
混合し、さらに粉砕して成形材料を得た。
実施例 2 ノボラツク樹脂40部、50ミクロン以下に粉砕したヘ
キサミン6部、消石灰1部、ステアリン酸亜鉛2部、顔
料2部、フルフラール1部、アスベスト30部、炭酸カ
ルシウム18部をブレンダ一で30分間均一に混合し、
80℃のロールで6分間混合し、さらに粉砕して成形材
料を得た。
比較例未粉砕のヘキサミン(粒径200ミクロン以上)
を使用した実施例1,2と同様な方法で材料を作成した
以上の実施例1,2および比較例の成形材料を射出成形
機RJ−75A(名機製作所製)で、シリンダ温度 前
部95℃、後部70℃、金型温度180℃で射出圧50
kg/−Gで15n角の棒状成形品、および4n厚さの
板を成形し、これを切断し、内部のボードの有無を調べ
た。
得られた成形品をダイヤモンドカツター等で切断し、切
断面をサンドペーパ(#800〜#1500)で研摩し
、目視、または顕微鏡等でボードの大きさを判定した結
果を表に示す。本発明番こよるボードレスの成形品を与
えるフエノール樹脂成形材料が得られた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ヘキサミンにステアリン酸金属塩を0.1〜0.5
    wt%添加して最大粒径100ミクロン以下に粉砕しこ
    れを硬化剤として使用することを特徴とするフェノール
    樹脂成形材料の製造方法。
JP4181477A 1977-04-11 1977-04-11 フエノ−ル樹脂成形材料の製造方法 Expired JPS5948028B2 (ja)

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JPS53126095A JPS53126095A (en) 1978-11-02
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JPS5518447A (en) * 1978-07-28 1980-02-08 Asahi Organic Chem Ind Co Ltd Phenolic resin solid solution for shell molding and its preparation
JP3249257B2 (ja) * 1993-08-11 2002-01-21 ユニチカ株式会社 アモルファスカーボン成形体及びその製造法
JP2015174894A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法

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