JPS5946165A - 接着剤塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は接着剤を用いてチップ型電子部品等をプリント
配線板等へ実装する場合の接着剤塗布装置に関するもの
である。

従来例の構成とその問題点 一般に、チップ型電子部品のプリント配線板への実装工
程は次のようにして行なわれている。

まず、プリント配線板上に接着剤を塗布し・その上にチ
ップ型電子部品を装着し、接着剤硬化装置によって接着
剤を硬化させ、これによりチップ型電子部品をプリント
配線板に仮固定し、その後はんだイ」にて、プリント配
線板の銅箔部分にチップ型電子部品の端子を接続し占１
定しているものてあっ／辷。

上記実装工程においてプリント配線板上に接着剤を塗布
する従来の接旅剤塗イ（１袈置１：第１（シ（に示すよ
うな構造からなっている。１ｄ、４８着剤貯蔵部であり
、この接着剤貯蔵部１の上部には上下、駆動装置４がネ
ジ部５により結合さ］７．ているとともに下部には接着
剤塗布ノズル７がネジ８によ−・て固定さ第１でいる。

前記接着剤貯蔵部１の最１１部から（／：を圧縮空気３
が接着剤塗布時に送り込寸扛るようになっている。いま
、圧縮空気噴出Ｌｌより圧縮空気が送り込まれるとその
圧縮空気３はプッシャー６を押しこのプッシャー６はそ
の圧力を均一に１方着剤２に伝える。圧力を加えられた
接着剤２は塗布ノズル７を通って外部へ吐出される２、
その吐出された接着剤２は上下駆動装置４の上下動作に
よってプリント配線板１１上に塗布される。なお、上部
より圧縮空気３が送り込まれない場合は接着剤２の粘性
のために塗布ノズル７より接着剤２が自重により自然吐
出されることはない。

前記プリン！・配線板１１へ塗布された接着剤２の」二
に第２図に示すようにチップ型電子部品１０が装着され
る。しかしながら、接着剤２が硬化しチップ型電子部品
１０とプリント配線板１１とが強固な接着状態になる壕
での時間、チップ型電子部品１０は外部からの振動や、
プリント配線板１１の傾き等の要因により所定位置より
移動する場合がある。これを防止するためには従来用い
られている粘度が例えばし、４Ｘ１０ｃｐの接着剤に代
えて粘度が例えば１．３Ｘ１０ｃｐの高粘度の接着剤を
用いることによって接着剤が硬化するまでの時間のチッ
プ型電子部品１０とプリント配線板１１との仮固定力を
増加せしめることが考えられるが、従来の接着剤塗布装
置では高粘度の接着剤を用いると、塗布ノズル７の吐出
口が細いノズル状であ吐出がかすれる等の不良が発生し
、均一で安定し７た接着剤の塗布が行えないものであっ
た。

発明の目的 本発明は高粘度の接着剤を安定にかつ均一に塗布するこ
とができる接着剤塗布装置を提供するものである。

発明の構成 本発明は高粘度の接着剤を温度制御装置により常温より
も充分高い温度に保持し、これにより接着剤の粘度を下
げた状態でプリント配線板等に均一にか一安定に塗布す
る」：うにしだものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について第３図、第４図を用いて
説明する。

どの第３，４図において第１図の従来の装置と同一構成
個所には同一番号が附しである。

１３は接着剤貯蔵部１の温度感知装置を構成する熱電対
であり、１４は接着剤貯蔵部１の・加熱装置を構成する
電熱器である。これらは、温度制御装置と１１８に接続
されている１、父、１６は熱電対１３、′＋ｌｊ熱器１
４を保、ｉφするだめのカバーで、１６）ｉカバー１５
　’４・固定する／こめのストッパーである。なｌ、・
そのｆｌｌ＋　＆、ｌ：　ｒ羊宋の接着削塗イ１ｊ装置
の構成と同様である１）−そしご内部に（よ粘度が例え
ば１．３Ｘ１０５Ｃｐの高粘度のＤ４’　；ｌ′ｊ削が
充Ｊｉさ）１どＣいる。第４！ツ陳ｌ、接オ「削塗イ１
」装置に設けらＪ＋だ熱電対１３と電熱器１４と温度制
旬４ｊ装置１８との関係をＩｊ＜シ／こブ「１ツク図で
ある１、 つきに動作を説明する３、まず電熱器１４に、Ｌ−・て
高粘度接ｌγ１削る。常温、Ｌすも充分高い温度に加熱
しそににより粘度を低Ｔさぜる、さらにその時高粘度の
接／１”ｉ削の温度が１．りすぎないように熱電対１３
に１−）て温度の高低を電流の大小に変換し、その値を
温度制御’１１１装置１８・＼伝える。、こ７Ｌにより
温度側９１１ｊ装置１８は熱電χ・１１３よりの電流の
大小をもとに接着剤貯蔵部１の温度がｔめ設定さｉｔた
１？１７１１隻より高け、ｌｉば電熱器１４への電流を
遮断し、低けｆｌ：電熱８：÷１４に電流を流し、接着
剤貯蔵部１内の高粘度の接着剤２の温度を常温よりも高
いはぼ一定の１７１Ａ　Ｉｌｌに保持し、その粘１騙庖
：１ントロールする。

このようにして粘度がドけＣ曹また高粘１復の１とＩ；
′１削１１’、　ｆｌＹｌ来例と同様に月、縮り）′気
３に）、１：り塗布ノズル７から吐出さＩｊ−る。この
１１ｈ接ｌγ１剤２１１１低粘度状態とな・・でいるこ
とに」、り塗イ１ｊノズル７から１１１出り、　ｌｒ一
時、糸引き状態を起し／仁り、かすれで塗イＩＩされな
いとい−）だ不良を発生しないもので３″らる５、さら
にこ１１をプリント配線板１１へ塗布すると、加・：・
す＼Ｊ１て粘度の低ド［７ているＩ’ｘ　／Ｉ”ｆ剤２
　＋：ｔニブリント配線扱１１によ−）て熱を９＆：Ｉ
：わＪすることにより几の高粘度状態に復帰する。した
が−ノで、低粘度状ｊ：キにある１（，５にチップ型電
子部品１０　イＩ：　ｆ　ツノ“型箱、Ｉ゛部品装着装
置智により装着すると、高粘度医／Ｉ゛１削シ（＝より
強固に仮固定さＪする９、 発明の効宋 以１〕のように本発明の接オ′ｌ削塗イＩＪ装置１１（
＝、ｆ　；）ｌげ。

従来の１と着剤塗イ１」装置て＆、ｌ、不１り能で、１
リ−・／（−品枯ＩＱ４のｊ妾盾剤を安定かつ均一にシ
リンド配線板舌−＼？ｒ布することができるものである
１ビそ“し−〇、その塗４１１丁り１／（−高精度の接
Ｒ′１削φ）　ｌ（′ｔ−，１−ノゾ型電ｊ′部品″ｒ
、イ＋、”ｌｌ／１”ｉ’　ｆ、／ニー際、高枯ＩＪ′
！−のＦ）／、’　／７’ｌ削か（１す１化１“るヒ（
（７ソ間、１にｔ？’ｉ削の高い粘度に１、・−（′ｆ
−ノゾＩ′１１電１′部品ｔ’　／−リ／＋・配線（〕
にとの仮固定力が強固石”・もの（Ｉ−Ａ′す、列部か
１゛、の１辰動父・シリンド配、線イ〜の１：ｔｉき１
＆、′、１、・−Ｃ’−／ノブ塑市’、　Ｉ’　部品’
、’ｉカＪす１−　’ｔ、’＋ｌ　ｆ１’ｒ置カ’）　
１”　Ｉ　ｌｌ、−リ、夕日１／３何ノする。１、・）
／ｉ：　・Ｆ　、ｌ’Ｌの゛亀／１か／Ｉいもの”Ｃ・
１リ　る　・・ ４：　、ｌ’＋・、１記実Ｍｌｉ例でＱＬ加熱装置に電
ｉ’！’！！　＋’！：ｉ　’６用い／４−か、１！ｌ
ｌ’ｌ水イ１１ンｊノ；′ｌ削［１ソ蔵部の周囲てｆｌ
ｌ’ｉ”：１　；＼１１シ：、（二、ｌ：　ｉ、ｔ−，
１、（月）ｔｊ　ｆ＋”ｉ削？１加熱Ｊ−る、ｆ　′）
に１、−〇・もＩ　＜　、　ＪＪｌｌ熱力１（シ（−限
定上Ｊするもの−Ｃｉｔ：　Ａ：い１、ｙ、　ｉｔ＝　
ｕｓｌ感知し１−置＆、ｌＡｑ旨１５利の仙しｔ−、１
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’＋に’７１’）、；ｌｌ”ｌ削ｕｌ出動ｌＪ＆口１縮
！′）・気イＩ、用いｋ　、うぺ他の（ｊｌｌへ１１（
ｔ（−、，１：　・−Ｃも同様で・（うり、父、Ｉとオ
′１削塗イＩＪノスルのノズル数＆１２木に１沢１′）
ない１．

【図面の簡単な説明】

第１図ｔ、１、詳宋の接オ′１削塗イ１ｊ装置ｉ／、１
の断面１ｚｌ　、第２図）、Ｉ　Ｊ−、、ゾＩＩ；ｌｊ
電１゛部品４シリンド配線板・＼接子、し／６−状１゛
ハ：の側面図、第３図に１本発明の−・実ｈｉＩ例を／
Ｊ＜す・部所面側面図、第４図Ｑｌ１回′）ン部ゾＮ　
ツク１ソｌ−Ｃある１・ １　・・　・何に１１”：　ｉ’ｉｌ　ｌｌ’ｉＪ代部
、２１に／１”ｉ　！’ｊ１１．　３　　　・山オ宿′
ノ）′気　、　６　　・　ノ　ッ　／　１・　−、８レ
ノ、′１削／Ｉ″イｌｉ　　ノスル、１ｏ・・・・ｆ−
ノソ塑電ｒ部品、１１　　・ノリ／１・配線機、１３・
・・・熱電；！−１，１４・　・電７３ｐｙ　４．＋冒
ｊ″装置１８−　名＋１，１．１１χ１ｉｌｌ旬１１４
，１．置、。 代り人の氏名　フｒＪ’ｌ叫　中　斤１　敏　ツ１　ζ
・１、か１名＠１図 第２図 （０ 第　３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ型電子部品等を仮固定する接着剤を貯蔵し、かつ
   その先端に塗布ノズルを有する接着剤貯蔵部と、前記接
   着剤を加熱する加熱手段と、前記接着剤の温度を検知す
   る温度感知手段と、前記接着剤の温度をほぼ一定に保持
   する温度制御手段を備え、前記接着剤を常温より充分高
   い温度に保持してその粘度を下げた状態で塗布ノズルか
   ら塗布することを特徴とする接着剤塗布装置。