JPH0621576Y2 - コーティング材の塗布装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 ＬＳＩ端子部を被覆するコーティング材の塗布装置に関
し、 塗布するコーティング材の厚みを均一にすることを目的
とし、 加熱して流動状態にしたコーティング材を吐出するノズ
ルの先端に着脱自在に塗布ブロックを取付け、該ブロッ
クの先端面を基板に取付けられた電子部品に対し所定距
離まで接近させてコーティング材を吐出し、該部品の端
子部を被覆するコーティング材の塗布装置であって、該
塗布ブロックの先端面を該部品の端子部形状に適合する
環状にしてその環状部には複数のコーティング材吐出用
穴を配列し、該環状部中央には不要部分へのコーティン
グ材の付着を阻止する凹部を形成し、さらに該環状部の
側壁には該凹部をブロック外に連通させる空気抜き用穴
を設けるよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、ＬＳＩなどの電子部品の端子部を被覆するコ
ーティング材の塗布装置に関する。

ＬＳＩを基板に半田付けしたままの状態にしておくと、
端子間に異物が詰ったり結露して短絡事故を起こしたり
するため、絶縁性のコーティング材で端子部を被覆す
る。

〔従来の技術〕

第４図は従来のコーティング材（ホットメルト）塗布装
置の一部を示し、１はコーティング材を吐出するガン先
端のノズル、２は基板、３はＬＳＩ、４はその端子、５
はコーティング材である。

ＬＳＩ３は例えば第３図のように基板２に形成した角穴
６に埋込まれ、左右または４方に突出した端子４を基板
２上のパターン（図示せず）に半田付けしてある。コー
ティング材５はこの状態で塗布する。

従来のコーティング材５の塗布は、ノズル１にコーティ
ング材のペレットを入れ、ヒータに通電して加熱して流
動状態にし、かゝるノズルをＬＳＩ端子４に所定距離ま
で接近させ、その高さを維持したままノズル先端よりコ
ーティング材を流出させかつノズル１を端子４に沿つて
手操作で水平方向に移動させ、コーティング材を引き伸
ばすようにして行う。このコーティング材５は使用前
は、常温で固体である例えば絶縁性樹脂のペレットで、
これを加熱溶融し、それを加圧してノズル１の先端から
吐出させて使用するもので、端子４の表面に付着した後
は自然冷却で固化する。

「考案が解決しようとする課題〕 上述したノズル移動式のコーティング材塗布装置では、
(1)ノズルを移動させるために時間がかかり、(2)均一に
薄く（絶縁が目的のため薄くてよい）塗布することが困
難であり、(3)後工程での他部品の取付けに支障がない
よう予定外の所には被着しないようにする必要がある
が、それが厄介等の問題点がある。

本考案は、ノズル先端に均一厚み、所定範囲塗布が可能
な塗布ブロックを取付けることにより、上述した問題点
を解決しようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、加熱して流動状態にしたコーティング材を吐
出するノズルの先端に着脱自在に塗布ブロックを取付
け、該ブロックの先端面を基板に取付けられた電子部品
に対し所定距離まで接近させてコーティング材を吐出
し、該部品の端子部を被覆するコーティング材の塗布装
置であって、該塗布ブロックの先端面を該部品の端子部
形状に適合する環状にしてその環状部には複数のコーテ
ィング材吐出用穴を配列し、該環状部中央には不要部分
へのコーティング材の付着を阻止する凹部を形成し、さ
らに該環状部の側壁には該凹部をブロック外に連通させ
る空気抜き用穴を設けたものである。

〔作用〕

本考案では、先端面を環状平面にし、そこに複数の吐出
用穴を設けた塗布ブロックを、基板の電子部品の端子部
に対し所定距離まで接近させた静止状態で、同時に複数
の吐出用穴からコーティング材を吐出するので、均一厚
みの所望範囲塗布が可能であり、塗布時間も大幅に短縮
される。また、塗布ブロックは水平方向に移動させるこ
とはないので、基板との距離変動、基板との接触事故、
基板損傷などがない。コーティング材を吐出する加圧空
気を空気抜き用穴からブロック外へ放出するため、環状
部内側へも環状部外側と同様にコーティング材が延び、
コーティング材の塗布もれが発生することがない。コー
ティング材は基板と塗布ブロック先端面との間に挟まれ
るようにして塗布され、ブロック先端面を基板に接近さ
せることで薄く塗布することができる。

〔実施例〕

第１図は本考案の一実施例を構成図で、(a)は側断面
図、(b)は底面図、(c)は動作説明図である。図中、１は
第４図と同様のコーティング材吐出ノズル、２０はその
先端に取付けられた本考案の塗布ブロックである。

この塗布ブロック２０の先端面は環状平面で、その環状
部２１の平面には複数のコーティング材吐出用穴２２が
開口している。この複数の吐出用穴２２は全てノズル１
のコーティング材吐出孔１１に連通している。また環状
部２１の中央はＬＳＩ端子だけにコーティング材を塗布
する、換言すれば不要部分へコーティング材を塗布しな
い様に凹部２３となっている。更に環状部２１の壁面を
貫通して凹部２３と外部を連通する加圧空気抜き用の穴
２４が複数個所に設けられている。本例は端子を４方に
有するＬＳＩを対象としているので、吐出用穴２２は環
状部２１の４辺に設けられているが、第３図のように左
右だけに端子４を有するＬＳＩの場合は、環状部２１の
対向する２辺だけに吐出用穴２２を形成した塗布ブロッ
クに交換すればよい（ノズル１等は共用できる）。

環状部２１はＬＳＩの端子部の真上にくるように該端子
部形状／大きさに合わせたものにする。従って大型／小
型ＬＳＩに合わせて大型／小型塗布ブロックを用意して
おき、コーティング対象のＬＳＩに合わせて交換して使
用する。

ノズル１は昇降装置によって昇降させ、塗布ブロック２
２もこれに一体的に昇降させる。そこで第１図(b)のよ
うにブロック２２を基板２に対し希望する塗布厚さｔま
で接近させて停止し、この静止状態でノズル１からコー
ティング材５を噴出すると、それは全ての吐出用穴２２
から同時に吐出してブロック２２の先端と基板２との間
に均等に塗布する。このときコーティング材５を吐出さ
せた加圧空気は凹部２３、空気抜き用の穴２４を通って
ブロック２２の外部へ逃げる。

第２図は本考案の適用例で、(a)は第３図と同様の基板
差し込み型である。この場合コーティングは基板２の表
面側からだけ行い、ＬＳＩ３を収容した基板２の角穴６
から漏れたコーティング材５で端子４の裏面も被覆す
る。これが所望形状に行なえるようにするため、基板２
の裏面にはテープ７が貼付してある。

第２図(b)は基板２の表面にＬＳＩ３を面実装するタイ
プである。この場合は第１図(d)で説明した通りの塗布
を行う。ＬＳＩの厚みは１〜３mmなど薄いものであり、
第２図(b)の状態でも塗布ブロック２０の先端面と基板
２の距離は微小である。

〔考案の効果〕

以上述べたように本考案によれば、ＬＳＩの端子部に被
覆用のコーティング材を薄く均一に短時間で塗布するこ
とができ、また基板の品質も劣化させずに済む利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す構成図、 第２図は本考案の適用例の説明図、 第３図はＬＳＩの搭載状態の一例を示す斜視図、 第４図は従来のコーティング材塗布装置の説明図であ
る。 図中、１はノズル、２は基板、３はＬＳＩ、４は端子、
５はコーティング材、２０は塗布ブロック、２１は環状
部、２２はコーティング材吐出用穴、２３は凹部、２４
は空気抜き用穴である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】加熱して流動状態にしたコーティング材
   （５）を吐出するノズル（１）の先端に着脱自在に塗布
   ブロック(20)を取付け、該ブロック(20)の先端面を基板
   （２）に取付けられた電子部品に対し所定距離まで接近
   させてコーティング材を吐出し、該部品の端子部を被覆
   するコーティング材の塗布装置であって、 該塗布ブロック(20)の先端面を該部品の端子部形状に適
   合する環状にしてその環状部(21)には複数のコーティン
   グ材吐出用穴(22)を配列し、該環状部中央には不要部分
   へのコーティング材の付着を阻止する凹部(23)を形成
   し、さらに該環状部の側壁には該凹部(23)をブロック外
   に連通させる空気抜き用穴(24)を設けてなることを特徴
   とするコーティング材の塗布装置。