JPS5946096A - フラットパッケ−ジ形電子部品のはんだ付け装置 - Google Patents
フラットパッケ−ジ形電子部品のはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS5946096A JPS5946096A JP57156157A JP15615782A JPS5946096A JP S5946096 A JPS5946096 A JP S5946096A JP 57156157 A JP57156157 A JP 57156157A JP 15615782 A JP15615782 A JP 15615782A JP S5946096 A JPS5946096 A JP S5946096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- electronic components
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57156157A JPS5946096A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | フラットパッケ−ジ形電子部品のはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57156157A JPS5946096A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | フラットパッケ−ジ形電子部品のはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5946096A true JPS5946096A (ja) | 1984-03-15 |
| JPS6339118B2 JPS6339118B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-08-03 |
Family
ID=15621589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57156157A Granted JPS5946096A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | フラットパッケ−ジ形電子部品のはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5946096A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111199U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1984-12-25 | 1986-07-14 | ||
| JPS6377194A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | 富士通株式会社 | リフロ−ボンデイング方法 |
| JPH01273388A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Marine Instr Co Ltd | アウターリードボンディング装置 |
| JPH036900A (ja) * | 1989-06-03 | 1991-01-14 | Tdk Corp | 部品認識方法及び装置 |
-
1982
- 1982-09-08 JP JP57156157A patent/JPS5946096A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111199U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1984-12-25 | 1986-07-14 | ||
| JPS6377194A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | 富士通株式会社 | リフロ−ボンデイング方法 |
| JPH01273388A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-01 | Marine Instr Co Ltd | アウターリードボンディング装置 |
| JPH036900A (ja) * | 1989-06-03 | 1991-01-14 | Tdk Corp | 部品認識方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6339118B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3636127B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| US6618937B2 (en) | Method of assembling electronic applications and display devices | |
| CN109757095B (zh) | 自动化贴屏系统 | |
| CN201893321U (zh) | 一种bga芯片返修装置 | |
| US20130014386A1 (en) | Mounting apparatus, coating apparatus, mounting method, coating method, and program | |
| JPS5946096A (ja) | フラットパッケ−ジ形電子部品のはんだ付け装置 | |
| CN116944868A (zh) | 一种柔性电路板天线自动贴合设备 | |
| JP4016982B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| CN207571487U (zh) | 一种异形结构精密对位热压贴合设备 | |
| JPWO2018066091A1 (ja) | 部品実装機 | |
| JP2008139024A (ja) | Icハンドラ及びicハンドラ用のシャトル | |
| CN115361799A (zh) | 一种功率模块组装的方法、装置、系统及储存介质 | |
| JP2847801B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| KR100234246B1 (ko) | 칩마운터의 부품 인식장치 | |
| JP6760777B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| CN112928044B (zh) | 一种多芯片组合封装的自动化系统及方法 | |
| KR20190118359A (ko) | 듀얼 헤드 플립칩 본딩 장치 | |
| JPH03293800A (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
| KR20190118360A (ko) | 듀얼 헤드 플립칩 본딩 방법 | |
| CN215323520U (zh) | 一种柔性供料装置 | |
| JPS5986287A (ja) | アウタ−リ−ドボンデイング装置 | |
| JPS6257098B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JPH07307598A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JP4119031B2 (ja) | レベリング装置、レベリング方法、ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JP3351314B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |