JPS5945175A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS5945175A JPS5945175A JP57158507A JP15850782A JPS5945175A JP S5945175 A JPS5945175 A JP S5945175A JP 57158507 A JP57158507 A JP 57158507A JP 15850782 A JP15850782 A JP 15850782A JP S5945175 A JPS5945175 A JP S5945175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- common
- thermal head
- metal foil
- common conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は感熱記録紙の印字に用いられるサーマルヘッ
ドの製造方法の改良に関するものである。
ドの製造方法の改良に関するものである。
第１図は従来のサーマルヘッドの一部切り欠いて内部を
示す部分平面図、第２図は第１図のＤ−ｎ線断面図、第
３図は第１図のｌ−１１１線断面図である。
示す部分平面図、第２図は第１図のＤ−ｎ線断面図、第
３図は第１図のｌ−１１１線断面図である。
図において、（１１はセラミックなどの材料よりなる絶
縁性基板、（２）はサーメット材料よりなる抵抗体、（
３）はクロム−金、クロム−アルミなどの材料よりなる
電極導体で、抵抗体（２）の一端に形成された共通電極
（３ａ）と、その他端に形成された個別電極（３ｂ）と
で構成されている。（４）はポリイミド樹脂などの材料
よりなる絶縁層、（４ａ）は絶縁層（４）に設けられた
開口部、（５）は電極導体（３）と同種の拐料よりなる
共通導体で、絶縁層（４）の開口部（４ａ）で複数の共
通電極（３ａ）を電気的に接続している。抵抗体（２）
、電極導体（３）、絶縁層（４）、共通導体（５）は、
薄膜技術などの手法により形成される。
縁性基板、（２）はサーメット材料よりなる抵抗体、（
３）はクロム−金、クロム−アルミなどの材料よりなる
電極導体で、抵抗体（２）の一端に形成された共通電極
（３ａ）と、その他端に形成された個別電極（３ｂ）と
で構成されている。（４）はポリイミド樹脂などの材料
よりなる絶縁層、（４ａ）は絶縁層（４）に設けられた
開口部、（５）は電極導体（３）と同種の拐料よりなる
共通導体で、絶縁層（４）の開口部（４ａ）で複数の共
通電極（３ａ）を電気的に接続している。抵抗体（２）
、電極導体（３）、絶縁層（４）、共通導体（５）は、
薄膜技術などの手法により形成される。
このように構成されたサーマルヘッドを用い、感熱記録
紙（図示を省略）へ印字を行うには、感熱記録紙をプラ
テンと呼ばれる直径が１０〜３０ｍｍノコムローラ（図
示を省略）でサーマルヘッドの抵抗体（２）に密着させ
た状態にし、共通電極（３ａ）と個別電極（３ｂ）との
間に所定の電圧を印加して抵抗体（２）を発熱せしめる
ことによりなされる。
紙（図示を省略）へ印字を行うには、感熱記録紙をプラ
テンと呼ばれる直径が１０〜３０ｍｍノコムローラ（図
示を省略）でサーマルヘッドの抵抗体（２）に密着させ
た状態にし、共通電極（３ａ）と個別電極（３ｂ）との
間に所定の電圧を印加して抵抗体（２）を発熱せしめる
ことによりなされる。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、多数の抵抗体（２）全同時に発熱させると、共通導
体（５）に大きな電流が流Ｊｃるために、その膜厚及び
幅（第１図においてＷで示す。）を大きくする必要があ
った。
で、多数の抵抗体（２）全同時に発熱させると、共通導
体（５）に大きな電流が流Ｊｃるために、その膜厚及び
幅（第１図においてＷで示す。）を大きくする必要があ
った。
しかし、共通導体（５）は、薄膜技術などの手法で形成
されているため、共通導体（５）の１漠厚を大きくする
と、膜の形成時間が多くかかり、生産性が悪化する。ま
た、膜厚が大きいと、熱ひずみで膜がはがれやすくなり
、信頼性がおちる。一方、幅（ロ）を大きくするとサー
マルヘッドの幾何学的寸法が大きくなる欠点があった。
されているため、共通導体（５）の１漠厚を大きくする
と、膜の形成時間が多くかかり、生産性が悪化する。ま
た、膜厚が大きいと、熱ひずみで膜がはがれやすくなり
、信頼性がおちる。一方、幅（ロ）を大きくするとサー
マルヘッドの幾何学的寸法が大きくなる欠点があった。
また、共通導体（５）の膜厚および幅（ｗ）を共に大き
くすると、膜質の均一性が悪化し、電流集中による断線
が生じ易い欠点があった。
くすると、膜質の均一性が悪化し、電流集中による断線
が生じ易い欠点があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、共通導体を金属箔を用いて形成す
ることにより、生産性がよく、信頼性の而い、小型のサ
ーマルヘッドを提供するこ表を目的としている。
めになされたもので、共通導体を金属箔を用いて形成す
ることにより、生産性がよく、信頼性の而い、小型のサ
ーマルヘッドを提供するこ表を目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第４
図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドの一部分
を示す断面図で、従来例の第２図に対応する図である。
図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドの一部分
を示す断面図で、従来例の第２図に対応する図である。
図において、（５）は金属箔よりなる共通導体、（６）
はクロム−金、クロム−アルミなどの材料よりなるスル
ーホール導体で、絶縁層（４）の開口部（４ａ）に、薄
膜技術などの手法で上記導体を充填させたもので、共通
導体（５）は、このスルーホール導体（６）を通じて複
数の共通電極に免）を電気的に接続している。
はクロム−金、クロム−アルミなどの材料よりなるスル
ーホール導体で、絶縁層（４）の開口部（４ａ）に、薄
膜技術などの手法で上記導体を充填させたもので、共通
導体（５）は、このスルーホール導体（６）を通じて複
数の共通電極に免）を電気的に接続している。
共通電極（３ａ）と金属箔よりなる共通導体（５）との
゛嘔気的接続は、ハンダ付法、熱圧着法１機械的圧接法
、聾電性接着剤を用いた方法などの手法によりなされる
。
゛嘔気的接続は、ハンダ付法、熱圧着法１機械的圧接法
、聾電性接着剤を用いた方法などの手法によりなされる
。
電極導体（３）、絶縁層（４）は従来と同種の材料を用
い、同様の手法により形成される。共１ｍ導体＋５１は
銅、アルミなどの金属箔で構成されているので、その膜
厚を大きくすることが容易であるため、サーマルヘッド
の抵抗体（２）を多数個、発熱させて、共通導体（５）
に大きな電流を流しても、電流集中や断線が発生せず、
また、共通導体（５）の幅を小さくできるので、サーマ
ルヘッドの小形化が図れる。
い、同様の手法により形成される。共１ｍ導体＋５１は
銅、アルミなどの金属箔で構成されているので、その膜
厚を大きくすることが容易であるため、サーマルヘッド
の抵抗体（２）を多数個、発熱させて、共通導体（５）
に大きな電流を流しても、電流集中や断線が発生せず、
また、共通導体（５）の幅を小さくできるので、サーマ
ルヘッドの小形化が図れる。
また、金属箔よりなる共通導体（５）の形成工程は、電
極導体（３）、絶縁層（４）、およびスルーホール導体
（６）の形成工程と完全に分離できるので生産性も良い
。
極導体（３）、絶縁層（４）、およびスルーホール導体
（６）の形成工程と完全に分離できるので生産性も良い
。
なお、上記実施例では、スルーホール導体（６）を設け
るようにしたが、絶縁層（４）の開口部（４ａ）にノ・
ンダ、導畦性接着剤を埋め込んで、共通導体（５）と共
通電極（３ａ）とを接続するようにすれば、特に必要と
しない。
るようにしたが、絶縁層（４）の開口部（４ａ）にノ・
ンダ、導畦性接着剤を埋め込んで、共通導体（５）と共
通電極（３ａ）とを接続するようにすれば、特に必要と
しない。
また、上記実施例では共通導体＋５１に金属箔を用いた
が、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などに裏打ちさ
れた金属箔であっても良い。
が、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などに裏打ちさ
れた金属箔であっても良い。
以上のように、この発明によれは、共通導体を金属箔を
用いて形成したので、共通導体の電流容量が大きくとれ
、信頼性の藁い、小形のサーマル、ラドが得られ、また
、共通導体の形成工程とそれ以前の工程とを分離できる
ので、生産性の良いサーマルヘッドを得られる効果があ
る。
用いて形成したので、共通導体の電流容量が大きくとれ
、信頼性の藁い、小形のサーマル、ラドが得られ、また
、共通導体の形成工程とそれ以前の工程とを分離できる
ので、生産性の良いサーマルヘッドを得られる効果があ
る。
第１図は従来のサーマルヘッドの一部切す欠いて内部を
示す部分平面図、第２図は第１図のｎ−ｎ線断面図、第
３図は第１図の■−ｍ線断面図、第４図はこの発明の一
実施例におけるサーマルヘッドの一部分を示す断面図で
ある。 図において、ｆｌ、ｌは絶縁性基板、（２）は抵抗体、
（３ａ）は共通電極、（ｉｉｂ）は個別電極、（４）は
絶縁層、（５）は共通導体である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −
示す部分平面図、第２図は第１図のｎ−ｎ線断面図、第
３図は第１図の■−ｍ線断面図、第４図はこの発明の一
実施例におけるサーマルヘッドの一部分を示す断面図で
ある。 図において、ｆｌ、ｌは絶縁性基板、（２）は抵抗体、
（３ａ）は共通電極、（ｉｉｂ）は個別電極、（４）は
絶縁層、（５）は共通導体である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１絶縁性基板上に複数個の抵抗体群を形成し、各抵
抗体群は、その一端に設けられる個別電極群と、その他
端に設けられる共通電極とを、上記個別電極群が交互に
反対側になるように配置し、上記個別電極群と上記共通
電極上に、絶縁物を介して形成する共通導体で、上記共
通電極同志を接続するものにおいて、上記共通導体を金
属箔を用いて形成するサーマルヘッドの製造方法。 （２） 共通導体は絶縁材料で補強された金属箔を用
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサー
マルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57158507A JPS5945175A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57158507A JPS5945175A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945175A true JPS5945175A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15673240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57158507A Pending JPS5945175A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945175A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0535672U (ja) * | 1991-06-14 | 1993-05-14 | 株式会社新素材総合研究所 | 連通具 |
-
1982
- 1982-09-09 JP JP57158507A patent/JPS5945175A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0535672U (ja) * | 1991-06-14 | 1993-05-14 | 株式会社新素材総合研究所 | 連通具 |
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