JPS5944840A - フラットパッケ−ジの測定装置 - Google Patents
フラットパッケ−ジの測定装置Info
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- JPS5944840A JPS5944840A JP57155515A JP15551582A JPS5944840A JP S5944840 A JPS5944840 A JP S5944840A JP 57155515 A JP57155515 A JP 57155515A JP 15551582 A JP15551582 A JP 15551582A JP S5944840 A JPS5944840 A JP S5944840A
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- Japan
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- frame
- measuring
- measurement
- carrier
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔＠明の技術分野」
本発明は、フラットパッケージの測走装置道に関する。
し発明の技術的背恩とその問題点〕
従来、２方向或いは４方向忙アウターリードを導出した
ノツｒｂＮフラットパソケーノからなる半導体素子の性
能を試験するために、第１図体）及び同図（Ｂ）に乃く
すようなバッチ式の測定装置ｌが使用されている。この
測走装随１ｉｌ″Ｌ、半導体素子を内蔵したパッケージ
２の複数個を取伺けたフレーム３を、数句グレート４の
ソケット５上にパッケージ２を同友するようにして載１
直し、史にフレーム３上に押え板６を載置してこれらを
一体に固尾する。仄いで、これを同図（Ｂ）に示す如＜
ＸＨｒ定温度に加熱されたホットプレー トｚ上に載置
し、各々のパッケージ２ごとに半導体素子の性能試験を
行っている。この測定装置１には、仄のような欠点かあ
る。
ノツｒｂＮフラットパソケーノからなる半導体素子の性
能を試験するために、第１図体）及び同図（Ｂ）に乃く
すようなバッチ式の測定装置ｌが使用されている。この
測走装随１ｉｌ″Ｌ、半導体素子を内蔵したパッケージ
２の複数個を取伺けたフレーム３を、数句グレート４の
ソケット５上にパッケージ２を同友するようにして載１
直し、史にフレーム３上に押え板６を載置してこれらを
一体に固尾する。仄いで、これを同図（Ｂ）に示す如＜
ＸＨｒ定温度に加熱されたホットプレー トｚ上に載置
し、各々のパッケージ２ごとに半導体素子の性能試験を
行っている。この測定装置１には、仄のような欠点かあ
る。
■ ホットル−ト７上に設置し′を測定を開始するまで
に長時間を要し、極めて作業性が悪い。
に長時間を要し、極めて作業性が悪い。
Ｑ リレーの切替えによって各々のパッケージ２毎の測
定を行うため、測定部１での配線が長くなり、尚速動作
のｃｐｕ装ｆｉｎ便用で＠ない。
定を行うため、測定部１での配線が長くなり、尚速動作
のｃｐｕ装ｆｉｎ便用で＠ない。
■ 全ての測定慄作を人生作業にて行う／こめ、作業性
が恋い。
が恋い。
また、キャリア方式の測定装置として例えは第２図に示
すものが使用てれている。この測定装置Ｕは、第３図に
示す如く、上下押え板１１ａ、、１１ｂからなるキャリ
ア１ノ内に被測定体である半導体装置１２を固定し、こ
のキャリアＪ１の複数個を縦穴形の収納部１３内に積層
する。収納部１３の下端は、側雉邪１４に通じる横穴形
の搬送路１５に連通している。慎増されたキャリア１ノ
は、収納部１３の上方に設置されたシリンダー１６によ
シ、１個つつ搬送路１５にうψし出され、次いで、搬送
路１５の住方に設けられたシリンダー１７によって測屋
部１４に供給されるようになっている。キャリア１ノは
、搬送路１５に設けられたガイドレール（図ボせず）に
よシ、測定部１４のパｒ定位置に導かれるように々って
いる。測定部１４の上部には、測定器１８が設けられて
おシ、下部には、測定するキャリア１ノを固定するため
のチャック１９が設けられている。チャック１９は、シ
リンダ゛−２０の先端部に取付けられておシ、土ド動目
在になっている。測定後のキャリア１１Ｖ」１、ナヤッ
クノ９の画定を解除され、次に測定されたキャリア１１
ｖこよって、測定部１４の前方の飯出部２ノに’Ｉ’ｌ
ｌ Ｌ出いれるように４つ一〇いる。なお・、測定の給
米、不良と判定δれたキャリアＪ１は、仇ｙ出都２ノに
設けられたシリンダー２２によって、搬出部２ノから分
岐した不良品状谷部２３？（渕ψし出ぜれるよりになっ
ている。
すものが使用てれている。この測定装置Ｕは、第３図に
示す如く、上下押え板１１ａ、、１１ｂからなるキャリ
ア１ノ内に被測定体である半導体装置１２を固定し、こ
のキャリアＪ１の複数個を縦穴形の収納部１３内に積層
する。収納部１３の下端は、側雉邪１４に通じる横穴形
の搬送路１５に連通している。慎増されたキャリア１ノ
は、収納部１３の上方に設置されたシリンダー１６によ
シ、１個つつ搬送路１５にうψし出され、次いで、搬送
路１５の住方に設けられたシリンダー１７によって測屋
部１４に供給されるようになっている。キャリア１ノは
、搬送路１５に設けられたガイドレール（図ボせず）に
よシ、測定部１４のパｒ定位置に導かれるように々って
いる。測定部１４の上部には、測定器１８が設けられて
おシ、下部には、測定するキャリア１ノを固定するため
のチャック１９が設けられている。チャック１９は、シ
リンダ゛−２０の先端部に取付けられておシ、土ド動目
在になっている。測定後のキャリア１１Ｖ」１、ナヤッ
クノ９の画定を解除され、次に測定されたキャリア１１
ｖこよって、測定部１４の前方の飯出部２ノに’Ｉ’ｌ
ｌ Ｌ出いれるように４つ一〇いる。なお・、測定の給
米、不良と判定δれたキャリアＪ１は、仇ｙ出都２ノに
設けられたシリンダー２２によって、搬出部２ノから分
岐した不良品状谷部２３？（渕ψし出ぜれるよりになっ
ている。
このように構成８れたキャリア方式の測定部ＷＩＯには
、次のよりな欠点かめる。
、次のよりな欠点かめる。
■ 半導体装置１２の１１回毎にキャリア１）を必要と
し、経隣１１が悪い。
し、経隣１１が悪い。
■ キャリア１ノに半導体装置１２を鳥脱する手間を蒙
し、作業性が悪い。′−！、た、この崩脱操作の際に半
導体装置１２のアウターリードを曲げてし１う虞れがあ
る。
し、作業性が悪い。′−！、た、この崩脱操作の際に半
導体装置１２のアウターリードを曲げてし１う虞れがあ
る。
■ キャリア１ノの滅送僚構が抜雑であり、キャリア１
ノの形状梢度を商くしなりれはならない。測定時の昇温
処理にチくの時間を必要とする。
ノの形状梢度を商くしなりれはならない。測定時の昇温
処理にチくの時間を必要とする。
本発明は、搬送機構、位置決めを簡単な機構で行い、測
定時間を短縮すると共に、取扱操作を簡単にして作業性
の向上を図った７シツト・ヤッケージの測定装置を提供
することをその目的とするものである。
定時間を短縮すると共に、取扱操作を簡単にして作業性
の向上を図った７シツト・ヤッケージの測定装置を提供
することをその目的とするものである。
本発明は、複数個の半導体装置を取付けたフレームを予
熱しながら自動的に供給機構によって測定部に供給する
と共に、測定後の半導体装置の良否判定及びこれらの分
離を自動化された不良品分別部にて行い、測定時間を短
縮させ、かつ、取扱操作をｍ〕単にして作業性の向上を
達成したフラットパッケージの測定装置でるる。
熱しながら自動的に供給機構によって測定部に供給する
と共に、測定後の半導体装置の良否判定及びこれらの分
離を自動化された不良品分別部にて行い、測定時間を短
縮させ、かつ、取扱操作をｍ〕単にして作業性の向上を
達成したフラットパッケージの測定装置でるる。
以下、本発明の実施例について図面を疹照して説明する
。
。
第４図は、本発明の一実施例の正■図でりる。
図中３０は、フレーム３ノの供帖部である。フレーム３
１には樹脂制止された半導体装置３２が例えば４１１ｉ
！ｉｌｌ！！ＩＩ足されでいる。供帖都３０のＡｉＪ方
には、予熱部３３が設けられている。予熱部、′７３は
、フレーム３ノの′ＮＪｆｉ路を形成するように１力定
間隔を置いて上−トに対設された上部ヒータ３３ａと下
部ヒータ３３ｂとで構成されている０供坩部３０に収容
ぢれたフレーム３ノは、供紹部３０と予熱部３３間に設
けられた搬送爪３４によっ１予熱部３３に込シ出される
ようになっている。なお、ここで、樹脂制止された半導
体装置３２とは、２力向、或いは４方回にアウターリー
ドを婢出した所謂フラットパンケージと称せられる製品
となるものである。予熱部３３の出口の前方には、測定
部３５が設けられている。測定９．９５の上部には、ヒ
ータを内蔵したフレーム押え板３５ａが昇降自在に設け
られている。測定部３５の下部には、接触ビン３５ｂを
上節から尋出するようにして特性測定器を内紙したコン
タクタ−３５ｃが昇降目在に設けられている。測定部３
５の前方には、不良品分刷部３６が設けられている。小
良品分別部３６には、フレーム３ノ上の小良品をフレー
ム３ノから打ち抜く打抜器３６８が設けられている。打
抜器３６ａは、測定部３５のコンタクタ−、？ ５ ｃ
から良否１ぎ号を供＃され）この良否信号に従って不良
品を打抜くようになっている。
１には樹脂制止された半導体装置３２が例えば４１１ｉ
！ｉｌｌ！！ＩＩ足されでいる。供帖都３０のＡｉＪ方
には、予熱部３３が設けられている。予熱部、′７３は
、フレーム３ノの′ＮＪｆｉ路を形成するように１力定
間隔を置いて上−トに対設された上部ヒータ３３ａと下
部ヒータ３３ｂとで構成されている０供坩部３０に収容
ぢれたフレーム３ノは、供紹部３０と予熱部３３間に設
けられた搬送爪３４によっ１予熱部３３に込シ出される
ようになっている。なお、ここで、樹脂制止された半導
体装置３２とは、２力向、或いは４方回にアウターリー
ドを婢出した所謂フラットパンケージと称せられる製品
となるものである。予熱部３３の出口の前方には、測定
部３５が設けられている。測定９．９５の上部には、ヒ
ータを内蔵したフレーム押え板３５ａが昇降自在に設け
られている。測定部３５の下部には、接触ビン３５ｂを
上節から尋出するようにして特性測定器を内紙したコン
タクタ−３５ｃが昇降目在に設けられている。測定部３
５の前方には、不良品分刷部３６が設けられている。小
良品分別部３６には、フレーム３ノ上の小良品をフレー
ム３ノから打ち抜く打抜器３６８が設けられている。打
抜器３６ａは、測定部３５のコンタクタ−、？ ５ ｃ
から良否１ぎ号を供＃され）この良否信号に従って不良
品を打抜くようになっている。
不良品分別部３６の前方には、不良品をヂ」ち仄いて良
品のみが取付けられたフレーム３１（或いは、不良品に
目印を付したフレーム）を収谷する収容部３７が設けら
れている。不良品分別邸３６と収容部３７間には、小良
品分別部３６から収容部３７にフレーム３ノを導く藏出
爪、Ｖ８が設けられている。ここで、小良品分別部３６
には、打抜器３６の代わ９にフレーム３ノ上の不良品に
目印を付けるマーカｆｃ設けて、コンタクタ−、ｉ ５
ｃからの良否１ｄ号に従って小良品の半導体装置に目
印を付け、目印性は操作板に収容部３７にフレーム３ノ
を収谷するようにしても艮い。
品のみが取付けられたフレーム３１（或いは、不良品に
目印を付したフレーム）を収谷する収容部３７が設けら
れている。不良品分別邸３６と収容部３７間には、小良
品分別部３６から収容部３７にフレーム３ノを導く藏出
爪、Ｖ８が設けられている。ここで、小良品分別部３６
には、打抜器３６の代わ９にフレーム３ノ上の不良品に
目印を付けるマーカｆｃ設けて、コンタクタ−、ｉ ５
ｃからの良否１ｄ号に従って小良品の半導体装置に目
印を付け、目印性は操作板に収容部３７にフレーム３ノ
を収谷するようにしても艮い。
搬送爪３４、フレーム４ψえ板３５ａ１コンタクタ−、
？ ５ ｃ 、打抜器３６ａ（或いはマーカ）、搬出爪
３８の駆動及びフレーム３１の移送は、図ボしない惧胎
機構によって連動して行うようになっている。半導体装
置３２の測定の際の位置決め及び向足は測定ｍ３５に供
給されたフレーム３１の穴に、測定部３５に設りられた
位置決めビンを挿入し、フレーム３ノの端面から位置決
め「ンに対して、直角に板等でフレーム３ノを押し付け
て行うようになっている。
？ ５ ｃ 、打抜器３６ａ（或いはマーカ）、搬出爪
３８の駆動及びフレーム３１の移送は、図ボしない惧胎
機構によって連動して行うようになっている。半導体装
置３２の測定の際の位置決め及び向足は測定ｍ３５に供
給されたフレーム３１の穴に、測定部３５に設りられた
位置決めビンを挿入し、フレーム３ノの端面から位置決
め「ンに対して、直角に板等でフレーム３ノを押し付け
て行うようになっている。
而して、このように伯′成されたフラットパッケージの
６１す定装置〔ｕによれは、個数１ｉｊｌの半畳体装爾
３２を取付けたル−ム３１ごとに測定ｊｉｌｌ Ｊ ５
に供給するので、従来のキャリアごとに移送するものに
比べて、移送機構を遥かに簡単なものにすることができ
る。測定の際の位１ｄ決めは、フレーム３）を基準にし
て行われる。フレーム３・１の位置決めを′「Ｊ９と、
フレーム３ノ中の半導体装置３２の取付もＬ置は既に正
確に決定ちれているので、測定時の半導体装置、７２の
位置決めを正帷にかつ容易にイ〕うことかできる。
６１す定装置〔ｕによれは、個数１ｉｊｌの半畳体装爾
３２を取付けたル−ム３１ごとに測定ｊｉｌｌ Ｊ ５
に供給するので、従来のキャリアごとに移送するものに
比べて、移送機構を遥かに簡単なものにすることができ
る。測定の際の位１ｄ決めは、フレーム３）を基準にし
て行われる。フレーム３・１の位置決めを′「Ｊ９と、
フレーム３ノ中の半導体装置３２の取付もＬ置は既に正
確に決定ちれているので、測定時の半導体装置、７２の
位置決めを正帷にかつ容易にイ〕うことかできる。
また、測定のために個々の半導体装１ｔ３２を固定する
ためのキャリアが不安でめるので、経倫性を向上させる
ことができる。フレーム３１の搬送機構等の駆動機構の
構造が簡単であるので、測定部３５における配線を短く
して高速動作による測定を行うことができる。測定のた
めに半導体装ｔｊｔ、３２を直接中で触れることかない
ので、アウターリードが不安に折曲するのを防止できる
。また、半導体装置３２をフレーム３１単位で移送でき
ること、フレーム３２の移送中に半導体装置３２を加熱
できること、加熱に安する熱容量が小さくて済むこと等
から作業性を者しく向上させることができる。なお、実
施例の他にも、第５図に下す如く、搬送爪３４の代わり
に供給部３０の後方にプッシャー４１を設けて供Ｉ＠部
３０からフレーム３ノを押し出すようＶＣし、押し出ち
れたフレーム３１ｆベルト４２に載せて測定部３５に供
給すると共に、ベルト４２の上方に測定ｓ３５を含む尚
部槽４３を設けたフラットパッケージの測定装置５」と
しても良い。第５図中、実施例と同一部分は同符号を付
している。
ためのキャリアが不安でめるので、経倫性を向上させる
ことができる。フレーム３１の搬送機構等の駆動機構の
構造が簡単であるので、測定部３５における配線を短く
して高速動作による測定を行うことができる。測定のた
めに半導体装ｔｊｔ、３２を直接中で触れることかない
ので、アウターリードが不安に折曲するのを防止できる
。また、半導体装置３２をフレーム３１単位で移送でき
ること、フレーム３２の移送中に半導体装置３２を加熱
できること、加熱に安する熱容量が小さくて済むこと等
から作業性を者しく向上させることができる。なお、実
施例の他にも、第５図に下す如く、搬送爪３４の代わり
に供給部３０の後方にプッシャー４１を設けて供Ｉ＠部
３０からフレーム３ノを押し出すようＶＣし、押し出ち
れたフレーム３１ｆベルト４２に載せて測定部３５に供
給すると共に、ベルト４２の上方に測定ｓ３５を含む尚
部槽４３を設けたフラットパッケージの測定装置５」と
しても良い。第５図中、実施例と同一部分は同符号を付
している。
以上ｉ兄明した如く、本発明に係るフラッ） ｉ９ソケ
ージのａｔす定装置によれは、フレーム送り方式を採用
しているので、供給機構、位置決め機構を簡単な構造の
ものにすることかでさる。また、測定時間の短輻を達成
できる。また、取扱礫作が匍早でめシ、作業性を向上さ
せることができる・また、測に姉に必安な配線を短くし
て茜速動作により、半導体装置の特性測定を行うことが
できるものである。
ージのａｔす定装置によれは、フレーム送り方式を採用
しているので、供給機構、位置決め機構を簡単な構造の
ものにすることかでさる。また、測定時間の短輻を達成
できる。また、取扱礫作が匍早でめシ、作業性を向上さ
せることができる・また、測に姉に必安な配線を短くし
て茜速動作により、半導体装置の特性測定を行うことが
できるものである。
４、図面の１７１】単な直曲
第１？Ｊ（Ａ）は、独米のバ九の測定装置でフレームを
固定している状態を示す直曲図、同図（Ｂ）は、同測定
装置にて半導体素子の性能試練金している状態をボず目
兄明図、第２図は、従来のキャリア方式の測定装置の断
面図、第３図は、同測定装置にて使用するキャリアの分
ｍ斜視図１第４図は、本発明の一実施例の正面図、第５
図は、本発明の他の実施例の正面図である。
固定している状態を示す直曲図、同図（Ｂ）は、同測定
装置にて半導体素子の性能試練金している状態をボず目
兄明図、第２図は、従来のキャリア方式の測定装置の断
面図、第３図は、同測定装置にて使用するキャリアの分
ｍ斜視図１第４図は、本発明の一実施例の正面図、第５
図は、本発明の他の実施例の正面図である。
Claims (1)
- 半導体装置を取付けた７し〜ムを収容したフレーム供給
部と、該供給部から予熱部を触て前記フレームが供給さ
れる測定部と、該測定部に設けられた前記フレームの位
置押え板及び測足器と、該測定部から前記フレームが供
給される不良品分別部と、該不良品分別部から前記フレ
ームが搬出される収容部と、前記供給部、測定部、不良
品分別部、収容部に順次前記フレームを供給する供給機
構とを具備することを特徴とするフラットパッケージの
測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57155515A JPS5944840A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | フラットパッケ−ジの測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57155515A JPS5944840A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | フラットパッケ−ジの測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5944840A true JPS5944840A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15607737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57155515A Pending JPS5944840A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | フラットパッケ−ジの測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944840A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541761A (en) * | 1978-09-19 | 1980-03-24 | Nec Corp | Manufacturing semiconductor device |
| JPS56105646A (en) * | 1980-01-28 | 1981-08-22 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS56160668A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | Device for eliminating defective semiconductor device |
| JPS5764947A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Hitachi Ltd | Inspecting apparatus for electric characteristics of electronic parts |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP57155515A patent/JPS5944840A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541761A (en) * | 1978-09-19 | 1980-03-24 | Nec Corp | Manufacturing semiconductor device |
| JPS56105646A (en) * | 1980-01-28 | 1981-08-22 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS56160668A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | Device for eliminating defective semiconductor device |
| JPS5764947A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Hitachi Ltd | Inspecting apparatus for electric characteristics of electronic parts |
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