JPS5940600A - 実装プリント基版における電子部品の実装状態の合否判別方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品のリード端子を嵌挿さず実装穴が所
定の位置にあけであるプリント基鈑に対し、電子部品が
所定の状態で実装されているか否かを検査する実装プリ
ント基鈑における電子部品の実装状態の合否判別方法と
その装置についての改良に関する。

電子部品（１）・・・のリード端子（１０）・・・を嵌
挿すべき実装穴（２０）・・・が所定の位置にあけられ
ているプリント基鈑（２）に対する「抵抗」・「コンデ
ンサ」　・　「ＩＣ」等の電子部品（１）の装着は、通
常、第２図に示している如く、プリント基鈑（２）をコ
ンベア（３）の一方の端から供給し、そのコンベア（３
）の上方に該コンヘア（３）の搬送方向に並列して配設
しである電子部品（１）を自動で組付けていく自動組込
機械（４ａ）・（４ｂ）・（４Ｃ）により、例えば、ま
ず、自動組込機械（４ａ）て１ｉｃＪを、それのリード
端子００）　　を実装穴（２０）・・に対し嵌挿してい
くことで組込み、次いで、自動組込機械（４ｂ）により
「コンデンサ」を、それのリード端子（１０）・・を実
装穴（２０）・・に対し嵌挿していくことで装着し、さ
らに、自動組込機械（４Ｃ）により「抵抗」を同様の工
程で装着し、それにより、プリント基鈑（２）の各実装
穴に所定の電子部品が装着された状態の実装プリント基
鈑Ａとしてコンベア（３）の終端から送り出すようにす
ることで行なわれる。

そして、電子部品の装着（電子部品のリード端子の実装
穴に対する嵌挿）が終えた実装プリント基鈑Ａは、さら
に、自動ハンダＵ機に供給して、プリント基鈑（２）の
下面側に突出しているリード端子を、プリント基鈑（２
）の下面側においてハンダ付けをする（プリント基鈑（
２）の下面側をドブ漬は状にハンダ中に浸入させ、次い
で、引上げハンダが固結したところで、プリント基鈑（
２）の下面側に突出しているリード端子ｏＯ）・・・を
切断する）ことで実際の装着を終えた完成品となり、各
種の電気機器に組込まれていくようになる。

ところで、このように各種の電気機器に組込まれる実装
プリント基鈑Ａは、それに実装されている各種の電子部
品＋ｌＪ・・・のうちの、一つの電子部品［１１の複数
のリード端子（普通４〜６本）の一本が、所定の実装穴
（２０）・・・に嵌挿していす、それにより、所定の装
着状態となっていない場合であっても、所定の作動を行
なわず、組立られる電気機器を不良品とするので、厳密
な検査を個々の実装プリント基鈑Ａについて行なうが、
プリント基鈑（２）の下面側に突出している多数の電子
部品（１）のリード端子（１０）・・・は、真直ぐに突
出しているのが少なく、種々の方向にランダムに突出し
ているので、通常この種の製品について用いられるテレ
ビカメラ等を利用する光学的な検査装置では検査が不能
になることから、検査員による目視か、または、検査器
にセットして通電することで行なうようにしている。

前者の検査員による目視は、多数の検査員を必要とし、
後者は、個々の実装プリント基鈑Ａを検査器に一々セッ
トして通電する各行程を必要よするだけでなく、全ての
電子部品がプリント基鈑（２）に実装され、かつ、各電
子部品ｔｌＪのリード端子（１０）・・のハンダ伺は工
程を終えた後でないと行なえないことから、不良品の場
合には高価な「ＩｃＪ部部も実装プリント基鈑Ａと一緒
に廃棄することになる損失が生じてくる問題がある。

このことから、実装プリント基鈑Ａの検査には、実装さ
れた電子部品ｆｌＪ・・・のリード端子００）・・・を
ハンダ付けする前において適確に行なえる手段が望まれ
、さらに、その検査が、各電子部品の自動組込機械（４
ａ）・（４ｂ）・（４ｃ）・・・で電子部品を実装して
いく各工程ごとにも行なえる手段が望まれている。

本発明における目的は、これらの要望を充す新たな手段
を提起することにある。

次に、この目的を達成するための本発明手段を図面に従
い詳述する。

本発明手段においては、プリント基鈑（２）に電子部品
（１）・・・が組付けられて、第３図の如き状態となっ
た実装プリント基鈑Ａを、それの各電子部品（１）・・
・のリード端子００）・・・がプリント基鈑（２）・・
の各実装穴（２０）・・・に対して所定の状態に嵌挿さ
れているがどうかを検査するに際し、その実装プリント
基鈑Ａを載置し得る支持台（５）を、例えば、発泡スチ
ロールの如く穴はあき易いが変形することのない資材で
形成して、コンベア（３）の搬送面（３ａ）等の適宜の
台面上に取付フレーム（６）を介しなるべくは互換装着
自在に取付けておく。そして、この支持台（５）の上面
には、紙または合成樹脂材により形成した穴のあき易い
シート（力を、実装プリント基鈑Ａの大きさに対応する
形状に形成して載せ、その状態において、実装プリント
基鈑Ａを適宜のチャックに保持せしめて支持台（５）に
向は押し下げて、実装プリント基鈑Ａの裏面側（下面側
）に突出している組イづけた電子部品（１）・・・のリ
ード端子（ＩＱＩ・・・を、支持台（５）上面のシート
（力及び支持台（５）に突き刺すか、または、チャック
に支持せしめた実装プリント基鈑Ａに対し、前述の取付
フレーム（６）を、適宜の昇降装置により単独またはコ
ンへア（３）の搬送面（３ａ）ごと押上げて、取付フレ
ーム（６）上の支持台（５）及びその上面に載置されて
いるシート（力を、実装プリント基鈑Ａの裏面側に突出
している電子部品＋ＩＪ・・・のリード端子００）・・
に突き刺し、シート（７）に実装プリント基鈑Ａの裏９
面側に突出している電子部品（Ｌｌ・・・のリード端子
００）・・・により穴（７０）をあける。

これによシシート（７）にあけられる穴（７０）は、プ
リント基鈑（２）の実装穴（２０）・・・に正しく嵌挿
されている電子部品（１）・・・のリード端子（ＩＱＩ
・・・にょるものであり、電子部品ｉｆ）・・・を自動
組込機械（４ａ）・（４ｂ）・（４Ｃ）・・・によりプ
リント基鈑（２）に対し、該電子部品（１）・・のリー
ド端子（ｌｏ）・・・をプリント基鈑（２）の実装穴（
２０）・・・に嵌挿せしめることで組付けていく際に、
曲っていたことなとで、所定の実装穴（２ｏ）・・に嵌
挿されずにプリント基鈑（２）の表面側（上面側）で屈
曲してしまったリード端子（１０）があれば、そのリー
ド端子００）は穴をあけないことになるので、このシ−
ト（力にあけられる穴（７０）は、実装プリント基鈑Ａ
に組付けられた電子部品ｉｌＪ・・・のリード端子００
）・が正しく嵌挿されている実装穴（２０）・・・を写
し取ったことになり、このシート（力にあけられた穴（
７０）を検査することで、実装プリント基鈑Ａにおける
電子部品（１）・の実装状態の検査が行なえることにな
る。

即ち、前述の工程の後に、シート（力を実装プリント基
鈑Ａから外して、そのシート（力にあけられている穴（
７０）の数を、光学的また電気的な検査装置により検査
すれば、実装プリント基鈑Ａに所定の状態に電子部品（
１）・・が組込まれているか否かの合否の判定が行なえ
、また、欠落している穴の位置をさらに検出し得るよう
に、検査装置を構成しておくことで、どの電子部品に組
込ミスが生じているかも判別し得るようになる。

ところで、実装プリント基鈑Ａに組込まれた電子部品（
１）・・・のリード端子００）・・・が実装穴（２０）
・・・に嵌挿されている状態を、シート（７）に写し採
る際、上述の如く、既にプリント基鈑（２）の実装穴（
２ｏ）・・に嵌挿されてしまったリード端子００）・・
・によって、シート（力に穴（７０）・・・を穿設する
ようにすると、不整な状態でプリント基鈑（２）の裏面
側に突出しているリード端子（１０）・・・によって、
シート（力に穿設される穴（７ｏ）・・・が不整に準大
して、判別を狂わすおそれがある。

それ故、シート（力は、第５図に示している如くコンベ
ア（３）の搬送面（３ａ）　　の上面側に数例フレーム
（６）・・・を介して装設しておいた多数の支持台（５
）・・・の各上面に、予め載置しておき、そのシート（
力・・・の上に、電子部品（１）・・・を実装しようと
するプリント基鈑匁−・・・を夫々載置していき、その
状態でコンベア（３）の上方に配設されている電子部品
の自動組込用の自動組込機械（４ａ）・（４ｂ）・（４
ｃ）・・・め下方に送り、その自動組込機械で電子部品
（１）・・のリード端子００）・・・を所定の実装穴（
２ｏ）・・・に嵌挿せしめて該電子部品（１）・・・を
プリント基鈑（２）に実装していき、この工程の際に、
プリント基鈑（２）の実装穴（２０＋・・・からプリン
ト基鈑（２）の裏面側に突出してくるリード端子（１０
）・・・にょって、シート（７）に穴（７ｏ）・・を穿
設していくようにすることが、穴（７ｏ）に崩れを生ぜ
しめない点において有効である。

また、この手段は、プリント基鈑（２）・・を支持台（
５）の上に載せたままにしておいてよいので、機構的に
も簡略に出来る。

（８）はシート（力にあけられた穴（７ｏ）を検査する
だめの装置の一例であり、穴（７ｏ）があけられたシー
ト（７）を載置する透明な資材よりなる載置台（８ｏ）
と、その載置台（８０）の下方に配設されるフレネルレ
ンズ（８１）及び光源（８２と、載置台（８０）の上方
に配設されるテレビカメラ（８３）と、該テレビカメラ
（８３）で写される画像を電気信号に換えてマスターの
メモリーとして記憶させる記憶回路（８４）と、前記テ
レビカメラ（８３）が写し採るサンプリングの画像をサ
ンプリングのメモリーとして記憶させる記憶回路（８５
）と、これら２つの記憶回路（８糎に記憶される画像を
比較して合否判定処理するマイクロコンピュータ−（８
Ｇ）とよりなり、予めマスターの記憶回路（８４Ｊに正
しい形態の画像を記憶させておき、この画像と、前述の
載置台（８０）　ｋ　＆こ次々と送られてくるシート（
７）の穴（７ｏ）を写した画像とを比較して判別処理す
るようになっている。そして、この検査装置（８）は、
電子部品（１）・をプリント基鈑（２）・・・に自動組
込機械で組込んでいくラインである前述のコンベア（３
）の、側方に配設され、適宜の装置によりプリント承服
（２）・・・及び支持台（５）から外されてラインから
取出されるシート（力を次々に刊 生別検査する。

この検査装置（８）は、シート（７）にあけられた穴（
７０）の位置も判別し得るよう画像を比較する形態のも
のであるが、穴（７０）の数を検出する形態にしてよい
また、上述の検査装置（８）は光学的に処理することか
ら、この検査装置（８）を用いる場合にあっては、検査
紙たるシート（７）は、半透明乃至不透明に形成してお
くことが必要である。

以」二説明したように、本発明手段においては、実装プ
リント基鈑Ａに電子部品（１）・・・が正しく組込まれ
実装されているか否かを判別するのに、プリント承服（
２）の実装穴（２０）・・・に電子部品（１）・・・の
リード端子（ｌＱ）・・・が正しく嵌挿してプリント承
服（２）の裏面側（下面側）に突出している状態を、そ
のプリント承服（２）の裏面側に突出してくる電子部品
ｆｌ）・・・のリード端子００）によシシート（７）に
穴（７０）をあけることで、シート（力に写しとり、シ
ート（力にあけられた穴（７０）・・・を検査すること
で行なうのであるから、実装プリント基鈑Ａに組込まれ
ている各電子部品（１）・・のリード端子ＱＯｊ・・・
がハンタ例けされる工程の前において、適確に判別し得
るようになり、しかも、所望の電子部品（１＋・・・を
組込んだときに判別がイテなえるだけでなく、個々の電
子部品（１）・・・を組込むたびごとにも判別が行なえ
るようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント承服とそれに組込む電子部品を示す説
明図、第２図はプリント承服に対し電子部品を組込んで
いく自動組込装置の概要説明図、第３図は本発明法の実
施に用いる装置の要部の側面図、第４図は本発明法の実
施に用いるシートの平面図、第５図は本発明法の実施に
用いる別の装ｆηの要部の側断面図、第６図は検査装置
の概要説明図である。 図面符号の説明 Ａ・・・実装プリント基鈑　　１・・・電子部品１０・
・・リード端子　　　　　２・・プリント承服２０・・
・実装穴　　３・・・コンベア　　３ａ・・・搬送面４
ａ・４ｂ・４Ｃ・・・自動組込機械 ５・・支持台　　　　　　　６・・・取付フレーム７・
・・シート７０・・・穴　　８・・・検査装置８０・・
・載置台　　　　　８１・・・フレネルレンズ８２・・
・光源　　　　　　８３・・・テレビカメラ８４・・・
記憶回路　　　　８５・・・記憶回路８６・・・マイク
ロコンピューター 第１図 − ／ 第２図 第　３　図 ０ 第　４　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｆｌＪ　　プリント基鈑にあけられている実装穴に対す
   る電子部品のリード端子の嵌挿状態を、プリント基鈑の
   下面側に当接せるシートに、そのプリント基鈑の下面側
   に前記実装穴から突出する電子部品のリード端子により
   穿設される穴として写しとり、そのシートに穿設される
   穴を検査することによりプリント基鈑に対する電子部品
   の実装状態を検査することを特長とする実装プリント基
   鈑における電子部品の実装状態の合否判別方法。 （２）電子部品のリード端子を嵌挿さず実装穴が所定の
   位置にあけであるプリント基鈑を、穴があき易く形の変
   わらない支持台の上に、光が透過しにくく穴のあき易い
   シートを介して載せた状態で、該プリント基鈑に電子部
   品を実装して、そのリード端子により前記シートに穴を
   あけ、次いで、シートをプリント基鈑から離してそのシ
   ートにあけられた穴を光学的に検査することにより、プ
   リント基鈑に対する電子部品の実装状態を検査すること
   を特長とする実装プリント基鈑における電子部品の実装
   状態の合否判別方法。 （３）電子部品のリード端子を嵌挿さず実装穴が所定の
   位置にあけであるプリント基鈑を搬送するコンベアと、
   そのコンへアの上面側に配設される電子部品の自動組込
   ＠構と、穴があき易く形の変らない資材で形成されて前
   記コンベアの上面に前記プリント基鈑を支承するよう装
   設される支持台と、その支持台と前記プリント基鈑との
   間に介装される穴のあき易いシートと、前記シートに前
   述プリント基鈑の実装穴を貫通する電子部品のリード端
   子であけられる穴を検査する検査装置とよりなる実装プ
   リント基鈑における電子部品の実装状態の合否判別装部
   。