JPS5939563B2 - ワイヤロ−プの端末処理方法 - Google Patents

ワイヤロ−プの端末処理方法

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Publication number
JPS5939563B2
JPS5939563B2 JP7271177A JP7271177A JPS5939563B2 JP S5939563 B2 JPS5939563 B2 JP S5939563B2 JP 7271177 A JP7271177 A JP 7271177A JP 7271177 A JP7271177 A JP 7271177A JP S5939563 B2 JPS5939563 B2 JP S5939563B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire rope
socket
rope
processing method
synthetic resin
Prior art date
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Expired
Application number
JP7271177A
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English (en)
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JPS547738A (en
Inventor
武司 佐藤
勝昭 岡本
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NIPPON JITSUKO KK
Original Assignee
NIPPON JITSUKO KK
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Publication date
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Publication of JPS5939563B2 publication Critical patent/JPS5939563B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は吊橋等に用いられるワイヤロープの端末部分
を所望の部所に結合固定するような場合に適用される端
末処理方法に関するものである。
従来のこの種の方法としては、内面にテーパな有する円
筒状ソケットにワイヤロープ端を挿入して宕融半田を空
隙に注入して固化させて固定する方法が知られている。
この方法によれば、半田の容融に600°C乃至700
℃の加熱を必要とするために現場施工が殆ど不可能であ
った。
従ってワイヤロープの端末部の処理は殆ど工場で行われ
ていた。
この発明は現場で施工が可能なワイヤロープの端末処理
方法を提供するものである。
この発明の概要を示せば、底面にワイヤロープ挿通孔を
有する有底筒状のソケットに底面側から上記挿通孔を経
てワイヤロープ端を挿通してそのロープ端部なほぐし、
そのほぐされたロープ端を上記ソケット内に収容すると
共に圧縮強度が大きい球形骨材を充填し、しかる後に内
部の空隙を埋めるように固化前の液体の状態にある合成
樹脂を注入して固化せしめるのである。
この発明の方法においてワイヤロープ挿通孔を有する有
底筒状のソケットを使用することは、ロープ端部がほぐ
されて内部に球形骨材と合成樹脂とが入り混った状態で
固化した塊状部がソケットから抜けないようにするため
である。
この発明の方法において球形骨材を使用することは、充
填された球体は他の球体あるいはほぐされたワイヤに接
しているから、ワイヤロープなソケットから抜こうとす
る作用力に対し隣接する球体同志では表面が互いに逆方
向に回転しようとする状態となり、結局コロ作用は全く
生じないで相互間の圧力が増大して摩擦抵抗が非常に大
きなものとなるからである。
従って球体としては圧縮強度が大であることが望まれる
また骨材が球形であることは液状合成樹脂を注入したと
きに自然に混入する気泡が骨材下面に保持されないで自
然に脱出し、固化状態における合成樹脂中に気泡がきわ
めて少くなり、このことは合成樹脂に依存する強度のば
らつきを少くする上で大きな効果がある。
好ましい球形骨材を示すと、各種金属製球体、セラミッ
クボール、ガラス玉等である。
この発明の方法において使用される合成樹脂の性質とし
ては、使用するソケット内面及び球形骨材並びに鋼に対
して付着強度の高いものがよい。
最も適切な合成樹脂はエポキシ樹脂であるが、この他に
ポリエステル樹脂、ビニールエステル樹脂等も使用でき
る。
以下実施例について説明する。
図示の鋼製ソケット1に対しその底面側からワイヤロー
プ2の端を挿通し、引出し端を十分にほぐしてから、ソ
ケット1の内面及びロープを構成しているワイヤ2aの
脱脂、脱錆を行い、各々のワイヤ2a間にセラミックボ
ール3が十分に分散する形で間隙を埋めるように順次セ
ラミックボール3を充填しながらワイヤロープ2をソケ
ットの底面側へ引き抜くようにしてワイヤロープ2のほ
ぐされた端部をソケット1内に収容する。
ソケット1の底を下にしてワイヤロープ2とワイヤロー
プ挿通孔との間隙を粘土で塞さぎ、上部開口から硬化剤
を配合されたエポキシ樹脂4を注入して固化させると、
図示のようにワイヤロープの端末処理が完了する。
図における鋼製ソケット1のワイヤ挿通孔の直径dは3
7關、テーパ面の軸線とのなす角θは45°、大径部の
直径りは64朋であり、樹脂有効深さLは130mmで
ある。
使用したワイヤロープ2の直径は32mm、セラミック
ボールの直径は5mvt乃至10mmであった。
このように処理されたワイヤロープ2の端末部の強度を
試験するために、一方でソケット1を保持し、他方でロ
ープ1を保持して引張荷重を作用させたところ、計算上
のワイヤロープの破断荷重である4 5 tonの荷重
が作用したときにワイヤロープ1がソケット1から離れ
た部分で切断した。
上記実施例においては、ソケット1に対して固定用の保
合部等を形成していないものを示したが、例えば必要に
応じてフランジ部等を設ければ、所望のワイヤ端固定部
所に容易に固定できるようになる。
以上のようにこの発明によれば、半田のように加熱を必
要としない合成樹脂と球形骨材とソケットとを使用して
ワイヤロープ端を処理できるから現場施工が可能であり
、しかもワイヤロープの保持強度の高いものであり、産
業上きわめて有効なワイヤロープの端末処理方法を提供
できる。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の方法によって処理されたワイヤロープ端
部の縦断面図である。 1・・・ソケット、2・・・ワイヤロープ、2a・・・
ワイヤ、3・・・球形骨材、4・・・合成樹脂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 底面にワイヤロープ挿通孔を有する有底筒状のソケ
    ットに底面側から上記挿通孔を経てワイヤロープ端を挿
    通してそのロープ端部なほぐし、そのほぐされたロープ
    端を上記ソケット内に収容すると共に圧縮強度が大きい
    球形骨材を充填し、しかる後に内部の空隙を埋めるよう
    に固化前の液体の状態にある合成樹脂を注入して固化せ
    しめることを特徴とするワイヤロープの端末処理方法。
JP7271177A 1977-06-17 1977-06-17 ワイヤロ−プの端末処理方法 Expired JPS5939563B2 (ja)

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JPS547738A JPS547738A (en) 1979-01-20
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