JPS5939032A - 電荷結合素子 - Google Patents

電荷結合素子

Info

Publication number
JPS5939032A
JPS5939032A JP57148543A JP14854382A JPS5939032A JP S5939032 A JPS5939032 A JP S5939032A JP 57148543 A JP57148543 A JP 57148543A JP 14854382 A JP14854382 A JP 14854382A JP S5939032 A JPS5939032 A JP S5939032A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
charge
transfer
potential
charges
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57148543A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Watanabe
恭志 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP57148543A priority Critical patent/JPS5939032A/ja
Publication of JPS5939032A publication Critical patent/JPS5939032A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/322Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections
    • H01L21/3221Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections of silicon bodies, e.g. for gettering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は電荷結合素子に関し、特に暗電流を低減した構
造のものを提供するものである。
背景技術 2化領域内で転送させることにより信号遅延を行なうこ
とを基本動作原理としている。従って半導体空乏化領域
で熱励起により発生する暗電流は信号電荷パケットを汚
すことになり、グイナミソクレンジの低下及びノイズの
増大を招く。上記暗電流の生成箇所は、良く知られてい
るように半導体基板側の空乏化領域と、半導体・絶縁膜
界面とに大別される。即ち、バルク中の欠陥等によるト
ラップ準位を介する生成及び半導体 絶縁膜界面に存在
する表面準位を介する生成である。
ここで半導体基板としてシリコンを用いる通常のCCD
においては、シリコン・ウェハの裏面にリン拡散を行な
うゲッタリング法と呼ばれる処理によりバルク中の欠陥
は大幅に低下する。さらに近年は、シリコン中の酸素濃
度を適変に選びアニール処理することにより、ウェハ表
面近傍のバルクを無欠陥層とするイントリンシック・ゲ
ッタリング法によりバルク欠陥がほとんど無い状態にす
るで発生する暗電流のうちバルク側からの寄与は非常に
小さくなり、大部分は表面準位を介する表面からの寄与
となってきている。
目  的 本発明はこのような表面から発生する暗電流を信号電荷
と分離し、転送チャネル外へ排除する手段を提供するも
のである。以下図面を用いて詳細に説明する。
実施例 第1図(a)は本発明による電荷結合素子の転送チャネ
ル部を示すもので、転送チャネル部の転送方向に直角方
向での断面である。p+チャネルストップ領域に挾まれ
た基板領域に、基板をp形としてn形及びp形の層が埋
込みチャネルとして形成されている。尚以下では、基板
はp形、該基板上のより表面側に位置する第1層はn形
、表面側の第2層はp形であり、信号電荷は電子の場合
を示すが、各半導体層の導電形が上記と反対であり信号
電荷は正孔の場合においても同様に議論すること一賜、 舛函熊である。第1図(b)は第1図(a)における構
造のチャネルに、高いゲート電圧あるいは低いゲート電
圧を印加した場合のポテンシャルを示したものである。
即ち第1図(a)において基板濃度、第1層及び第2層
の濃度プロファイル、ゲート絶縁膜厚を適当に選ぶこと
により、第1層中にポテンシャルの極大点、第2層中に
ポテンシャルの極小点を持つポテンシャル・プロファイ
ルを広いゲート電圧領域にわたって持たせることが可能
となる。
この場合、信号電荷を第1層中のポテンシャル極大点に
保持すれば、絶縁膜界面で発生する暗電流電荷と分離す
ることが可能となる。即ち、絶縁膜界面での電子・正孔
対生成により生じる暗電流電荷のうち、正孔は転送チャ
ネル両側のp+チャネルストップ領域を介して基板側へ
排除される。これは第1図(c)に等電位を結んで示し
たポテンシャルの空間分布より明らかである。一方界面
で生成される暗電流電荷のうち電子は界面がポテンシャ
ルの極大点であるから界面で保持され信号電荷と混じる
ことはない。
一竿ま第1図(b)においてポテンシャルの極大点と極
小点の電位差をΔ■1、極小点と表面ポテンシャル(半
導体・絶縁膜界面のポテンシャル)との電位差をΔV2
とすると、ゲート電圧が変位しても常にΔV1λ4v、
Δv2λ10■:0.3vが成立するならば信号電荷を
ゲート電極のクロックにより転送動作させても、信号電
荷と界面電荷は各々分離されたまま同一方向へ転送され
ることとなる。従って界面電荷のみ転送チャネル外へ排
除することが可能であれば、信号電荷に寄与する暗電流
はノくルク成分のみとなり実質的な暗電流は大幅に低下
する。
第2図は界面電荷排除法の1手法を示したもので、転送
チャネル途中に界面電荷掃き出し領域を設けるものであ
る。第2図(a)’、 (b)に平面パターンを示す。
なおここでは4相駆動の場合を示すが、3相駆動、2相
駆動等他の駆動モードにても同様に議論することが可能
である。まず基板半導体上にゲート絶縁膜を介して1層
目電極1を形成した後、電極1をマスクとして前記n形
第1層領域及び、p形第2層領域をイオン注入技術によ
り形成す及び3層目電極3を形成する。これにより転送
チャネル部は前記pnp 3層構造であり、電極1下は
表面チャネル構造となる。第2図(C)はこれらチャネ
ル構造の違いによるポテンシャル関係を示したもので曲
線21は表面チャネル、曲線22は電荷がある場合のp
npチャネル、曲線23は電荷がない場合のpnpチャ
ネルのポテンシャルを示す。これよりゲート電極電位が
クロック動作する範囲内においては常に表面チャネル部
の表面ポテンシャルはpnpチャネル部の表面ポテンシ
ャルより深く、かつ両者の電位差はpnpチャネル表面
に電荷が存在することにより増大することが明らかであ
る。従って、pnpチャネル部の界面電荷は表面チャネ
ル側へ流出する。一方、pnpチャネルのn層部信号電
荷は表面側0層領域に生じるバリヤのため表面チャネル
側へ流出することは防止されている。この関係は第2図
(d)に模式的に示されている。
加されるクロックにより同一方向へ転送されるが、電極
1に隣接する電極2の下へ達すると、上記関係から界面
電荷のみ電極lのゲート下を通り界面電荷吸い出しドレ
イン4へ排除される。ここで第2図(a)は転送チャネ
ル途中に上記構造を設けたものであり、第2図(b)は
転送の最終段に設けた例である。結局、信号電荷のみが
出力ゲー)OGを介して検出ダイオード5へ流出する。
他の実施例 第3図は界面電荷排除法の別の手法を示したものである
。第3図(a)は転送チャネルを転送方向に平行に切断
した断面を示すものである。ここで電極は1層目6.2
層目7の2層構造である。前記pnpチャネルの表面側
9層ないしn層の濃度分布形状を電極6の下側と電極7
の下側とで変えて2相駆動動作させる。例えば、まずp
基板上にn層及びp層をイオン注入法ないしエピタキシ
ャル法等により順次形成し、ゲート絶縁膜を介して電極
6を形成する。次に電極6をマスクとしてアクの接合深
さより深く注入・拡散し、前記n層の濃度を下げるか前
記p層の接合深さを深くする。さらにゲート絶縁膜を介
して電極7を形成する。即ち、n層について交互に位置
する電極6及び電極7下で夫々高濃度及び低濃度が交互
に形成される。
なお、以上と反対にpnp層及び電極6形成後電極6を
マスクとしてドナー不純物(例えばリン)を深く注入・
拡散し、前記n層の濃度を上げることも可能であるが、
この場合は信号電荷は電極7の下側に蓄積し、電極の結
線も1電極分ずれる。
第3図(b)に上記のようにn層濃度を変えた場グ曲線
31,32はn層低濃度、曲線33.34はn層高濃度
)のポテンシャルの関係を示す。
同図においてクロックが高レベルVc(H) 時におい
ては信号電荷はn層中のポテンシャルの極大点に保持さ
れる。また界面で発生する暗電流電荷のうち正孔はポテ
ンシャルの極小点を伝い転送チャネル両側のp−領域を
介して基板側へ流出する。
次にクロックの低レベルVc(L)を基板と同電位とす
ると、界面近傍のp影領域は蓄積状態となり、転送チャ
ネル両側のp十領域と接続する。即ち、多数キャリヤの
正孔で満たされるため、その前に存在した暗電流による
電子は正孔と結合し消滅する。つまり基板側へ注入され
ることとなる。従って再度クロックが高レベルになった
時点ではもはや暗電流による電子は界面に存在しない。
なお、これら動作は界面上の電子が界面に沿って隣接す
るゲート下へ移動する前に行なわなければならない。即
ち、第3図(c)に示すように転送りロックφ1.φ2
は転送の半周期の間に両者とも低レベルの状態を保持す
る必要がある。以上の動作により、転送チャネル界面で
発生する暗電流電荷は転送の半周期毎に基板側へ注入さ
れ、信号電荷を汚すことがない。
効果 以上説明してきたように、本発明によればCCDるから
、実質的な暗電流はバルク内で発生する分のみとなり、
暗電流を大幅に低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の素子構造を示す図で、(a)はCCD
転送チャネルの断面図、(b)はポテンシャル図、(c
)はポテンシャルの空間分布を示す図、第2図は本発明
の実施例を示す図で、(a)及び(b)は平面パターン
図、(c)はポテンシャル図、(d)はポテンシャルの
空間分布を示す図、第3図は本発明の他の実施例を示す
図で、(a)は断面図、(b)はポテンシャル図、(C
)はクロックのタイミングを示す図である。 1.2,3,6.7 :ゲート電極、4:電荷吸い出し
ドレイン、5:電荷検出ダイオード。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)ドしイン ′kS 2  (B (Cノ 第2 図 (a)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 +1)  −導電形を有する半導体基板上に該半導体基
    板と反対の導電形を有する第1の層が形成され、さらに
    前記第1の層の上に前記半導体基板と同一の導電形を有
    する第2の層が形成されてなる多層構造半導体上に、ゲ
    ート絶縁膜を介してゲート電極を設けることにより電荷
    結合素子の転送チャネルが形成され、転送チャネル両側
    のゲート絶縁膜下は半導体基板と同−導電形の層のみで
    形成されてなり、ゲート電極に前記第1及び第2の層と
    も空乏化しかつ電位の極大点と極小点が半導体層中に形
    成されるよう電圧が印加され、前記第1層中を当該層中
    で多数キャリヤとなる信号電荷が転送されることを特徴
    とする電荷結合素子。 (2)前記転送チャネルを転送方向に沿って前記第2の
    層の濃度分布が交互に異なる領域に分割し、該領域の繰
    返し周期を1転送段とする2相駆動電荷結合素子を形成
    し、両転送りロックは信号電荷に対するポテンシャルが
    浅くなるクロックレベル側を基板と同一電位とし、かつ
    当該クロックレベルに両転送りロックとも保持される期
    ゛間が転送の半周期毎に存在するよう動作させることに
    より、半導体とゲート絶縁膜界面で発生する暗電流電荷
    のうち信号電荷と反対の導電形の電荷は転送チャネル両
    側の半導体基板へ排除されると敏に、信号電荷と同一の
    導電形の電荷は両転送りロックが基板と同一電位になる
    時に基板側へ注入され、転送チャネルから排除されるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電荷結合素
    子。 (3)前記転送チャネルの途中に界面電荷掃き出し領域
    を設けることにより、半導体と絶縁膜界面で発生する暗
    電流電荷のうち信号電荷と反対の導電形の電荷は転送チ
    ャネル両側の半導体基板へ排除されるとスに、信号電荷
    と同一の導電形セミ荷は信号電荷と同一のタイミングで
    半導体・絶縁膜界面を転送され、前記界面電荷掃き出し
    領域を介して転送チャネル外へ排除されることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の電荷結合素子。 (4)前記転送チャネル途中のチャネル近傍には電荷吸
    出しドレインを設け、該ドレインと転送チャネル間には
    半導体基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成
    した表面チャネルMO5領域を形成し、該ゲート電極に
    は隣接する転送ゲート電極と同一の電位とすることによ
    り、転送チャネル界面に存在する暗電流電荷が前記ドレ
    イン側へ排除されることを特徴とする特許請求の範囲第
    3項記載の電荷結合素子。
JP57148543A 1982-08-26 1982-08-26 電荷結合素子 Pending JPS5939032A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57148543A JPS5939032A (ja) 1982-08-26 1982-08-26 電荷結合素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57148543A JPS5939032A (ja) 1982-08-26 1982-08-26 電荷結合素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5939032A true JPS5939032A (ja) 1984-03-03

Family

ID=15455117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57148543A Pending JPS5939032A (ja) 1982-08-26 1982-08-26 電荷結合素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5939032A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020058457A (ko) * 2000-12-30 2002-07-12 박종섭 포토다이오드와 필드산화막 계면의 반도체 기판 내에고농도 불순물 도핑영역을 구비하는 이미지 센서

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020058457A (ko) * 2000-12-30 2002-07-12 박종섭 포토다이오드와 필드산화막 계면의 반도체 기판 내에고농도 불순물 도핑영역을 구비하는 이미지 센서

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6518144B2 (en) Semiconductor device having trenches and process for same
US6262439B1 (en) Silicon carbide semiconductor device
KR100300782B1 (ko) 전하전송소자의출력회로및그제조방법
US10312284B2 (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP2724702B2 (ja) 電荷結合型半導体装置の製造方法
KR100562668B1 (ko) 암신호 감소를 위한 이미지센서 제조 방법
JP4647734B2 (ja) 半導体素子のダイオード及びその製造方法
JP2005038938A (ja) イメージセンサの製造方法およびイメージセンサ
JPS5939032A (ja) 電荷結合素子
JP2578600B2 (ja) 半導体装置
US4992841A (en) Pseudo uniphase charge coupled device
JPH0644578B2 (ja) 電荷転送素子
KR100311493B1 (ko) 고체촬상소자및그의제조방법
JPH0492466A (ja) 半導体装置およびその製造方法
CN105990389B (zh) 固态成像元件及其制造方法
JPH08288492A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP2909158B2 (ja) 電荷結合装置
JP2004047630A (ja) 固体撮像装置
JPH05218425A (ja) 電界効果型半導体装置およびその製造方法
JPS63116445A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH1168077A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JPS61289643A (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
JPH0258368A (ja) 半導体装置の製造方法
CN105990388B (zh) 固态成像元件及其制造方法
JPS61256670A (ja) 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ