JPS5938862B2 - 連続鋳造設備のモ−ルド銅板表面処理法 - Google Patents

連続鋳造設備のモ−ルド銅板表面処理法

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JPS5938862B2
JPS5938862B2 JP9810080A JP9810080A JPS5938862B2 JP S5938862 B2 JPS5938862 B2 JP S5938862B2 JP 9810080 A JP9810080 A JP 9810080A JP 9810080 A JP9810080 A JP 9810080A JP S5938862 B2 JPS5938862 B2 JP S5938862B2
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JP
Japan
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copper plate
surface treatment
continuous casting
brazing agent
treatment method
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Expired
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JP9810080A
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English (en)
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JPS5722852A (en
Inventor
勝 山口
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Hitachi Zosen Corp
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Hitachi Zosen Corp
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Publication date
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Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22DCASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D11/00Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths
    • B22D11/04Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths into open-ended moulds
    • B22D11/059Mould materials or platings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Continuous Casting (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は連続鋳造設備のモールド銅板表面処理法に関す
るものである。
連続鋳造設備で使用されるモールド銅板は、連続鋳造さ
れるスラブ表面性状を改善するためにその表面がNiを
含む各種の金属/合金で被覆される。
被覆の方法として爆着、メッキ、溶射等で表面処理する
方法が採用されているが、いずれの方法も一長一短があ
る。
表面処理で銅板表面に被覆層を形成させた場合、その銅
板を実使用するためには、銅板と被覆層と接合強度とし
てl Okgf/vast以上のものが必要であること
がわかっている。
現在使用されているメッキ法によるものは、その接合強
度が15kyf/ma以上となっており、前記条件を満
足しているが、従来の溶射法によって銅板にNiあるい
はNi基合金の被覆層を形成させたものでは1〜3kg
f〆一と低く、これが溶射法の欠点とされている。
溶射法によっても、自溶合金を採用することによってか
なり大きな接合強度を確保することができるのであるが
、その場合は銅板を数百度以上の高温に加熱することが
必要となり、このことが銅板自体の強度の低下につなが
るという問題がある。
本発明は、従来の溶射法を基礎としてなされたものであ
り、それによれば銅板の高温加熱による強度低下を起せ
しめることなく銅板と被覆層との接合強度を実使用に耐
え得るものに改善することができる。
すなわち本発明において銅板と溶射素材との組合せは従
来の溶射法におけるのと同様であり、溶射に先立って低
融点のろう剤を銅板表面に保持させておく点で異なる。
銅板表面にろう剤を保持させるのに、有機溶剤中に微粒
状ろう剤を分散させたものを銅板表面に塗布すること、
微粒状の低融点ろう剤をプラズマ溶射することあるいは
その他の方法が適宜選択される。
その際、ろう剤としては融点が200〜450℃のもの
、たとえば75%Au−25%Sb(融点約350°C
)が選ばれる。
塗布によってろう剤を銅板表面に保持させる場合、その
層厚は10〜30μmとするのが都合がよく、またろう
剤を分散させるための有機溶剤としてたとえはエチルア
ルコールが選ばれる。
銅板表面への溶射は、該表面に低融点ろう剤を保持させ
た後行なわれる。
その際被覆素材としてN1あるいはNi基合金が選ばれ
る。
被覆素材の溶射により、これに伴なう熱によって銅板表
面のろう剤が溶融し、NiあるいはNi合金等の溶射層
と銅板との接合を有利に行なわしめる。
ろう剤を塗布により銅板に保持させた場合には、有機溶
剤を被覆素材の溶射に先立って蒸発させておくか、ある
いは溶射に伴なう熱で蒸発させる。
以上の表面処理により、斜上の自溶合金を溶射溶融させ
て得られる銅板との接合強度に近い接合強度が確保され
る。
銅板を、強度低下をきたさない温度、たとえば純銅では
約300℃以下、低合金銅(クロム鋼、クロムジルコン
銅等)では約500℃以下に加熱して、塗布したろう剤
を部分的または完全に溶融しておき、この後、被覆素材
を溶射する方法を採用すれは、被覆層(溶射層)の接合
強度はさらに向上する。
なおろう剤をその融点が200〜450℃のものに限定
したのは次の理由による。
■ ろう剤を効果的に溶融させるためには、融点より約
50℃程度高温で処理することが望ましい。
■ 高温強度のもつとも優れた低合金銅においても50
0℃以上の高温加熱は銅板性能の低下を招く。
■ 200°C以下の融点のろう剤では、溶射層と銅板
の接合強度を改善せしめるに至る十分な拡散層が得られ
ない。
以下実験例を説明する。
実験例 1 75%Au−25%sb(融点350℃)からなる微粉
末ろう剤をエチルアルコール中に分散させ、これを約2
0μmの厚みで銅板表面に塗布した。
次にエチルアルコール蒸発後、銅板表面にNi粉末を通
常のプラズマ溶射法で1oooμmの厚みで溶射した。
また同時に従来の溶射法も実施した。この手法により被
覆層(溶射層)と母棟銅板)との接合強度は、従来法に
よるものが約2kgf、/m4であったのに対し、約1
0kgf/vtaであった。
実験例 2 実験例1におけるNi粉末のプラズマ溶射前に微粉末ろ
う剤を保持した銅板を350℃に加熱し、その後前記プ
ラズマ溶射を行なった。
この手法により、被覆層と銅板の接合強度が約12 k
gf/mr?tに増大した。
実験例 3 実験例1においてろう剤の塗布にかえて、同じろう剤を
プラズマ溶射法で銅板表面に約20μmの厚みで保持さ
せ、次にNi粉末を約1000μmの厚みで溶射した。
この手法により、約10kgf/−の接合強度が得られ
た。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば銅板の
強度低下をきたすことなく溶射法によって銅板と被覆層
との接合強度を実使用に耐え得るものに改善することが
できる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 銅板表面に融点が200〜450°Cのろう剤を保
    持させ、これに被覆素材を溶射し、その溶射に伴なう熱
    により前記ろう剤を溶融させて溶射層と前記銅板とを接
    合させることを特徴とする連続鋳造設備のモールド銅板
    表面処理法。
JP9810080A 1980-07-16 1980-07-16 連続鋳造設備のモ−ルド銅板表面処理法 Expired JPS5938862B2 (ja)

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JPS5722852A JPS5722852A (en) 1982-02-05
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6253098B2 (ja) * 2014-03-07 2017-12-27 三菱重工業株式会社 溶射施工方法

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