JPS5983756A - 銅基金属基材への銅基溶射皮膜の被着法 - Google Patents
銅基金属基材への銅基溶射皮膜の被着法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明法は銅基金属基材への銅基溶射皮膜の被着法に
係り、その目的は銅や銅合金からなる銅基金属基材に銅
基溶射皮膜を強固に被着することができ、かつ銅基金属
基材に生じた凹み等の補修が容易に行なえるとともに、
銅基金属基材の表面の保護膜として有効な銅基溶射皮膜
をも被着するぐとができる銅基金属基材への銅基溶射皮
膜の被着法を提供することにある。
係り、その目的は銅や銅合金からなる銅基金属基材に銅
基溶射皮膜を強固に被着することができ、かつ銅基金属
基材に生じた凹み等の補修が容易に行なえるとともに、
銅基金属基材の表面の保護膜として有効な銅基溶射皮膜
をも被着するぐとができる銅基金属基材への銅基溶射皮
膜の被着法を提供することにある。
従来、金属板に生じた凹み等を補修したり、金属板の表
面を保議するために金属板に皮膜を被着することが行な
われており、その皮膜の被着にあたってはメッキや溶射
等の各種手段が開発されてきた・ しかし、銅や銅合金からなる銅基金属基材については皮
膜を被着する適当な手段が存在せず、凹み等の補修ある
いは表面の保護が有効に行なえないという問題があった
。
面を保議するために金属板に皮膜を被着することが行な
われており、その皮膜の被着にあたってはメッキや溶射
等の各種手段が開発されてきた・ しかし、銅や銅合金からなる銅基金属基材については皮
膜を被着する適当な手段が存在せず、凹み等の補修ある
いは表面の保護が有効に行なえないという問題があった
。
この発明者は上記問題に鑑み、まず、鋼基金属基材に溶
射によって銅基溶射皮膜を被着させることを試みたが、
銅基溶射皮膜の被着強度が弱く実用に供し得ないもので
あった。
射によって銅基溶射皮膜を被着させることを試みたが、
銅基溶射皮膜の被着強度が弱く実用に供し得ないもので
あった。
そこで、この発明者は史に鋭意研究を続けた結果、まず
第１に、銅基ぜ属基材に溶射によって銅基溶射皮膜を被
着させた後所要温度で加熱処理した場合、銅基金属基材
と銅基溶射皮膜との界面が銅基金属基材側に移動するこ
とを見い出し、次いで、第２に、このような界面の移動
に伴なって、第１図に示す様に、銅基金属基材と銅基溶
射皮膜との被着強度が向上されることを見い出し、この
発明法を完成するに至った。
第１に、銅基ぜ属基材に溶射によって銅基溶射皮膜を被
着させた後所要温度で加熱処理した場合、銅基金属基材
と銅基溶射皮膜との界面が銅基金属基材側に移動するこ
とを見い出し、次いで、第２に、このような界面の移動
に伴なって、第１図に示す様に、銅基金属基材と銅基溶
射皮膜との被着強度が向上されることを見い出し、この
発明法を完成するに至った。
この発明法は、銅基金属基材の表面を粗面化し、この粗
面化された銅基金属基材の表面に溶射によって銅基溶射
皮膜を形成し、その後２５０°乃至１．１００℃で加熱
処理して銅基溶射皮膜を鋼基金属基材の表面に被着する
ことを特徴とするものであり、以下にこの発明法を詳述
する。
面化された銅基金属基材の表面に溶射によって銅基溶射
皮膜を形成し、その後２５０°乃至１．１００℃で加熱
処理して銅基溶射皮膜を鋼基金属基材の表面に被着する
ことを特徴とするものであり、以下にこの発明法を詳述
する。
ここで銅基金篇吉は銅及び銅に各独金属（例えばＡｇ、
Ｆｅ、 Ｍｎ、 Ｐｂ、 Ｂｅ、 Ｃｒ、 Ｚｎ、
Ｓｎ、 ＡＩ、 Ｎｉ等）が含まれた銅合金をいう。
Ｆｅ、 Ｍｎ、 Ｐｂ、 Ｂｅ、 Ｃｒ、 Ｚｎ、
Ｓｎ、 ＡＩ、 Ｎｉ等）が含まれた銅合金をいう。
この発明法においては、まずこのような銅基金属基材の
表面を粗面化する。
表面を粗面化する。
このように粗面化する理由は、次に行なう鋼基溶射皮膜
の溶射において、銅基金属基材の表面に対する機械的か
みつき、いわゆる投錨効果を高めるためである。
の溶射において、銅基金属基材の表面に対する機械的か
みつき、いわゆる投錨効果を高めるためである。
また、ここで粗面化の方法としては銅基金属基材の表面
を機械的に熟慮砂やグリッドを吹き付は粗面化する他に
、銅基金属基材の表面に下地用金属例えばＭｏ、 Ｎ
ｉ、 ｗ、 Ｎｉ−Ａ１合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金。
を機械的に熟慮砂やグリッドを吹き付は粗面化する他に
、銅基金属基材の表面に下地用金属例えばＭｏ、 Ｎ
ｉ、 ｗ、 Ｎｉ−Ａ１合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金。
Ｎｉ−Ｃｕ合金、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｃｏ合金、Ｎ１−ＣｒＷ
合金等を溶射して粗面化する方法が採用される。
合金等を溶射して粗面化する方法が採用される。
次いで、このように粗面化された銅基金属基材表面に溶
射によって鋼基溶射皮膜を形成する。
射によって鋼基溶射皮膜を形成する。
ここで、銅基溶射皮膜を形成するにあたっては銅基金属
を線状、棒状或いは粉状にした溶射材料が用いられる。
を線状、棒状或いは粉状にした溶射材料が用いられる。
また、溶射の方法としては、ガス溶射法、ガス爆発溶射
法、アーク溶射法、プラズマジェット溶射法、線爆発溶
射法がある。
法、アーク溶射法、プラズマジェット溶射法、線爆発溶
射法がある。
ここで、溶射法の一例であるガス溶射法を用いた場合を
第２図に基づいて説明すると、線状に形成された銅基金
属からなる溶射材料（１）’＆溶射トーチ（２）の中心
孔（３）から送出すると共にその周囲に設けられた燃料
「買出口（４ンよシ酸素−＃８．１ガスを噴出し、この
ガスの燃焼炎（５）によって溶射材料（１）を溶融し、
これを燃料噴出口（４）の周囲の圧縮空気噴出口（６）
より噴出された圧縮空気ジェットで微粉化して銅基金属
基材（７）表面に吹付け、銅基溶射皮＠（８ンを形成す
るのである。
第２図に基づいて説明すると、線状に形成された銅基金
属からなる溶射材料（１）’＆溶射トーチ（２）の中心
孔（３）から送出すると共にその周囲に設けられた燃料
「買出口（４ンよシ酸素−＃８．１ガスを噴出し、この
ガスの燃焼炎（５）によって溶射材料（１）を溶融し、
これを燃料噴出口（４）の周囲の圧縮空気噴出口（６）
より噴出された圧縮空気ジェットで微粉化して銅基金属
基材（７）表面に吹付け、銅基溶射皮＠（８ンを形成す
るのである。
また溶射の際銅基金属からなる溶射材料は熱によってそ
の一部が酸化され、銅基金属基材の表面に形成された鉋
１基溶射皮膜には酸化された銅基金属が陰まれだ状態と
なっている。
の一部が酸化され、銅基金属基材の表面に形成された鉋
１基溶射皮膜には酸化された銅基金属が陰まれだ状態と
なっている。
そして、このように銅基金属基材の表面に銅基溶射皮膜
を形成した後、これを２５００乃至１，１００℃で加熱
処理する。
を形成した後、これを２５００乃至１，１００℃で加熱
処理する。
ここで、加熱処理の温度を２５０°乃至１，１００・ｃ
としたのは、２５００Ｃ未満においては１．′＠基金属
基材表面に如何なる下地用金属を溶射した場合でも銅基
金属基材と鋼基溶射皮膜との間の界面の移動が行なわれ
ず、一方ｉ、 １００℃を超えた場合には銅基金蔵自体
が溶融してしまうためである。
としたのは、２５００Ｃ未満においては１．′＠基金属
基材表面に如何なる下地用金属を溶射した場合でも銅基
金属基材と鋼基溶射皮膜との間の界面の移動が行なわれ
ず、一方ｉ、 １００℃を超えた場合には銅基金蔵自体
が溶融してしまうためである。
このように加熱処理を行なうと、銅基金属基材と鋼基溶
射皮膜との界面が銅基金り基材側に１−次移動されると
共に銅基溶射皮膜内の酸化された銅基金属が拡散されて
銅基金属基材と銅基溶射皮膜とが融合一体化されるよう
になり、第１図に示す様に、このような界面の移動に伴
なって銅基金属基材に対する鋼基溶射皮膜の被着強度が
向上される。
射皮膜との界面が銅基金り基材側に１−次移動されると
共に銅基溶射皮膜内の酸化された銅基金属が拡散されて
銅基金属基材と銅基溶射皮膜とが融合一体化されるよう
になり、第１図に示す様に、このような界面の移動に伴
なって銅基金属基材に対する鋼基溶射皮膜の被着強度が
向上される。
尚、銅基溶射皮膜を銅基金属基材の熱作用に対する保強
＠吉して使用する場合には、銅基溶射皮膜内に含まれた
銅基金属より伝導性の低い酸化された銅基金蔵の拡散が
完了される前に加熱処理を中止することが望ましい。
＠吉して使用する場合には、銅基溶射皮膜内に含まれた
銅基金属より伝導性の低い酸化された銅基金蔵の拡散が
完了される前に加熱処理を中止することが望ましい。
ここで、この加熱時の雰囲気さしては、大気中。
還元性ガス（Ｎ２）中、真空中等の雰囲気が採用でき、
銅基金属の種類、下地用金椙の種類、溶射皮膜を形成す
る目的等を適宜勘案して定めればよい。
銅基金属の種類、下地用金椙の種類、溶射皮膜を形成す
る目的等を適宜勘案して定めればよい。
また、第１図において表わした被着強度の値は乃断密着
強さ試験法（Ｍｅｔａｌｌｉｚｉｎｇ Ｈａｎｄ ｂｏ
ｏｋＶＯＵ 、 １ （１９５９） ＭＥＴＣＯ）によ
る値を用いている。
強さ試験法（Ｍｅｔａｌｌｉｚｉｎｇ Ｈａｎｄ ｂｏ
ｏｋＶＯＵ 、 １ （１９５９） ＭＥＴＣＯ）によ
る値を用いている。
以上詳述した如く、この発明に係る鋼基金属基材への銅
基溶射皮膜の被着法は、粗面化された銅基金属基材の表
面に鋼基溶射皮膜を溶射した後、これを２５００乃至１
．ｉｏｎ℃で加熱処理するものであ夕、この加熱処理に
よって銅基金属基材と銅基溶射皮Ｉｆ魅さの界面が移動
され、銅基金属基材と銅基溶射皮膜りが融合一体化して
桐基金Ｎ基材に鋼基溶射皮膜が強固に被着されることと
なるだめ、ｔ１１＋１基釜属基材に生じた凹み等の補修
が容易かつ確実に行なえるようになり、また、銅基金属
基材に被着された銅基溶射皮膜に１ｌ−１：銅基金属よ
り伝導件の低い酸化されプと鋼基金属が言まれ鋼基金属
基材が高炉等に使用される場合に負荷される熱衝撃のよ
うな熱作用から保岐されるという優れた効果を萎するの
である。
基溶射皮膜の被着法は、粗面化された銅基金属基材の表
面に鋼基溶射皮膜を溶射した後、これを２５００乃至１
．ｉｏｎ℃で加熱処理するものであ夕、この加熱処理に
よって銅基金属基材と銅基溶射皮Ｉｆ魅さの界面が移動
され、銅基金属基材と銅基溶射皮膜りが融合一体化して
桐基金Ｎ基材に鋼基溶射皮膜が強固に被着されることと
なるだめ、ｔ１１＋１基釜属基材に生じた凹み等の補修
が容易かつ確実に行なえるようになり、また、銅基金属
基材に被着された銅基溶射皮膜に１ｌ−１：銅基金属よ
り伝導件の低い酸化されプと鋼基金属が言まれ鋼基金属
基材が高炉等に使用される場合に負荷される熱衝撃のよ
うな熱作用から保岐されるという優れた効果を萎するの
である。
次に、この発明に係る＠基金風基材への銅基溶射皮膜の
被Ｎ法の実施例を述べることにより、この発明の作用及
び効果をより一層明確なものとする。
被Ｎ法の実施例を述べることにより、この発明の作用及
び効果をより一層明確なものとする。
以下の実施例においては、銅基金属基材及び鋼基溶射皮
膜を形成する溶射材料夫々に鋼（９９９重隼％）を用い
、銅基溶射皮膜の溶射は第２図に示す様なガス溶射法で
溶線式ガス銃（Ｍｅｔｃｏ社製１０Ｅ）を用いて行ない
、銅基溶射皮膜の膜厚は２間程度としだ。
膜を形成する溶射材料夫々に鋼（９９９重隼％）を用い
、銅基溶射皮膜の溶射は第２図に示す様なガス溶射法で
溶線式ガス銃（Ｍｅｔｃｏ社製１０Ｅ）を用いて行ない
、銅基溶射皮膜の膜厚は２間程度としだ。
ｔ−た、銅基金属全村を粗面化するために溶射する下地
用金属には、Ｍｏ（９，９，９５７４ｇ、童％）、Ｎ１
＝ＡＩ！合金（Ｎ ｉ ９５車量％ＡＩ！５重量％）、
Ｎ１−Ｃｒ合金（８１８０重量％ Ｃｒ ２０重量係
）を用い、こυ溶射はアーク溶射銃（コーケン社製２０
０型）で行な−、その膜厚は００５ηＵＬ程度としだ。
用金属には、Ｍｏ（９，９，９５７４ｇ、童％）、Ｎ１
＝ＡＩ！合金（Ｎ ｉ ９５車量％ＡＩ！５重量％）、
Ｎ１−Ｃｒ合金（８１８０重量％ Ｃｒ ２０重量係
）を用い、こυ溶射はアーク溶射銃（コーケン社製２０
０型）で行な−、その膜厚は００５ηＵＬ程度としだ。
実施例 １
スチールグ）ノットで粗面化した銅基材の表面に銅溶射
皮膜を溶射した後、８５０”Ｃで加熱処理した。
皮膜を溶射した後、８５０”Ｃで加熱処理した。
ここで第３図（Ａ）、 ＣＢ）、 （Ｃ）に添付した写
真はこの実施例において加熱処理前の状態、加熱処理を
３０分行なった状態及び加熱処理を１２０分行なった状
態を示している。
真はこの実施例において加熱処理前の状態、加熱処理を
３０分行なった状態及び加熱処理を１２０分行なった状
態を示している。
第３図（２）の写真において上半分が鋼基材、下半分が
銅溶射皮膜で中央の色の変わった部分が界面となってお
り、銅溶射皮膜部分で層状に黒くぼけだ部分は酸化され
た銅である。これが３０分の加熱処理後は第６図（Ｂ）
の写真のように界面が銅基材側に移動して１１ヂけてし
まい酸化された銅が拡散され、また１２０分の加熱処理
後の第３図（Ｃンの写真では界面が更に移動し、酸化さ
れた銅の拡散が更に広がっていつだ。
銅溶射皮膜で中央の色の変わった部分が界面となってお
り、銅溶射皮膜部分で層状に黒くぼけだ部分は酸化され
た銅である。これが３０分の加熱処理後は第６図（Ｂ）
の写真のように界面が銅基材側に移動して１１ヂけてし
まい酸化された銅が拡散され、また１２０分の加熱処理
後の第３図（Ｃンの写真では界面が更に移動し、酸化さ
れた銅の拡散が更に広がっていつだ。
実施例 ２
銅基材と銅溶射皮膜との間にＭｏからなる下地用金属を
溶射したものを、実施例１と同様８５０’Ｃで加熱処理
した。
溶射したものを、実施例１と同様８５０’Ｃで加熱処理
した。
ここで縞４図（Ａ）、 （Ｂ）、、 （Ｃ）に添付し
た写真はこの実施例において加熱処理前の状態、加熱処
理を３０分行なった状態及び加熱処理を１２０分行なっ
た状態を示している。
た写真はこの実施例において加熱処理前の状態、加熱処
理を３０分行なった状態及び加熱処理を１２０分行なっ
た状態を示している。
第４図（〜の写真において上部力移四基材、下部が銅溶
射皮膜で中央の黒く色の変わった部分がＭ 。
射皮膜で中央の黒く色の変わった部分がＭ 。
層でこれが界面きなっておジ、銅溶射皮膜部分で層状に
黒くぼけた部分は酸化された銅である。
黒くぼけた部分は酸化された銅である。
これが３０分の加熱処理後は第４図（Ｂ）の写真のよう
に界面となるＭｏ層が銅基材側に移動して分散されると
共Ｋｍ化された銅が拡散され、また１２０分の加熱処理
後の第４図（Ｃ）の写真では界面が更に少し移動し酸化
された銅の拡散が更に広がっていった。
に界面となるＭｏ層が銅基材側に移動して分散されると
共Ｋｍ化された銅が拡散され、また１２０分の加熱処理
後の第４図（Ｃ）の写真では界面が更に少し移動し酸化
された銅の拡散が更に広がっていった。
実施例 ６
鋼基材と銅溶射皮膜との間にＮｉ−Ａ１合金からなる下
地用金属を溶射したものを、実施例１と同様８５０′Ｃ
で加熱処理した。
地用金属を溶射したものを、実施例１と同様８５０′Ｃ
で加熱処理した。
ここで第５図（イ）、 （Ｂ）、 （Ｃ）に添付した写
真はこの実施例において加熱処理前の状態、加熱処理を
６０分行なった状態及び加熱処理を７２０分行なった状
態を示して因る。
真はこの実施例において加熱処理前の状態、加熱処理を
６０分行なった状態及び加熱処理を７２０分行なった状
態を示して因る。
第５図（Ａ）の写真にお−で上部が銅基材、下部が銅溶
射皮膜で中央の黒く色の変わったＭＢ分がＮ１−ＡＪ層
でこれが界面となっており、銅溶射皮膜部分で層状に黒
くぼけた部分は酸化された銅である。
射皮膜で中央の黒く色の変わったＭＢ分がＮ１−ＡＪ層
でこれが界面となっており、銅溶射皮膜部分で層状に黒
くぼけた部分は酸化された銅である。
これが３０分の加熱処理後は第５図（功の写真のように
界面となるＮｉ−Ａ１層が銅基材側に移動して分散され
ると共に酸化された銅が拡散され、また１２０分の加熱
処理後の第５図（Ｃ）の写真では界面が更に少し移動し
酸化された銅の拡散が更に広がっていった。
界面となるＮｉ−Ａ１層が銅基材側に移動して分散され
ると共に酸化された銅が拡散され、また１２０分の加熱
処理後の第５図（Ｃ）の写真では界面が更に少し移動し
酸化された銅の拡散が更に広がっていった。
実施例 ４
銅基材と銅溶射皮膜との間にＮｉ−Ｃｒ合金からなる下
地用金属を溶射したものを、実施例１と同様８５０℃で
加熱処理した。
地用金属を溶射したものを、実施例１と同様８５０℃で
加熱処理した。
ここで第６図（Ａ）、 （Ｂ）、 （Ｃ）に添付した写
真はこの実施例において加熱処理前の状態、加熱処理を
３０分行なった状態及び加熱処理を１２０分行なった状
態を示している。
真はこの実施例において加熱処理前の状態、加熱処理を
３０分行なった状態及び加熱処理を１２０分行なった状
態を示している。
第６図（５）の写真において上部が銅基材、下部が銅溶
射皮膜で中央の黒く色の変わった部分がＮｉ−Ｃｒ層で
これが界面となっており、銅溶射皮膜部分で層状に黒く
ぼけた部分は酸化された銅である。
射皮膜で中央の黒く色の変わった部分がＮｉ−Ｃｒ層で
これが界面となっており、銅溶射皮膜部分で層状に黒く
ぼけた部分は酸化された銅である。
これが３０分の加熱処理後は第６図（Ｂ）の写真のよう
に界面となるＮｉ−Ｃｒ層が銅基材側に移動して分散さ
れると共に酸化された銅が拡散され、また１２０分の加
熱処理後の第６図（Ｃ）の写真では界面が更に少し移動
し酸化された銅の拡散が更に広がっていつた。
に界面となるＮｉ−Ｃｒ層が銅基材側に移動して分散さ
れると共に酸化された銅が拡散され、また１２０分の加
熱処理後の第６図（Ｃ）の写真では界面が更に少し移動
し酸化された銅の拡散が更に広がっていつた。
実施例 ５
銅基材表面を面接粗面化した場合及び粗面化に下地用金
属Ｍｏ、Ｎｉ−Ａｔ！合金もしくはＮ１−（４合金を用
いた場合夫々について、界面の移動速度を加熱処理の温
度を変えて測定した。
属Ｍｏ、Ｎｉ−Ａｔ！合金もしくはＮ１−（４合金を用
いた場合夫々について、界面の移動速度を加熱処理の温
度を変えて測定した。
その結果を第７図から第１０図に示す。
第７図は下地用金属を介在させずに銅基材表面に銅溶射
皮膜を被着した場合の例であり、この場合６００℃では
界面の移動が起らず、順次温度を上げていくにつれて界
面の移動速度が上昇され、１．１００℃を超えると銅山
体が溶融してしまい測定できなかった。
皮膜を被着した場合の例であり、この場合６００℃では
界面の移動が起らず、順次温度を上げていくにつれて界
面の移動速度が上昇され、１．１００℃を超えると銅山
体が溶融してしまい測定できなかった。
第８図は下地用金属としてＭｏを用いた場合の例であり
、この場合２４０℃においては界面の移動が起らず、２
５０°Ｃで初めて徐々ではあるが界面の移動が生じ、そ
の後は第７図同様温度の上昇に伴ない界面の移動速度が
上昇され、１．１０ Ｑ℃を超えると溶融し測定不能で
あった。
、この場合２４０℃においては界面の移動が起らず、２
５０°Ｃで初めて徐々ではあるが界面の移動が生じ、そ
の後は第７図同様温度の上昇に伴ない界面の移動速度が
上昇され、１．１０ Ｑ℃を超えると溶融し測定不能で
あった。
第９図は下地用金塊としてＮｉ−Ａ１合金を用いた場合
の例であり、この場合は第７図同様６００℃では界面の
移動が起らず、その後は温度の上昇につれて界面の移動
速度が上昇し、１，１００℃を超えると溶融し測定不能
であった。
の例であり、この場合は第７図同様６００℃では界面の
移動が起らず、その後は温度の上昇につれて界面の移動
速度が上昇し、１，１００℃を超えると溶融し測定不能
であった。
第１０図は下地用金属としてＮ ｉ −Ｃｒ合金を用い
た場合の例であり、この場合は第７図及び第９図同様６
００℃では界面の移動が起らず、その後は温度の上昇に
つれて界面の移動速度が上昇し、１．１００°Ｃを超え
ると溶融し測定不能であった。
た場合の例であり、この場合は第７図及び第９図同様６
００℃では界面の移動が起らず、その後は温度の上昇に
つれて界面の移動速度が上昇し、１．１００°Ｃを超え
ると溶融し測定不能であった。
これらの結果より、界面の移動は、下地用金属にＭｏを
用いた場合に一番低い温度２５０℃で移動を開始し、そ
の後は温度の上昇に伴なり移動速度が上昇し、ｊ、 Ｉ
Ｄ ＤｏＣを超えると銅が溶融し測定不能となること
がわかる。
用いた場合に一番低い温度２５０℃で移動を開始し、そ
の後は温度の上昇に伴なり移動速度が上昇し、ｊ、 Ｉ
Ｄ ＤｏＣを超えると銅が溶融し測定不能となること
がわかる。
実施例 ６
銅基材表面を直接粗面化した場合及び粗面化に下地用金
属Ｍｏ、 Ｎ １−Ａ１合金もしくはＮ ｉ −Ｃｒ合
金を用いた場合夫々について、８５０℃で加熱処理し、
夫々の界面の移動速度を比較した結果を第１１図に示す
。
属Ｍｏ、 Ｎ １−Ａ１合金もしくはＮ ｉ −Ｃｒ合
金を用いた場合夫々について、８５０℃で加熱処理し、
夫々の界面の移動速度を比較した結果を第１１図に示す
。
この図に示す様に、界面の移動速度は、下地用金属にＮ
ｉ −Ｃｒ合金を用いた場合（図中■）、下地用金属
を用いない場合（図中■）、下地用金塊にＮｉ−Ａ１合
金を用いた場合（図中０）下地用金属にＭｏを用いた場
合（図中◎）の順となった。
ｉ −Ｃｒ合金を用いた場合（図中■）、下地用金属
を用いない場合（図中■）、下地用金塊にＮｉ−Ａ１合
金を用いた場合（図中０）下地用金属にＭｏを用いた場
合（図中◎）の順となった。
実施例 ７乃至１０及び比較例１
銅基材表面にＮｉメッキ（Ｎｉ ｑ ９９！−ｍ：％
）を行ない銅溶射皮膜を被着したもの（比較例１）、飼
司基材表面を直接粗面化しまたは粗面化に下地用金属Ｍ
ｏ、 Ｎｉ−４１合金もしくはＮｉ−Ｃｒ合金を用い銅
溶射皮膜を被着したもの（実施例７乃至１０）夫々につ
いて、加熱処理Ｆｉ′ｉ］Ｎ２ガス中で８５０ ’Ｃで
５分加熱処理後、Ｎ２ガス中で８５０°Ｃ″′ｃ３０分
カ日熱処理後、 Ｎ２ガス中で８５０°Ｃで１２０分力
ロ熱処理後、真空中８００℃で６０分加熱処理後夫々の
場合についての銅溶射皮膜の被層強度を比較してみた。
）を行ない銅溶射皮膜を被着したもの（比較例１）、飼
司基材表面を直接粗面化しまたは粗面化に下地用金属Ｍ
ｏ、 Ｎｉ−４１合金もしくはＮｉ−Ｃｒ合金を用い銅
溶射皮膜を被着したもの（実施例７乃至１０）夫々につ
いて、加熱処理Ｆｉ′ｉ］Ｎ２ガス中で８５０ ’Ｃで
５分加熱処理後、Ｎ２ガス中で８５０°Ｃ″′ｃ３０分
カ日熱処理後、 Ｎ２ガス中で８５０°Ｃで１２０分力
ロ熱処理後、真空中８００℃で６０分加熱処理後夫々の
場合についての銅溶射皮膜の被層強度を比較してみた。
その結果を下記第１表及び第１２図のグラフに示す。
尚、第１２図において■は加熱処理＝ｉ１．■はＮ２ガ
ス中８５０℃で５分加熱処理後、■はＮ２ガス中８５０
°Ｃで３０分加熱処理後、■はＮ２ガス中８５０℃で１
２０分加熱処理後、■は真空中８００°Ｃで３０分加熱
処理後の剪断密着強さを示す。
ス中８５０℃で５分加熱処理後、■はＮ２ガス中８５０
°Ｃで３０分加熱処理後、■はＮ２ガス中８５０℃で１
２０分加熱処理後、■は真空中８００°Ｃで３０分加熱
処理後の剪断密着強さを示す。
また、ここで銅溶射被膜の被着強度の値は前記の剪断密
着強さ試験法（Ｍｅｔａｌｌｉｚｉｎｇ Ｈａｎｄ ｂ
ｏｏｋＶＯＬ、 １ （１９５９）ＭＥＴＣＯ）による
値を用いた。
着強さ試験法（Ｍｅｔａｌｌｉｚｉｎｇ Ｈａｎｄ ｂ
ｏｏｋＶＯＬ、 １ （１９５９）ＭＥＴＣＯ）による
値を用いた。
第１表
これらの結果から明らかなように、粗面化処理された銅
基材の表面に被着された銅溶射皮膜の被Ｍ強度は加熱処
理によって著しく向上されることが理屏され、また、銅
基材の表面にメッキ処理を施こした些較例１との比較よ
り銅基材表面の粗面化処理もこの発明におりては必要で
あることが理解される。
基材の表面に被着された銅溶射皮膜の被Ｍ強度は加熱処
理によって著しく向上されることが理屏され、また、銅
基材の表面にメッキ処理を施こした些較例１との比較よ
り銅基材表面の粗面化処理もこの発明におりては必要で
あることが理解される。
第１図はこの発明において銅基金属基材に被着された銅
基溶射皮膜の被着強度と界面の移動距離との一般的関係
を示す説明図、第２図はこの発明において銅基金属基材
表面に銅基溶射皮膜を溶射する方法の一例であるガス溶
射法の断面説明図、第３図（Ａ）、 （Ｂ）、 （Ｃ）
はこの発明の実施例１において加熱処理した場合の界面
の変化状態を示す写真、第４図（Ａ）、 （Ｂ）、 （
Ｃ）はこの発明の実施例２において加熱処理した場合の
界面の変化状態を示す写真、第５図（５）、０３）、、
（Ｑはこの発明の実施例６において加熱処理した場合の
界面の変化状態を示す写真、第６図（５）、 （Ｂ）、
（Ｃ）はこの発明の実施例４において加熱処理した場
合の界面の変化状態を示す写真、概７図乃至第１０図は
夫々この発明の実施例において界面の移動速度と加熱処
理の温度との関係を示す説明図、第１１図はこの発明の
実施例において界面の移動速度を比較した説明図、第１
２図はこの発明の実施例及び銅基材表面にＮｉメッキし
だ比較例において加熱処理前及び各加熱処理した後の銅
溶射皮膜の被着強度の変化を示す説明図である。 （７）・・・銅基金属基材 （８片・・銅基溶射皮膜
−２９： 第 １ 図 移ｉ非「離（／”） 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 処理時間（１？１ｉｎ） 第 ８ 図 処五！時間 （ｍ団） 第 ９ 図 欠理時間 （ｍｉｎ） 第 １０ 図 処理Ｂ１間（ｍｌｎ） 手続補正書（方式） 昭和５８年３月２３日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願 第１９４８９２号 ２、発明の名称 銅基金属暴利への銅基溶射皮膜の被着法３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪市西淀用区佃５丁目１０番７号名称 株式
会社三共合金鋳造所 代表者 奥 谷 誠 次 昭和５８年２月２２日（発送日） ６、補正の対象 「明 細 書」 ７、補正の内容 Ａ、明細書 １、第１６頁第７行目乃至第１４行目；「第３図（イ）
、■、（Ｃ）・・・（中略）・・・写真、」とあるを［
第３図（Ａ）、 ０３）、’ （Ｃ）はこの発明の実施
例１＆こおいて加熱処理した場合の界面の金属組織の変
化状態を示す写真、第４図（５）、（へ）。 ０はこの発明の実施例２（こおいて加熱処理した場合の
界面の金属組織の変化状態を示す写真、第５図（２）、
■、０はこの発明の実施例３において加熱処理した場合
の界面の金属組織の変化状態を示す写真、第６図（イ）
、 （Ｂ）、 （Ｃ）はこの発明の実施例４（こおいて
加熱処理した場合の界面の金属組織の変化状態を示す写
真、」と補正致しまず。
基溶射皮膜の被着強度と界面の移動距離との一般的関係
を示す説明図、第２図はこの発明において銅基金属基材
表面に銅基溶射皮膜を溶射する方法の一例であるガス溶
射法の断面説明図、第３図（Ａ）、 （Ｂ）、 （Ｃ）
はこの発明の実施例１において加熱処理した場合の界面
の変化状態を示す写真、第４図（Ａ）、 （Ｂ）、 （
Ｃ）はこの発明の実施例２において加熱処理した場合の
界面の変化状態を示す写真、第５図（５）、０３）、、
（Ｑはこの発明の実施例６において加熱処理した場合の
界面の変化状態を示す写真、第６図（５）、 （Ｂ）、
（Ｃ）はこの発明の実施例４において加熱処理した場
合の界面の変化状態を示す写真、概７図乃至第１０図は
夫々この発明の実施例において界面の移動速度と加熱処
理の温度との関係を示す説明図、第１１図はこの発明の
実施例において界面の移動速度を比較した説明図、第１
２図はこの発明の実施例及び銅基材表面にＮｉメッキし
だ比較例において加熱処理前及び各加熱処理した後の銅
溶射皮膜の被着強度の変化を示す説明図である。 （７）・・・銅基金属基材 （８片・・銅基溶射皮膜
−２９： 第 １ 図 移ｉ非「離（／”） 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 処理時間（１？１ｉｎ） 第 ８ 図 処五！時間 （ｍ団） 第 ９ 図 欠理時間 （ｍｉｎ） 第 １０ 図 処理Ｂ１間（ｍｌｎ） 手続補正書（方式） 昭和５８年３月２３日 特許庁長官 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願 第１９４８９２号 ２、発明の名称 銅基金属暴利への銅基溶射皮膜の被着法３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪市西淀用区佃５丁目１０番７号名称 株式
会社三共合金鋳造所 代表者 奥 谷 誠 次 昭和５８年２月２２日（発送日） ６、補正の対象 「明 細 書」 ７、補正の内容 Ａ、明細書 １、第１６頁第７行目乃至第１４行目；「第３図（イ）
、■、（Ｃ）・・・（中略）・・・写真、」とあるを［
第３図（Ａ）、 ０３）、’ （Ｃ）はこの発明の実施
例１＆こおいて加熱処理した場合の界面の金属組織の変
化状態を示す写真、第４図（５）、（へ）。 ０はこの発明の実施例２（こおいて加熱処理した場合の
界面の金属組織の変化状態を示す写真、第５図（２）、
■、０はこの発明の実施例３において加熱処理した場合
の界面の金属組織の変化状態を示す写真、第６図（イ）
、 （Ｂ）、 （Ｃ）はこの発明の実施例４（こおいて
加熱処理した場合の界面の金属組織の変化状態を示す写
真、」と補正致しまず。
Claims (2)
- （１） 銅基金属基材の表面を＃４面化し、この粗面
化された銅基金属基材の表面に溶射によって銅基溶射皮
膜を形成し、その後２５００乃至１．１０００Ｃで加熱
処理して上記の銅基溶射皮膜を鋼基金属基材の表面に被
着することを特徴とする銅基金属基材への銅基溶射皮膜
の被着法。 - （２）銅基金属基材の表面に下地用金属を溶射して銅基
金属基材の表面を特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の銅基金属基材への銅基溶射皮膜の被着法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19489282A JPS5983756A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 銅基金属基材への銅基溶射皮膜の被着法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19489282A JPS5983756A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 銅基金属基材への銅基溶射皮膜の被着法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5983756A true JPS5983756A (ja) | 1984-05-15 |
| JPH0258347B2 JPH0258347B2 (ja) | 1990-12-07 |
Family
ID=16332060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19489282A Granted JPS5983756A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 銅基金属基材への銅基溶射皮膜の被着法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5983756A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155492U (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-14 | ||
| JPS6234558A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-14 | 住友化学工業株式会社 | 骨内インプラントの製法 |
| CN105586559A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-05-18 | 太仓捷公精密金属材料有限公司 | 一种铜表面处理工艺 |
| CN105586558A (zh) * | 2016-01-27 | 2016-05-18 | 太仓捷公精密金属材料有限公司 | 一种铜表面处理工艺 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02304938A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-18 | Citizen Watch Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP19489282A patent/JPS5983756A/ja active Granted
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|---|---|---|---|---|
| JPS6155492U (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-14 | ||
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258347B2 (ja) | 1990-12-07 |
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