JPS5938128B2 - 真空スキン包装方法およびその装置 - Google Patents

真空スキン包装方法およびその装置

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JPS5938128B2
JPS5938128B2 JP52003720A JP372077A JPS5938128B2 JP S5938128 B2 JPS5938128 B2 JP S5938128B2 JP 52003720 A JP52003720 A JP 52003720A JP 372077 A JP372077 A JP 372077A JP S5938128 B2 JPS5938128 B2 JP S5938128B2
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JP
Japan
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film
degassing
packaging
deaeration
vacuum skin
Prior art date
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JP52003720A
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JPS5389590A (en
Inventor
康典 小沢
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CKD Corp
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CKD Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は真空スキン包装における脱気シール方法に関し
、更に詳細には、成形容器内に被包装物を充填した後そ
の被包装物の上に予め加熱軟化したフィルムを被つてシ
ールする真空スキン包装における脱気シール方法に関す
る。
真空スキン包装工程において従来一般的に行なわれてい
た脱気シール方法は、特開昭50−6490号公報にも
示されているように、容器フィルムとカバーフィルムと
の間の脱気と両フィルムの接着とが別々の位置で行なわ
れていただけでなく、両フィルム間の脱気を行なう場合
にその部分のみの脱気を行なうようにしていたため、完
全な真空スキン包装が期待できなかつた。
したがつて本発明の目的は、前述のような従来の方法の
欠点をなくし完全、確実な真空スキン包装が可能な脱気
シール方法を提供することにある。
本発明による真空スキン包装における脱気シール方法は
、下フィルムに形成された包装容器内に被包装物を充填
した後該下フィルム上に加熱軟化した上フィルムをかぶ
せ、両フィルム間を脱気して両フィルムを接合する真空
スキン包装における脱気シール方法において、下フィル
ムの下側の部分および上フィルムの上側の部分を外部か
ら密封して脱気することによつて下フィルムに形成され
た脱気孔を介して上、下両フィルムの間を同時に脱気し
、該脱気が終了したのち同じ位置で上フィルムの上側の
部分のみに大気圧を作用させて土フィルムを下フィルム
に密着させ、両フィルムをシールブ頭ノクを用いて包装
容器の凹部内で圧着接合するように構成してある。以下
図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第1図および第2図において、真空スキン包装方法を実
施するための装置の一実施例が示されている。
この実施例の真空スキン包装装置1は、加・ 熱炉2と
、プラグ成形装置3と、脱気孔穿孔装置4と、加熱炉5
と、脱気シール装置6と、ハンガ孔穿孔装置7とトリミ
ング装置8とから成り、それらは、第1図にも示される
ように包装工程順に一例に配列されている。上記各装置
の内、加熱炉2および5、プラグ成形装置3、脱気孔お
よびハンガ孔穿孔装置4および7お一よびトリミング装
置は公知の構造のものであるから、それらの構造につい
ての説明は省略する。第3図において本発明の方法を実
施する脱気シール装置6の詳細が示されている。
この脱気シール装置6は、固定された上型60と、シリ
ンダ62により土型60に向つて上下動する下型61と
を備えている。上型60の下面には脱気室60aが形成
され、その脱気室内には複数個の逆カツプ状のシールプ
ロツク63が互に隔てて配置されている。各シールプロ
ツク63は、上型60の上部に配設された各シリンダ6
4のピストンロロド64aの先端に固定されていて、そ
のシリンダ64によつて土下動されるようになつている
。脱気室60aは脱気ポート60b1フレキシブルホー
ス65および切換弁66を介して真空ポンプ67に接続
されるようになつている。下型61の上面には下フイル
ム10に形成された包装容器11を受けるための複数の
凹部61aが形成されている。
各凹部61aはその底に形成された脱気溝61bを介し
て脱気ポート61cに連通し、その脱気ポート61cは
フレキシブルボス68および切換弁69を介して真空ポ
ンプ67に接続されるようになつている。上記構成の脱
気シール装置において、被包装物mが入れられかつ上に
軟質の上フイルム14が被われた包装容器11が脱気シ
ール位置に送られて来ると、シリンダ62が作動して下
型61が上昇し、上フイルム14および下フイルム10
を挟んで上型に圧着されて脱気室60aおよび凹部61
aと外部とが密封される。
次に切換弁66および69が動作して脱気ポート60b
および61cが真空ポンプ67に接続され、脱気室60
aおよび凹部61a内が脱気される。
上フイルム14と下フイルム10とに挟まれた空間s内
も下フイルム10に形成された脱気孔12を介して脱気
される。上記脱気が完了すると切換弁66が切り換わつ
て脱気室60aは大気に開放される。したがつて、上フ
イルム14は、大気圧により、被包装物mおよび下フイ
ルム10の表面に密着される。その後シリンダ64が作
動してシールプロツク63が降下して上フイルム14と
下フイルム10とをシール接着させ、被包装物mを真空
スキン包装する。
包装が完了すると切換弁69が切り換つて凹部61aが
大気に開放され、シールプロツク63が上昇するととも
に下型61も降下する。次に本真空スキン包装装置の動
作について述べる。硬質の包装容器用下フイルム10は
ステーシヨンAを通過する際に加熱炉2によつて成形に
適する温度に加熱軟化され、次のステーシヨンBにおい
てプラグ成型装置3によつて包装容器11が成形される
この場合、包装容器11は次のようにして成形される。
すなわち、固定上型30に向つて下型31が土昇し上お
よび下型で下フイルム10を圧着保持する。次に上型に
取り付けられた成型プラグ32が降下して下フイルム1
0を下型31の成型凹部33内に押し込むとともに脱気
ポート34を介して成型凹部内を脱気し、包装容器の成
形が完了する。包装容器11が成形された下フイルムは
、ステーシヨンCにおいて脱気孔穿孔装置4により、包
装容器の底に脱気孔12が穿孔され、ステーシヨンDに
おいてその容器内にハム等の被包装物mが入れられる。
被包装物が入れられた包装容器11がステーシヨンEに
達すると加熱炉5によつて加熱された軟質の上フイルム
14が上からかぶされ、次のステーシヨンFにおいて、
脱気シール装置6により、前述したように真空スキン包
装される。
真空スキン包装されたパツクPはステーシヨンGにおい
てハンガ孔穿孔装置7によりハンガ孔13(第4図)が
あけられ、次のステーシヨンHにおいてトリミング装置
8によつてフイルムから第4図に示されるように切り離
される。
切り離されたパツクPはコンベア9によつて移送される
。パツクPが切り離された残りのスクラツプフイルムは
一対のロール15によつて押しつぶされた後スクラツプ
フイルム巻取り装置16によつて巻き取られる。なおス
テーシヨンEにおいて上フイルム14を加熱する場合、
上フイルムの加熱による収縮を防止するために、本出願
人による実願昭51−114472号に示される装置を
使用する。
本発明による脱気シール方法は従来のシール方法に比べ
て次のような利点を有する。(1)上フイルムの加熱部
と脱気シール部を分離し、予め上フイルムを加熱軟化さ
せることによつて、加熱と脱気を一緒に行なうものに比
べてフイルムを加熱軟化させるのに要する時間を省くこ
とができ、したがつて機械能力を落すことなく加熱軟化
点の高いフイルムでも安定したむらのない軟化が容易に
得られ、スキン包装の際のしわ、不完全伸びが防止でき
る。
(2)脱気および上下フイルムの接合を一つの装置内で
連続的に行なうことができるので完全な脱気状態で密封
できる。
(3)上下フイルムのヒートシールすなわち圧着接合が
全面又は局部的に可能である。
(4)上、下両フイルム間の脱気を、一旦上フイルムの
上側の部分および下フイルムの下側の部分を脱気するこ
とによつて行ない、その後上フイルムの土側の部分にの
み大気圧を作用させるので両フイルム間の脱気並びに上
フイルムの下フイルムへの密着を完全に行なうことがで
きる。
(5)上フイルムがスキン用のフイルムのため、真空包
装して被包装物にフイルムが密着しても包装容器が変形
しないため、包装容器の形状およびトリミングの方法を
変えることによつて、包装容器がそのまま利用できるい
わゆるトレイ付き真空包装パツクができる。(6)上フ
イルムの加熱を脱気シール工程と分離した事により、包
装装置全体の流れがスムーズで安定した真空スキン包装
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による脱気シール方法を実施する真空ス
キン包装装置の斜視図、第2図は第1図の真空スキン包
装装置の概略断面図、第3図は本発明の脱気シール方法
を実施するための装置の断面図、第4図は包装済みパツ
クの斜視図である。 1:真空スキン包装装置、3:プラグ成形装置、4:脱
気孔穿孔装置、5:加熱炉、6:脱気シール装置、8:
トリミング装置、60:上型、60a:脱気室、61:
下型、61a:凹所、63:シールプロツク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 下フィルムに形成された包装容器内に被包装物を充
    填した後該下フィルム上に加熱軟化した上フィルムをか
    ぶせ、両フィルム間を脱気して両フィルムを接合する真
    空スキン包装における脱気シール方法において、下フィ
    ルムの下側の部分および上フィルムの上側の部分を外部
    から密封して脱気することによつて下フィルムに形成さ
    れた脱気孔を介して上、下両フィルムの間を同時に脱気
    し、該脱気が終了したのち同じ位置で上フィルムの上側
    の部分のみに大気圧を作用させて上フィルムを下フィル
    ムに密着させ、両フィルムをシールブロックを用いて包
    装容器の凹部内で圧着接合することを特徴とした真空ス
    キン包装における脱気シール方法。
JP52003720A 1977-01-17 1977-01-17 真空スキン包装方法およびその装置 Expired JPS5938128B2 (ja)

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JPS5389590A JPS5389590A (en) 1978-08-07
JPS5938128B2 true JPS5938128B2 (ja) 1984-09-13

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ID=11565129

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS581005B2 (ja) * 1977-02-18 1983-01-08 大日本印刷株式会社 スキンパック連続成型装置
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JPS506490A (ja) * 1973-05-18 1975-01-23

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