JPS5938064Y2 - ラツピングピン - Google Patents
ラツピングピンInfo
- Publication number
- JPS5938064Y2 JPS5938064Y2 JP11101280U JP11101280U JPS5938064Y2 JP S5938064 Y2 JPS5938064 Y2 JP S5938064Y2 JP 11101280 U JP11101280 U JP 11101280U JP 11101280 U JP11101280 U JP 11101280U JP S5938064 Y2 JPS5938064 Y2 JP S5938064Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- ramping
- wrapping
- wires
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、電子部品を装着した基板に取付けられ、接
続線が巻付は接続されるランピングピンに関する。
続線が巻付は接続されるランピングピンに関する。
電子部品を装着したプリント基板などの基板べはラッピ
ングピンが取付けられ、外部の接続綿がランピング接続
される。
ングピンが取付けられ、外部の接続綿がランピング接続
される。
従来のランピングピンは、第1図に基板の斜視図で示す
ようになっていた。
ようになっていた。
1は基板で、半導体装置2が装着され、スルーホール3
及び4間を印刷配線5により接続している。
及び4間を印刷配線5により接続している。
6はスルーホール4にはめ込まれ、はんだ付は接続され
たランピングピン、Tはこのランピングピンにラッピン
グ接続された複数の接続線である。
たランピングピン、Tはこのランピングピンにラッピン
グ接続された複数の接続線である。
上記従来のランピングピン6に複数の接続線を接続する
ときは、まず、下方に接続線をラッピングし、上刃に他
の接続線をランピングする。
ときは、まず、下方に接続線をラッピングし、上刃に他
の接続線をランピングする。
したがって、同一のランピングピン6に多くの接続線を
接続する場合は、線の数に応じてピン6の高さが高くな
っていた。
接続する場合は、線の数に応じてピン6の高さが高くな
っていた。
従来のラッピングピン6は、回しピンに多数の接続線T
を接続する場合、線の数に応じて高さが高くなり、高さ
方向のスペースの制約により、接続線の数が多くできな
かった。
を接続する場合、線の数に応じて高さが高くなり、高さ
方向のスペースの制約により、接続線の数が多くできな
かった。
また、ラッピングピン6に複数の接続線7が接続されて
いる場合、一番下の接続線1を外した(・ときは、上方
の接続線γを全部外してしまわねばならなかった。
いる場合、一番下の接続線1を外した(・ときは、上方
の接続線γを全部外してしまわねばならなかった。
この考案は、先端部を複数のまたにして並立させ、高さ
を低くし、高さ方向の所要スペースを小さくし、また、
多数本の接続線をランピング接続でき、さらに、後で接
続線を外す場合容易に外されるようにしたラッピングピ
ンを提供することを目的としている。
を低くし、高さ方向の所要スペースを小さくし、また、
多数本の接続線をランピング接続でき、さらに、後で接
続線を外す場合容易に外されるようにしたラッピングピ
ンを提供することを目的としている。
第2図はこの考案の一実施例によるラッピングピンを示
す基板の斜視図であり、1〜5.γは上記従来装置と同
一のものである。
す基板の斜視図であり、1〜5.γは上記従来装置と同
一のものである。
10は先端部10aが二またに分岐されたラッピングピ
ンで、スルーホール4にはめ込まれ、はんだ付は接続さ
れており、各先端部10aにはそれぞれ接続線1がラン
ピング接続されている。
ンで、スルーホール4にはめ込まれ、はんだ付は接続さ
れており、各先端部10aにはそれぞれ接続線1がラン
ピング接続されている。
上記一実施例のランピングピン10の接続線7の接続は
、まず、−力の先端部10aの下刃に接続線Tをランピ
ングする。
、まず、−力の先端部10aの下刃に接続線Tをランピ
ングする。
次に他力の先端部10aの下方に他の接続線Tをラッピ
ングする。
ングする。
このとき、他の接続線Tは一力の先端部10aの残った
上方にラッピングしても1い。
上方にラッピングしても1い。
なお、上記実施例では、ラッピング10は先端部LOa
が二またに分岐しているが、三またあるいはこれ以上の
またに分岐しても1く、ピンの強度と、使用目的、によ
り分岐数を設定する。
が二またに分岐しているが、三またあるいはこれ以上の
またに分岐しても1く、ピンの強度と、使用目的、によ
り分岐数を設定する。
以上のように、この考案によれば、ラッピングピンの先
端部を複数のまたに分岐し、それぞれ接続線がラッピン
グできるようにしているので、高さが低くでき、高さ方
向のスペースが縮小される。
端部を複数のまたに分岐し、それぞれ接続線がラッピン
グできるようにしているので、高さが低くでき、高さ方
向のスペースが縮小される。
また、従来に比べ多くの接続線を接続できる。
さらに、後で接続線を外す場合、1箇所の先端部にラッ
ピングが集中していないので、取外し作業が容易である
などの効果がある。
ピングが集中していないので、取外し作業が容易である
などの効果がある。
第1図は従来のランピングピンを示す基板の斜視図、第
2図はこの考案の一実施例によるランピングピンを示す
基板の斜視図である。 1・・・基板、2・・半導体装置、γ・・・接続線、1
0・・・ランピングピン、10a・・・先端部。 なお、図中同一符号は向−又は相当部分を示す。
2図はこの考案の一実施例によるランピングピンを示す
基板の斜視図である。 1・・・基板、2・・半導体装置、γ・・・接続線、1
0・・・ランピングピン、10a・・・先端部。 なお、図中同一符号は向−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 先端部が複数のまたに分岐され、それぞれ接続線が巻付
は接続されろようにしたことを特徴とするラッピングピ
ン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11101280U JPS5938064Y2 (ja) | 1980-08-05 | 1980-08-05 | ラツピングピン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11101280U JPS5938064Y2 (ja) | 1980-08-05 | 1980-08-05 | ラツピングピン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5735075U JPS5735075U (ja) | 1982-02-24 |
JPS5938064Y2 true JPS5938064Y2 (ja) | 1984-10-22 |
Family
ID=29472135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11101280U Expired JPS5938064Y2 (ja) | 1980-08-05 | 1980-08-05 | ラツピングピン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5938064Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-08-05 JP JP11101280U patent/JPS5938064Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5735075U (ja) | 1982-02-24 |
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