JPS5938064Y2 - ラツピングピン

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【考案の詳細な説明】この考案は、電子部品を装着した基板に取付けられ、接
続線が巻付は接続されるランピングピンに関する。

電子部品を装着したプリント基板などの基板べはラッピ
ングピンが取付けられ、外部の接続綿がランピング接続
される。

従来のランピングピンは、第１図に基板の斜視図で示す
ようになっていた。

１は基板で、半導体装置２が装着され、スルーホール３
及び４間を印刷配線５により接続している。

６はスルーホール４にはめ込まれ、はんだ付は接続され
たランピングピン、Ｔはこのランピングピンにラッピン
グ接続された複数の接続線である。

上記従来のランピングピン６に複数の接続線を接続する
ときは、まず、下方に接続線をラッピングし、上刃に他
の接続線をランピングする。

したがって、同一のランピングピン６に多くの接続線を
接続する場合は、線の数に応じてピン６の高さが高くな
っていた。

従来のラッピングピン６は、回しピンに多数の接続線Ｔ
を接続する場合、線の数に応じて高さが高くなり、高さ
方向のスペースの制約により、接続線の数が多くできな
かった。

また、ラッピングピン６に複数の接続線７が接続されて
いる場合、一番下の接続線１を外した（・ときは、上方
の接続線γを全部外してしまわねばならなかった。

この考案は、先端部を複数のまたにして並立させ、高さ
を低くし、高さ方向の所要スペースを小さくし、また、
多数本の接続線をランピング接続でき、さらに、後で接
続線を外す場合容易に外されるようにしたラッピングピ
ンを提供することを目的としている。

第２図はこの考案の一実施例によるラッピングピンを示
す基板の斜視図であり、１〜５．γは上記従来装置と同
一のものである。

１０は先端部１０ａが二またに分岐されたラッピングピ
ンで、スルーホール４にはめ込まれ、はんだ付は接続さ
れており、各先端部１０ａにはそれぞれ接続線１がラン
ピング接続されている。

上記一実施例のランピングピン１０の接続線７の接続は
、まず、−力の先端部１０ａの下刃に接続線Ｔをランピ
ングする。

次に他力の先端部１０ａの下方に他の接続線Ｔをラッピ
ングする。

このとき、他の接続線Ｔは一力の先端部１０ａの残った
上方にラッピングしても１い。

なお、上記実施例では、ラッピング１０は先端部ＬＯａ
が二またに分岐しているが、三またあるいはこれ以上の
またに分岐しても１く、ピンの強度と、使用目的、によ
り分岐数を設定する。

以上のように、この考案によれば、ラッピングピンの先
端部を複数のまたに分岐し、それぞれ接続線がラッピン
グできるようにしているので、高さが低くでき、高さ方
向のスペースが縮小される。

また、従来に比べ多くの接続線を接続できる。

さらに、後で接続線を外す場合、１箇所の先端部にラッ
ピングが集中していないので、取外し作業が容易である
などの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のランピングピンを示す基板の斜視図、第
２図はこの考案の一実施例によるランピングピンを示す
基板の斜視図である。１・・・基板、２・・半導体装置、γ・・・接続線、１
０・・・ランピングピン、１０ａ・・・先端部。なお、図中同一符号は向−又は相当部分を示す。

【実用新案登録請求の範囲】