JPS5937971Y2 - 気密端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体素子等の素子形成用気密端子に関し、特
に素子形成面の平面度の高い気密端子を提供することを
目的とする。

半導体素子、例えば光導電素子等を気密容器に封入する
場合、一般にステムに封着されたリード線にベークライ
ト等に被着形成された光導電素子を固着しているが、部
品点数が多く製作が煩雑であり高価でもある。

そこでステムの封着ガラスの上面に直接素子を形成する
ことが考えられる。

しかるに、従来のステムは、封着用ガラスの微粉末を有
機バインダとともに混練し、所定の形状にプレス成型し
たのち、ガラスの融点よりも低い温度で仮焼きして有機
バインダを焼き飛ばした多孔質のいわゆる焼結ガラスタ
ブレットを用いて製造されているため、ガラス中に多数
の気孔を内蔵上でおり、研磨しても内蔵気孔が表面に現
われてガラス表面が多数の微小な凹部を含む粗面となる
ため、目的とする平滑面は得られない。

そこで、素子形成面をセラミックで形成することも考え
られるが、セラミックは硬質であり研磨加工が困難であ
るし、金属と直接固着できないので形状の点で制約を受
けるという欠点がある。

本考案はこのような点にかんがみ提案されたもので、以
下実施例を図面により説明する。

まず、第１図に示す第１の実施例の気密端子ａにおいで
、１は天井部に丸孔２を有し下端外方にフランジ３を有
する金属外環で、２本のリード線４．５が焼結ガラスタ
ブレットよりなる多孔質ガラス６により気密絶縁的に封
着されており、前記多孔質ガラス６の素子側表面であっ
てかつその素子形成部分のみは透明ガラス板よりなる無
気孔ガラス７で形成されている。

このような構造であれば、多孔質ガラス６の封着時の温
度で無気孔ガラス７も溶融して多孔質ガラス６と気密か
つ強固に固着される。

また無気孔ガラス７を研磨して容易に平滑面を得ること
ができるので、素子形成が簡単になる。

第２図は第２の実施例の気密端子すを示す。

図において、１０は筒状を呈しかつ下端外方にフランジ
１１を有する金属外環で、リード線１２．１３が素子形
成面側全面に形成された無気孔ガラス１４と、残余部の
多孔質ガラス１５とによって気密絶縁的に封着されてい
る。

この実施例では、無気孔ガラス１４が金属外環１０お゛
よびリード線１２．１３と気密に融着しているので、無
気孔ガラス１４と金属外環１０およびリード線１２゜１
３との間に微小間隙が形成されたり、多孔質ガラス１５
の粗い表面が露出することがなく、したがってメッキ前
処理、メッキ、洗浄等の各種の液処理を施したときに、
前記の微小間隙や粗い表面に入り込んだ処理液に基因す
る発生ガスによる素子の劣化や、多孔質ガラス１５の粗
い表面に付着しやすい水分やゴミ等の異物による金属外
環１０とリード線１２．１３間の耐電圧不良や絶縁抵抗
不良を生じないし、無気孔ガラス１４上に被着形成した
素子とリード線１２．１３との接続を蒸着、プリント等
により容易に行なえる利点がある。

第３図は第３の実施例の気密端子Ｃを示す。

図にお・いて、２０は側壁２１の底板２２とを有し、側
壁の一部に透孔２３を穿設した箱形の金属外環で、Ｌ字
型のリード線２４が前記透孔２３を遊貫し、素子形成面
側全面の無気孔ガラス２５と多孔質ガラス２６とによっ
て気密絶縁的に封着されている。

この実施例によれば、無気孔ガラス２５が金属外環２０
お・よびリード線２４と気密に融着されているので、第
２図の実施例と同様の効果が得られるのみならず、リー
ド線２４の引出方向が水平となっているので、他部品と
の接続態様が広くなり、しかも金属外環２０をシャーシ
等に取付けることにより素子の熱放散を良好にすること
ができる利点がある。

なお、上記各実施例において、無気孔ガラス７゜１４、
２５は透明ガラス板を用いる場合のみならず、低融点ガ
ラス等の薄板または微粉末を用いて形成してもよい。

また、上記実施例では無気孔ガラス７、１４．２５を素
子側表面のみに形成する場合について説明したが、非素
子側表面も無気孔ガラスで形成してもよい。

そのような場合、前記同様に多孔質ガラス６、１５．２
６の粗い表面が露出せず、ガラス表面に水分やゴミ等の
異物が付着し難くなり、金属外環１、１０．２０とリー
ド線４． ５．１２．１３．２４との間および／または
リード線４，５間、１２．１３間の耐電圧不良や絶縁抵
抗不良を生じないという利点がある。

以上のように本考案によれば、ガラスの少なくとも素子
側表面のかつ少なくとも素子形成部分を無気孔ガラスで
形成するとともに、残部を多孔質ガラスで形成したから
、素子形成面を研磨等により簡単に平滑面とすることが
でき、良好な素子を形成することができる。

しかも肉厚の大きい無気孔ガラス板は加工が困難である
が、焼結ガラスタブレットによる多孔質ガラスと組み合
せたことにより、要求されるガラスの厚さにかかわらず
薄い無気孔ガラス板の加工のみで目的を遠戚でき、さら
に金属外環の寸法、形状等にかかわらず無気孔ガラス部
分を変更する必要がないので、ガラス板の加工のみでは
製造困難な形状の気密端子も簡単に製造できるという効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案に係る気密端子の異なる実
施例の縦断面図である。 １、 １０．２０・・・・・・金属外環、４． ５．１
２．１３．２４・・・・・・リード線、７．１４．２５
・・・・・・無気孔ガラス、６゜１５、２６・・・・・
・多孔質ガラス。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属外環内にガラスを介してリード線を気密絶縁的に封
   着してなる気密端子において、前記ガラスの少なくとも
   素子側表面のかつ少なくとも素子形成部分を無気孔ガラ
   スで形成するとともに、残部を多孔質ガラスで形成した
   ことを特徴とする気密端子。