JPS59363B2 - セラミツク基板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラミック基板の製造法に関するもので、主と
してデジタル腕時計に用いるセラミック多層配線基板の
製造法を対象とするものである。

一般にＩＣ（集積回路装置）に用いる配線基板は、未焼
成セラミックシート上面に高融点金属からなる導体ペー
ストを印刷した種々の配線シートを数枚積層し、これを
一体として焼成して多数個分のセラミック多層配線基板
を形成し、上記基板表面に露出する配線層に対してメッ
キを施し、然る後各基板を区別する縦横の境界線に沿つ
て直線状の分離溝を形成し、この線に沿つて個々の方形
の配線基板に切断分離することにより形成する。ところ
で、デジタル腕時計は円形のセラミック配線基板が用い
られるが、このような円形セラミック配線基板は、焼成
後セラミックシートを各基板に分割する分離溝に沿つて
切断分離しようとしても分離溝が曲線であるため、切断
応力がこの溝に集中しにくくウエ・・を損傷することな
く切断分離することは困難である。したがつて、一般に
は未焼成シートの状態で打抜き切断により切断分離し各
独立した円形の基板に形成していた。しかし、未焼成セ
ラミック配線基板の状態で独立した基板にした場合には
、その後の焼成及びメッキ処理等の作業は各基板がばら
ばらになつていることから、一体で同時に処理ができず
、また、処理を施すのに、ばらばらなものを一旦整列し
てから行う必要があわ工程が複雑になる。

特に配線層へのメッキ処理は電気メッキが困難で無電解
メッキ法によらなければならず、メッキ作業が複雑にな
る。また、上記製造法の場合には、各基板の各配線層が
独立していることから、断線、ショートの検査が煩雑に
なわ、焼成及びその後の処理も一つ一つ個別に行なわれ
ることから、工数が大幅にかかるという問題があつた。

本発明は上記諸問題を解決するためになされたもので、
その目的は直線で分離切断しにくい曲面を有する形状の
セラミツク基板を容易に形成すること、セラミツク配線
基板の配線層のメツキ処理作業を簡単にすること、配線
層の断線及びシヨートの検査を容易にすること、及び、
作業工数の低減を図ることにある。

上記目的を達成するために、本発明に従えば、セラミツ
ク基板の製造法に訃いて、複数の所定形状の基板に分離
されるべき未焼成セラミツクシートを形成し、焼成前に
打抜き切断によつて基板の所定形状の一部を決定し、焼
成後に前記所定形状の他の部分を決定するように切断分
離するものである。

さらに本発明に従えば、前記未焼成セラミツクシートと
して各基板に配線を形成しかつこれら相互を接線する配
線を形成したシートを形成し、焼成前に前記と同様に打
抜き切断し、焼成後に前記各基板の配線に電気メツキ法
によりメツキを施し、ついで前記と同様に切断分離する
ものである。

さらに本発明に従えば、前記切断分離は前記シートに切
断分離前に形成した分離用の溝に沿つて行なわれるもの
である。以下本発明の一実施例を図面を参照しながら具
体的に説明する。

第１図は本発明デジタル時計用の円形状セラミツク配線
基板の製造を工程順に示したものである。

（ａ）グリーンシート（未焼成セラミツクシート）を数
枚用意する。これらシートには必要に応じて円形又は方
形の孔を形成する。各シートの表面にＷ，ＭＯ等のごと
き高融点金属ペーストを印刷塗布してそれぞれ所定のパ
ターンの配線層を形成し、これらシートを積層して未焼
成セラミツク配線シート１を作る。この未焼成セラミツ
ク配線シート１は形成しようとする円形の基板２が隣り
合う円形基板と相互に接し、かつ各基板が縦横の直線Ｘ
，ｙで区分される領域内に配置されるように各基板を形
成する。

各円形基板２が形成される位置には、例えば、電池を収
納する円形の凹部３、ＬＳＩ（大集積回路装置）を取付
ける方形の凹部４、コンデンサを取付けるコンデンサ取
付配線部５、水晶発振子を取付ける発振子取付配線部６
がそれぞれ形成される。

な訃、各円形基板の表面に露出する配線層及び内部配線
層はシート１内部の配線層を介して相互に接続し、さら
にシート側部表面に配設された共通のメツキ用電極配線
層７に接続している。

０））次に打抜き切断により円形基板２が残存するよう
に不良部分を除去する。

この時、形成しようとする各円形基板が相互に縦横に接
続して連結するようにする。（ｃ）次に各基板毎に分離
切断するため、相互に接する各基板間の表面に直線状の
分離溝８を前記Ｘ，ｙにそつて形成する。

な卦、この分離溝を形成しても各円形基板２は、分離溝
８が形成されている連結部のシート内部の配線層により
電気的にも接続されている。その後、この積層シート１
を１３００にＣ〜１７０００Ｃで焼成し、未焼成積層セ
ラミツクシートを焼成積層セラミツクシートにする。

（ｄ）積層シート１のメツキ用電極配線層７をメツキ用
電極の一電極として電気メツキ法により積層シート１表
面に露出する配線層表面に例えばＡｕメツキを施す。

このメツキにより露出する配線層がメツキされない部分
があるときは、その配線層はメツキ用電極層７に接続さ
れてないことを示すものであり断線であることが証明で
きる。

したがつて、このメツキ処理により積層シートの検査を
同時に行な得る。（ｅ）その後各基板２毎に分離切断す
る分離溝８に沿つて、切断応力を加えて分離し円形セラ
ミツク配線基板を得る。

なお一、各基板毎に分離切断する直線状分離溝８は、積
層シートを焼成後の分離切断前にダイヤモンドカツタで
けがいて形成するようにしてもよい。

上記実施例で説明したような本発明によれば、未焼成セ
ラミツクシートの状態であらかじめ外形打抜きして不要
な部分を取除いて形成しようとする円形基板が直線で分
割できるようにしてお・き、その後焼成することから、
焼成後単に各基板が接している直線状接線に沿つて分離
切断することにより形成しにくい円形基板を容易に形成
することができる。

また、本発明によれば、最終工程まで各基板を電気的機
械的に接続してお・くから、焼成及びメツキ処理、その
他の処理を一体の状態で処理でき、これらの処理作業が
極めて簡単になる。

特に配線層へのメツキ処理は電気メツキ法によりメツキ
を施すことができるようになりメツキ作業を極めて簡単
にすることができる。さらに本発明は基板の配線層の検
査も一体になつた状態で検査を行なわれるから、配線層
の断線、シヨートの検査が容易になり、検査作業工数の
大幅な低減が図れる。

第２図は本発明の他の実施例である。

この場合、相互に接する各基板間の間隔を広くして、各
基板間を接続する配線層を設けやすく構造したものであ
る。

この場合には各基板に分離切断するための分離溝８は平
行して二本形成する必要がある。上記実施例に訃いては
、いずれも円形セラミツク配線基板の製造法を説明した
が、円形基板に限らず、一般に曲面を有するセラミツク
基板の製造をする場合にも同様な方法で製造できるもの
である。

また、本発明はセラミツク配線基板に限らず、配線層が
ない単なるセラミツク基板の製造の場合にも適用できる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示したもので、ａ〜ｅは各
工程の平面図、第２図は本発明の他の実施例の一工程の
平面図である。 １・・・・・・配線シート、２・・・・・・円形基板、
３・・・・・・凹部、４・・・・・・ＬＳＩ取付凹部、
５・・・・・・コンデンサ取付配線部、６・・・・・・
発振子取付配線部、７・・・・・・メツキ用電極配線層
、８・・・・・・分離溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の所定形状の基板に分離されるべき未焼成セラ
   ミックシートに前記各基板に対応する基板配線パターン
   と、複数の前記各基板の配線パターン相互を電気的に接
   続するための接続配線パターンとを形成し、このシート
   の前記接続配線パターンの形成されていない部分を打抜
   き切断することによつて分離されるべき各基板の前記所
   定形状の一部を決定し、このシートを焼成し、しかる後
   、前記各基板の基板配線パターンに電気メッキ法により
   メッキを施し、ついで各基板の前記所定形状の他の部分
   を決定するように焼成シートを切断分離することを特徴
   とするセラミック基板の製造法。 ２ 前記切断分離は、前記シートに前記焼成前に形成さ
   れた分離用の溝に沿つて行なわれることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のセラミック基板の製造法。