JPS5936156A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5936156A JPS5936156A JP14487382A JP14487382A JPS5936156A JP S5936156 A JPS5936156 A JP S5936156A JP 14487382 A JP14487382 A JP 14487382A JP 14487382 A JP14487382 A JP 14487382A JP S5936156 A JPS5936156 A JP S5936156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy group
- copolymer
- pref
- group
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱性と耐衝撃性が均衡にすぐれた熱可塑性樹
脂組成物に関するものである。
脂組成物に関するものである。
芳香族ポリアミドイミド樹脂、芳香族ポリエーテルイミ
ド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂などのアミド基およ
び／またはイミド基を含有する芳香族熱可塑性重合体は
すぐれた耐熱性および機械的性質を有しており、高温下
で使用する電気・電子機器部品、宇宙・航空機器部品、
自動車部品および事務機器部品などへの適用が期待され
ている。
ド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂などのアミド基およ
び／またはイミド基を含有する芳香族熱可塑性重合体は
すぐれた耐熱性および機械的性質を有しており、高温下
で使用する電気・電子機器部品、宇宙・航空機器部品、
自動車部品および事務機器部品などへの適用が期待され
ている。
しかしながらこれらの芳香族熱可塑性重合体類はいづれ
も耐衝撃性強度が必らずしも十分でないため、用途範囲
が単純部品に限定されているのが実情である。
も耐衝撃性強度が必らずしも十分でないため、用途範囲
が単純部品に限定されているのが実情である。
そこで本発明者らは芳香族ポリアミドイミド樹脂、芳香
族ポリエーテルイミド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂
などで代表されるアミド基および／またはイミド基をぎ
有する芳香族熱可塑性重合体類の耐熱性を犠牲にするこ
となく、耐衝撃性を改良すべ（、鋭意検討した結果、特
定のエボキン基含有共重合体を溶油配合することが極め
て効果的であることを見出し、本発明に到達した。
族ポリエーテルイミド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂
などで代表されるアミド基および／またはイミド基をぎ
有する芳香族熱可塑性重合体類の耐熱性を犠牲にするこ
となく、耐衝撃性を改良すべ（、鋭意検討した結果、特
定のエボキン基含有共重合体を溶油配合することが極め
て効果的であることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明はアミド基および／またはイミド基を含
有する芳香族熱可塑性重合体５０〜９９重量部に対し、
エポキシ基含有共重合体１〜５０重量部を加熱溶融配合
してなる熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
有する芳香族熱可塑性重合体５０〜９９重量部に対し、
エポキシ基含有共重合体１〜５０重量部を加熱溶融配合
してなる熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
本発明で用いられるアミド基および／またはイミド基を
含有する芳香族熱可塑性重合体は、その主鎖を構成する
芳香核の連結基の一部としてアミド基および／またはイ
ミド基を含有し、なおかつ熱可塑性の特徴を有するもの
であり、その代表例として芳香族ポリアミドイミド樹脂
、芳香族ポリエーテルイミド樹脂および非品性芳香族ポ
リアミド樹脂があげられる。
含有する芳香族熱可塑性重合体は、その主鎖を構成する
芳香核の連結基の一部としてアミド基および／またはイ
ミド基を含有し、なおかつ熱可塑性の特徴を有するもの
であり、その代表例として芳香族ポリアミドイミド樹脂
、芳香族ポリエーテルイミド樹脂および非品性芳香族ポ
リアミド樹脂があげられる。
以下、これらの樹脂についてさらに詳細に説明する。
本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
ポリアミドイミド樹脂（以下ＦＡＩ樹脂と略称する）は
一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位として６ｏ−１
ｏｏ（好ましくは５０−１００ ） モ）ｖ％を有し、
その他７０（好ましくは５０）モルチ未満の晴で次の（
１１）または（１１ｇの一般式を有することのあり得る
芳香族重合体のうちの熱可塑性的性質を有するものであ
る。
ポリアミドイミド樹脂（以下ＦＡＩ樹脂と略称する）は
一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位として６ｏ−１
ｏｏ（好ましくは５０−１００ ） モ）ｖ％を有し、
その他７０（好ましくは５０）モルチ未満の晴で次の（
１１）または（１１ｇの一般式を有することのあり得る
芳香族重合体のうちの熱可塑性的性質を有するものであ
る。
ＨＨ
＋ １
（−Ｒ−Ｎ −Ｃ−Ａｒ’ −Ｃ−Ｎ−）
（旧１１１ ０ ０ ０ ０ １１１ ｏ Ｏ この構造（１）および（Ｉ［）の中でのイミド結合の一
部が、その閉環前駆体としてのアミド酸結合１ る。ここでＭは少なくとも一つの炭素６員環を含む５価
の芳香族基であり、そのうちの２価は２個れ、たとえば
、 などの構造を具体的に列挙することができる。Ａビ（式
中Ｙはｏ 、 ｓ 、 ｃｏ 、 ｓｏ２． ｓｏ 、
炭素原子数１〜６個のアルキル基を示す）などがあげら
れる。
（旧１１１ ０ ０ ０ ０ １１１ ｏ Ｏ この構造（１）および（Ｉ［）の中でのイミド結合の一
部が、その閉環前駆体としてのアミド酸結合１ る。ここでＭは少なくとも一つの炭素６員環を含む５価
の芳香族基であり、そのうちの２価は２個れ、たとえば
、 などの構造を具体的に列挙することができる。Ａビ（式
中Ｙはｏ 、 ｓ 、 ｃｏ 、 ｓｏ２． ｓｏ 、
炭素原子数１〜６個のアルキル基を示す）などがあげら
れる。
Ａ、Ｉ＋ は少なくとも一つの炭素６員環を含む４価の
力！レボニル基が連結した芳香族基であり、そのうち２
個づつがＡｒｒ′基のベンゼン環内の隣接する炭素原子
に結合している事をこよって管機づけられ、などがあげ
られる。Ｒは２価の芳香族および／または脂環族残基で
あり、具体例としては、などがあげられる。これらのＰ
ＡＩ樹脂はジメチルホルムアミド、ジメチルアノ゛ドア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、クレゾールなどの極性有
機溶媒させることによって製造することができる。また
主要成分としての構造単位（Ｉ）に必要に応じて部分的
に共重合結合させることのできる構造単位０１）ポリア
ミド単位および／またはαｌＯポリイミド単位の導入は
、構造単位（■）のＰＡ工樹脂の製造の際に、１１１ ０ ０１１
ＩＩ ０ ０ で置換して反応させることにより達成される。
力！レボニル基が連結した芳香族基であり、そのうち２
個づつがＡｒｒ′基のベンゼン環内の隣接する炭素原子
に結合している事をこよって管機づけられ、などがあげ
られる。Ｒは２価の芳香族および／または脂環族残基で
あり、具体例としては、などがあげられる。これらのＰ
ＡＩ樹脂はジメチルホルムアミド、ジメチルアノ゛ドア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、クレゾールなどの極性有
機溶媒させることによって製造することができる。また
主要成分としての構造単位（Ｉ）に必要に応じて部分的
に共重合結合させることのできる構造単位０１）ポリア
ミド単位および／またはαｌＯポリイミド単位の導入は
、構造単位（■）のＰＡ工樹脂の製造の際に、１１１ ０ ０１１
ＩＩ ０ ０ で置換して反応させることにより達成される。
なかでも典型的なＰＡ工樹脂は米国アモコ社より発売さ
れており の分子構造を有している。これらの製造方法はスタンダ
ードオイル社より出願された英国時π［第１、０５６．
５６４号、アメリカ特許第５，６６１，８５２号などに
詳細に開示されている。またＰＡ工樹脂のその他の製造
方法についても、米国特許第３，６６９，９３７号（バ
イエＪｖ）、フランス特許第２，０９６，４５４号（セ
ララックファブリック社）、フランス特、ｄ第１，５１
５＋０６碍（デュポン社）、特公昭４５−４８，３１６
号公報（日立化我社）、英国特許第１，１８１，４４６
号（日立化我社）、フランス特許第２．ＯＢ６，５２４
号（ゼネラルエレクトリック社）、特公昭４５−３５，
０７２号公報（日東電工社）、米国特許第３，６２５，
９１１号（モーピルオイル社）、英国特許第１．２７７
．８５４号（ローンブーラン社）、英国特許第１，０３
２，６４９号（ウェスチングハウス社）などに詳細に公
表されている。
れており の分子構造を有している。これらの製造方法はスタンダ
ードオイル社より出願された英国時π［第１、０５６．
５６４号、アメリカ特許第５，６６１，８５２号などに
詳細に開示されている。またＰＡ工樹脂のその他の製造
方法についても、米国特許第３，６６９，９３７号（バ
イエＪｖ）、フランス特許第２，０９６，４５４号（セ
ララックファブリック社）、フランス特、ｄ第１，５１
５＋０６碍（デュポン社）、特公昭４５−４８，３１６
号公報（日立化我社）、英国特許第１，１８１，４４６
号（日立化我社）、フランス特許第２．ＯＢ６，５２４
号（ゼネラルエレクトリック社）、特公昭４５−３５，
０７２号公報（日東電工社）、米国特許第３，６２５，
９１１号（モーピルオイル社）、英国特許第１．２７７
．８５４号（ローンブーラン社）、英国特許第１，０３
２，６４９号（ウェスチングハウス社）などに詳細に公
表されている。
本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
芳香族ポリエーテルイミド樹脂（以下ＰＫＩ樹脂と略称
する）は一般式 ％式％ で表わされる勝繰返し単位を主要単位とし、エーテル結
合とイミド結合の２者を必須の結合単位として構成され
る芳香族重合体である。ここでいうＡｒ、Ａｒ’および
Ｒは上記（ｉ）式および（勇武で示すものと同じである
。その代表的な例としては、次のような構怜式からなる
ものが挙げられる。
芳香族ポリエーテルイミド樹脂（以下ＰＫＩ樹脂と略称
する）は一般式 ％式％ で表わされる勝繰返し単位を主要単位とし、エーテル結
合とイミド結合の２者を必須の結合単位として構成され
る芳香族重合体である。ここでいうＡｒ、Ａｒ’および
Ｒは上記（ｉ）式および（勇武で示すものと同じである
。その代表的な例としては、次のような構怜式からなる
ものが挙げられる。
リリ
本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
非晶質芳香族ポリアミド樹脂（以下、ＰＡ樹脂と略称す
る）は一般式 で表わされる一繰返し単位を主要構成単位とする芳香族
重合体（ここでいうＲおよびＡｒ１ヲよ（−ずれも（ｎ
）式で定義されたものと同じである）のうち熱可塑性的
性質を有するものである。その代表９’ｌＪとして次の
ような構造式からなるもの力；挙げられる。
非晶質芳香族ポリアミド樹脂（以下、ＰＡ樹脂と略称す
る）は一般式 で表わされる一繰返し単位を主要構成単位とする芳香族
重合体（ここでいうＲおよびＡｒ１ヲよ（−ずれも（ｎ
）式で定義されたものと同じである）のうち熱可塑性的
性質を有するものである。その代表９’ｌＪとして次の
ような構造式からなるもの力；挙げられる。
し屓３ リ
０本発明において使用するエポキシ基含有共
重合体とは、エポキシ基含有単量体１〜５０（好ましく
は２〜２０）重量％と、エポキン基を含有しない単量体
９９〜５０（好ましくは９８〜８０）重量％とから構成
されるエポキシ基含有オレフィンおよび／またはビニ７
しそ共重合体類である。
０本発明において使用するエポキシ基含有共
重合体とは、エポキシ基含有単量体１〜５０（好ましく
は２〜２０）重量％と、エポキン基を含有しない単量体
９９〜５０（好ましくは９８〜８０）重量％とから構成
されるエポキシ基含有オレフィンおよび／またはビニ７
しそ共重合体類である。
ここでいうエポキシ基含有単量体とは、一般式％式％（
） ） （） （Ｒはエチレン系不飽和結合を１個有する炭化水ポキン
基含有不飽和単量体であり、具体的にはアクリル酸グリ
シジ／Ｌ／、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸モノ
グリクジルエヌテル、ブテントリカルボン酸ジグリシジ
μエステル、ブテントリヵルボントリグリンジｌレエス
テＩし、２−メチルアリ！レクリシジ！レエーテル、ビ
ニルグリシジ！レエヌテｒｖ、 ３．４−エポキシブテ
ン、５．４−エポキシ−５−メチｗ −１−ブテン、ビ
ニｌレジクロヘキサンモノオキシド、ｐ−グリシジルス
チレンなどが挙げられる。これらのエボキン基を有する
不飽和単量体は２種以上を組合せて使用することもでき
る。
） ） （） （Ｒはエチレン系不飽和結合を１個有する炭化水ポキン
基含有不飽和単量体であり、具体的にはアクリル酸グリ
シジ／Ｌ／、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸モノ
グリクジルエヌテル、ブテントリカルボン酸ジグリシジ
μエステル、ブテントリヵルボントリグリンジｌレエス
テＩし、２−メチルアリ！レクリシジ！レエーテル、ビ
ニルグリシジ！レエヌテｒｖ、 ３．４−エポキシブテ
ン、５．４−エポキシ−５−メチｗ −１−ブテン、ビ
ニｌレジクロヘキサンモノオキシド、ｐ−グリシジルス
チレンなどが挙げられる。これらのエボキン基を有する
不飽和単量体は２種以上を組合せて使用することもでき
る。
また、上記エポキン基を有する不飽和単量体と共重合さ
れるエボキγ基を含有しない不飽和単量体とはエチレン
、プロピレン、ブテン−１、デセン−１、オクタセン−
１、ヌチレンなどのオレフィン類：酢酸ビニル、プロピ
オン酸ビニル、安息香酸ビニルなどの飽和力μポン酸成
分に２〜６個の炭素原子を含むビニルエステＩし類ニア
クリル酸およびメタクリル酸のアルキルエステル類（ア
ルキル ：飽和アｌレコーＩし成分に１〜１８個の炭素原子を含
ムマレイン酸のモノ−およびジ−エステル類：アクリロ
ニトリル：ビニルエーテル類：およびアクリｌし酸アミ
ド系化合物などが挙げられ、これらは２種以上組合せて
使用することもできる。なお上記のなかではエチレン、
酢酸ビニル、アクリル酸エステル類が好ましく、とくに
エチレンが好ｔしい。また少量であればブタジェン、ヘ
キサジエンなどのジエン系モノマや一酸化炭素などを共
重合してもよい。
れるエボキγ基を含有しない不飽和単量体とはエチレン
、プロピレン、ブテン−１、デセン−１、オクタセン−
１、ヌチレンなどのオレフィン類：酢酸ビニル、プロピ
オン酸ビニル、安息香酸ビニルなどの飽和力μポン酸成
分に２〜６個の炭素原子を含むビニルエステＩし類ニア
クリル酸およびメタクリル酸のアルキルエステル類（ア
ルキル ：飽和アｌレコーＩし成分に１〜１８個の炭素原子を含
ムマレイン酸のモノ−およびジ−エステル類：アクリロ
ニトリル：ビニルエーテル類：およびアクリｌし酸アミ
ド系化合物などが挙げられ、これらは２種以上組合せて
使用することもできる。なお上記のなかではエチレン、
酢酸ビニル、アクリル酸エステル類が好ましく、とくに
エチレンが好ｔしい。また少量であればブタジェン、ヘ
キサジエンなどのジエン系モノマや一酸化炭素などを共
重合してもよい。
本発明におけるエポキシ基含有共重合体の好ましい例と
しては、エチレン／メククリ／Ｌ／ｒｆｌグリシジμ共
重合体、エチレン／酢酸ビニｌし／メタクリル酸グリ７
ジｐ共重合体、エチレン／ー酸化炭素／メタクリル酸グ
リシジル共重合体、エチレン／アクリル酸グリシジル共
重合体、エチＶン／アクリル酸グリシジｌし／酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン／アリルグリシジルエーテル共重
合体およびアクリル酸ブチル／アクリル酸グリシジｌし
共重合体が挙げられ、これら２種以上を併用することも
できる。なお、上記の中ではとくにエチレン／メタノ＋
）ｗｔｊｌｌグリクジμ共重合体が好ましい。
しては、エチレン／メククリ／Ｌ／ｒｆｌグリシジμ共
重合体、エチレン／酢酸ビニｌし／メタクリル酸グリ７
ジｐ共重合体、エチレン／ー酸化炭素／メタクリル酸グ
リシジル共重合体、エチレン／アクリル酸グリシジル共
重合体、エチＶン／アクリル酸グリシジｌし／酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン／アリルグリシジルエーテル共重
合体およびアクリル酸ブチル／アクリル酸グリシジｌし
共重合体が挙げられ、これら２種以上を併用することも
できる。なお、上記の中ではとくにエチレン／メタノ＋
）ｗｔｊｌｌグリクジμ共重合体が好ましい。
本発明の組成物はアミド基および／またはイミド基を含
有する芳香族熱可塑性重合体（以下、耐熱性熱可塑性樹
脂と略称する）５０〜９９（好ましくは６０〜９８）重
量部とエポキシ基含有共重合体１〜５０（好ましくは２
〜４０）重量部から構成される。エポキシ基含有共重合
体の配合量が５０重量部より多くなると、組成物として
の耐熱性が著しく低下し、また１重量部より少なくなる
と、耐熱性熱可塑性樹脂の耐衝撃性改良効果が不十分に
なるためいずれも好ましくない。
有する芳香族熱可塑性重合体（以下、耐熱性熱可塑性樹
脂と略称する）５０〜９９（好ましくは６０〜９８）重
量部とエポキシ基含有共重合体１〜５０（好ましくは２
〜４０）重量部から構成される。エポキシ基含有共重合
体の配合量が５０重量部より多くなると、組成物として
の耐熱性が著しく低下し、また１重量部より少なくなる
と、耐熱性熱可塑性樹脂の耐衝撃性改良効果が不十分に
なるためいずれも好ましくない。
本発明の組成物を加熱溶融混合調製するにあたっては、
通常のゴムまたはプラスチックを溶融ブレンドするのに
用いられる装置、たとえば、熱ローｌし、バンバリーミ
キサ−、ブラベンダー、押出機などを利用することがで
きる。混合操作は、均一な配合物が得られるまで継続さ
れる。混合温度は２６０〜４００（好ましくは２５０〜
６６ｏ）℃が適当である。
通常のゴムまたはプラスチックを溶融ブレンドするのに
用いられる装置、たとえば、熱ローｌし、バンバリーミ
キサ−、ブラベンダー、押出機などを利用することがで
きる。混合操作は、均一な配合物が得られるまで継続さ
れる。混合温度は２６０〜４００（好ましくは２５０〜
６６ｏ）℃が適当である。
本発明の組成物は、さらに必要に応じて他の熱可塑性樹
脂類、たとえばポリカーボネート、ナイロン６、ナイロ
ン６６、ポリエチレンテＶフタＶ−ト、ポリブチレンテ
レフタソート、ポリスチレン、スチレン／アクリロニト
リル共重合体、ポリエチレン、エチレン／アクリル酸ニ
ス÷ＩＶ 共’ｔ 合体、エチレン／酢酸ビニル共重合
体、エチレン／ブチレン共重合体、エチレン／プロピレ
ン共重合体、ポリアセクー／し、ポリフェニレンオキシ
ド、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、スチレ
ン／アクリロニトリル／ブタジェン共重合体などを添加
配合することもできる。また必要に応じて顔料、補強剤
、充填剤、酸化防止剤、各種安定剤、可塑剤、滑剤また
は離型剤などの各種添加剤を補助的に添加することもで
きる。また発泡剤を配合して発泡材料を形成することも
できる。
脂類、たとえばポリカーボネート、ナイロン６、ナイロ
ン６６、ポリエチレンテＶフタＶ−ト、ポリブチレンテ
レフタソート、ポリスチレン、スチレン／アクリロニト
リル共重合体、ポリエチレン、エチレン／アクリル酸ニ
ス÷ＩＶ 共’ｔ 合体、エチレン／酢酸ビニル共重合
体、エチレン／ブチレン共重合体、エチレン／プロピレ
ン共重合体、ポリアセクー／し、ポリフェニレンオキシ
ド、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、スチレ
ン／アクリロニトリル／ブタジェン共重合体などを添加
配合することもできる。また必要に応じて顔料、補強剤
、充填剤、酸化防止剤、各種安定剤、可塑剤、滑剤また
は離型剤などの各種添加剤を補助的に添加することもで
きる。また発泡剤を配合して発泡材料を形成することも
できる。
上記添加剤として、具体的には、例えば酸化チタン、カ
ーボンブラック、カドミウム赤、住友化学■社製ンアニ
ンプル−ＨＢなどの顔料、ガラス繊維、炭素繊維、アス
ベストなどの補強剤、炭酸力ルンウム、クレー、タルり
、七ｐロース粉、シリカなどの充填剤、６．５−ジーｔ
ｅｒｔ −４−ヒドロキシドｌレニン、４．４’−ブチ
リデンビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレソ−ｔ
し）ナトのヒンダードフェノール系酸化防止剤、ジフェ
ニルモノイソデシルホスファイト、ラウリＡｚ −ｔｅ
ｒｔ−プチルフエニｌレホスファイトなどのホスファイ
ト系安定剤、ステアリン酸金属塩などの有機金属塩・系
安定剤、ジオクチルレフクレート、ジメチルフグレート
ナトのフタル酸誘導体、ジー（２−エチルへキシルアゼ
レート）、ジイソオクチルアゼレートなどのアゼライン
酸誘導体、ブチルオレードナどのオレイン陵線導体、ベ
ンゼンスルホングチルアミドなどのスルホン酸誘導体な
どで代表される可塑剤類、シリコーン系離型剤、エチレ
ンビスステアリルアミド、メチレンビスステアリルアミ
ド、オクチルアルコ− エバ、周器ファインケミカル社製に一３ＷＡＸ）、鉱物
油（例えば、日本サンオイル社製サンセン−２５０）な
どの滑剤、重炭酸す） ＩＪウム、Ｎ，Ｎ’−ジニトロ
ソペンタメチレンテトラミン、アゾシカフレポンアミド
、ベンゼンスルホニフレヒドラジドなどの発泡剤が挙げ
られる。
ーボンブラック、カドミウム赤、住友化学■社製ンアニ
ンプル−ＨＢなどの顔料、ガラス繊維、炭素繊維、アス
ベストなどの補強剤、炭酸力ルンウム、クレー、タルり
、七ｐロース粉、シリカなどの充填剤、６．５−ジーｔ
ｅｒｔ −４−ヒドロキシドｌレニン、４．４’−ブチ
リデンビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレソ−ｔ
し）ナトのヒンダードフェノール系酸化防止剤、ジフェ
ニルモノイソデシルホスファイト、ラウリＡｚ −ｔｅ
ｒｔ−プチルフエニｌレホスファイトなどのホスファイ
ト系安定剤、ステアリン酸金属塩などの有機金属塩・系
安定剤、ジオクチルレフクレート、ジメチルフグレート
ナトのフタル酸誘導体、ジー（２−エチルへキシルアゼ
レート）、ジイソオクチルアゼレートなどのアゼライン
酸誘導体、ブチルオレードナどのオレイン陵線導体、ベ
ンゼンスルホングチルアミドなどのスルホン酸誘導体な
どで代表される可塑剤類、シリコーン系離型剤、エチレ
ンビスステアリルアミド、メチレンビスステアリルアミ
ド、オクチルアルコ− エバ、周器ファインケミカル社製に一３ＷＡＸ）、鉱物
油（例えば、日本サンオイル社製サンセン−２５０）な
どの滑剤、重炭酸す） ＩＪウム、Ｎ，Ｎ’−ジニトロ
ソペンタメチレンテトラミン、アゾシカフレポンアミド
、ベンゼンスルホニフレヒドラジドなどの発泡剤が挙げ
られる。
本発明の組成物はすぐれた物理的、機械的、化学的、電
気的、熱的性質を有しており、多くの成形物品用途に活
用することができる。たとえば自動車部品、電気・電子
機器部品、給配水機器部＆事務機部品、航空機部品、特
殊機械部品などに有用である。
気的、熱的性質を有しており、多くの成形物品用途に活
用することができる。たとえば自動車部品、電気・電子
機器部品、給配水機器部＆事務機部品、航空機部品、特
殊機械部品などに有用である。
以下、実施例をあげて本発明をさらに詳述する。
なお、本実施例に示すチおよび部の値は特にことわらな
い限りそれぞれ重量％および重量部を意味する。
い限りそれぞれ重量％および重量部を意味する。
実施例１〜４および比較例１〜３
で示されるポリエーテルイミド樹脂（ゼネヲルエレクト
リック社製“Ｕｌｔθｍ−１０００″）およびエポキシ
基含有共重合体を第１表の組成でリボンプＶンダーを使
用℃てトライブレンドしたのち、フルフライト型スクリ
ューを備えた５０ｗｒｙ＋φ押出べ処理温度２８０〜３
５０’Ｏにより、溶融混練して押出す操作を行なって配
合組成物ぺＶットを得た。
リック社製“Ｕｌｔθｍ−１０００″）およびエポキシ
基含有共重合体を第１表の組成でリボンプＶンダーを使
用℃てトライブレンドしたのち、フルフライト型スクリ
ューを備えた５０ｗｒｙ＋φ押出べ処理温度２８０〜３
５０’Ｏにより、溶融混練して押出す操作を行なって配
合組成物ぺＶットを得た。
次にこのペレットを射出成形機（バレル温度３００−３
５０′ＣＪ、 射出圧力８００−１５００ｋｇ１ｃ！
）にかけて物性試験片を作成し、機械的物性を測定した
ところ、次の第１表のような結果が得られた。
５０′ＣＪ、 射出圧力８００−１５００ｋｇ１ｃ！
）にかけて物性試験片を作成し、機械的物性を測定した
ところ、次の第１表のような結果が得られた。
第 １ 表
注： 傘 エポキシ基含有共重合体の種類Ａ：エチレン
／メタクリル酸グリシジ／ｌ／ （９０／１０比）共重
合体メルトインデックｙ、 （ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８
） ＝ ５Ｂ°エチレン／酢酸ビニル／メタクリノイ唆
グリシジ）ｖ （９０１５１５比）共重合体 メルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８）＝λ５
第１表の結果から明らかなようにエポキシ基含有共重合
体を配合せしめた実施例１〜４の組成物は比較例１のポ
リエーテルイミド樹脂単独の値および比較例２のエポキ
シ基含有共重合体の添加量１％未満の組成物と比較して
、特に耐衝撃性（ノツチ付ぎアイゾツト衝撃強さ）の点
てすぐれた改良効果を示した。
／メタクリル酸グリシジ／ｌ／ （９０／１０比）共重
合体メルトインデックｙ、 （ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８
） ＝ ５Ｂ°エチレン／酢酸ビニル／メタクリノイ唆
グリシジ）ｖ （９０１５１５比）共重合体 メルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８）＝λ５
第１表の結果から明らかなようにエポキシ基含有共重合
体を配合せしめた実施例１〜４の組成物は比較例１のポ
リエーテルイミド樹脂単独の値および比較例２のエポキ
シ基含有共重合体の添加量１％未満の組成物と比較して
、特に耐衝撃性（ノツチ付ぎアイゾツト衝撃強さ）の点
てすぐれた改良効果を示した。
また実施例１．２．３．４の順にエポキシ基含有共重合
体添加量を増加していくと、添加量に応じてアイゾツト
衝撃強さは向上するが、曲げ特性および熱変形温度が徐
々に低下する傾向を示す。
体添加量を増加していくと、添加量に応じてアイゾツト
衝撃強さは向上するが、曲げ特性および熱変形温度が徐
々に低下する傾向を示す。
そして比較例乙のようにエポキシ基含有共重合体添加量
が５０係以上になると、曲げ特性および熱変形温度が犬
ｌ］に低下してしまい、実用価値のないものになってし
まう。
が５０係以上になると、曲げ特性および熱変形温度が犬
ｌ］に低下してしまい、実用価値のないものになってし
まう。
以上のように本実施例組成物は、とくに耐衝撃性にすぐ
れ、しかも耐熱性と曲げ特性のバランスのすぐれたもの
であった。
れ、しかも耐熱性と曲げ特性のバランスのすぐれたもの
であった。
実施例５および比較例４
で示されるＰＡ工樹脂粉末（アモコ社″トーロン４００
０Ｔ〃）およびエチレン／メタアクリル酸グリシジル（
９５１５比）共重合体を第２表の組成でトライブレンド
したのち、圧縮比２、乙のスクリューヲ備えた４０朋φ
押出機（処理温度２９０〜３６０℃）に供給し、溶融混
練して均一配合ペレットを得た。
０Ｔ〃）およびエチレン／メタアクリル酸グリシジル（
９５１５比）共重合体を第２表の組成でトライブレンド
したのち、圧縮比２、乙のスクリューヲ備えた４０朋φ
押出機（処理温度２９０〜３６０℃）に供給し、溶融混
練して均一配合ペレットを得た。
次に上記で得た均一配合ペレットを射出成形機（ハ”
ｔ’ ｍｒ度３１０−３４０ｔ：ｉ、射出圧力１ 、２
００に９／ｃ４、金型温度２３０ ’Ｃ）にかけて物性
試験片を作成し、機械的物性を測定したところ、第２表
のような結果が得られた。
ｔ’ ｍｒ度３１０−３４０ｔ：ｉ、射出圧力１ 、２
００に９／ｃ４、金型温度２３０ ’Ｃ）にかけて物性
試験片を作成し、機械的物性を測定したところ、第２表
のような結果が得られた。
第 ２ 表
第２表の結果から明らかなようｔこ、エポキシ基含有共
重合体を含有せしめた実施例５の組成物の物性は、比較
例４０ＰＡＩ樹脂単独の物性値と比較して、特に耐衝撃
性の点ですぐれた改良効果を示した。
重合体を含有せしめた実施例５の組成物の物性は、比較
例４０ＰＡＩ樹脂単独の物性値と比較して、特に耐衝撃
性の点ですぐれた改良効果を示した。
実施例６および比較例５〜６
４．４′−２，２−プロピルビス（ｐ−フェニレンオキ
シ）ジアニリンとイソフクル酸ジクロリドとの等モル混
合物から溶液重合により合成した式で示され、相対粘度
１．３０ （溶媒：ジメチルホ７レムアミド、ポリマ濃
度：０．５％、測定１品度：６０℃）の特性を有する芳
香族ポリアミド樹脂、エチレン／メタクリル酸グリシジ
ｌしく９５１５比）共重合体およびエポキシ基を含有し
ないエチレン／酢酸ビニル（７０／’３０比）共重合体
を第６表の組成でトライブレンド後、実施例１と同一の
６０ＷＩ！φ押出機ｔこかけて均一配合ペレットを得た
。
シ）ジアニリンとイソフクル酸ジクロリドとの等モル混
合物から溶液重合により合成した式で示され、相対粘度
１．３０ （溶媒：ジメチルホ７レムアミド、ポリマ濃
度：０．５％、測定１品度：６０℃）の特性を有する芳
香族ポリアミド樹脂、エチレン／メタクリル酸グリシジ
ｌしく９５１５比）共重合体およびエポキシ基を含有し
ないエチレン／酢酸ビニル（７０／’３０比）共重合体
を第６表の組成でトライブレンド後、実施例１と同一の
６０ＷＩ！φ押出機ｔこかけて均一配合ペレットを得た
。
次に上記均一配合ペレットを射出成形機にかけて物性試
験片を作成し、機械的物性を４）１ｊ定したところ、次
の第６表のような結果が得られた。
験片を作成し、機械的物性を４）１ｊ定したところ、次
の第６表のような結果が得られた。
第 ３ 表
第６表の結果から明らかなようにエポキシ基含有共重合
体を含有せしめた実施例６の組成物の物性は、比較例５
の芳香族ポリアミド樹脂単独の物性および比較例乙のエ
ポキシ基を含有しない共重合体系組成物の物性と比較し
て、特（こ耐衝撃性の点で、すぐれた改良効果を示した
。
体を含有せしめた実施例６の組成物の物性は、比較例５
の芳香族ポリアミド樹脂単独の物性および比較例乙のエ
ポキシ基を含有しない共重合体系組成物の物性と比較し
て、特（こ耐衝撃性の点で、すぐれた改良効果を示した
。
実施例７および比較例７
で示され、相対粘度１．２０（溶媒 クロロホルム、ポ
リマ濃度＝０．５ｇ／ｄ１、測定温度、３０ｔ’；）の
特性を有する芳香族ポリエーテルイミド樹脂およびエポ
キシ基含有共重合体を第４表の組成でトライブレンド後
、２０ ｔａｒｎφのプラベンダープラストグラフエク
ヌトルダ−（処理温度６６０〜６４０ｔ：）により、溶
融混練して押出す操作を行なって配合組成物ペレットを
得た。
リマ濃度＝０．５ｇ／ｄ１、測定温度、３０ｔ’；）の
特性を有する芳香族ポリエーテルイミド樹脂およびエポ
キシ基含有共重合体を第４表の組成でトライブレンド後
、２０ ｔａｒｎφのプラベンダープラストグラフエク
ヌトルダ−（処理温度６６０〜６４０ｔ：）により、溶
融混練して押出す操作を行なって配合組成物ペレットを
得た。
次に、このペレットを圧縮成形ＣＩＮＬ度３４０”ｔ；
、成形圧カニ １００ ｋｇ／Ｊ ） シて物性試験片
を作成し、機械的物性を測定したところ、次の第４表の
ような結果が得られた。
、成形圧カニ １００ ｋｇ／Ｊ ） シて物性試験片
を作成し、機械的物性を測定したところ、次の第４表の
ような結果が得られた。
第 ４ 表
第４表の結果から明らかなように、エポキシ基含有共重
合体を含有せしめた実施例７の組成物の物性は、比較例
７の芳香族ポリエーテルイミド樹脂単独の物性値と比較
して、特に耐衝撃性の点ですぐれた改良効果を示した。
合体を含有せしめた実施例７の組成物の物性は、比較例
７の芳香族ポリエーテルイミド樹脂単独の物性値と比較
して、特に耐衝撃性の点ですぐれた改良効果を示した。
実施例８および比較例８
酸クロリド法による低温溶液重合で合成した式で示され
る対数粘度０．４５ （ポリマ濃度二〇、５％、溶媒−
Ｎ−メチルピロリドン、測定温度：３０℃）のＰＡ工樹
脂、およびエポキシ基含有共重合体を第５表の組成でト
ライブレンドしたのち、実施例７と同一のエクストルー
ダーで供給し、溶融混練して均一配合ペレットを得た。
る対数粘度０．４５ （ポリマ濃度二〇、５％、溶媒−
Ｎ−メチルピロリドン、測定温度：３０℃）のＰＡ工樹
脂、およびエポキシ基含有共重合体を第５表の組成でト
ライブレンドしたのち、実施例７と同一のエクストルー
ダーで供給し、溶融混練して均一配合ペレットを得た。
次に、上記均一配合ペレットを圧縮成形して物性試験片
を作成し、機械的物性を測定したところ、次の第４表の
ような結果が得られた。
を作成し、機械的物性を測定したところ、次の第４表の
ような結果が得られた。
第 ５ 表
第５表の結果から明らかなように、エポキシ基含有共重
合体を含有せしめた実施例８の組成物の物性は、比較例
８０ＰＡＩ樹脂単独の物性値と比較して、特ｅこ耐衝撃
性の点ですぐれた改良効果を示した。゛ 実施例９および比較例９ イ酸クロリド法クロリド無水トリメリット酸モノクロリ
ドおよびメタフェニレンジアミンを６：４：１０モル比
で混合して低温溶液重合することｔこよって合成した式 で示される対数粘度０．３５ （ポリマｌ１１度： ０
．５ ％、溶媒：Ｎ−メチルピロリドン、測定温度：６
０℃）のＦＡＩ樹脂およびエポキシ基含有共重合体を第
６表の組成でトライブレンドしたのち、実施例１と同一
の押出機に供給し、溶融混練して均一配合ペレットを得
た。
合体を含有せしめた実施例８の組成物の物性は、比較例
８０ＰＡＩ樹脂単独の物性値と比較して、特ｅこ耐衝撃
性の点ですぐれた改良効果を示した。゛ 実施例９および比較例９ イ酸クロリド法クロリド無水トリメリット酸モノクロリ
ドおよびメタフェニレンジアミンを６：４：１０モル比
で混合して低温溶液重合することｔこよって合成した式 で示される対数粘度０．３５ （ポリマｌ１１度： ０
．５ ％、溶媒：Ｎ−メチルピロリドン、測定温度：６
０℃）のＦＡＩ樹脂およびエポキシ基含有共重合体を第
６表の組成でトライブレンドしたのち、実施例１と同一
の押出機に供給し、溶融混練して均一配合ペレットを得
た。
次に上記均一配合ペレットを射出成形機（バレル温度：
２８０−５２０℃、射出圧カニ ９００＆Ｉ？／Ｊ）に
かけて物性試験片を作成し、機械的特性を測定したとこ
ろ、次の第６表のような結果が得られた。
２８０−５２０℃、射出圧カニ ９００＆Ｉ？／Ｊ）に
かけて物性試験片を作成し、機械的特性を測定したとこ
ろ、次の第６表のような結果が得られた。
この結果かられかるように本実施例組成物の物性は、比
較例９のポリアミド樹脂単独の物性値と比較して、特に
耐衝撃性の点ですぐれた改良効果を示した。
較例９のポリアミド樹脂単独の物性値と比較して、特に
耐衝撃性の点ですぐれた改良効果を示した。
第 ６ 表
実施例１０および比較例１０
溶融重合法で合成した式
で示される相対粘度２．０５ （ポリマ濃度二０．５％
溶媒＝９８％濃硫酸、測定温度：６０℃）のポリアミド
樹脂およびエポキシ基含有共重合体を第７表の組成でト
ライブレンドしたのち、実施例７と同一のエクストルー
ダーに供給し、溶融混練して均一配合ベレットを得た。
溶媒＝９８％濃硫酸、測定温度：６０℃）のポリアミド
樹脂およびエポキシ基含有共重合体を第７表の組成でト
ライブレンドしたのち、実施例７と同一のエクストルー
ダーに供給し、溶融混練して均一配合ベレットを得た。
次に上記均一配合ペレットを温度３２０℃、圧来が得ら
れた。この結果かられかるように本実施ど 例組成物の物性は、比較例１０のポリアミド樹脂単独の
物性値と比較して、特に耐衝撃性の点ですぐれた改良効
果を示した。
れた。この結果かられかるように本実施ど 例組成物の物性は、比較例１０のポリアミド樹脂単独の
物性値と比較して、特に耐衝撃性の点ですぐれた改良効
果を示した。
Claims (1)
- アミド基および／またはイミド基を含有する芳香族熱可
塑性重合体５０〜９９重量部に対し、エポキシ基含有共
重合体１〜５０重量部を加熱溶融配合してなる熱可塑性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14487382A JPS5936156A (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14487382A JPS5936156A (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936156A true JPS5936156A (ja) | 1984-02-28 |
Family
ID=15372366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14487382A Pending JPS5936156A (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936156A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182847A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリエ−テルイミド樹脂組成物 |
| US5250228A (en) * | 1991-11-06 | 1993-10-05 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| US5470622A (en) * | 1990-11-06 | 1995-11-28 | Raychem Corporation | Enclosing a substrate with a heat-recoverable article |
| WO2006120954A1 (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tokyo Institute Of Technology | 蛍光材料 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5463150A (en) * | 1977-10-29 | 1979-05-21 | Toyobo Co Ltd | Polyamide resin composition |
| JPS5488957A (en) * | 1977-11-16 | 1979-07-14 | Toyobo Co Ltd | Polyamide resin composition |
| JPS5521067A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-14 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Silver halide photographic element |
| JPS5536261A (en) * | 1978-09-06 | 1980-03-13 | Toyobo Co Ltd | Production of impact-resistant polyamide |
| JPS5643255A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-21 | Chisso Corp | 3- beta-alkyloxyethoxy -6-hydroxyphthalonitrile derivative |
| JPS576472A (en) * | 1980-05-27 | 1982-01-13 | Ibm | File protecting actuator |
| JPS5728510A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of laying communication cable |
| JPS5927916A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-02-14 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工性改善方法 |
-
1982
- 1982-08-23 JP JP14487382A patent/JPS5936156A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5463150A (en) * | 1977-10-29 | 1979-05-21 | Toyobo Co Ltd | Polyamide resin composition |
| JPS5488957A (en) * | 1977-11-16 | 1979-07-14 | Toyobo Co Ltd | Polyamide resin composition |
| JPS5521067A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-14 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Silver halide photographic element |
| JPS5536261A (en) * | 1978-09-06 | 1980-03-13 | Toyobo Co Ltd | Production of impact-resistant polyamide |
| JPS5643255A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-21 | Chisso Corp | 3- beta-alkyloxyethoxy -6-hydroxyphthalonitrile derivative |
| JPS576472A (en) * | 1980-05-27 | 1982-01-13 | Ibm | File protecting actuator |
| JPS5728510A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of laying communication cable |
| JPS5927916A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-02-14 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工性改善方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182847A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリエ−テルイミド樹脂組成物 |
| US5470622A (en) * | 1990-11-06 | 1995-11-28 | Raychem Corporation | Enclosing a substrate with a heat-recoverable article |
| US5250228A (en) * | 1991-11-06 | 1993-10-05 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| US5382384A (en) * | 1991-11-06 | 1995-01-17 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| WO2006120954A1 (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Tokyo Institute Of Technology | 蛍光材料 |
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