JPS593552Y2 - 複合コンデンサ - Google Patents
複合コンデンサInfo
- Publication number
- JPS593552Y2 JPS593552Y2 JP3809177U JP3809177U JPS593552Y2 JP S593552 Y2 JPS593552 Y2 JP S593552Y2 JP 3809177 U JP3809177 U JP 3809177U JP 3809177 U JP3809177 U JP 3809177U JP S593552 Y2 JPS593552 Y2 JP S593552Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode plate
- dielectric
- cover
- composite capacitor
- nut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は複合コンテ゛ンサに関し、その目的とするとこ
ろは、電極板に連らなる端子をプリント基板等にハンダ
付けする際、ハンダが端子を伝わってコンデンサ内部に
侵入することを防止し、ディップ式ハンダ付けのできる
複合コンデンサを提供するにある。
ろは、電極板に連らなる端子をプリント基板等にハンダ
付けする際、ハンダが端子を伝わってコンデンサ内部に
侵入することを防止し、ディップ式ハンダ付けのできる
複合コンデンサを提供するにある。
従来、第1図に示すように、比較的強靭で耐熱性も良い
合成樹脂等の絶縁物から成り、ネジ部2aを設けた支柱
2を中央部に突設した厚い円板状の基板1に、中央部に
支柱2に挿嵌するための取付孔4を穿設し、外周部に略
直角に折曲げた端子5を設けた薄い金属板から戊る複数
枚の端子付円板状の電極板3と、中央部に支柱2に挿嵌
するための取付孔7を設けた、例えばポリエチレンフィ
ルムから戊る円形の誘電体とを、それぞれ取付孔4と7
とを支柱2に挿嵌して、交互に基板1上に重ね合せ、各
電極板3の間に誘電体6を介在させた積層体を形威し、
該積層体に、合成樹脂等の絶縁物から成る、円筒形の蓋
状をしたカバー8を被せ、該カバーの上面中央部に設け
た孔9から突出した支柱2のネジ部2aにナツト10を
螺合し、締付けて、積層体を押圧し、電極板3と誘電体
6とを密接させ、且つ、カバー8の解放端を基板1の周
囲に嵌合して、固定した複合コンデンサがあったが、基
板1の円周部に設けた溝1aから外側に突出させた電極
板3の端子5を、プリント基板等にハンダ付けする際、
各端子5を同時にハンダ付は槽に浸漬して行なう、通称
、ディップ式ハンダ付けを行なうと、ハンダが端子5を
伝わって、端子5と基板1およびカバー8との間隙から
コンデンサの内部に侵入し、短絡等により障害を起す欠
点があり、そのため従来は、他の電子部品をプリント基
板等にディップ式によりハンダ付けした後、複合コンデ
ンサはハンダゴテによりハンダ付けしていたが、作業能
率の悪い欠点があった。
合成樹脂等の絶縁物から成り、ネジ部2aを設けた支柱
2を中央部に突設した厚い円板状の基板1に、中央部に
支柱2に挿嵌するための取付孔4を穿設し、外周部に略
直角に折曲げた端子5を設けた薄い金属板から戊る複数
枚の端子付円板状の電極板3と、中央部に支柱2に挿嵌
するための取付孔7を設けた、例えばポリエチレンフィ
ルムから戊る円形の誘電体とを、それぞれ取付孔4と7
とを支柱2に挿嵌して、交互に基板1上に重ね合せ、各
電極板3の間に誘電体6を介在させた積層体を形威し、
該積層体に、合成樹脂等の絶縁物から成る、円筒形の蓋
状をしたカバー8を被せ、該カバーの上面中央部に設け
た孔9から突出した支柱2のネジ部2aにナツト10を
螺合し、締付けて、積層体を押圧し、電極板3と誘電体
6とを密接させ、且つ、カバー8の解放端を基板1の周
囲に嵌合して、固定した複合コンデンサがあったが、基
板1の円周部に設けた溝1aから外側に突出させた電極
板3の端子5を、プリント基板等にハンダ付けする際、
各端子5を同時にハンダ付は槽に浸漬して行なう、通称
、ディップ式ハンダ付けを行なうと、ハンダが端子5を
伝わって、端子5と基板1およびカバー8との間隙から
コンデンサの内部に侵入し、短絡等により障害を起す欠
点があり、そのため従来は、他の電子部品をプリント基
板等にディップ式によりハンダ付けした後、複合コンデ
ンサはハンダゴテによりハンダ付けしていたが、作業能
率の悪い欠点があった。
本考案は成上の点に鑑みなされたもので、本考案の実施
例を、以下、第3図、第4図により説明すると、第1図
、第2図と同じ符号を付けた部分は同じ部分を示し、1
1は弾性と伸展性とを有する弾性体、例えば耐熱性も比
較的よいシリコーンゴムから戊る円板状の弾性板で、そ
の直径は基板1の直径よりも端子5の厚み程度、やや小
さく、中央部に支柱2を挿通するための取付孔12を穿
設してあり、上記のように、基板1に電極板3と誘電体
6とを取付は積層体を形成する際、基板1と該基板に直
接対向する最初の電極板3aとの間に取付ける。
例を、以下、第3図、第4図により説明すると、第1図
、第2図と同じ符号を付けた部分は同じ部分を示し、1
1は弾性と伸展性とを有する弾性体、例えば耐熱性も比
較的よいシリコーンゴムから戊る円板状の弾性板で、そ
の直径は基板1の直径よりも端子5の厚み程度、やや小
さく、中央部に支柱2を挿通するための取付孔12を穿
設してあり、上記のように、基板1に電極板3と誘電体
6とを取付は積層体を形成する際、基板1と該基板に直
接対向する最初の電極板3aとの間に取付ける。
弾性板11を取付けた積層体に、上記のように、カバー
8を被せ、ナツト10を締付けると、積層体がカバー8
により押圧されると共に、弾性板11は押圧されて伸展
し、各端子5と基板1とカバー8との間隙を塞ぐ。
8を被せ、ナツト10を締付けると、積層体がカバー8
により押圧されると共に、弾性板11は押圧されて伸展
し、各端子5と基板1とカバー8との間隙を塞ぐ。
そのため、各端子5をディップ式によりハンダ付けして
も、端子5を伝わって這上るハンダは弾性板11により
、内部に侵入することを遮断される。
も、端子5を伝わって這上るハンダは弾性板11により
、内部に侵入することを遮断される。
本考案の複合コンデ゛ンサは、上述のように、弾性板を
取付けたことにより、テ゛イツプ式ハンダ付は作業が可
能となり、他の部品と同時にプリント基板等にハンダ付
けできるので作業の合理化ができ、また、ハンダ付けに
よるコンデンサの故障も防止できるので生産性を著しく
向上させるものである。
取付けたことにより、テ゛イツプ式ハンダ付は作業が可
能となり、他の部品と同時にプリント基板等にハンダ付
けできるので作業の合理化ができ、また、ハンダ付けに
よるコンデンサの故障も防止できるので生産性を著しく
向上させるものである。
第1図、第2図は従来例を示す図で、第1図は中央部断
側面図、第2図は分解斜視図、第3図、第4図は本考案
の実施例を示す図で、第3図は中央部断側面図、第4図
は弾性板の斜視図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・支柱、2a・・・
・・・ネジ部、3・・・・・・電極板、5・・・・・・
端子、6・・・・・・誘電体、8・・・・・・カバー1
0・・・・・・ナツト、11・・・・・・弾性板。
側面図、第2図は分解斜視図、第3図、第4図は本考案
の実施例を示す図で、第3図は中央部断側面図、第4図
は弾性板の斜視図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・支柱、2a・・・
・・・ネジ部、3・・・・・・電極板、5・・・・・・
端子、6・・・・・・誘電体、8・・・・・・カバー1
0・・・・・・ナツト、11・・・・・・弾性板。
Claims (1)
- ネジ部を設けた支柱を突設した絶縁物から成る基板に、
前記支柱に挿嵌するための取付孔を穿設した複数枚の端
子付電極板と誘電体とを、前記取付孔を前記支柱に挿嵌
して交互に取付け、形威された積層体にカバーを被せ、
該カバーの上面に設けた孔から突出した前記支柱のネジ
部にナツトを螺合し、締付けることにより、前記電極板
と誘電体とを押圧し、密接させて固定した複合コンデン
サにおいて、前記基板と該基板に直接対向する電極板と
の間に、ゴムのような弾性と伸展性とを有する弾性材か
ら戊る、ハンダ侵入防止用の弾性板を介在させたことを
特徴とする複合コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3809177U JPS593552Y2 (ja) | 1977-03-29 | 1977-03-29 | 複合コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3809177U JPS593552Y2 (ja) | 1977-03-29 | 1977-03-29 | 複合コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53133152U JPS53133152U (ja) | 1978-10-21 |
| JPS593552Y2 true JPS593552Y2 (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=28902386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3809177U Expired JPS593552Y2 (ja) | 1977-03-29 | 1977-03-29 | 複合コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593552Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-03-29 JP JP3809177U patent/JPS593552Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53133152U (ja) | 1978-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS593552Y2 (ja) | 複合コンデンサ | |
| JPH01107123U (ja) | ||
| JPS6011634Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS593553Y2 (ja) | 複合コンデンサ | |
| JPS593554Y2 (ja) | 複合コンデンサ | |
| JPS6242524Y2 (ja) | ||
| JPS6228755Y2 (ja) | ||
| JPS5932124Y2 (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
| JPH0121552Y2 (ja) | ||
| JPH02136301U (ja) | ||
| JPH039321Y2 (ja) | ||
| JPH0249532B2 (ja) | Denshibuhin | |
| JPS622757Y2 (ja) | ||
| JPS6311696Y2 (ja) | ||
| JPS5936900Y2 (ja) | コンデンサ | |
| JPH0410709Y2 (ja) | ||
| JPH0249702Y2 (ja) | ||
| JPS5934128Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6116677Y2 (ja) | ||
| JPH0142334Y2 (ja) | ||
| JPH041720Y2 (ja) | ||
| JPS61199009U (ja) | ||
| JPH0233426U (ja) | ||
| JPS61129321U (ja) | ||
| JPS60247903A (ja) | 直線形ポテンシヨメ−タ |