JPS5927104Y2 - 基板回路装置のケ−スカバ−構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、基板回路装置のケースカバー構造に関するも
のであり、枠状ケースに取り付けられた回路基板の回路
部品のリード端子とケースカバーとの接触を防止し、装
置の破損を防ぐと共に装置本来の性能を十分発揮できる
ようにすることを目的とする。

最近の基板回路装置は、作業工数の低減及び組立ての容
易化を計るために、回路部品の半田付けと同時に回路基
板とケースとを半田付けするようになってきた。

このとき問題となるのが回路基板を覆ってケースに嵌合
されるケースカバーの構造である。

先ず従来の基板回路装置のケースカバー構造について第
１図と共に説明する。

第１図は基板回路装置の一部分を断面で示すもので枠状
ケース１に予しめ回路部品２を半田付けされた回路基板
３をケース端部４から十分離間（例えば回路部品２のリ
ード端子先端５がケース端部４より数ｍｍ内側に位置す
る状態）してアースパターン６とケース１内壁とを半田
付けし、ケースカバー７の基板対向部８の外周部がケー
ス端部４に当接して嵌合されたものである。

上記構成から明らかなように従来のケースカバーは、基
板対向部の外周部がケース端部に当接する構造のため、
回路部品の半田付けと同時に回路基板とケースとを半田
ディツプによって半田付けした場合、半田の表面張力に
より回路基板とケースとの半田付は部へり半田のまわり
が悪く不完全な半田がなされる場合があると同時にケー
ス外側面に付着される半田の量が多いので美観も失われ
る。

また回路部品のリード端子をその先端がケース端部よ・
り内側に位置する状態で切断しなければならないので量
産性に欠ける等の欠点があった。

これらの欠点を解消した本考案のケースカバーについて
第２図乃至第４図と共に説明する。

第２図は本考案のケースカーを用いた基板回路装置の一
部分を断面で示すものであり、第３図は本考案の他の実
施例によるケースカバーを用いた基板回路装置の一部分
を断面で示すものであり、第１図と同一のものは符号で
示し説明を省略する。

第２図におにて回路部品２が回路基板３に仮固定され、
基板３のアースパターン６がケース端部４から２〜３ｍ
ｍ離れた状態で半田テ゛イツプされることにより回路部
品２か゛半田付けされると同時にアースパターン６とケ
ース１とが半田付けされた後に回路部品２のリード端子
がその先端をケース端部４より若干突出した状態で切除
される。

ケースカバー７には、ケース１の基板取り付は部近傍の
凸部９と係合する保合部１０とケース端部４に直交した
状態で当接してケースカバー７の位置規定を行なう突出
部１１が設けられている。

第３図は第２図とほとんど同じものであるが第２図中の
突出部１１に代わる突出部１２が構成されケース端部４
に当接している。

第４図は本考案のケースカバーを用いた基板回路装置を
示す斜視図である。

枠体ケース２１には回路基板２２が第２図と同様に取り
付けられて、ケース２１の折曲げ部２３を介してアース
パターン２４に半田付けされる。

回路基板２２には、回路部品のリード端子２５が半田デ
ィツプされた後にチップ状コンデンサ２６、円筒状コン
デンサ２７、トランジスター２８等が必要に応じて取り
付けられる。

ケース２１側壁には帯状の凸部２９が形成されている。

またケースカバー３０は回路基板２２との対向部３１及
びスリットで区画された保合片３３で形成され、係合片
３３の先端にはケース２１の帯状の凸部２９との係合部
３４が、また基部にはケースカバー３０の位置規定を行
なう突出部３５がそれぞれ形成される。

突出部３５は複数の保合片３３中所定のものに形成すれ
ば゛よく、第２図で示す突出部１１のように切断面がケ
ース端部に当接している。

また突出部３５は第３図で示す突出部１２のように折曲
げ部がケース端部に接するものでもよい。

折曲げ部がケース端部に接するものとしては所定の保合
片３３をそのまま折曲げたもの（図示せず）でもよい。

前述の種々の突出部以外にスリットを形成する部分を折
曲げ゛たもの（図示せず）でもよい。

そして突出部３５を形成された保合片３３は他の係合片
３３と比較して、より弾性を有するのでケース２１への
嵌合が容易となる。

本考案の基板回路装置のケースカバー構造は、回路基板
を取り付けられた枠状ケースの該回路基板を覆うケース
カバーにおいて、ケースカバーは回路基板との対向部及
びスリットで区画された係合片で形成され、該保合片の
基部又は基部近傍に前記対向部の側へ突出し、該枠状ケ
ースのケース端部に直交して当接する突出部を設けてな
るので、ケースカバーは確実にケース外周の被覆部を規
制されてケース端部とカバーとの間に所定間隔で空間部
を形成し、これにより回路部品のリード端子をこの空間
部内に収まるよう切除することが行なえるので、従来の
基板回路装置における基板とケースの半田付けと、これ
に伴うケース外側面の美観に関する欠点及び回路部品の
リード端子処理の問題が解決され、ケースの美観がそこ
なわれなくなることにより、半田の節約もできるので作
業工数の低減された組立て容易な基板回路装置を作る場
合に欠かせないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の基板回路装置のケースカバー構造を示す
ための基板回路装置の部分断面図であり、第２図及び第
３図はそれぞれ本考案の基板回路装置のケースカバー構
造の一実施例及び他の実施例を示す基板回路装置の部分
断面図である。 第４図は本考案の基板回路装置のケースカバー構造を用
いる基板回路装置の斜視図である。 ３．２２・・・・・・回路基板、１，２１・・・・・・
枠状ケース、７゜３０・・・・・・ケースカバー、８，
３１・・・・・・対向部、３３・・・・・・係合片、１
１，１２．３５・・・・・・突出部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路基板を取り付けられた枠状ケースの該回路基板を覆
   うケースカバーにおいて、該ケースカバーは回路基板と
   の対向部及びスリットで区画された保合片で形成され、
   該係合片の基部又は基部近傍に設けられて、前記対向部
   の側へ突出し、該枠状ケースのケース端部に直交して当
   接する突出部を設けてなる基板回路装置のケースカバー
   構造。