JPS5925743B2 - セラミツクスおよびガラスの封着方法 - Google Patents

セラミツクスおよびガラスの封着方法

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JPS5925743B2
JPS5925743B2 JP51043352A JP4335276A JPS5925743B2 JP S5925743 B2 JPS5925743 B2 JP S5925743B2 JP 51043352 A JP51043352 A JP 51043352A JP 4335276 A JP4335276 A JP 4335276A JP S5925743 B2 JPS5925743 B2 JP S5925743B2
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JP
Japan
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liquid crystal
melting point
point metal
low melting
injection hole
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JP51043352A
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JPS52126413A (en
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昭治 藤井
重太郎 古田
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Dai Nippon Toryo KK
Original Assignee
Dai Nippon Toryo KK
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は液晶表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法に
関するものである。
近年真空工学や電気工学の分野においてセルを形成する
材料として各種のガラスが広く利用されている。
しかしながらガラスは同じ材料どうし、もしくは異種の
ガラスおよび金属との密着性が悪く、ガラスセルの封着
は極めて困難であつた。従来ガラスで形成されたセルを
封着するためには、軟化温度が400℃乃至800℃の
低融点ガラスを使用して封着する方法やモリブデン、ス
テンレススチール、クロム等の酸化性高融点金属を蒸着
した後、金ろう、銀ろう各種のハンダ等を用いて封着す
る方法が用いられていた。しかしながら、これらの方法
は作業時に高温および特殊な雰囲気が必要であるし、ま
た後者の方法は必ず有機酸や無機酸のフラックスを必要
とするため、特に清浄な封着を必要とする液晶等の電気
的素子の封着には不向きであつた。
また、インジウム、錫、鉛、アルミニウム等の柔軟な金
属を用いて封着する方法も知られているが(特開昭50
−51351号)、この方法はガラスとの密着力が余り
強くないという欠点がある。
さて、液晶の分野において、液晶表示素子を製造する際
の液晶注入孔の封着には、接着剤の溶媒の影響で液晶が
劣下するため従来の接着剤等による封着は使用すること
ができず、合成ワツクス(特願昭50−5921号参照
)を封着剤として用いていた。しかしながらこの方法に
よるとピンホールが発生する可能性があるばかりでなく
、密着力が弱いために注入孔におけるガラス板の充分な
密着力が得られなかつた。液晶表示素子においてはその
セルの密閉が充分でないと、外部雰囲気や湿気の浸人等
によつて液晶の分解や配向の劣下が起こり、消費電力が
増加するとともに、素子の寿命が短くなるという問題が
ある。そのため、液晶注入孔を完全にシールすることの
できる封着方法が要望されている。本発明は上記のよう
な事情に鑑みて、優れた密封性と密着力をもつてガラス
スペーサーによつて一定間隔に保たれた2枚のガラス支
持体と該ガラス支持体間に充填された液晶物質とからな
る液晶表示素子用セルの液晶注入孔を封着することので
きる封着方法を提供せんとするものである。
本発明はまた作業的に簡単で、しかも清浄な仕上りをも
つて液晶注入孔を封着することのできる液晶表示素子用
セルの液晶注入孔の封着方法を提供せんとするものであ
る。本発明の方法はガラスが金属との密着力は弱いが、
金属酸化物との密着力は強く、さらに金属酸化物は金属
との密着力も強いことに着目して、密着力の弱いガラス
と低融点金属の間に低融点金属酸化物と低融点金属層を
この順に介在させることによつて両者の密着力を強化す
るようにして、液晶注入孔を低融点金属で封着すること
を特徴とするものである。
なお、本明細書において低融点金属とは融点が約450
℃以下の金属を言うものとする。
本発明の方法においてはインジウム、スズ、亜鉛、鉛等
の単体、もしくはそれらを成分の1つとする低融点合金
例えばインジウム−スズ合金、銀一銅合金、スズ一銅合
金、銅一ニツケル合金、鉛一スズ合金、インジウム一銀
合金、スズ一銀合金等を使用することができるが、融点
400℃以下のものが特に望ましい。なお、融点が45
0℃以上の金属を用いるとガラスと金属酸化物層との間
で膨張係数の差によるはがれが生じ易くなるとともに、
金属酸化物層を設ける時に雰囲気温度の土昇によつてガ
ラスの軟化が生じたりしてしまう。
本発明の方法の実施に際しては、封着すべき液晶注入孔
周辺を酸素ガス分圧を変えた2段階による真空蒸着法に
より低融点金属酸化物層(以後単に酸化物層と称する)
と低融点金属層(以後単に金属層と称する)をガラスに
近い面からこの順に重なるようにまず設けておき、両金
属層間に熔融した低融点金属を挿入する。
以下液晶注人孔周辺上に酸化物層と金属層を形成する方
法について説明する。
液晶注入孔が蒸着源方向に向くように液晶表示素子用セ
ルを真空蒸着炉中に入れ、前記のような低融点金属の単
体、あるいはこれらを、構成成分の1つとする低融点合
金を真空蒸着する。
真空蒸着時の真空装置のペルシャー内の真空度は2段階
からなり、その第1段階の真空度は酸素ガス分圧が約1
0−3乃至10−4T0rrであり、第2段階の酸素ガ
ス分圧は約10−6T0rr以下とする。
このようにして真空蒸着をおこなうと、液晶注入孔周辺
のガラス支持体、ガラススペーサー上には先ず第1段階
において前記低融点金属もしくはその合金の酸化物の蒸
着被膜が形成され、次に第2段階において未酸化の金属
あるいはその合金の金属被膜が酸化物層上に形成される
第1段階で酸素ガス分圧が10−3T0rrより高いと
真空蒸着が困難であるがガラス表面に蒸着される金属酸
化物は酸化度が高い程密着力が強くなる。また前記金属
酸化層の上に蒸着される金属層は酸化度が大きいと封着
の時の低融点ハンダとの密着力が低下するため第2段階
で酸素ガス分圧は約10−6T0rr以下とする必要が
ある。蒸着は第1段階と第2段階とを同一の真空装置内
で連続して行なつてもよいし、同一または別個の真空装
置を使用し、第1段階から第2段階へ移行する時に大気
圧あるいは真空蒸着時よりも高い圧力下を通しても特に
さしつかえない。なお、酸化物層の厚さは250A乃至
5000人にするのがよく、密着力、耐久性等から好ま
しくは400人乃至2000λ、更に望ましくは800
人乃至1600Aがよい。
なお、250Å以下ではガラスとの密着力が弱く、50
00λ以上では割れや剥離を起こし易くなる。
また、上記酸化物層上に設ける金属層は密着力等より7
00λ以上必要で好ましくは1000A以上である。な
お、第1図は現在実用の液晶表示素子用セルの典型例で
ある。
第1図に示す液晶表示素子用セルはガラス支持体1,V
と、そのガラス支持体間距離を一定に保つ、1個所の液
晶注入孔3を有するスペーサー2よりなる。
液晶注入孔は2個所設置してもよく、さらにガラス支持
体に液晶注入孔を設置したものでも使用出来る。
また、第2図は液晶注入孔を封着したセルの一部断面図
である。
すなわち、4は酸化物層、5は金属層、6は封着用金属
である。次に実施例に従つて本発明の方法を更に具体的
に説明する。
実施例 1 厚さ1m7!Lのソーダガラスの一部に透明導電性酸化
インジウム皮膜により形成された数字表示用のホトエツ
チングパターンを有する1対のガラス板を軟化点が45
『Cの低融点ガラスを使用して温度が550℃の電気炉
中で巾1mm厚さ10μの液晶注人孔を除いて周辺を電
極間隔が10μになるように完全にシールした。
このようにして得られた液晶表示素子用空セルを注入孔
が蒸着源方向に向くように真空蒸着装置のペルシャー内
にセツトした後、ペルシャー内を1度1×10−6T0
rrに真空引きした。次に外部より酸素ガスをペルシャ
ー内に導入して1×10−4T0rrとした後、金属イ
ンジウムを蒸発させ該液晶表示素子用空セルの注入孔部
に酸化インジウムを1000八形成させた後、再び真空
引きしてペルシャー内の真空度を1×10−6T0rr
にした上で再び金属インジウムを蒸発させ、注入孔部に
3500への金属インジウムを形成させた。この様な処
理の行なわれた液晶表示素子用空セルに真空注入法によ
りネジレ効果型ネマチツク液晶を注入した。次にこの液
晶素子180℃で熔融した金属インジウムの入つた容器
の中に注入孔が1mm程入るようにしてハンダ付けを行
ない、液晶素子の注入孔シールを行なつた。このように
して作成された液晶素子は注入孔シールにおいて従来の
金属シールで用いていたフラツクスを使用せず、又良好
な密着性と密着力が得られるため、配向劣下、MRの低
下電流値の増加が観察されなかつた。実施例 2 厚さ1mmの乾板ガラスの表面に導電性酸化インジウム
の透明皮膜により形成された7セグメントの数字表示用
のホトエツチングパターンとSiO斜方蒸着による配向
処理膜とを有する1対のガラス板を、軟化点が450℃
の低融点ガラスを使用して、550℃の電気炉中で、後
で液晶を注人するための巾1m77!、厚さ10μの液
晶注入孔を除いて周辺を完全にシールした。
このようにして作られた電極間隔10μの液晶表示素子
用空セルを注入孔が蒸着源方向に向くように真空蒸着装
置のペルシャー内にセツトした後、ペルシャー内を1度
1×10−6T0rrに真空引きした。次に外部より酸
素ガスをペルシャー内に導入して3×10−4T0rr
とした後、金属スズを蒸発させ、該液晶表示素子用空セ
ルの注入孔部に酸化スズ膜を700人形成させた後、再
び真空引きしてペルシャー内の真空度を1X10−6T
0rrにした上で再び金属スズを蒸発させ、注入孔部(
前記酸化スズ膜上)に3000人の金属スズ膜を形成さ
せた。このような処理の行なわれた液晶表示素子用空セ
ルに、素子内を真空にした後、大気圧により液晶を注入
するいわゆる真空注入法によりネジレ配向を示すP型ネ
マチツク液晶を注入した。次にこの液晶素子を190℃
のハンダコテを使用する事によりSn5O%,Pb4O
%,InlO%(重量基準)の金属を熔融させた後、先
に真空蒸着させた金属スズ膜と接触させて最終シールを
行なつた。このようにして作成された液晶素子は注入孔
シールにおいて従来の金属シールで用いていたフラツク
スを使用せず、又良好な密着性と密着力が得られるため
、配向劣下、MRの低下、電流値の増加が観察されなか
つた。
【図面の簡単な説明】
第1図は現在実用の液晶セルの典型例を示す。 第2図は本発明の方法によつて液晶注入孔を封着したセ
ルの例を示す一部断面図である。1,V・・・・・・ガ
ラス支持体、2・・・・・・スペーサー3・・・・・・
液晶注人孔、4・・・・・・酸化物層、 5・・・・・・金属 層、 6・−・・・・封着用低融点金属。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ガラススペーサーによつて一定間隔に保たれた2枚
    のガラス支持体と該ガラス支持体間に充填された液晶物
    質とからなる液晶表示素子用セルの液晶注入孔を封着す
    る方法において、液晶注入孔の前記ガラス支持体表面に
    、酸素ガス分圧が約10^−^3〜10^−^4Tor
    rの条件下で真空蒸着法により250〜5000Åの低
    融点金属酸化物層を形成する第1段階、次いで酸素ガス
    分圧が約10^−^6Torr以下の条件下で真空蒸着
    法により、上記低融点金属酸化物層上に700Å以上の
    低融点金属層を形成する第2段階により低融点金属酸化
    物層と低融点金属層を重ねて形成し、形成された低融点
    金属層間を熔融状態の低融点金属で封着することを特徴
    とする液晶表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法。 2 前記低融点金属酸化物層および低融点金属層を、融
    点が400℃以下であるインジウム、スズ、亜鉛、鉛等
    の単体もしくはそれらを成分の1つとする合金から形成
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の液晶
    表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法。 3 前記低融点金属酸化物層および低融点金属層を融点
    が250℃以下であるインジウム、スズの単体、もしく
    はそれらを成分の1つとして含む合金から形成すること
    を特徴とする特許請求の範囲第2項記載の液晶表示素子
    用セルの液晶注入孔の封着方法。 4 前記低融点金属酸化物層を400Å乃至2000Å
    の厚さで形成することを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の液晶表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法。 5 前記低融点金属酸化物層を800〜1600Åの厚
    さで形成することを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の液晶表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法。
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