JPS5925743B2 - セラミツクスおよびガラスの封着方法 - Google Patents
セラミツクスおよびガラスの封着方法Info
- Publication number
- JPS5925743B2 JPS5925743B2 JP51043352A JP4335276A JPS5925743B2 JP S5925743 B2 JPS5925743 B2 JP S5925743B2 JP 51043352 A JP51043352 A JP 51043352A JP 4335276 A JP4335276 A JP 4335276A JP S5925743 B2 JPS5925743 B2 JP S5925743B2
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- Japan
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- liquid crystal
- melting point
- point metal
- low melting
- injection hole
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- Ceramic Products (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は液晶表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法に
関するものである。
関するものである。
近年真空工学や電気工学の分野においてセルを形成する
材料として各種のガラスが広く利用されている。
材料として各種のガラスが広く利用されている。
しかしながらガラスは同じ材料どうし、もしくは異種の
ガラスおよび金属との密着性が悪く、ガラスセルの封着
は極めて困難であつた。従来ガラスで形成されたセルを
封着するためには、軟化温度が400℃乃至800℃の
低融点ガラスを使用して封着する方法やモリブデン、ス
テンレススチール、クロム等の酸化性高融点金属を蒸着
した後、金ろう、銀ろう各種のハンダ等を用いて封着す
る方法が用いられていた。しかしながら、これらの方法
は作業時に高温および特殊な雰囲気が必要であるし、ま
た後者の方法は必ず有機酸や無機酸のフラックスを必要
とするため、特に清浄な封着を必要とする液晶等の電気
的素子の封着には不向きであつた。
ガラスおよび金属との密着性が悪く、ガラスセルの封着
は極めて困難であつた。従来ガラスで形成されたセルを
封着するためには、軟化温度が400℃乃至800℃の
低融点ガラスを使用して封着する方法やモリブデン、ス
テンレススチール、クロム等の酸化性高融点金属を蒸着
した後、金ろう、銀ろう各種のハンダ等を用いて封着す
る方法が用いられていた。しかしながら、これらの方法
は作業時に高温および特殊な雰囲気が必要であるし、ま
た後者の方法は必ず有機酸や無機酸のフラックスを必要
とするため、特に清浄な封着を必要とする液晶等の電気
的素子の封着には不向きであつた。
また、インジウム、錫、鉛、アルミニウム等の柔軟な金
属を用いて封着する方法も知られているが(特開昭50
−51351号)、この方法はガラスとの密着力が余り
強くないという欠点がある。
属を用いて封着する方法も知られているが(特開昭50
−51351号)、この方法はガラスとの密着力が余り
強くないという欠点がある。
さて、液晶の分野において、液晶表示素子を製造する際
の液晶注入孔の封着には、接着剤の溶媒の影響で液晶が
劣下するため従来の接着剤等による封着は使用すること
ができず、合成ワツクス(特願昭50−5921号参照
)を封着剤として用いていた。しかしながらこの方法に
よるとピンホールが発生する可能性があるばかりでなく
、密着力が弱いために注入孔におけるガラス板の充分な
密着力が得られなかつた。液晶表示素子においてはその
セルの密閉が充分でないと、外部雰囲気や湿気の浸人等
によつて液晶の分解や配向の劣下が起こり、消費電力が
増加するとともに、素子の寿命が短くなるという問題が
ある。そのため、液晶注入孔を完全にシールすることの
できる封着方法が要望されている。本発明は上記のよう
な事情に鑑みて、優れた密封性と密着力をもつてガラス
スペーサーによつて一定間隔に保たれた2枚のガラス支
持体と該ガラス支持体間に充填された液晶物質とからな
る液晶表示素子用セルの液晶注入孔を封着することので
きる封着方法を提供せんとするものである。
の液晶注入孔の封着には、接着剤の溶媒の影響で液晶が
劣下するため従来の接着剤等による封着は使用すること
ができず、合成ワツクス(特願昭50−5921号参照
)を封着剤として用いていた。しかしながらこの方法に
よるとピンホールが発生する可能性があるばかりでなく
、密着力が弱いために注入孔におけるガラス板の充分な
密着力が得られなかつた。液晶表示素子においてはその
セルの密閉が充分でないと、外部雰囲気や湿気の浸人等
によつて液晶の分解や配向の劣下が起こり、消費電力が
増加するとともに、素子の寿命が短くなるという問題が
ある。そのため、液晶注入孔を完全にシールすることの
できる封着方法が要望されている。本発明は上記のよう
な事情に鑑みて、優れた密封性と密着力をもつてガラス
スペーサーによつて一定間隔に保たれた2枚のガラス支
持体と該ガラス支持体間に充填された液晶物質とからな
る液晶表示素子用セルの液晶注入孔を封着することので
きる封着方法を提供せんとするものである。
本発明はまた作業的に簡単で、しかも清浄な仕上りをも
つて液晶注入孔を封着することのできる液晶表示素子用
セルの液晶注入孔の封着方法を提供せんとするものであ
る。本発明の方法はガラスが金属との密着力は弱いが、
金属酸化物との密着力は強く、さらに金属酸化物は金属
との密着力も強いことに着目して、密着力の弱いガラス
と低融点金属の間に低融点金属酸化物と低融点金属層を
この順に介在させることによつて両者の密着力を強化す
るようにして、液晶注入孔を低融点金属で封着すること
を特徴とするものである。
つて液晶注入孔を封着することのできる液晶表示素子用
セルの液晶注入孔の封着方法を提供せんとするものであ
る。本発明の方法はガラスが金属との密着力は弱いが、
金属酸化物との密着力は強く、さらに金属酸化物は金属
との密着力も強いことに着目して、密着力の弱いガラス
と低融点金属の間に低融点金属酸化物と低融点金属層を
この順に介在させることによつて両者の密着力を強化す
るようにして、液晶注入孔を低融点金属で封着すること
を特徴とするものである。
なお、本明細書において低融点金属とは融点が約450
℃以下の金属を言うものとする。
℃以下の金属を言うものとする。
本発明の方法においてはインジウム、スズ、亜鉛、鉛等
の単体、もしくはそれらを成分の1つとする低融点合金
例えばインジウム−スズ合金、銀一銅合金、スズ一銅合
金、銅一ニツケル合金、鉛一スズ合金、インジウム一銀
合金、スズ一銀合金等を使用することができるが、融点
400℃以下のものが特に望ましい。なお、融点が45
0℃以上の金属を用いるとガラスと金属酸化物層との間
で膨張係数の差によるはがれが生じ易くなるとともに、
金属酸化物層を設ける時に雰囲気温度の土昇によつてガ
ラスの軟化が生じたりしてしまう。
の単体、もしくはそれらを成分の1つとする低融点合金
例えばインジウム−スズ合金、銀一銅合金、スズ一銅合
金、銅一ニツケル合金、鉛一スズ合金、インジウム一銀
合金、スズ一銀合金等を使用することができるが、融点
400℃以下のものが特に望ましい。なお、融点が45
0℃以上の金属を用いるとガラスと金属酸化物層との間
で膨張係数の差によるはがれが生じ易くなるとともに、
金属酸化物層を設ける時に雰囲気温度の土昇によつてガ
ラスの軟化が生じたりしてしまう。
本発明の方法の実施に際しては、封着すべき液晶注入孔
周辺を酸素ガス分圧を変えた2段階による真空蒸着法に
より低融点金属酸化物層(以後単に酸化物層と称する)
と低融点金属層(以後単に金属層と称する)をガラスに
近い面からこの順に重なるようにまず設けておき、両金
属層間に熔融した低融点金属を挿入する。
周辺を酸素ガス分圧を変えた2段階による真空蒸着法に
より低融点金属酸化物層(以後単に酸化物層と称する)
と低融点金属層(以後単に金属層と称する)をガラスに
近い面からこの順に重なるようにまず設けておき、両金
属層間に熔融した低融点金属を挿入する。
以下液晶注人孔周辺上に酸化物層と金属層を形成する方
法について説明する。
法について説明する。
液晶注入孔が蒸着源方向に向くように液晶表示素子用セ
ルを真空蒸着炉中に入れ、前記のような低融点金属の単
体、あるいはこれらを、構成成分の1つとする低融点合
金を真空蒸着する。
ルを真空蒸着炉中に入れ、前記のような低融点金属の単
体、あるいはこれらを、構成成分の1つとする低融点合
金を真空蒸着する。
真空蒸着時の真空装置のペルシャー内の真空度は2段階
からなり、その第1段階の真空度は酸素ガス分圧が約1
0−3乃至10−4T0rrであり、第2段階の酸素ガ
ス分圧は約10−6T0rr以下とする。
からなり、その第1段階の真空度は酸素ガス分圧が約1
0−3乃至10−4T0rrであり、第2段階の酸素ガ
ス分圧は約10−6T0rr以下とする。
このようにして真空蒸着をおこなうと、液晶注入孔周辺
のガラス支持体、ガラススペーサー上には先ず第1段階
において前記低融点金属もしくはその合金の酸化物の蒸
着被膜が形成され、次に第2段階において未酸化の金属
あるいはその合金の金属被膜が酸化物層上に形成される
。
のガラス支持体、ガラススペーサー上には先ず第1段階
において前記低融点金属もしくはその合金の酸化物の蒸
着被膜が形成され、次に第2段階において未酸化の金属
あるいはその合金の金属被膜が酸化物層上に形成される
。
第1段階で酸素ガス分圧が10−3T0rrより高いと
真空蒸着が困難であるがガラス表面に蒸着される金属酸
化物は酸化度が高い程密着力が強くなる。また前記金属
酸化層の上に蒸着される金属層は酸化度が大きいと封着
の時の低融点ハンダとの密着力が低下するため第2段階
で酸素ガス分圧は約10−6T0rr以下とする必要が
ある。蒸着は第1段階と第2段階とを同一の真空装置内
で連続して行なつてもよいし、同一または別個の真空装
置を使用し、第1段階から第2段階へ移行する時に大気
圧あるいは真空蒸着時よりも高い圧力下を通しても特に
さしつかえない。なお、酸化物層の厚さは250A乃至
5000人にするのがよく、密着力、耐久性等から好ま
しくは400人乃至2000λ、更に望ましくは800
人乃至1600Aがよい。
真空蒸着が困難であるがガラス表面に蒸着される金属酸
化物は酸化度が高い程密着力が強くなる。また前記金属
酸化層の上に蒸着される金属層は酸化度が大きいと封着
の時の低融点ハンダとの密着力が低下するため第2段階
で酸素ガス分圧は約10−6T0rr以下とする必要が
ある。蒸着は第1段階と第2段階とを同一の真空装置内
で連続して行なつてもよいし、同一または別個の真空装
置を使用し、第1段階から第2段階へ移行する時に大気
圧あるいは真空蒸着時よりも高い圧力下を通しても特に
さしつかえない。なお、酸化物層の厚さは250A乃至
5000人にするのがよく、密着力、耐久性等から好ま
しくは400人乃至2000λ、更に望ましくは800
人乃至1600Aがよい。
なお、250Å以下ではガラスとの密着力が弱く、50
00λ以上では割れや剥離を起こし易くなる。
00λ以上では割れや剥離を起こし易くなる。
また、上記酸化物層上に設ける金属層は密着力等より7
00λ以上必要で好ましくは1000A以上である。な
お、第1図は現在実用の液晶表示素子用セルの典型例で
ある。
00λ以上必要で好ましくは1000A以上である。な
お、第1図は現在実用の液晶表示素子用セルの典型例で
ある。
第1図に示す液晶表示素子用セルはガラス支持体1,V
と、そのガラス支持体間距離を一定に保つ、1個所の液
晶注入孔3を有するスペーサー2よりなる。
と、そのガラス支持体間距離を一定に保つ、1個所の液
晶注入孔3を有するスペーサー2よりなる。
液晶注入孔は2個所設置してもよく、さらにガラス支持
体に液晶注入孔を設置したものでも使用出来る。
体に液晶注入孔を設置したものでも使用出来る。
また、第2図は液晶注入孔を封着したセルの一部断面図
である。
である。
すなわち、4は酸化物層、5は金属層、6は封着用金属
である。次に実施例に従つて本発明の方法を更に具体的
に説明する。
である。次に実施例に従つて本発明の方法を更に具体的
に説明する。
実施例 1
厚さ1m7!Lのソーダガラスの一部に透明導電性酸化
インジウム皮膜により形成された数字表示用のホトエツ
チングパターンを有する1対のガラス板を軟化点が45
『Cの低融点ガラスを使用して温度が550℃の電気炉
中で巾1mm厚さ10μの液晶注人孔を除いて周辺を電
極間隔が10μになるように完全にシールした。
インジウム皮膜により形成された数字表示用のホトエツ
チングパターンを有する1対のガラス板を軟化点が45
『Cの低融点ガラスを使用して温度が550℃の電気炉
中で巾1mm厚さ10μの液晶注人孔を除いて周辺を電
極間隔が10μになるように完全にシールした。
このようにして得られた液晶表示素子用空セルを注入孔
が蒸着源方向に向くように真空蒸着装置のペルシャー内
にセツトした後、ペルシャー内を1度1×10−6T0
rrに真空引きした。次に外部より酸素ガスをペルシャ
ー内に導入して1×10−4T0rrとした後、金属イ
ンジウムを蒸発させ該液晶表示素子用空セルの注入孔部
に酸化インジウムを1000八形成させた後、再び真空
引きしてペルシャー内の真空度を1×10−6T0rr
にした上で再び金属インジウムを蒸発させ、注入孔部に
3500への金属インジウムを形成させた。この様な処
理の行なわれた液晶表示素子用空セルに真空注入法によ
りネジレ効果型ネマチツク液晶を注入した。次にこの液
晶素子180℃で熔融した金属インジウムの入つた容器
の中に注入孔が1mm程入るようにしてハンダ付けを行
ない、液晶素子の注入孔シールを行なつた。このように
して作成された液晶素子は注入孔シールにおいて従来の
金属シールで用いていたフラツクスを使用せず、又良好
な密着性と密着力が得られるため、配向劣下、MRの低
下電流値の増加が観察されなかつた。実施例 2 厚さ1mmの乾板ガラスの表面に導電性酸化インジウム
の透明皮膜により形成された7セグメントの数字表示用
のホトエツチングパターンとSiO斜方蒸着による配向
処理膜とを有する1対のガラス板を、軟化点が450℃
の低融点ガラスを使用して、550℃の電気炉中で、後
で液晶を注人するための巾1m77!、厚さ10μの液
晶注入孔を除いて周辺を完全にシールした。
が蒸着源方向に向くように真空蒸着装置のペルシャー内
にセツトした後、ペルシャー内を1度1×10−6T0
rrに真空引きした。次に外部より酸素ガスをペルシャ
ー内に導入して1×10−4T0rrとした後、金属イ
ンジウムを蒸発させ該液晶表示素子用空セルの注入孔部
に酸化インジウムを1000八形成させた後、再び真空
引きしてペルシャー内の真空度を1×10−6T0rr
にした上で再び金属インジウムを蒸発させ、注入孔部に
3500への金属インジウムを形成させた。この様な処
理の行なわれた液晶表示素子用空セルに真空注入法によ
りネジレ効果型ネマチツク液晶を注入した。次にこの液
晶素子180℃で熔融した金属インジウムの入つた容器
の中に注入孔が1mm程入るようにしてハンダ付けを行
ない、液晶素子の注入孔シールを行なつた。このように
して作成された液晶素子は注入孔シールにおいて従来の
金属シールで用いていたフラツクスを使用せず、又良好
な密着性と密着力が得られるため、配向劣下、MRの低
下電流値の増加が観察されなかつた。実施例 2 厚さ1mmの乾板ガラスの表面に導電性酸化インジウム
の透明皮膜により形成された7セグメントの数字表示用
のホトエツチングパターンとSiO斜方蒸着による配向
処理膜とを有する1対のガラス板を、軟化点が450℃
の低融点ガラスを使用して、550℃の電気炉中で、後
で液晶を注人するための巾1m77!、厚さ10μの液
晶注入孔を除いて周辺を完全にシールした。
このようにして作られた電極間隔10μの液晶表示素子
用空セルを注入孔が蒸着源方向に向くように真空蒸着装
置のペルシャー内にセツトした後、ペルシャー内を1度
1×10−6T0rrに真空引きした。次に外部より酸
素ガスをペルシャー内に導入して3×10−4T0rr
とした後、金属スズを蒸発させ、該液晶表示素子用空セ
ルの注入孔部に酸化スズ膜を700人形成させた後、再
び真空引きしてペルシャー内の真空度を1X10−6T
0rrにした上で再び金属スズを蒸発させ、注入孔部(
前記酸化スズ膜上)に3000人の金属スズ膜を形成さ
せた。このような処理の行なわれた液晶表示素子用空セ
ルに、素子内を真空にした後、大気圧により液晶を注入
するいわゆる真空注入法によりネジレ配向を示すP型ネ
マチツク液晶を注入した。次にこの液晶素子を190℃
のハンダコテを使用する事によりSn5O%,Pb4O
%,InlO%(重量基準)の金属を熔融させた後、先
に真空蒸着させた金属スズ膜と接触させて最終シールを
行なつた。このようにして作成された液晶素子は注入孔
シールにおいて従来の金属シールで用いていたフラツク
スを使用せず、又良好な密着性と密着力が得られるため
、配向劣下、MRの低下、電流値の増加が観察されなか
つた。
用空セルを注入孔が蒸着源方向に向くように真空蒸着装
置のペルシャー内にセツトした後、ペルシャー内を1度
1×10−6T0rrに真空引きした。次に外部より酸
素ガスをペルシャー内に導入して3×10−4T0rr
とした後、金属スズを蒸発させ、該液晶表示素子用空セ
ルの注入孔部に酸化スズ膜を700人形成させた後、再
び真空引きしてペルシャー内の真空度を1X10−6T
0rrにした上で再び金属スズを蒸発させ、注入孔部(
前記酸化スズ膜上)に3000人の金属スズ膜を形成さ
せた。このような処理の行なわれた液晶表示素子用空セ
ルに、素子内を真空にした後、大気圧により液晶を注入
するいわゆる真空注入法によりネジレ配向を示すP型ネ
マチツク液晶を注入した。次にこの液晶素子を190℃
のハンダコテを使用する事によりSn5O%,Pb4O
%,InlO%(重量基準)の金属を熔融させた後、先
に真空蒸着させた金属スズ膜と接触させて最終シールを
行なつた。このようにして作成された液晶素子は注入孔
シールにおいて従来の金属シールで用いていたフラツク
スを使用せず、又良好な密着性と密着力が得られるため
、配向劣下、MRの低下、電流値の増加が観察されなか
つた。
第1図は現在実用の液晶セルの典型例を示す。
第2図は本発明の方法によつて液晶注入孔を封着したセ
ルの例を示す一部断面図である。1,V・・・・・・ガ
ラス支持体、2・・・・・・スペーサー3・・・・・・
液晶注人孔、4・・・・・・酸化物層、 5・・・・・・金属 層、 6・−・・・・封着用低融点金属。
ルの例を示す一部断面図である。1,V・・・・・・ガ
ラス支持体、2・・・・・・スペーサー3・・・・・・
液晶注人孔、4・・・・・・酸化物層、 5・・・・・・金属 層、 6・−・・・・封着用低融点金属。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ガラススペーサーによつて一定間隔に保たれた2枚
のガラス支持体と該ガラス支持体間に充填された液晶物
質とからなる液晶表示素子用セルの液晶注入孔を封着す
る方法において、液晶注入孔の前記ガラス支持体表面に
、酸素ガス分圧が約10^−^3〜10^−^4Tor
rの条件下で真空蒸着法により250〜5000Åの低
融点金属酸化物層を形成する第1段階、次いで酸素ガス
分圧が約10^−^6Torr以下の条件下で真空蒸着
法により、上記低融点金属酸化物層上に700Å以上の
低融点金属層を形成する第2段階により低融点金属酸化
物層と低融点金属層を重ねて形成し、形成された低融点
金属層間を熔融状態の低融点金属で封着することを特徴
とする液晶表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法。 2 前記低融点金属酸化物層および低融点金属層を、融
点が400℃以下であるインジウム、スズ、亜鉛、鉛等
の単体もしくはそれらを成分の1つとする合金から形成
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の液晶
表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法。 3 前記低融点金属酸化物層および低融点金属層を融点
が250℃以下であるインジウム、スズの単体、もしく
はそれらを成分の1つとして含む合金から形成すること
を特徴とする特許請求の範囲第2項記載の液晶表示素子
用セルの液晶注入孔の封着方法。 4 前記低融点金属酸化物層を400Å乃至2000Å
の厚さで形成することを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の液晶表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法。 5 前記低融点金属酸化物層を800〜1600Åの厚
さで形成することを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の液晶表示素子用セルの液晶注入孔の封着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51043352A JPS5925743B2 (ja) | 1976-04-16 | 1976-04-16 | セラミツクスおよびガラスの封着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51043352A JPS5925743B2 (ja) | 1976-04-16 | 1976-04-16 | セラミツクスおよびガラスの封着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52126413A JPS52126413A (en) | 1977-10-24 |
JPS5925743B2 true JPS5925743B2 (ja) | 1984-06-20 |
Family
ID=12661449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51043352A Expired JPS5925743B2 (ja) | 1976-04-16 | 1976-04-16 | セラミツクスおよびガラスの封着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5925743B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0346206Y2 (ja) * | 1985-05-17 | 1991-09-30 | ||
JPH0436167U (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-26 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59143344A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Ibiden Co Ltd | 電子回路用炭化珪素質基板の製造方法 |
EP1160217B1 (en) * | 1999-12-24 | 2004-09-29 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Production method of glass panel and glass panel |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4949013A (ja) * | 1972-05-25 | 1974-05-13 |
-
1976
- 1976-04-16 JP JP51043352A patent/JPS5925743B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4949013A (ja) * | 1972-05-25 | 1974-05-13 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0346206Y2 (ja) * | 1985-05-17 | 1991-09-30 | ||
JPH0436167U (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-26 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52126413A (en) | 1977-10-24 |
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