JPS592368B2 - コンデンサを備えたモ−ルド安定器 - Google Patents
コンデンサを備えたモ−ルド安定器Info
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- JPS592368B2 JPS592368B2 JP55056272A JP5627280A JPS592368B2 JP S592368 B2 JPS592368 B2 JP S592368B2 JP 55056272 A JP55056272 A JP 55056272A JP 5627280 A JP5627280 A JP 5627280A JP S592368 B2 JPS592368 B2 JP S592368B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Regulation Of General Use Transformers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は安定器本体と乾式コンデンサを熱硬化性樹脂で
加圧モールドしてなるモールド安定器に関するものであ
る。
加圧モールドしてなるモールド安定器に関するものであ
る。
従来より知られたコンパウンド入りの放電灯用安定器は
、安定器本体とコンデンサを金属ケースの中は収納し、
安定器本体およびコンデンサと金属ケースの間の空隙に
不飽和ポリエステル樹脂のような合成樹脂あるいはアス
ファルトなどを主成分とするコンパウンドを充填して構
成している。
、安定器本体とコンデンサを金属ケースの中は収納し、
安定器本体およびコンデンサと金属ケースの間の空隙に
不飽和ポリエステル樹脂のような合成樹脂あるいはアス
ファルトなどを主成分とするコンパウンドを充填して構
成している。
しかしながら、このコンパウンド充填作業は極めて非能
率な作業であり、しかも液状コンパウンドを使用するた
め外部に流れ出しやすく作業環境を汚す可能性があり、
扱い難いものであつた。そこで、安定器本体とコンデン
サを熱硬化性樹脂で一体にモールドすることが本件発明
者等によつて提案されている。このモールド安定器は例
えば第１図、第２図に示すような構成および製法によつ
て作られるものである。図において、１は安定器本体で
鉄心２に装着された１次コイル３、２次コイル４により
形成されている。５は乾式コンデンサで、例えば金属あ
るいは合成樹脂製の有底筒状のケース５１内に、金属蒸
着プラスチックフィルムコンデンサ素子（以下コンデン
サ素子という）５２が絶縁樹脂５３で埋設されている。
率な作業であり、しかも液状コンパウンドを使用するた
め外部に流れ出しやすく作業環境を汚す可能性があり、
扱い難いものであつた。そこで、安定器本体とコンデン
サを熱硬化性樹脂で一体にモールドすることが本件発明
者等によつて提案されている。このモールド安定器は例
えば第１図、第２図に示すような構成および製法によつ
て作られるものである。図において、１は安定器本体で
鉄心２に装着された１次コイル３、２次コイル４により
形成されている。５は乾式コンデンサで、例えば金属あ
るいは合成樹脂製の有底筒状のケース５１内に、金属蒸
着プラスチックフィルムコンデンサ素子（以下コンデン
サ素子という）５２が絶縁樹脂５３で埋設されている。
６は前記安定器本体１、乾式コンデンサ５を止着してな
る第１の遮磁板で、その両端には取付足６１，６１が、
中央付近には支承部６２が形成されている。
る第１の遮磁板で、その両端には取付足６１，６１が、
中央付近には支承部６２が形成されている。
第１の遮磁板６に対する安定器本体１、乾式コンデンサ
５の取付けは、両者を直線状に並べ、安定器本体１は例
えば１次、２次コイル３，４のボビン３１，４１に形成
した取付爪３２，４２を利用し、乾式コンデンサ５は例
えば第１の遮磁板６に形成した取付舌片６３を利用する
。もちろん、他の取付け手段、例えばテープ巻き、粘着
テープ、嵌合など任意の手段を用いて差支えない。７は
安定器本体１の上部を覆う第２の遮磁板で、これらを組
立た後、所要の配線を施し、熱硬化性樹脂で加圧モール
ドする。
５の取付けは、両者を直線状に並べ、安定器本体１は例
えば１次、２次コイル３，４のボビン３１，４１に形成
した取付爪３２，４２を利用し、乾式コンデンサ５は例
えば第１の遮磁板６に形成した取付舌片６３を利用する
。もちろん、他の取付け手段、例えばテープ巻き、粘着
テープ、嵌合など任意の手段を用いて差支えない。７は
安定器本体１の上部を覆う第２の遮磁板で、これらを組
立た後、所要の配線を施し、熱硬化性樹脂で加圧モール
ドする。
このモールド作業は、第２図に示すように下金型８に、
第１の遮磁板６に安定器本体１、乾式コンデンサ５を止
着した安定器組立体を載置し、これに上金型９を合わせ
、安定器組立体を収容するキヤビテイ１０を形成し、上
金型９に設けたスプル一９１を通して熱硬化性樹脂を注
入する。これに用いられる熱硬化性樹脂としては、例え
ばエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などが適しており、
これに砂、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タル
ク、クレーなどの無機質充填剤、ガラス、ナイロン、ビ
ニロン、セルロース等の短繊維補強材、その他を加えて
混練し、成形材料を形成する。この熱硬化性樹脂を主体
とした成形材料は、トランスフア成形機あるいは射出成
形機を用いて前述の金型キヤビテイ１０内に注入され、
安定器組立体をモールドする。この場合、成形材料は熱
硬化性であるから、注入時点では常温である。したがつ
てキヤビテイ１０に注入された後、加熱される必要があ
る。一般には金型をあらかじめ加熱しておき、また安定
器組立体も鉄心２のように熱容量の大きい部品があるの
で、加温しておいた方が望ましい。この種の熱硬化性樹
脂の硬化温度は少なくとも１２０〜１３０℃程度は必要
であり、このため金型は１３０℃程度まで予熱しておく
必要がある。これは、型締後に加熱していたのでは一回
のモールド作業に時間がか＼り過ぎるからである。熱硬
化性樹脂としてポリエステル樹脂を用いた実験によれば
、１３０℃に予熱した金型に常温の成形材料を約３０ｋ
ｇ／〜の圧力で注入し、５分間型締を行つた場合、成形
材料の温度は約１３０℃に達した。これは熱硬化性樹脂
自身の反応熱も加わるためである。この場合、乾式コン
デンサ５の金属蒸着プラスチツクフイルムコンデンサ素
子５２の温度が問題になる。実験によればコンデンサ素
子５２の温度は１０５℃に達した。ところで、一般の乾
式コンデンサ５に使用されるプラスチツクフイルムはポ
リプロピレンフイルムが殆んどであり、この耐熱温度は
およそ１０５℃である。したがつて乾式コンデンサ５を
−体にモールドするモールド安定器においては、主とし
て乾式コンデンサ５を構成するコンデンサ素子５２の耐
熱温度を考慮する必要がある。しかも、熱硬化性樹脂の
硬化温度を考慮すると、両者の許容温度範囲は殆んど限
定されてしまうという実際上極めて難しい状態にあるこ
とがわかる。金型の予熱温度はかなり正確に制御できる
としても、実用上の問題から１２０〜１３０℃の範囲か
ら大きく離れることができないとすれば、成形材料の反
応熱による温度上昇を規制し、また成形材料によつて形
成されるモールド層の熱容量を小さくして型開き後の冷
却を速め、総合的にコンデンサ素子５２の温度上昇を小
ならしめる必要がある。本発明は前述のような乾式コン
デンサを備えたモールド安定器を加圧モールドするに当
り、乾式コンデンサを構成するコンデンサ素子の温度上
昇を小ならしめるモールド安定器の構造に関するもので
ある。本発明においては乾式コンデンサ部分を覆うモー
ルド層の平均厚さを略５ｍ１Ｌ以下に設定することによ
り、乾式コンデンサを構成するコンデンサ素子の温度を
ポリプロピレンフイルムの許容温度、略１０５゜Ｃ以内
に押えるようにしたものである。
第１の遮磁板６に安定器本体１、乾式コンデンサ５を止
着した安定器組立体を載置し、これに上金型９を合わせ
、安定器組立体を収容するキヤビテイ１０を形成し、上
金型９に設けたスプル一９１を通して熱硬化性樹脂を注
入する。これに用いられる熱硬化性樹脂としては、例え
ばエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などが適しており、
これに砂、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タル
ク、クレーなどの無機質充填剤、ガラス、ナイロン、ビ
ニロン、セルロース等の短繊維補強材、その他を加えて
混練し、成形材料を形成する。この熱硬化性樹脂を主体
とした成形材料は、トランスフア成形機あるいは射出成
形機を用いて前述の金型キヤビテイ１０内に注入され、
安定器組立体をモールドする。この場合、成形材料は熱
硬化性であるから、注入時点では常温である。したがつ
てキヤビテイ１０に注入された後、加熱される必要があ
る。一般には金型をあらかじめ加熱しておき、また安定
器組立体も鉄心２のように熱容量の大きい部品があるの
で、加温しておいた方が望ましい。この種の熱硬化性樹
脂の硬化温度は少なくとも１２０〜１３０℃程度は必要
であり、このため金型は１３０℃程度まで予熱しておく
必要がある。これは、型締後に加熱していたのでは一回
のモールド作業に時間がか＼り過ぎるからである。熱硬
化性樹脂としてポリエステル樹脂を用いた実験によれば
、１３０℃に予熱した金型に常温の成形材料を約３０ｋ
ｇ／〜の圧力で注入し、５分間型締を行つた場合、成形
材料の温度は約１３０℃に達した。これは熱硬化性樹脂
自身の反応熱も加わるためである。この場合、乾式コン
デンサ５の金属蒸着プラスチツクフイルムコンデンサ素
子５２の温度が問題になる。実験によればコンデンサ素
子５２の温度は１０５℃に達した。ところで、一般の乾
式コンデンサ５に使用されるプラスチツクフイルムはポ
リプロピレンフイルムが殆んどであり、この耐熱温度は
およそ１０５℃である。したがつて乾式コンデンサ５を
−体にモールドするモールド安定器においては、主とし
て乾式コンデンサ５を構成するコンデンサ素子５２の耐
熱温度を考慮する必要がある。しかも、熱硬化性樹脂の
硬化温度を考慮すると、両者の許容温度範囲は殆んど限
定されてしまうという実際上極めて難しい状態にあるこ
とがわかる。金型の予熱温度はかなり正確に制御できる
としても、実用上の問題から１２０〜１３０℃の範囲か
ら大きく離れることができないとすれば、成形材料の反
応熱による温度上昇を規制し、また成形材料によつて形
成されるモールド層の熱容量を小さくして型開き後の冷
却を速め、総合的にコンデンサ素子５２の温度上昇を小
ならしめる必要がある。本発明は前述のような乾式コン
デンサを備えたモールド安定器を加圧モールドするに当
り、乾式コンデンサを構成するコンデンサ素子の温度上
昇を小ならしめるモールド安定器の構造に関するもので
ある。本発明においては乾式コンデンサ部分を覆うモー
ルド層の平均厚さを略５ｍ１Ｌ以下に設定することによ
り、乾式コンデンサを構成するコンデンサ素子の温度を
ポリプロピレンフイルムの許容温度、略１０５゜Ｃ以内
に押えるようにしたものである。
第３図、第４図は本発明に係るモールド安定器の該略の
断面図を示すもので、図において１１は安定器本体１、
乾式コンデンサ５、第１、第２の遮磁板６，７を一体化
するモールド層、１１第１の遮磁板６に止着された状態
における乾式コンデンサ５の側面部のうち上部のモール
ド層の厚さ、１２は同じく下部のモールド層の厚さ、１
３，１４はそれぞれ左右垂直部のモールド層の厚さ、１
５は安定器本体１と向い合つた面と反対側で外部に面し
た部分のモールド層の厚さを示している。なお、第３図
の例では乾式コンデンサ５を第１の遮磁板６の一部に切
欠凹所６４を形成し、そこに乾式コンデンサ５を嵌入さ
せて支持したが、例えば第１図に示すように第１の遮磁
板６の上に乾式コンデンサ５を載せた場合は、前記下部
のモールド層の厚さ１２には遮磁板６の厚さは計算せず
、実際のモールド層の厚さのみを考慮すればよい。この
ような構成において、モールド安定器の乾式コンデンサ
部分の側面部におけるモールド層の厚さ１，，１２，１
３，１４をそれぞれ２，５，１０７ｎｍの場合について
実験した。その場合のコンデンサ素子５２の温度を測定
した結果を第５図に示す。金型の予熱温度は１３０℃、
安定器組立体の予熱温度が約４０℃、成形型締時間５分
とし、型開き後は自然冷却とした。この場合、図示して
はないが成形材料すなわちモールド層１１の温度は反応
熱の影響により型開き後２分程度経過した時点で最大値
に達する。コンデンサ素子５２の温度は、コンデンサ素
子５２を埋設している絶縁樹脂などの熱伝導特性の影響
により、モールド層１１の温度変化より遅れて変化する
。そのためコンデンサ素子５２の温度は、モールド層１
１の温度変化より更に２〜３分遅れて変化し、図示のよ
うに型開き後５分程度遅れて最大値に達する。このコン
デンサ素子５２の温度変化は、曲線Ｌ１は乾式コンデン
サ部分の側面部におけるモールド層の厚さ１１，１２，
１３，１４が略２ｍＩの場合、曲線Ｌ２は５ｍ７７！の
場合、曲線Ｌ３は１０ｍｍの場合である。これから言え
ることは、モー・ルド層の厚さとコンデンサ素子５２の
到達温度の最大値とはほマ比例関係があり厚さが大きく
なるほど温度は高くなるということである。そして厚さ
５Ｕ７７！の場合に最大値で約１１０℃に達しているこ
とから、乾式コンデンサ５を使用する場合はその乾式コ
ンデンサ５の構造、型開き後の強制冷却、などにより若
干の差異は生ずるものの、実際上のモールド層の厚さは
略５ｍ７１Ｌ程度が限度であることがわかる。なお、こ
＼で注意すべきことは反応熱、すなわち不飽和ポリエス
テル樹脂の重合熱は成形材料の状態で変わつてくるが、
基本的には合計の発生熱量は成形材料の量に比例するこ
とである。前述の実験においてモールド層の厚さが増大
すると、コンデンサ素子５２の温度が上昇するのは、ほ
マ一定であるから、モールド層の厚さが増大して材料が
増加したことによつて増加した発生熱量は、内部温度を
上昇させ、これがコンデンサ素子５２の温度を上昇させ
ているものである。したがつて、乾式コンデンサ部分に
おける側面部のモールド層の厚さによる温度の影響は、
個々の面の厚さの集合として考えるのが自然であり、例
えば一部の面を薄くし、その分だけ他方を厚くしても合
計の反応熱による発生熱量は変わらないものである。す
なわち、前述の実験においてそれぞれのモールド層の厚
さを２ｍ７！Ｌ，５ｍｍ，ｌＯｍｍとしたが、これは各
面の厚さというより、各面を総合した平均値として理解
されるべきである。なお、曲線Ｌ，の型開き時点での値
が他より高いのは、モールド層１１が薄いため金型の熱
が伝わり易いことを示しており、その後の上昇が少ない
のは反応熱の発生が小さく、熱容量も小さいため空冷に
よる放熱効果が大きく影響しているためである。また、
乾式コンデンサ部分の側面部を注目したのは、モールド
層１１の厚さ規制が比較的容易であり、表面積も大きく
とれるため影響が顕著に表われるためである。さらに、
乾式コンデンサ５の安定器本体１側に向いた面と、その
裏側すなわちモールド安定器の端面外側に向いた面とが
あるが、前者についてモールド層の厚さ期制は難しい。
これは動作中の温度が問題になるためで、発熱体である
鉄心から乾式コンデンサ５は離れた方が望ましいからで
ある。後者については、ある程度規制が可能であるが例
えば乾式コンデンサ５の端子部や、外部接続端子台の設
置などが必要となる可能性があり、実際上はやはり困難
である。しかしながら、後者に関してはモールド層の厚
さ１５を規制できる場合は、当然５ｍ７ｊ！以下に構成
することが望ましいのは言うまでもない。現在主として
用いられている乾式コンデンサ５は、コンデンサ素子５
２を絶縁樹脂で固めただけのものと、ケース５１に埋設
したものがある。コンデンサ素子５２を複数使用する複
合乾式コンデンサの場合はケース５１を使用しているが
、単体のものは樹脂のみの場合が多い。本発明によるモ
ールド安定器には主として力率改善用コンデンサ、進相
用コンデンサ等が使用され、１灯用、２灯用、あるいは
グロースタート式、ラピツドスタート式などがあるが、
モールド安定器が主としてコンパウンド形安定器にかわ
るものであるだけにラピツドスタート式に適している。
したがつて、コンデンサも複合コンデンサとなる場合が
多く、ケース５１入りが殆んどである。ケース５１を用
いた乾式コンデンサ５を使用する場合は、例えば第１図
に示したような構造が適しており、ケース５１の底部を
外側に、開口部を安定器本体側に向けて設置される。こ
のような構成によれば、乾式コンデンサ５部分のにマ５
面のモールド層の厚さを５ｍｍ以下に規制することがで
き、量産に適したモールド安定器を提供することができ
る。なお、金型のキヤビテイの寸法は限定されるため、
安定器組立体における乾式コンデンサ位置の若干のずれ
などによるモールド層の厚さの片寄が生じたとしても、
先に詳述したようにモールド層の平均厚さという観点か
らみると実際上は問題とはならない。また、乾式コンデ
ンサ５の第１の遮磁板６に対する止着構造についてみる
と、第１の遮磁板６に段部を形成して取付足強度をもた
せることを考えると、乾式コンデンサ５を第１図に示す
ように第１の遮磁板６上に載置したのでモールド層の厚
さ１２が段部の高さによつて決定されてしまう。そこで
、第１の遮磁板６に切欠凹所６４を形成し、これに乾式
コンデンサ５を嵌入すれば、モールド層の厚さ１２も段
部の寸法に関係なく設定することが可能になる。以上説
明したように、本発明によるコンデンサを備えたモール
ド安定器は、コンデンサとして乾式コンデンサを使用し
、これを熱硬化性樹脂で加圧モールドするものであり、
乾式コンデンサ部分における側面部のモールド層の平均
厚さを略５ｕ７Ｆ！以下としたものである。
断面図を示すもので、図において１１は安定器本体１、
乾式コンデンサ５、第１、第２の遮磁板６，７を一体化
するモールド層、１１第１の遮磁板６に止着された状態
における乾式コンデンサ５の側面部のうち上部のモール
ド層の厚さ、１２は同じく下部のモールド層の厚さ、１
３，１４はそれぞれ左右垂直部のモールド層の厚さ、１
５は安定器本体１と向い合つた面と反対側で外部に面し
た部分のモールド層の厚さを示している。なお、第３図
の例では乾式コンデンサ５を第１の遮磁板６の一部に切
欠凹所６４を形成し、そこに乾式コンデンサ５を嵌入さ
せて支持したが、例えば第１図に示すように第１の遮磁
板６の上に乾式コンデンサ５を載せた場合は、前記下部
のモールド層の厚さ１２には遮磁板６の厚さは計算せず
、実際のモールド層の厚さのみを考慮すればよい。この
ような構成において、モールド安定器の乾式コンデンサ
部分の側面部におけるモールド層の厚さ１，，１２，１
３，１４をそれぞれ２，５，１０７ｎｍの場合について
実験した。その場合のコンデンサ素子５２の温度を測定
した結果を第５図に示す。金型の予熱温度は１３０℃、
安定器組立体の予熱温度が約４０℃、成形型締時間５分
とし、型開き後は自然冷却とした。この場合、図示して
はないが成形材料すなわちモールド層１１の温度は反応
熱の影響により型開き後２分程度経過した時点で最大値
に達する。コンデンサ素子５２の温度は、コンデンサ素
子５２を埋設している絶縁樹脂などの熱伝導特性の影響
により、モールド層１１の温度変化より遅れて変化する
。そのためコンデンサ素子５２の温度は、モールド層１
１の温度変化より更に２〜３分遅れて変化し、図示のよ
うに型開き後５分程度遅れて最大値に達する。このコン
デンサ素子５２の温度変化は、曲線Ｌ１は乾式コンデン
サ部分の側面部におけるモールド層の厚さ１１，１２，
１３，１４が略２ｍＩの場合、曲線Ｌ２は５ｍ７７！の
場合、曲線Ｌ３は１０ｍｍの場合である。これから言え
ることは、モー・ルド層の厚さとコンデンサ素子５２の
到達温度の最大値とはほマ比例関係があり厚さが大きく
なるほど温度は高くなるということである。そして厚さ
５Ｕ７７！の場合に最大値で約１１０℃に達しているこ
とから、乾式コンデンサ５を使用する場合はその乾式コ
ンデンサ５の構造、型開き後の強制冷却、などにより若
干の差異は生ずるものの、実際上のモールド層の厚さは
略５ｍ７１Ｌ程度が限度であることがわかる。なお、こ
＼で注意すべきことは反応熱、すなわち不飽和ポリエス
テル樹脂の重合熱は成形材料の状態で変わつてくるが、
基本的には合計の発生熱量は成形材料の量に比例するこ
とである。前述の実験においてモールド層の厚さが増大
すると、コンデンサ素子５２の温度が上昇するのは、ほ
マ一定であるから、モールド層の厚さが増大して材料が
増加したことによつて増加した発生熱量は、内部温度を
上昇させ、これがコンデンサ素子５２の温度を上昇させ
ているものである。したがつて、乾式コンデンサ部分に
おける側面部のモールド層の厚さによる温度の影響は、
個々の面の厚さの集合として考えるのが自然であり、例
えば一部の面を薄くし、その分だけ他方を厚くしても合
計の反応熱による発生熱量は変わらないものである。す
なわち、前述の実験においてそれぞれのモールド層の厚
さを２ｍ７！Ｌ，５ｍｍ，ｌＯｍｍとしたが、これは各
面の厚さというより、各面を総合した平均値として理解
されるべきである。なお、曲線Ｌ，の型開き時点での値
が他より高いのは、モールド層１１が薄いため金型の熱
が伝わり易いことを示しており、その後の上昇が少ない
のは反応熱の発生が小さく、熱容量も小さいため空冷に
よる放熱効果が大きく影響しているためである。また、
乾式コンデンサ部分の側面部を注目したのは、モールド
層１１の厚さ規制が比較的容易であり、表面積も大きく
とれるため影響が顕著に表われるためである。さらに、
乾式コンデンサ５の安定器本体１側に向いた面と、その
裏側すなわちモールド安定器の端面外側に向いた面とが
あるが、前者についてモールド層の厚さ期制は難しい。
これは動作中の温度が問題になるためで、発熱体である
鉄心から乾式コンデンサ５は離れた方が望ましいからで
ある。後者については、ある程度規制が可能であるが例
えば乾式コンデンサ５の端子部や、外部接続端子台の設
置などが必要となる可能性があり、実際上はやはり困難
である。しかしながら、後者に関してはモールド層の厚
さ１５を規制できる場合は、当然５ｍ７ｊ！以下に構成
することが望ましいのは言うまでもない。現在主として
用いられている乾式コンデンサ５は、コンデンサ素子５
２を絶縁樹脂で固めただけのものと、ケース５１に埋設
したものがある。コンデンサ素子５２を複数使用する複
合乾式コンデンサの場合はケース５１を使用しているが
、単体のものは樹脂のみの場合が多い。本発明によるモ
ールド安定器には主として力率改善用コンデンサ、進相
用コンデンサ等が使用され、１灯用、２灯用、あるいは
グロースタート式、ラピツドスタート式などがあるが、
モールド安定器が主としてコンパウンド形安定器にかわ
るものであるだけにラピツドスタート式に適している。
したがつて、コンデンサも複合コンデンサとなる場合が
多く、ケース５１入りが殆んどである。ケース５１を用
いた乾式コンデンサ５を使用する場合は、例えば第１図
に示したような構造が適しており、ケース５１の底部を
外側に、開口部を安定器本体側に向けて設置される。こ
のような構成によれば、乾式コンデンサ５部分のにマ５
面のモールド層の厚さを５ｍｍ以下に規制することがで
き、量産に適したモールド安定器を提供することができ
る。なお、金型のキヤビテイの寸法は限定されるため、
安定器組立体における乾式コンデンサ位置の若干のずれ
などによるモールド層の厚さの片寄が生じたとしても、
先に詳述したようにモールド層の平均厚さという観点か
らみると実際上は問題とはならない。また、乾式コンデ
ンサ５の第１の遮磁板６に対する止着構造についてみる
と、第１の遮磁板６に段部を形成して取付足強度をもた
せることを考えると、乾式コンデンサ５を第１図に示す
ように第１の遮磁板６上に載置したのでモールド層の厚
さ１２が段部の高さによつて決定されてしまう。そこで
、第１の遮磁板６に切欠凹所６４を形成し、これに乾式
コンデンサ５を嵌入すれば、モールド層の厚さ１２も段
部の寸法に関係なく設定することが可能になる。以上説
明したように、本発明によるコンデンサを備えたモール
ド安定器は、コンデンサとして乾式コンデンサを使用し
、これを熱硬化性樹脂で加圧モールドするものであり、
乾式コンデンサ部分における側面部のモールド層の平均
厚さを略５ｕ７Ｆ！以下としたものである。
したがつて、金型の予熱温度を常温で注入される熱硬化
性樹脂にキツクオフ温度を与え硬化時間を短かくし、加
圧モールド可能な値に設定したとしても、側脂の反応熱
による温度上昇が少なくて済むため乾式コンデンサを構
成するコンデンサ素子の温度を、コンデンサ素子の許容
温度範囲で加圧モールドすることができる効果がある。
そして、その結果、コンデンサを備えた放電灯用安定器
を熱硬化性樹脂により短時間で一体化でき、作業能率を
改善し生産性を高めることができる。
性樹脂にキツクオフ温度を与え硬化時間を短かくし、加
圧モールド可能な値に設定したとしても、側脂の反応熱
による温度上昇が少なくて済むため乾式コンデンサを構
成するコンデンサ素子の温度を、コンデンサ素子の許容
温度範囲で加圧モールドすることができる効果がある。
そして、その結果、コンデンサを備えた放電灯用安定器
を熱硬化性樹脂により短時間で一体化でき、作業能率を
改善し生産性を高めることができる。
第１図は本発明の前提となるモールド安定器の構成を示
す断面図、第２図は安定器組立体をキヤビテイ内に載置
した状態の金型の断面図、第３図は本発明を説明するた
めのモールド安定器の断面図、第４図はそのコンデンサ
部分における横断面図、第５図はコンデンサ素子の温度
上昇過程を示す等性図で、図中に示す１は安定器本体、
５は乾式コンデンサ、５２はコンデンサ素子、６は第１
の遮磁板、７は第２の遮磁板、１１はモールド層である
。
す断面図、第２図は安定器組立体をキヤビテイ内に載置
した状態の金型の断面図、第３図は本発明を説明するた
めのモールド安定器の断面図、第４図はそのコンデンサ
部分における横断面図、第５図はコンデンサ素子の温度
上昇過程を示す等性図で、図中に示す１は安定器本体、
５は乾式コンデンサ、５２はコンデンサ素子、６は第１
の遮磁板、７は第２の遮磁板、１１はモールド層である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 安定器本体と金属蒸着プラスチックフィルムコンデ
ンサ素子を絶縁樹脂に埋設してある乾式コンデンサを第
１の遮磁板に直線状に並べて止着し、安定器本体上部を
第２の遮磁板で覆うと共に、これらを熱硬化性樹脂で加
圧モールドし全体を一体化してなるモールド安定器にお
いて、少なくとも前記乾式コンデンサ部分の側面部を覆
うモールド層の平均厚さを略５ｍｍ以下にしたことを特
徴とするコンデンサを備えたモールド安定器。 ２ 前記乾式コンデンサを第１の遮磁板に止着するに当
り、第１の遮磁板に設けた切欠凹所に乾式コンデンサの
一部を嵌入保持させたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のコンデンサを備えたモールド安定器。 ３ 前記乾式コンデンサを第１の遮磁板に止着するに当
り、乾式コンデンサの端子部を安定器本体側に向け、そ
の裏側におけるモールド層の厚さを５ｍｍ以下としたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のコンデンサ
を備えたモールド安定器。 ４ 前記乾式コンデンサとして、有底筒状のケース内に
金属蒸着プラスチックフィルムコンデンサ素子を絶縁樹
脂で埋設したものを使用したことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のコンデンサを備えたモールド安定器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55056272A JPS592368B2 (ja) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | コンデンサを備えたモ−ルド安定器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55056272A JPS592368B2 (ja) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | コンデンサを備えたモ−ルド安定器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56153719A JPS56153719A (en) | 1981-11-27 |
| JPS592368B2 true JPS592368B2 (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=13022447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55056272A Expired JPS592368B2 (ja) | 1980-04-30 | 1980-04-30 | コンデンサを備えたモ−ルド安定器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592368B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6118168U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-01 | 貞雄 伊東 | ゴルフパタ−のアタツチメントグリツプ |
| JPH036366Y2 (ja) * | 1984-05-25 | 1991-02-18 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06292308A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-18 | Makoto Yamamoto | 変電設備 |
| US6399929B1 (en) * | 2000-05-12 | 2002-06-04 | Ajax Magnethermic Corporation | Induction heater comprising a coil/capacitor bank combination including a translatable coil assembly for movement on and off a continuous strip |
-
1980
- 1980-04-30 JP JP55056272A patent/JPS592368B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036366Y2 (ja) * | 1984-05-25 | 1991-02-18 | ||
| JPS6118168U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-01 | 貞雄 伊東 | ゴルフパタ−のアタツチメントグリツプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56153719A (en) | 1981-11-27 |
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