JPS5923427Y2 - モ−ルド外装電気部品のリ−ドフレ−ム - Google Patents
モ−ルド外装電気部品のリ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS5923427Y2 JPS5923427Y2 JP1976178175U JP17817576U JPS5923427Y2 JP S5923427 Y2 JPS5923427 Y2 JP S5923427Y2 JP 1976178175 U JP1976178175 U JP 1976178175U JP 17817576 U JP17817576 U JP 17817576U JP S5923427 Y2 JPS5923427 Y2 JP S5923427Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- mold
- lead frame
- frame
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はモールド外装電気部品、例えば電子計算機の記
憶装置、中央処理装置に組み込まれるコンデ゛ンサーや
抵抗の製造で使用されるリードフレームに関する。
憶装置、中央処理装置に組み込まれるコンデ゛ンサーや
抵抗の製造で使用されるリードフレームに関する。
一般に上記のような電気部品は、金属板を打ち抜いてリ
ードをフレームに林立させた所謂リードフレームを作り
、そのリード部分に出来上がった裸の素子を、直接及び
或いは素子リードを介して溶接或いは、はんだで接合す
ることにより素子を１−ドフレームに担持させ、それか
ら部品保護のために全体をモールド成形で樹脂外装し製
品化される。
ードをフレームに林立させた所謂リードフレームを作り
、そのリード部分に出来上がった裸の素子を、直接及び
或いは素子リードを介して溶接或いは、はんだで接合す
ることにより素子を１−ドフレームに担持させ、それか
ら部品保護のために全体をモールド成形で樹脂外装し製
品化される。
ところでこのモールド外装工程におｌ／）では、モール
ドの型に注入される樹脂のインジェクション圧力や不均
一なピッチ間隔のリード部の場合にリード部をモールド
型のリード部受容溝に無理に合わせるために生じるリー
ド部ピッチの矯正力等の外力がリード部に加わる。
ドの型に注入される樹脂のインジェクション圧力や不均
一なピッチ間隔のリード部の場合にリード部をモールド
型のリード部受容溝に無理に合わせるために生じるリー
ド部ピッチの矯正力等の外力がリード部に加わる。
この外力の結果、素子とリード部の接合部分が切れて両
者が断線したり、ルーズコンタクトな状態になったり或
し）は素子それ自体が内部的に損傷され電気特性が阻害
されることになる。
者が断線したり、ルーズコンタクトな状態になったり或
し）は素子それ自体が内部的に損傷され電気特性が阻害
されることになる。
この場合の素子の内部損傷を固体電解コンテ゛ンサーに
ついて説明すれば、次の通りである。
ついて説明すれば、次の通りである。
即ちこのコンテ゛ンサーは、酸化膜を有する陽極体の表
面に二酸化マンガン層、カーボン層、銀等の陰極層及び
リード部を接合したはんだ層が積層されている。
面に二酸化マンガン層、カーボン層、銀等の陰極層及び
リード部を接合したはんだ層が積層されている。
従って特に結合力の弱い銀とカーボン層との間が前記外
力によって開く、即ち層間剥離が生じる。
力によって開く、即ち層間剥離が生じる。
又層間剥離まで至らすとも素子内部の特定層に傷がつく
ことになる。
ことになる。
これらは、上記原因でリード部に加わる外力がリード部
に吸収されずに素子の接合部又は素子内部に直接作用す
ることから生じるものである。
に吸収されずに素子の接合部又は素子内部に直接作用す
ることから生じるものである。
このため従来リードフレームのリード部の材料にフユー
ズを用いたり或いはモールドの型を改良して樹脂注入個
所を変える試みが為されて来たが、別の事で厄介な問題
が生じる。
ズを用いたり或いはモールドの型を改良して樹脂注入個
所を変える試みが為されて来たが、別の事で厄介な問題
が生じる。
又大型素子の場合は、ノード部が比較的長いのでリード
部力叶分外力のストレスを吸収できるが、電気部品が増
々小型化している現状では、リード部を長くする方策に
は限界がある。
部力叶分外力のストレスを吸収できるが、電気部品が増
々小型化している現状では、リード部を長くする方策に
は限界がある。
そこで本考案の目的は、モールド外装工程で素テ子並び
にリード部に加わる外力を吸収して上記問題点を解決す
るに有効な手段を提供することにある。
にリード部に加わる外力を吸収して上記問題点を解決す
るに有効な手段を提供することにある。
要するに本考案はモールド外装電気部品のリードフレー
ムにおいて、リード部のモールド外装領域に切欠き又は
打痕による絞り局部を設け、モールド外装工程中にリー
ド部に外力が加わった場合に当該絞り局部が一次的に曲
折されるようにしたことを特徴とするものである。
ムにおいて、リード部のモールド外装領域に切欠き又は
打痕による絞り局部を設け、モールド外装工程中にリー
ド部に外力が加わった場合に当該絞り局部が一次的に曲
折されるようにしたことを特徴とするものである。
以下本考案を実施例により図面を参照し乍ら詳しく説明
する。
する。
本考案に係るモールド外装電気部品のリードフレーム１
は、フレーム部２とこれがら外延した多数のリード部３
とから成り、そのリード部３に切欠きによる絞り局部を
設けた態様と打痕による絞り局部を設けた態様とが採り
得る。
は、フレーム部２とこれがら外延した多数のリード部３
とから成り、そのリード部３に切欠きによる絞り局部を
設けた態様と打痕による絞り局部を設けた態様とが採り
得る。
例えば第１図Ａの如くリード部３の幅ａに較べて厚さｂ
が有意に小さい、即ち肉薄の場合は上記リードフレーム
１の打抜きと同時に切欠きによる絞り局部３Ａを形成す
ることができる。
が有意に小さい、即ち肉薄の場合は上記リードフレーム
１の打抜きと同時に切欠きによる絞り局部３Ａを形成す
ることができる。
又第１図Ｂの如く同じく厚さｂが幅ａに較べ有意に大き
い、即ち肉厚の場合はリードフレーム１を打抜いた後に
打痕による絞り局部３Ｂを形成することができる。
い、即ち肉厚の場合はリードフレーム１を打抜いた後に
打痕による絞り局部３Ｂを形成することができる。
前者の場合は第１図Ａの如く厚さｂが有意に小さい側面
３ａから中心線Ｃに向かって切欠き３Ａを入れ、後者の
場合は第１図Ｂの如く幅ａが有意に小さい表面３ｂから
中心線りに向かって打痕３Ｂを入れる。
３ａから中心線Ｃに向かって切欠き３Ａを入れ、後者の
場合は第１図Ｂの如く幅ａが有意に小さい表面３ｂから
中心線りに向かって打痕３Ｂを入れる。
本考案に係る切欠きは、第２図の如くリード部３のモー
ルド外装樹脂で覆われるべき部分即ちモールド外装領域
２０における適宜な位置でリード部３の一側３′及び／
或いは他側３″に入れる。
ルド外装樹脂で覆われるべき部分即ちモールド外装領域
２０における適宜な位置でリード部３の一側３′及び／
或いは他側３″に入れる。
切欠き３Ａの形状としては、第３図Ａのくさび形、第３
図Ｂの丸形、第３図Ｃの星形など種々のものが採う得る
。
図Ｂの丸形、第３図Ｃの星形など種々のものが採う得る
。
切欠き３Ａは、第４図Ａの如くリード部３のいずれか片
側のみに入れても良いし、第４図Ｂの如く両側に入れて
も良い。
側のみに入れても良いし、第４図Ｂの如く両側に入れて
も良い。
両側に入れる場合は、両方の切欠きを、第５図Ａの如く
対向する関係に配設しても良いし、又第５図Ｂの如くず
れた関係に配設しても良い。
対向する関係に配設しても良いし、又第５図Ｂの如くず
れた関係に配設しても良い。
又切欠き３Ａは、第６図Ａの如く１対リード部のいずれ
か一方のみに入れても良いし、第６図Ｂの如く両方に入
れても良い。
か一方のみに入れても良いし、第６図Ｂの如く両方に入
れても良い。
次に本考案に係る打痕は、第７図の如くリード部３のモ
ールド外装樹脂で覆われるべき部分即ちモールド外装領
域２０における適宜な位置でリード部３の一側面３″′
に入れる。
ールド外装樹脂で覆われるべき部分即ちモールド外装領
域２０における適宜な位置でリード部３の一側面３″′
に入れる。
打痕３Ｂの形状としては、第８図Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄなどの
種々のものが採り得るし、この打痕３Ｂは１対のリード
部の少なくとも一方に入れれば良い。
種々のものが採り得るし、この打痕３Ｂは１対のリード
部の少なくとも一方に入れれば良い。
上記切欠き３Ａや打痕３Ｂの形状、サイズの設計は、リ
ード部３の材質、長さ、厚さ等から外装時に加わる外力
の大きさを考慮して決定すれば良い 上記の通り本実施例によれば、リード部３が非常に柔軟
でフレキシブルなものとなるので、該リード部３や素子
１０にモールド外装工程で外力が加わってもその外力を
リード部３が十分吸収することができる。
ード部３の材質、長さ、厚さ等から外装時に加わる外力
の大きさを考慮して決定すれば良い 上記の通り本実施例によれば、リード部３が非常に柔軟
でフレキシブルなものとなるので、該リード部３や素子
１０にモールド外装工程で外力が加わってもその外力を
リード部３が十分吸収することができる。
尚第１図乃至第８図に示す実施例はいずれも適宜選択で
き又本考案リードフレームはコンデンサー、抵抗、半導
体などのあらゆる電気部品に適用して有益である。
き又本考案リードフレームはコンデンサー、抵抗、半導
体などのあらゆる電気部品に適用して有益である。
第１図は本考案に係るモールド外装電気部品のノードフ
レームの切欠きによる絞り局部を設ける場合と打痕によ
る絞り局部を設ける場合とを示す斜視図、第２図は切欠
きによる絞り局部を設けた本考案リードフレームの第１
実施例を示す説明図、第３図は切りかきの形状を示す説
明図、第４図は切りかきをリード部の一方の側に入れた
場合と両側に入れた場合とを示す説明図、第５図は切り
かきをリード部の両側に入れた場合の両切りかきの位置
関係を示す説明図、第６図は切りかきを１対のリード部
のうちのいずれか１方に入れる場合と両方に入れる場合
とを示す説明図、第７図は打痕による絞り局部を設けた
本考案リードフレームの第２実施例を示す説明図及び第
８図は打痕の形状を示す説明図である。 図においては、１はリードフレーム、３はリード部、３
Ａは切欠きによる絞り局部、３Ｂは打痕による絞り局部
、１０は素子、２０はモールド外装領域を示す。
レームの切欠きによる絞り局部を設ける場合と打痕によ
る絞り局部を設ける場合とを示す斜視図、第２図は切欠
きによる絞り局部を設けた本考案リードフレームの第１
実施例を示す説明図、第３図は切りかきの形状を示す説
明図、第４図は切りかきをリード部の一方の側に入れた
場合と両側に入れた場合とを示す説明図、第５図は切り
かきをリード部の両側に入れた場合の両切りかきの位置
関係を示す説明図、第６図は切りかきを１対のリード部
のうちのいずれか１方に入れる場合と両方に入れる場合
とを示す説明図、第７図は打痕による絞り局部を設けた
本考案リードフレームの第２実施例を示す説明図及び第
８図は打痕の形状を示す説明図である。 図においては、１はリードフレーム、３はリード部、３
Ａは切欠きによる絞り局部、３Ｂは打痕による絞り局部
、１０は素子、２０はモールド外装領域を示す。
Claims (1)
- １つのフレーム部と該フレーム部から突出した複数個の
リード部から成り、モールド外装するようにしたモール
ド外装電気部品のリードフレームにおいて、上記リード
部のモールド外装される領域内に絞り局部を形成し、モ
ールド外装工程中にリード部に外力カ伽えられた場合に
該リード部が該絞り局部で屈折するようにしたことを特
徴とするモールド外装電気部品のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976178175U JPS5923427Y2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | モ−ルド外装電気部品のリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976178175U JPS5923427Y2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | モ−ルド外装電気部品のリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5392148U JPS5392148U (ja) | 1978-07-27 |
| JPS5923427Y2 true JPS5923427Y2 (ja) | 1984-07-12 |
Family
ID=28785414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976178175U Expired JPS5923427Y2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | モ−ルド外装電気部品のリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923427Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5434551Y2 (ja) * | 1975-04-22 | 1979-10-22 |
-
1976
- 1976-12-27 JP JP1976178175U patent/JPS5923427Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5392148U (ja) | 1978-07-27 |
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