JPS59231890A - スルホ−ル導体の形成方法 - Google Patents
スルホ−ル導体の形成方法Info
- Publication number
- JPS59231890A JPS59231890A JP10652783A JP10652783A JPS59231890A JP S59231890 A JPS59231890 A JP S59231890A JP 10652783 A JP10652783 A JP 10652783A JP 10652783 A JP10652783 A JP 10652783A JP S59231890 A JPS59231890 A JP S59231890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- conductor
- hole
- holes
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミックグリーンノート（以下グリーンノー
トという）におけるスルホール導体の形成方法の改良に
関Ｊ−るものＣある。
トという）におけるスルホール導体の形成方法の改良に
関Ｊ−るものＣある。
従来グリーンノートにおけるスルホール導体（多層基板
に使用するグリーンシートの場合にはバイヤホール導体
ともなるが、以下スルホール導体と一括して呼称する）
は一般に金型によるパンヂ、ドリルなどによりあらかじ
めグリーンシートに孔を形成しておき核化の中に導電性
の高融点金属粉末１例えばタングステン粒子を含む導体
インクをスクリーン印刷法などの方法により充填して形
成される。しかしながらこの方法によると孔の中に導体
インクを充」ｌｎする際、孔の周辺の表面部分にも導体
インクが付着されてしまい、シ／こがって特にスルホー
ルのピッチが狭い場合には上記周辺の表面部分に付着し
た導体インクの広がりが回路の導通や絶縁の信頼性を低
下させる原因となり不都合であった。
に使用するグリーンシートの場合にはバイヤホール導体
ともなるが、以下スルホール導体と一括して呼称する）
は一般に金型によるパンヂ、ドリルなどによりあらかじ
めグリーンシートに孔を形成しておき核化の中に導電性
の高融点金属粉末１例えばタングステン粒子を含む導体
インクをスクリーン印刷法などの方法により充填して形
成される。しかしながらこの方法によると孔の中に導体
インクを充」ｌｎする際、孔の周辺の表面部分にも導体
インクが付着されてしまい、シ／こがって特にスルホー
ルのピッチが狭い場合には上記周辺の表面部分に付着し
た導体インクの広がりが回路の導通や絶縁の信頼性を低
下させる原因となり不都合であった。
まだグリーンノートに導電性のピンを打込んでスルポー
ル導体全形成する方法もあるが、この方法ではグリーン
シートを複数枚ｆｆ＋”を層し−Ｃ−木に焼成した場合
にビン相ｑあるいはビンと回路との接続が不十分であり
スルポール相ＩＬ−やスルホールと回路との接続の信頼
性が十分えらノア、ないという欠点があづた。
ル導体全形成する方法もあるが、この方法ではグリーン
シートを複数枚ｆｆ＋”を層し−Ｃ−木に焼成した場合
にビン相ｑあるいはビンと回路との接続が不十分であり
スルポール相ＩＬ−やスルホールと回路との接続の信頼
性が十分えらノア、ないという欠点があづた。
本発明の目的は」二記欠点のないスルホール導体の形成
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
本発明は高融点全域粒子と結合剤とからなる芯状体を成
形し、該芯状体をグリーンシートに圧入した後グリーン
シートの焼成と同時に導体化することを特徴とするスル
ホール導体の形成方法に関する。
形し、該芯状体をグリーンシートに圧入した後グリーン
シートの焼成と同時に導体化することを特徴とするスル
ホール導体の形成方法に関する。
なお本発明において芯状体とけ円柱状、角柱状等の成形
体のことをいうものである。
体のことをいうものである。
本発明はあらかじめ高融点金屑粒子の芯状体を成形して
おき、これをグリーンシートに設けられた孔あるいは場
合によっては予熱により軟化せしめたグリーンシー）［
圧入し、グリーンシートの焼結と同時に高融点金属を焼
結して導体化しスルホール導体と１〜でシートと一体化
し、スルホール相互あるいはスルホールと回路とを確実
に電気的に接続するようにしたものであって、芯状体を
成形する高融点金ｌｑＬ粒子の材質に制哩けないが一般
にタングステン、モリブデンなどが使用され、その粒径
はグリーンシートの焼結に際し１粒子相互が焼結する範
（」であればよいが通常０．１〜５μ！ｎ程度のものが
用いられる。
おき、これをグリーンシートに設けられた孔あるいは場
合によっては予熱により軟化せしめたグリーンシー）［
圧入し、グリーンシートの焼結と同時に高融点金属を焼
結して導体化しスルホール導体と１〜でシートと一体化
し、スルホール相互あるいはスルホールと回路とを確実
に電気的に接続するようにしたものであって、芯状体を
成形する高融点金ｌｑＬ粒子の材質に制哩けないが一般
にタングステン、モリブデンなどが使用され、その粒径
はグリーンシートの焼結に際し１粒子相互が焼結する範
（」であればよいが通常０．１〜５μ！ｎ程度のものが
用いられる。
さらに結合剤に制限はないが通常アクリル樹脂。
ブチラール樹脂、エチルセルローズなどが使用されこｉ
ｌらを適宜溶剤で希釈しＣ使用される。そして上記高融
点金属粒子と結合剤、溶剤をらいかい機などを用いて混
練した後溶剤を除去し全体を加熱加圧し内径０．２〜０
．３１のダイスから押出した後グリーンシートの厚さに
合わせて切断し芯状体とする。
ｌらを適宜溶剤で希釈しＣ使用される。そして上記高融
点金属粒子と結合剤、溶剤をらいかい機などを用いて混
練した後溶剤を除去し全体を加熱加圧し内径０．２〜０
．３１のダイスから押出した後グリーンシートの厚さに
合わせて切断し芯状体とする。
次いで切断した芯状体３本の多数個を例えばシャープペ
ンシル状のホルダーに収納し、このホルダーからグリー
ンシートの孔などに圧入されグリ。
ンシル状のホルダーに収納し、このホルダーからグリー
ンシートの孔などに圧入されグリ。
−ンシートと同時に焼結し導体化される。
結合剤の添加量は成形性の面から全組成物中に１〜１０
重量裂含有することが好ましい。
重量裂含有することが好ましい。
以下実施例により本発明を説明する。
粒径０，５〜５μｍの（Ｘ ｋ＃ｚＯ３粉末９６爪計
部。
部。
Ｍｇ０ ２重量部、５ｉ０２２重問部、トリクロルエチ
レン３０重惜部、エチルアルコール８ｔｌＦ１３゜ポリ
ビニルブチラール４重刑部、フタル酸エステル（可塑剤
）７重量部からなる配合物を硬質磁製ボットミルにアル
ミナ製ボールとともに投入し混合してスリップを形成し
た。
レン３０重惜部、エチルアルコール８ｔｌＦ１３゜ポリ
ビニルブチラール４重刑部、フタル酸エステル（可塑剤
）７重量部からなる配合物を硬質磁製ボットミルにアル
ミナ製ボールとともに投入し混合してスリップを形成し
た。
次に該スリップを厚さ１５０μｍのポリエステルフィル
ム上にドクターブレード法でギャップ２，１咽でテープ
キャスティングし、４０′ｃて３時間。
ム上にドクターブレード法でギャップ２，１咽でテープ
キャスティングし、４０′ｃて３時間。
６０℃で３０分さらに７０°゛い８０’Ｃで各３０分間
乾・燥し厚さ３５０μｍｎのグリーンシートを得た。
乾・燥し厚さ３５０μｍｎのグリーンシートを得た。
次いで上記グリーンシートの所定の位置にパンチを用い
て直径０．３ ｍｍの孔を形成した。
て直径０．３ ｍｍの孔を形成した。
一方上記とけ別に粒径１μｆｉｌのタングステン粒子１
００ 、ｉｌｔ’ｆＭ部、ポリビニルブチラール樹脂５
屯惜部、メチルアルコール２０ ＠’ｆｉ部をらいかい
機で混練した後溶剤を除去してから直径０．３朋のダイ
スから加熱加圧により溶融して押出し、押出された成形
物はグリーンノートの厚さ３５ｏｌｔｍに切断し多数の
円柱状の芯状体を得た。次いで該芯状体を直径０．３５
ｍのシャープペンシル状のホルダーに収納し、このホル
ダーを用いて上記グリーンシートの孔に圧入した後−１
：記芯状体を圧入したグリーンシートの複数枚を積層し
、大気中において２００℃まで１１時間で昇温し、引き
続き窒素および水素の混合雰囲気中において４００’Ｃ
４で１００℃７／時間、８００’Ｃ”！で５０’Ｃ／時
間、 １６００℃捷で２５℃／時間で仲温し、グリーン
シートとタングステンを同時に焼結し一体化した。この
方法で作成したセラミック多層配線板においてはスルホ
ール相互、スルホールと回路とけ導体によって完全に接
惜１されるとともに絶縁部の絶縁性は完全に保持される
。
００ 、ｉｌｔ’ｆＭ部、ポリビニルブチラール樹脂５
屯惜部、メチルアルコール２０ ＠’ｆｉ部をらいかい
機で混練した後溶剤を除去してから直径０．３朋のダイ
スから加熱加圧により溶融して押出し、押出された成形
物はグリーンノートの厚さ３５ｏｌｔｍに切断し多数の
円柱状の芯状体を得た。次いで該芯状体を直径０．３５
ｍのシャープペンシル状のホルダーに収納し、このホル
ダーを用いて上記グリーンシートの孔に圧入した後−１
：記芯状体を圧入したグリーンシートの複数枚を積層し
、大気中において２００℃まで１１時間で昇温し、引き
続き窒素および水素の混合雰囲気中において４００’Ｃ
４で１００℃７／時間、８００’Ｃ”！で５０’Ｃ／時
間、 １６００℃捷で２５℃／時間で仲温し、グリーン
シートとタングステンを同時に焼結し一体化した。この
方法で作成したセラミック多層配線板においてはスルホ
ール相互、スルホールと回路とけ導体によって完全に接
惜１されるとともに絶縁部の絶縁性は完全に保持される
。
本発明はあらかじめ高融点金属粒子の芯状体を形成して
おきこ：ｔｔ ′ｆ圧入したグリーンシートを焼成し、
上記芯状（＊をグリーンシートの焼結と同時に焼結して
スルホール導体を形成するようにしたのでセラミック多
層配線板におけるスルホールとスルホールあるいｄスル
ホールと回、格との接続全十分に確保することができる
とともに高融点金属粒子が孔の周辺部分に付着すること
もないのでスルホールを高密度に形成することができ、
したがって多層セラミック配線数の／Ｊ−Ｉ［ソ叱を図
ることができるなどの効果がある。゛ 代理人 弁理士 若 林 邦 彦
おきこ：ｔｔ ′ｆ圧入したグリーンシートを焼成し、
上記芯状（＊をグリーンシートの焼結と同時に焼結して
スルホール導体を形成するようにしたのでセラミック多
層配線板におけるスルホールとスルホールあるいｄスル
ホールと回、格との接続全十分に確保することができる
とともに高融点金属粒子が孔の周辺部分に付着すること
もないのでスルホールを高密度に形成することができ、
したがって多層セラミック配線数の／Ｊ−Ｉ［ソ叱を図
ることができるなどの効果がある。゛ 代理人 弁理士 若 林 邦 彦
Claims (1)
- １、高融点金属粒子と結合剤とからなる芯状体を成形し
、該芯状体をセラミックグリーンシートに圧入した後に
ゼラミノクグリーノ／−トの焼成と同時に導体化するこ
とを特［敦とするスルホール導体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10652783A JPS59231890A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | スルホ−ル導体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10652783A JPS59231890A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | スルホ−ル導体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59231890A true JPS59231890A (ja) | 1984-12-26 |
| JPS6357958B2 JPS6357958B2 (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=14435864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10652783A Granted JPS59231890A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | スルホ−ル導体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59231890A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49112164A (ja) * | 1973-02-08 | 1974-10-25 | ||
| JPS5643796A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-22 | Fujitsu Ltd | Forming viaahole |
| JPS5643794A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-22 | Nec Corp | Semiconductor laser |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP10652783A patent/JPS59231890A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49112164A (ja) * | 1973-02-08 | 1974-10-25 | ||
| JPS5643796A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-22 | Fujitsu Ltd | Forming viaahole |
| JPS5643794A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-22 | Nec Corp | Semiconductor laser |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6357958B2 (ja) | 1988-11-14 |
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