JPS59221103A - マイクロ波装置 - Google Patents
マイクロ波装置Info
- Publication number
- JPS59221103A JPS59221103A JP58096823A JP9682383A JPS59221103A JP S59221103 A JPS59221103 A JP S59221103A JP 58096823 A JP58096823 A JP 58096823A JP 9682383 A JP9682383 A JP 9682383A JP S59221103 A JPS59221103 A JP S59221103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- microwave
- connecting lead
- bolt
- circuit module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は簡易にインピーダンス整合をとり得るマイクロ
波装置に関する。
波装置に関する。
近時、ＳＨＦ帯等の超高周波を利用した（ｉ号通信が試
みられている。このような信号を取扱うマイクロ波装置
は、例えばマイクロストリップ線路を用いて構成され、
その小型化が図られている。中でもフィルター回路や局
部発振回路等にあっては、そのシールドを完全にするべ
くモジュール化が進められている。
みられている。このような信号を取扱うマイクロ波装置
は、例えばマイクロストリップ線路を用いて構成され、
その小型化が図られている。中でもフィルター回路や局
部発振回路等にあっては、そのシールドを完全にするべ
くモジュール化が進められている。
しかして、従来この棟のマイクロ波回路モジュールを用
いて受伯槓等のマイクロ波装置を構成する場合、このマ
イクロ波回路モジュールを、表面にマイクロストリップ
線路を設けた基板の＆面側に数句け、接続リード体ン介
して両者を接続するようにしている。第１図（ａ） （
ｂ）はその取付は構造を示すもので、１はテフロン等の
絶縁性基板、２は基板１の表面に印刷配線形成されたマ
イクロストリップ線路導体で、２ａはその接続部を示す
ランド、３は基板１の表面に設けられたアース部として
のキャリアプレート、４はフィルター回路等のマイクロ
波回路モノユ−ルである。このマイクロ波回路モジュー
ル４の接続リード５を基板１に設けた透孔な通して基板
１の表面に導出し、これを前記ランド２ａに半田伺けし
てその接続が行われる。尚、図中６はキャリアプレート
３の孔部に埋込まれ、前記接続リード体５をキャリアプ
レート３から絶縁する訪箪体である。
いて受伯槓等のマイクロ波装置を構成する場合、このマ
イクロ波回路モジュールを、表面にマイクロストリップ
線路を設けた基板の＆面側に数句け、接続リード体ン介
して両者を接続するようにしている。第１図（ａ） （
ｂ）はその取付は構造を示すもので、１はテフロン等の
絶縁性基板、２は基板１の表面に印刷配線形成されたマ
イクロストリップ線路導体で、２ａはその接続部を示す
ランド、３は基板１の表面に設けられたアース部として
のキャリアプレート、４はフィルター回路等のマイクロ
波回路モノユ−ルである。このマイクロ波回路モジュー
ル４の接続リード５を基板１に設けた透孔な通して基板
１の表面に導出し、これを前記ランド２ａに半田伺けし
てその接続が行われる。尚、図中６はキャリアプレート
３の孔部に埋込まれ、前記接続リード体５をキャリアプ
レート３から絶縁する訪箪体である。
ところがこのようにしてマイクロ波回路モジュール４を
基板ｌに数句けると、前記接続リード体５がインダクタ
ンス成分として作用し、この結果マイクロストリップ線
路とマイクロ波回路モジュール４との間のインピーダン
ス整合がとれなくなる。そこで従来では上記インダクタ
ンス成分を打消してインピーダンスの整合ヲトるべく、
マイクロストリップ線路導体２に第１図（ａ）に示す如
きスタブ７ｆ予め設けておき、このスタブ７の形状、大
きさを調整するようにしている。然し乍らこのスタブ７
の調整は非常に作業性が恋い上、熟練したＷん整技術を
必要とした。しかも、上記スタブ７の位置がインピーダ
ンス整合に大きな影響を与えるので、スタブ形成位置に
ついても問題が多かった。これ故、インピーダンスを整
合させ、マイクロ波装置の性能を十分に発揮させること
が非常に困難であり、実用上問題であった。
基板ｌに数句けると、前記接続リード体５がインダクタ
ンス成分として作用し、この結果マイクロストリップ線
路とマイクロ波回路モジュール４との間のインピーダン
ス整合がとれなくなる。そこで従来では上記インダクタ
ンス成分を打消してインピーダンスの整合ヲトるべく、
マイクロストリップ線路導体２に第１図（ａ）に示す如
きスタブ７ｆ予め設けておき、このスタブ７の形状、大
きさを調整するようにしている。然し乍らこのスタブ７
の調整は非常に作業性が恋い上、熟練したＷん整技術を
必要とした。しかも、上記スタブ７の位置がインピーダ
ンス整合に大きな影響を与えるので、スタブ形成位置に
ついても問題が多かった。これ故、インピーダンスを整
合させ、マイクロ波装置の性能を十分に発揮させること
が非常に困難であり、実用上問題であった。
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、そ
の目的とするところは、スタフ゛によるめんとうなイン
ピーダンス整合を行うことなしに、簡易にインピーダン
スの整合ンとって、マイクロ波装置としての性能乞十分
に発揮させ得る実用性の高い構成のマイクロ技装鵬を提
供することにある。
の目的とするところは、スタフ゛によるめんとうなイン
ピーダンス整合を行うことなしに、簡易にインピーダン
スの整合ンとって、マイクロ波装置としての性能乞十分
に発揮させ得る実用性の高い構成のマイクロ技装鵬を提
供することにある。
本発明は基板の裏面に数句げられるマイクロ波回路モジ
ュールから導出される接続リード体に近接させて、上記
マイクロ波回路モジュールの取付は部品ン、その一端を
基板表面に突出さ消し、これによってインピーダンスの
整合をとるようにしたものである。
ュールから導出される接続リード体に近接させて、上記
マイクロ波回路モジュールの取付は部品ン、その一端を
基板表面に突出さ消し、これによってインピーダンスの
整合をとるようにしたものである。
かくして本発明によれは、接続リード体と取付は部品と
の１１旧の結合容量を利用して簡易に且つ効果的に上記
接続リード体のインダクタンス成分なわ消すことができ
る。これ故、インピーダンス盈合ン極めて簡易に、且つ
作業性良くにＭ整ずろことが可能となり、スタブ調整が
不要となる。そして、装置の有する性能を十分に引出す
ことが可能となり、実用上絶大なる効果が奏せられる。
の１１旧の結合容量を利用して簡易に且つ効果的に上記
接続リード体のインダクタンス成分なわ消すことができ
る。これ故、インピーダンス盈合ン極めて簡易に、且つ
作業性良くにＭ整ずろことが可能となり、スタブ調整が
不要となる。そして、装置の有する性能を十分に引出す
ことが可能となり、実用上絶大なる効果が奏せられる。
また取付は部品によってマイクロ波回路モジュールが基
板に対して確実に取付けられることに７ンるので、その
信頼性が飛躍的に向上する等の効果も奏せられる。
板に対して確実に取付けられることに７ンるので、その
信頼性が飛躍的に向上する等の効果も奏せられる。
以下、図面ン参照して本発明の一実施例につき説明■る
。
。
第２図（ａ） （ｂ）は実施例装置の概略構成を示すも
ので、第１図（ａ） （ｂ）に示す従来構造と同一部分
には同−搏゛増を何して示しである。しかしてこの装置
は、マイクロ波回路モジュール４の接続リード体５の導
出部に近接させて導体からなる取付は部品、例えはボル
ト１１を設け、上記マイクロ波回路モジュール４の基板
１への取付は時には、基板１およびキャリアプレート３
に設けられた孔１２ン挿通して前記ボルトＩＩの先端部
が基板１表面に突出するように構成されている。この基
板１の表面に突出したボルト１１の先端部にナツト１３
が螺着され、これによりマイクロ波回路ユニット４が基
板１に同定される。
ので、第１図（ａ） （ｂ）に示す従来構造と同一部分
には同−搏゛増を何して示しである。しかしてこの装置
は、マイクロ波回路モジュール４の接続リード体５の導
出部に近接させて導体からなる取付は部品、例えはボル
ト１１を設け、上記マイクロ波回路モジュール４の基板
１への取付は時には、基板１およびキャリアプレート３
に設けられた孔１２ン挿通して前記ボルトＩＩの先端部
が基板１表面に突出するように構成されている。この基
板１の表面に突出したボルト１１の先端部にナツト１３
が螺着され、これによりマイクロ波回路ユニット４が基
板１に同定される。
このとき、前記ボルトＩｌはマイクロ波回路ユニット４
の筐体およびキャリアグレート３と同電位に、つまり接
地レベルに保たれる。
の筐体およびキャリアグレート３と同電位に、つまり接
地レベルに保たれる。
一方、このようにして基板１にＪＣ（付けられたマイク
ロ波回路モジュール４の接続リード体５は、マイクロス
トリップ線路導体２のランド２ａに導出される。この接
続リード体５はマイクロストリップ線路導体２に対して
インダクタンス成分ビ有するものとなるが、同時に近接
位置に設けられた前記ボルト１１との間で結合容量ヲ生
じる。しかして今、接４％ ９−ド体−５の先端部７ラ
ンド２ａからはみ出す長さにして切断し、これン折曲げ
たのもその向き’Ｙｆえてボルト１ノとの距離ン調整す
れは、その間の前述した釉合谷量１４が変化することに
なる。従って、この結合ｈ ＊ １４ 乞ｉｔｓ 整し
て前記接続リード体５のインダクタンス成分を打消すよ
うにすれは、ここ・に簡易Ｖこして効果的にインピーダ
ンスの整合をとることが可能となる。つまり、接続リー
ド体５自体にスタブ７としての機能を持たせることがで
きる。
ロ波回路モジュール４の接続リード体５は、マイクロス
トリップ線路導体２のランド２ａに導出される。この接
続リード体５はマイクロストリップ線路導体２に対して
インダクタンス成分ビ有するものとなるが、同時に近接
位置に設けられた前記ボルト１１との間で結合容量ヲ生
じる。しかして今、接４％ ９−ド体−５の先端部７ラ
ンド２ａからはみ出す長さにして切断し、これン折曲げ
たのもその向き’Ｙｆえてボルト１ノとの距離ン調整す
れは、その間の前述した釉合谷量１４が変化することに
なる。従って、この結合ｈ ＊ １４ 乞ｉｔｓ 整し
て前記接続リード体５のインダクタンス成分を打消すよ
うにすれは、ここ・に簡易Ｖこして効果的にインピーダ
ンスの整合をとることが可能となる。つまり、接続リー
ド体５自体にスタブ７としての機能を持たせることがで
きる。
このように本発明によれは、取付は部品（がルト１））
に対する接続リード体５の固定位置を選び、調整するだ
けで非常に簡易にインピーダンスの整合を図ることかで
きる。従って、インピーダンス整合作業の大幅な簡略化
を図ることができ、その実用的オリ点は絶１犬である。
に対する接続リード体５の固定位置を選び、調整するだ
けで非常に簡易にインピーダンスの整合を図ることかで
きる。従って、インピーダンス整合作業の大幅な簡略化
を図ることができ、その実用的オリ点は絶１犬である。
またこのような構造を採用することによって、マイクロ
波回路モジュール４の基板１への固定が強固で安定なも
のとなり、その取付は信頼性が増大する等の効果も奏せ
られる。そして、従来の非常にめんどうであったスタブ
の調整ン全く不要とするので、その効果は極めで大きい
。
波回路モジュール４の基板１への固定が強固で安定なも
のとなり、その取付は信頼性が増大する等の効果も奏せ
られる。そして、従来の非常にめんどうであったスタブ
の調整ン全く不要とするので、その効果は極めで大きい
。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではない。例
えはマイクロ波回路モジュールとしては、フィルタ回路
や局部発振回路のみならず、他のマイクロ波回路であっ
てもよい。またこのマイクロ波回路モジュールとして、
同軸クープルを含ませてもよく、この場＠に（・ユ同軸
ケーブルの芯線な接続リード体として、その間のインダ
クタンス整合？とることが可能となる。要するに本発明
はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実流するこ
とができる。
えはマイクロ波回路モジュールとしては、フィルタ回路
や局部発振回路のみならず、他のマイクロ波回路であっ
てもよい。またこのマイクロ波回路モジュールとして、
同軸クープルを含ませてもよく、この場＠に（・ユ同軸
ケーブルの芯線な接続リード体として、その間のインダ
クタンス整合？とることが可能となる。要するに本発明
はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実流するこ
とができる。
８１図（ａ） （ｂ）は従来装置の構造を示１−図、第
２図（ａバｂ）は本発明の一実施例装置の構造を示す図
である。 １・・・基板、２・・・マイクロストリップ線路導体、
３・・・キャリアプレート、４・・・マイクロ波回路モ
ジュール、５・・・接続リード体、６・・・誘電体、７
・・・スタブ、１１・・・ボルト（取付は部品）、１２
°°°孔、１３・・・ナツト。
２図（ａバｂ）は本発明の一実施例装置の構造を示す図
である。 １・・・基板、２・・・マイクロストリップ線路導体、
３・・・キャリアプレート、４・・・マイクロ波回路モ
ジュール、５・・・接続リード体、６・・・誘電体、７
・・・スタブ、１１・・・ボルト（取付は部品）、１２
°°°孔、１３・・・ナツト。
Claims (1)
- 表面にマイクロストリップ線路を形成してなる基板と、
この基板の表面に接続リード体！導出して基板裏面に数
句けられるマイクロ波回路モジュールと、上記接続リー
ド体に近接して一端を基板表面に突出させて前記マイク
ロ波回路モジュール！前記基板の裏面に固定する接地さ
れた数句は部品とｋ ４ｔｉ＋え、前記マイクロストリ
ップ線路に接続された接続リード体と前記基板表向に突
出した取付は部品との間の結合容量でインピーダンス整
合させたことを特徴とするマイクロ波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58096823A JPS59221103A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | マイクロ波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58096823A JPS59221103A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | マイクロ波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59221103A true JPS59221103A (ja) | 1984-12-12 |
Family
ID=14175286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58096823A Pending JPS59221103A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | マイクロ波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59221103A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036902A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 同軸ケーブルとマイクロストリップラインの接続構造 |
| JPH04107906U (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-17 | 日本電気株式会社 | 整合用導体取り付け構造 |
| CN104091988A (zh) * | 2014-07-04 | 2014-10-08 | 芜湖航飞科技股份有限公司 | 一种微波平面电路耦合器 |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP58096823A patent/JPS59221103A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036902A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-14 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 同軸ケーブルとマイクロストリップラインの接続構造 |
| JPH04107906U (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-17 | 日本電気株式会社 | 整合用導体取り付け構造 |
| CN104091988A (zh) * | 2014-07-04 | 2014-10-08 | 芜湖航飞科技股份有限公司 | 一种微波平面电路耦合器 |
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