JPS59216009A - 断層測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の技術分野〕 本発明はコンピュータ・トモグラフィ・スキャナを用い
た製品の検丘に供するＩＪＪｉ層測定装置に関するもの
である。 〔発明の技術的背景〕 アルミエンジンブロック、セラミック板などの型祠にお
ける検査過程においては形状寸法と内部欠陥が枢要な測
定項目となる。内部欠陥についてはＸ線テレビシステム
を用いてＸ線透視像をテレビモニタに表示し、観察した
を１、或いは超音波を用いて探偵しだ（ｊする方式が従
来よＩ］あるが、この場合に型材の形状寸法については
、測定がψ１′トシい。従って、内部欠陥と形状寸この
要望を満たし得る装置と１７では被検体のｔｉｈ層面組
織の状態を非破壊で知ることができ、しかもディジタル
データとして取＋１扱い演算処理を施こすことのできる
Ｘ線コンピュータ・トモグラフィ・スキャナ（以下Ｘ線
Ｃ′ｒと称する）があげられる。 即ち、Ｘ線ＣＴとは例えば扁平な扇状に広がるファンビ
ームＸ線を曝射するＸ線源と、被検体を介してこのＸ線
源に対峙して配され、前記ファンビームＸ線の広がり方
向に複数のＸ線検出素子を配した検出器とを用い、被検
体を中心にこのＸ線源と検出器を同方向に例えば１度刻
みで１８００〜３６０°にわたってＪｌｉ！３次回転操
作しながら被検体の断層面の多方向からのＸ線吸収デー
タを収集したのち、コンピュータ等により画像再構成処
理を施こし、断層像を再構成するようにしたもので、断
層面各位１ｄについて組成に応じ２０００段階にもわた
る階調で画像再構成できるので断層面の状態を詳しく知
ることができる。 ところで、このようなＸ線ＣＴにおいては膨大なＸ線吸
収データを収集し、これを画像再構成処理するため、時
間がか＼を）、また、得られた画像から寸法や欠陥を抽
出する手順も複雑となる。 〔発明の目的〕 本発明は上記事情にも゛みて成されたもので、第１の目
的としては、アルミエンジンプロツ久セラミック板など
の多角形の物体についてその形状寸法の測定を簡単に行
い得る断層測定装置を提供することにある。 更に本発明の第２の目的としては、多角形の物体につい
て、その内部欠陥等内部状態の測定を簡単に行い得る断
層測定装置を提供することにある。 〔発明の概要〕 すなわち水弟１の発明は上記第１の目的を達成するため
、予定の平面に沿って放射線ビームを族４手する放射線
源と、被検査体を介して対向して配され所定の空間分解
能をもって前記放射線ビームの強さを検出し、放射線投
影データを得る検出器と、前記放射線源と検出器とを前
配被検査体配設位置を中心に且つ被検査体に対Ｅ７相対
的に走査して被検前体断層面の各位置及び各方向におけ
る放射線投影データｒ収集のための走査を行う走査手段
と、この走査によって得られた被検査体断層面各位置に
対応した前記各方向毎の放射線投影データ列に対して２
階差分処理を施こし、且つ所定の閾値をもって２値化し
て特徴点の情報のみを有する投影データに変換する手段
と、所定の画素数を有する画像用のメモリと、前記特徴
点、の情報を有する投影データを逆投影して逆投影位置
に対応する前記メモリの画素位置に該投影データを蓄積
し、前記特徴点による像を得る手段とを備え、多角形の
物体の外形形状、形状寸法をその特徴点から容易に測定
し得るようにするものである。 更に第２の目的を達成するために本発明は第１の発明の
構成要件に、特徴点による像のデ−夕について所定の閾
値で２値化すると共に予め与えられた基弗の特徴点位置
のデータに対応する２値化像のデータを除去し７、この
除去後の２値化像のデータの状態によ

【）前記被検査体の良否を判別する手段を備え、多角形の物体の内部欠陥等の内部状態を特徴点の有無等から容易に測定し得るようにするものである。 〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。 第１図は本装置のりＩ（本釣構成を示す概略図であＩ）
１図中Ｉは回転可能に支持され、中央に被検査体Ａを配
設するための孔ｌａを設けて成る架台であり、この架台
１の一端部と前記孔７８の近傍には孔１ａを介してＸ線
源２とＸ線検出用の検出器３が互いに対峙されて設けで
ある。 Ｘ線源２にはそのＸ線放射口側に重金属製の絞１）が取
り付けてあり、この絞りにより、扁平で扇状の拡が１）
を有するファンビームＸ線ＦＢを検出器３に向は放射す
ることができるようになっている。このファンビームＸ
線ＦＢの拡が蚤）角αは架台ｌにおける孔Ｊａの開口径
を覆うことができる程度に予め設定し７である。 また、前記検出器３は放射線の強さに応じた電気信号を
出力する放射線検出素子３ａを所定の間隔で複Ｍ　（Ｉ
Ｆ　、ファソビームｘ　線Ｆ　Ｂの拡がり方向に並設し
、て成るもので、各放射線検出素子３ａは各々の放射線
検出素子３ａとＸ線源２とを結ぶＸ線通路（これをＸ線
パスと云う）をｊｌＢってこのＸ線源２から到達するＸ
線の強度を検出する。 放射線検出素子３ａの各出力はＸ線ＣＴ全体の制御を司
る計算制御ユニット４に接続されており、この計算制御
ユニット４には検出器３の出力から演算処理（７て得た
被検査体Ａの断面の特徴点のデータ等を表示するための
ブラウン管等による表示装置５が接続されている。尚、
６ば０点を中心に架台Ｉを回転駆動させる駆動装置であ
る。 第２図は前記計算側６１１′ｌユニット４の構成を示す
ブロック図であり、図中２０は前記架台ｌ及びＸ線源２
及び検出器３及び駆動装置６よ番）成る撮影系である。 また、５は表示装置である。 ２１は操作者がシステムと対話（すなわち、システムに
対する神々の指示等）を行うためのコンソール、２２は
このコンソール２１からの指令内容にしたがって全体の
制御？司る制御装置、２３けデータ等の授受を行うため
のパス、２４は前記制御装ｆｉｌ　２２からの指令によ
り前記撮影系２０の架台Ｉをスキャン（回転走査）させ
、また、Ｘ線曝射制御を行うと共に検出器３によｌ）出
力される検出信号を各放射線検出素子別に収集積分し７
、−投影方向毎に各Ｘ線パス単位で得たアナログデータ
からアナログ・ディジタル変換（Ａ／Ｄ変換）によ【）
ディジタルデータを得てそのデータを送り出すデータ収
集装置、２５はこのデータ収集装置２４から送られて来
るデータを逐次Ｘ線強度補市（Ｘ線の発生は一定ではな
く波うっているのでＸ線源出力Ｘ線をモニタする図示し
ないリファレンス用の検出器にてＸ線源出力Ｘ線の一部
を検出し、この検出出力を参照して所定のＸ線強度のＸ
線が曝射された場合における値となるように補正する）
、検出系特性補正（検出器３．４：’ｉ分器、Ａ−／Ｄ
　変換器等の検出糸の時間的変動を補正する）を行った
後、２階差分処理（２階微分処ｊ〕りを行うと共にこの
２階差分データを経験的に適宜定めた閾値Ｓで２値（“
１″、”０”）化する前処理装置である。 ２６は例えば１フレ一ム分の容ｊ３ｋを有する画像デー
タ格納用のメモリであ番）、ここでは−例として３２０
Ｘ３２０　　の画素に分けて各々の画素のデータを格納
するようにしである。 ２７は前記前処理装置２５から送られて来た２値化デー
タを逆投影（すなわち、各方向からＸ線により投影され
て得られた各方向別の２値化投影データをその投影方向
に逆投影し、各Ｘ線パス毎に対応する前記メモリ２６の
画素位置のメモリアドレスにその２値化投影データの値
を累積格納してゆくパックプロジェクタである。 このバックプロジェクタ２７はあるθ方向から（１）２
値化投影データ列を受けると３２０×３２０画素の構成
のメモリ２６のどの画素にその２値化データ値を置くか
を計算し、その求めた画素位置のアドレスに該２値化デ
ータ値を加えてゆく演算を行う。この演算は例えばＲＯ
Ｍ（＋１−ド・オンリー・メモリ）化された変換テーブ
ルを用い、投影角度θと２値化投影データの得られた放
射線検出素子の位置の情報を与えると３２０×３２０　
画素のメモリ上の該当アドレスが算出されるものである
。また、パックプロジェクタ２７は０〜１８０°方向ま
でのすべての投影方向についてバックプロジェクション
（逆投影）が終了すると制御装置２２にバックプロジェ
クション完了の信号を出力する。 ２８は判定装置で、バックプロジェクション完了の信号
を受けた制御装置２２の制御出力によ０＃１作してメモ
リ２６内の格納情報をもとに寸法不良や内部欠陥の有無
の判定を行うものである。 次に上記構成の本装置の作用について説明する。架台ｌ
の孔Ｊａの位置に被検査体Ａを配置７、コンソール２１
からスキャン指令を出すと制御装置２２はスキャンのス
ケジュールを組み、そして、このスケジュールに従って
制御装置２２はデータ収集装置２４にスキャンの制御出
力を与える。すると、データ収集装置２４はこの制御出
力に対応して架台Ｉを例えば１°刻みに１８０°にわた
って順次回転させるべく、駆動装置６を制御すると共に
各角度位置毎にＸ線源２よ蚤）ファンビームＸ線ＦＢを
発生させるべくＸ線曝射制御を行う。そして、このファ
ンビームＸ線ＦＢは架台ｌの孔ｒａを介してＸ線源２に
対峙して配される検出器３に入射して検出器３の個々の
放射線検出素子３ａによ！】その各入射Ｘ線に対応した
電気信号として検出される。 この検出された各放射線検出素子毎の電気信号は各別に
データ収集装置２４の積分器で積分され、Ａ／Ｄ変換さ
れてディジタルデータ化される。そして、これら各放射
線検出素子毎のディジタルデータ（投影データ）は前処
理装置２４に送られる。 一投影方向に対し７てのデータ収集と前処理装置２４へ
の伝送が終るとデータ収集装置２４は、　次に１°架台
ｌを回転させ、Ｘ線曝射制御を行って次の投影データの
収集を行う。このようにして０°〜１８００　までの範
囲にわたって投影データの収集を行ってゆく。 一方、各投影方向毎に逐次データ収集装置２４より送ら
れて来る各放射線検出素子毎の投影データを受けると前
処連装装置２５はこの各投影データについてＸ線強度補
正及び検出系特性補正を行い、そして同一投影方向にお
ける投影データ列の状態としたうえでこの投影データ列
について２階差分処理を行う。そして、この２階差分デ
ータを経験的な閾値Ｓで２値化する。 この様子を第３図、第４図に示す。 第３図はある投影方向における被検査体Ａと検出器３と
の関係を示す図であ番）、第４図（ａｌは第３図の状態
で得られた検出器３の各放射線検出素子の投影データ列
を示すものである。第４図における横軸は放射線検出素
子列に対応させてあ番）、また、縦軸はレベルを示す。 また横軸におけるＰＩ、〜Ｐ８は被検査体Ａにおける角
部の部分すなわち特徴点を示すものである。 角部は肉厚の急変する部分であるのでＸ線吸収率に変化
が生ずることにな番）、従って、第４図（ａ）に示す如
き投影データ列に対して１階差分処理すると第４図（ｂ
ｌの如く各特徴点ＰＭ、〜Ｐ８ではっきりと変化する１
階差分処理データが得られ、更にこれについてもう１回
差分処理すると第４図（Ｃ）の如く各特徴点ＰＩ、〜Ｐ
８が得られる。 これを更に経験的に適宜に定めた閾値８で２値化すると
第４図（ｄ）の如きデータが得られる。 この２値化データは検出器３の各放射線検出素子列番位
置との対応がとられているので、この２値化データ列よ
りどの放射線検出素子位置のＸ線パス上に特徴点Ｐｒ、
〜Ｐ８が存在しているかがわかる。 このようにして各投影方向のデータ毎に前処理装置２５
は前処理を行ってゆく。そし、て、この前処理が終了し
たデータ（２値化データ列）をバックプロジェクタ２７
に送る。 パックプロジェクタ２７はこの２値化データ列を受ける
とこのデータが得られた投影方向の角度θの情報をもと
にその投影方向に対して逆投影（バックプロジェクショ
ン）ヲ行い、この逆投影結果を３２０　Ｘ３２０画素構
成の画像メモリ２６の対応画素位置のメモリ上に記憶さ
せてゆく。 すなわち、０方向の投影データより得られた放射線検出
素子列対応の２値化データ列を逆投影（尚、ここでは例
えばこの逆投影は、値が１″のものだけ行うようにして
いる）した場合に各２値化データの逆投影位置上に該当
するメモリアドレス上に該２値化データの値を積算格納
してゆく。 このような作業を順次投影方向を変えて送られて来る２
値化データ列各々について行う。そして、すべての投影
方向について逆投影が終了すると、パックプロジェクタ
２７は制御装置２２にこれを知らせる。 これにより制御装置２２は次に判定装置２８を作動させ
、特徴点の位置を判定する。 すなわち、パックプロジェクタ２７により画像用のメモ
リ２６上には各投影方向の２値化データ列の逆投影後の
データ（積算値）が第５図に示すように格納されている
。そして、前述したように特徴点は２値化されて１”の
データ値となっており、他の変化の少ない部分は”Ｏ”
のデータ値に置き換えられているので逆投影後のメモＩ
Ｊ　２　ｐ上のデータは特徴点Ｐｌ〜Ｐ８の該当位置上
のデータ値がその他の位置のデータ値より著しく大きな
値を示すことになる。（第５図ではこの特徴点のデータ
位置にハツチングを付して示しである） 従って、判定装置２８はメモリ２６内のデータを順次読
み出してメモリアドレス上 から特徴点の位置を求め、この位置より被検査体Ａの寸
法を求めることができる。そして、この寸法と予め入力
してあった許容寸法のデータとを比較して寸法不良があ
るか否かを判定する。 すなわち、判定装置２８では被検査体Ａに対する特徴点
位置での経験的な閾値Ｓ２を与えてこれを基準にメモリ
２６のデータを順次２値化する。例えばＳ２を”２６０
”程度に設定して２値化すると特徴点位置該当のアドレ
スのデータは１″に、その他では”０”　と々す、特徴
点が他の部分とはつきｌ】区別されることになる。 一方、被検前体人の許容寸法誤差範囲と測定基準の寸法
データが予め入力されているので、判定装置２８は３２
０Ｘ３２０　　画素のメモリ２６の原点位置（０，０）
より終点位置（３２０，３２０）までの画素を検索して
原点位置に最も近い特徴点のデータ格納アドレスと終点
位置に最も近い特徴点のデータ格納アドレスを調べ、原
点位置に最も近い特徴点をＰｌとしてＰｒ−Ｐ８の各位
置和尚のアドレスのデータよ１】”】、”　を引く。 これは寸法測定基準の特徴点位置対応アドレスのデータ
が”１″　でないときは許容寸法誤差範囲に相当するア
ドレスのデータについて行う。 これにより寸法誤差が許容範囲内でしかも無欠陥の場合
であればこれによを】得られた３２０×３２０　画素分
のデータはどの位置でも′０″となる。従って、３２０
Ｘ３２０　　画素分のデータがすべて零であるならば判
定装置２８は被検査体Ａの製品としての寸法が合格であ
ることにな１）、合格判定出力を制御装置２２に送る。 また、零にならないときは寸法測定基準に対応する各特
徴点位置近傍のアドレスを調べ該特徴点近くのアドレス
に１”　があれば寸法が不合格であったとして不合格判
定出力を制御装置２２に出力する。 また、被検査体Ａに内部欠陥が存在していたとすれば、
投影データにはその内部欠陥位置対応の投影位置に著し
く値の異なるデータが生じるので前述した処理を施こす
ことによってメモリ２６上には該欠陥対応位置のアドレ
ス上のデータが１”　となる。 従って上記寸法測定基準の特徴点位置近傍以外の位置に
１”　女るデータがあれば被検査体Ａに内部欠陥が存在
することになる。したがってこの場合、判定装置２８は
内部欠陥存在による不合格と判定し、制御装置２２に該
判定結果を出力する。 上記の場合、寸法不良も内部欠陥も製品不合格であるこ
とから上記の内容がすべて”Ｏ”　の場合に合格、”１
”　が存在すれば不合格と判定するようにしても良い。 もちろん、上述した一連の処理は形状一定な被検査体Ａ
がＸ線源２と検出器３等よりなる撮影系の撮影野（ファ
ンビームＸ線を回転中心として回転させた場合における
ファンビームＸ線の側縁で形成された円内）内に一定状
態で配設されることが条件であり、このように配設する
ことはさして困難なことではない。すなわち、これは医
用のＸ線ＣＴスキャナなどのように被検体を載置して撮
影野内に送る寝台天板機構のような架台機構を用いれば
良い。 また、被検査体Ａが多少傾いても次のようＫすれば問題
なく処理できる。すなわち、第５図において原点位置に
近い被検査体のデータ（特徴点）と終点位置に近い被検
査体のデータ（特徴点）の格納アドレスを２値化したデ
ータを検索することによって調べ両者を直線で結んで（
第６図参照）その線の傾きを求める。そして、この傾き
から被検査体Ａの撮影野内での姿勢を知【】、これによ
り、あるべき特徴点のアドレスが判明するから、そのア
ドレスに対して、減算を行えばよい。これによりある程
度の姿勢のずれが生じても正しく判定できるようになる
。 装置の簡単化のためには姿勢に傾きがあるときには判定
装置２８よ４）その旨の警告を出して操作者に被検査体
の姿勢を正すよう指示するようにし、正した後に再測定
を行うようにしても良い。 さて、問題となるのはメモリ２６内に納められた被検査
体Ａの像の分解能である。メモリ２６内には特徴点の位
置対応のアドレスＫ”ｌ”が格納されることになるが、
メモリ２６は３２０Ｘ３２０　画素分の分解能しか々い
ので、１画素当ｌ）に占る像の領域が大きくなる。従っ
て、被検査体Ａの微妙な変位で特徴点の像がいくつかの
画素にまたがるようなときは形状不良（寸法不良）とな
ることがある。この場合、４画素程度の単位で特徴点を
抽出し、この４画素に対して各々″１”　を引＠算し、
その結果”０”　でない画素が何個以下ならば良品と云
う判定を行うようにすれば良い。 このようにして判定された結果は制御装置２２に、送ら
れ、制？ａＪ装置２２はその結果を表示装置、７７　ｓ
に表示する。また表示装置５には制御装置２２の制御に
よってコンソール２１からの入力内容やメモリ２６内の
画像情報が表示される。 従って、操作者は表示装置５の表示内容から製品の良否
、欠陥位置や大きさなどをも知ることができる。 しかも、本装置は投影データを２階差分処理して特徴点
のみを抽出し、これを逆投影して特徴点の位置を２次元
的に再構成し、更に再構成した像を適宜な閾値で２値化
してその２値化した二次元像に対して寸法測定基準とし
て予め設定しである威準の特徴点位置対応画素毎にデー
タを１”　ずつ引算し、被検査体の形状寸法が基準範囲
でしかも欠陥が人ければ該処理後の全画素位置のデータ
が零になることを利用し７てこれより被検査体が良品で
あるか否かを判定するようにしたので、投影データの特
徴点抽出と２値化を行って逆投影し、更にこの逆投影し
て得られた像を２値化して特徴点の抽出を行って後、基
準の形状寸法の特徴点対応位置のデータを抹消してゆき
、該処理後の全１１１」素についてその内容を加算する
だけで良いので、複雑な再構成処理のための演算は不要
であり、従って高速で製品の良否の判定ができるように
なる。 尚、本発明は上記し、且つ図面に示す実施例に限定する
ことなく、その要旨を綾更しない範囲内で適宜変形し２
て実姉し得るものであり、例えば上述の実施例では撮影
系としてファンビームＸ線を陽射するＸ線源を用い、こ
のＸ線源と検出器とを被検査体を中心に回転走査のみ行
って投影データを収集してゆくＲ−Ｒ（ローティト・ロ
ーティト）方式と呼ばれるいわゆる第３世代のＣＴスキ
ャナの方式を用いた例を示１〜だが、ｃ　Ｔスキャナの
方式にはその他、ペンシルビームをｉｔＱ射するＸ　ｔ
：’ｉ”：源とこれ？検出する検出器とを直線走査（ト
ランスレート）ｌ、て投影データを得、このトランスレ
ートが終了する毎にＸ線源と検出器とを所定絢度回転走
丘１．て再びトランスレート１−、て投影データを収集
すると云ったＱｒｌ＞　作ヲ繰ｉ＋　Ｍすトランスレー
ト・ローティト方式いわゆる第１世代の方式やこの第１
９世代の方式に対しペンシルビームを拡が＋）角の侠い
ファンビームに置き換えてデータ収集をより短時間で済
ませることのできるようにしたいわゆる第２世代の方式
或いは被検査体を中心とし、その周囲に検出素子を多数
配設し、Ｘ線源をその内周側に配してＸ線源のみを同転
走査１，７てゆくいわゆる第４世代の方式など、いずれ
の方式でも実施可能である他、被検査体を定位置に固定
する代りにＸ線源と検出器を固定Ｉ７、被検査体を回転
成いは［げ線移動させるようシエーシても良いなど種々
変形し７て実施【７得るものである。また、前処理、逆
投影、判定などはコンピュータによるソフトウェア処理
によって行うこともできる。 また、投影データの値の差がはつきＩ］出れば特徴点は
得られるので、被検査体は多角形断面のものに限らず、
円形断面等のものでも対象とすることができる。さらに
水装置ｉ：ミ１の透過線としては、Ｘ線に限定されるこ
となく、種々の放射線を利用できる。例えば、鉄等の放
射線吸収率の高い材料によって成形された物体に対（７
ては、ｒ線を利１）１すると有効であり、また、軟体物
等に対し２ては超音波等が有効となる。 〔発明の効果〕 以上詳述１，７たように本箱１９）発明は、予定の平面
に沿って放射線ビームを放射する放射線源と、被検査体
を介し２て対向１〜て配され所定の空間分解能をもつで
前記放射線ヒ゛−ムの強さを検出し、放射線投影データ
を得る検出器と、前記放射線源と検出器とを前記被検査
体配設位置を中心に且つ被検査体に対し相対的に走査し
て被検査体断層面の各位置及び各方向における放射線投
影データを収用のための走査を行う走査手段と、この走
査によって得られた被検前体断層面各位置に対応した前
記各方向毎の放射線投影データ列に対して２階差分処理
を痛こし、且つ所定の閾値をもって２値化して特徴点の
１ｎ報のみを有する投影データに変換する手段と、所定
の画素数を有する画像用のメモリと、前記特徴点の情報
を有する投影データを逆投影して逆投影位置に対応する
前記メモリの画素位置に該投影データを蓄債し、前記特
徴点による像を得る手段とよ（）構成し、また、本箱２
の発明は、この第１の発明の構成に更に前記特徴点によ
る像のデータについて所定の閾値で２値化すると共に予
め与えられた基準の特徴点位１肴のデータに対応する２
値化像のデータを抹消し、この抹消後の２値化像のデー
タの状態によｌ］　６″ｌ■記波検査体の良否を判別す
る手段とを４＋Ｍえた構成とし、放射線源と検出器とを
定配して被検査体の所望断層面に対する各方向、各位置
の投影データを得ると共にこの投影データについて各方
向毎に２階差分処理して投影データ間の値の差の大きい
特徴点のみの投影データを得、これを逆投影して特徴点
を中心とした像を再構成することにより、物体の形状寸
法をその特徴点から容易に測定できるようになる。そし
て、第２の発明では更にこの再構成した像を適宜な１因
４１＾で２　ｆｉ＆化し、その２値化した像について被
検査体の、％準化した特徴点のデータをもとに該へ準の
データの特徴点位置に対応する画素のデータを抹消し７
、被検査体の形状寸法が茫準範囲でしかも内部欠陥がな
ければ該処理後の全画素位置のデータが零（特徴点のデ
ータが無い）に々ることを利用してこれより被検査体の
良否を判別するようにしたので、投影データの特徴点抽
出を行ってこの特徴点について逆投影し１、央にこの逆
投影して得られた像を２値化１〜て特徴点の像を得るこ
とかでき、またこれより栽塾の形状寸法の特徴点対応位
）Ｈのデータを抹消して、その後の全画素についてその
内容を調べれば良いことから複雑な再構成処理のための
演算は不要とな１）、従って高速宜つ簡単に製品の形状
寸法測定や良否判定ができるなど、優れた特゛徴を有す
る断層測定装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の基本的構成を示す概略図、第２図
は本装置の要部構成を示すブロック図、第３図は被検査
体の特徴点と投影データの関係を示す図、第４図は投影
データに対する前処理の手順を説明する波形図、第５図
は逆投影によって得られたメモリ上のデータを示す１ン
１、第６図は被検査体の傾きを調べる原理を説明するた
めの図である。 Ｉ・・・架台、　　２・・・Ｘ線片、　　３・・・検出
器、３ａ・・・放射線検出累子、４・・・計算；ｈｌ」
御ユニット、５・・・表示装置、　　　６・・・駆動装
置。 ２Ｉ・・・コンソール、　　２２・・・制御装置、２４
・・・データ収集装置、２５・・・前処理装置、２６・
・・画像用メモリ、２７・・・バックブロジエク久２８
・・・判定装置、　　　Ａ・・・被検査体。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）予定の平面に沿って放射線ビームを放射する放射
   線源と、被検査体を介して対向して配され所定の空間分
   解能をもって前記放射線ビームの強さを検出し、放射線
   投影データを得る検出器と、前記放射線源と検出器とを
   前記被検査体配設位置を中心に且つ被検査体に対し相対
   的に走査して被検前体ＮＪｆ層面の各位置及び各方向に
   おける放射線投影データ収集のための走査を行う走査手
   段と、この走査によって得られた被検査体断層面各位置
   に対応した前記各方向毎のＸ線投影データ列に対して２
   階差分処理を施こし、且つ所定の閾値をもって２値化し
   て特徴点の情報のみを有する投影データに変換する手段
   と、所定の画素数を有する１１７像用のメモリと、前記
   特徴点の１ｎ報を有する投影データを逆投影し７て逆投
   影位置に対応する前記メモリの画素位に該投影データを
   蓄積し２、前記特徴点による像を得る手段とを具備した
   ことを特徴とする断層測定装置。
2. （２）予定の平面に沿って放射線ビームを放射する放射
   線源と、被検査体を介１．て対向して配され所定の空間
   分解能をもって前記放射線ビームの強さを検出し、放射
   線投影データを得る検出器と、前記放射線源と検出器と
   を前記被検査体配役位置を中心に且つ被検査体に対し相
   対的に走査して被検査体断層面の各位置及び各方向にお
   ける放射線投影データ収集のための走査を行う走査手段
   と、この走査によって得られた被検査体断層面各位置に
   対応した前記各方向毎のＸ線投影データ列に対して２階
   差分処理を飾こし、且つ所定の閾値をもって２値化して
   特徴点の情報のみを有する投影データに変換する手段と
   、所定の画素数を有する画像用のメモリと、前記特徴点
   の情報を有する投影データを逆投影して逆投影位１ａに
   対応する前記メモリの画素位置に該投影データを蓄積し
   、前記特徴点による像を得る手段と、この像のデータに
   ついて所定の閾イ１へて２値化すると共に予め与えられ
   た基準の特徴点位置のデータに対応する２値化像のデー
   タを除去し、この除去後の２値化像のデータの状態によ
   ｌ〕前前記被検個体良否を判定する手段とを具備するこ
   とを特徴とする断層測定装置。