JPS5921146B2 - イオン注入装置用エンドステ−シヨン - Google Patents

イオン注入装置用エンドステ−シヨン

Info

Publication number
JPS5921146B2
JPS5921146B2 JP53053503A JP5350378A JPS5921146B2 JP S5921146 B2 JPS5921146 B2 JP S5921146B2 JP 53053503 A JP53053503 A JP 53053503A JP 5350378 A JP5350378 A JP 5350378A JP S5921146 B2 JPS5921146 B2 JP S5921146B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
vacuum chamber
wafer
gate valve
preliminary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP53053503A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54144866A (en
Inventor
哲良 加藤
恒雄 平松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP53053503A priority Critical patent/JPS5921146B2/ja
Publication of JPS54144866A publication Critical patent/JPS54144866A/ja
Publication of JPS5921146B2 publication Critical patent/JPS5921146B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体装置をより多く、効率的に製造でき
るイオン注入装置のエンドステーションに係り、特に連
続真空システムによるキャリアをバッチ処理にてイオン
注入させラる装置に関する。
従来、半導体装置の製造技術におけるイオン注入法に最
も大きな支障を与えていたのは、半導体装置を注入処理
する処理時間と処理コストの点にあつた。すなわち、注
入処理を行なうためには。真空下においてでなければな
らず、そのため真空室を構成し、その中にシリコンウェ
ハなどの半導体装置を運び入れる必要があつた。今日ま
でのその製造技術の第1の例として、大きな真空室内に
おかれたカル−セル上にウェハを個々に載せて室内を高
真空にしてから、該ウェハを1枚ずつ注入処理して、全
てのウエ・・を処理したあとは、該室の真空を破り、大
気圧にしてからウェハを取り出し、次のウェハをセット
するものであろ。
この場合、当然のことながら、大きな室を再び真空に引
くには非常に長い時間を要し、又ウェハを室に出し入れ
するのにはかなりの手間を要するなどして極めて非能率
的であつた。そして、第2の例として、主真空室へウェ
ハを入れる前に予め予備真空室へ入れ、該室内を荒引き
してこれを大気圧に戻すことなく行なう技術がある。
この技術においては、ワエハの1枚1枚を専用のマガジ
ンに入れ更にそれをひとまとめにしてキャリアに載せ、
これを予備真空室から主真空室へ機械的に精密な機構に
よつて行なつている。従つて、処理時間は第1の例より
も短縮されるが、ウェハを取り扱ラオペレータとしては
、必要以上に神経を使わなければならず、また精密な機
構部は応々にして故障を起しやすいという欠点がある。
第3の例として、ワエハの1枚1枚を予備真空室へ送り
、それから、第2の例と同じように、主真空室を大気圧
に戻すことなく注入処理を行なう技術があるが、当然の
ことながら、ウェハの通過と真空シールの点において、
大気中と予備真空室間、予備真空室と主真空室間にはそ
れぞれ性能の優れたゲートバルブを設ける必要がある。
この技術にあつては、処理時間を短縮して処理能力を上
げるには、前記ゲートバルブを非常に多頻度で開閉する
必要がある。ところが、現時点ではこの多頻度開閉に耐
えラるシール材がなく、ふつ素ゴムを素材とするシール
材がある程度である。また、ゲートバルブを1枚のウェ
ハが通過する際には、例えばシール材に該ウェハが引つ
かかるといラような些細な原因のためにウェハの破損と
共にシークール材が損傷されるという事故が発生し.こ
れを復旧させるために多大な時間と労力を強いられると
いう問題点がある。
第4の例として,特開昭53−31962の如く.主真
空室の前後に予備真空室を設け,ウエハをまとめて専用
のカートリツジに収納し6該カートリツジを搬入側予備
真空室から主真空室へ.並に主真空室から搬出側予備真
空室へ夫々移送する手段として自然滑降を利用した例が
あるが.この例においては6専用の送り台を必要とし、
カートリツジの定位置停止及びその解除に送りねじ機構
を設けているため、一つの処理工程(搬入側予備真空室
から主真空室へ、主真空室から搬出側予備真空室へカー
トリツジを移送)が終了すると、送わ台をまた元の位置
へ戻さなければ次工程へ移行できない。
即ち,主真空室に移送された複数個のウエハを収納する
カートリツジから.ウエハを一枚づつイオン注入処理す
るために6送りねじ機構部を微細かつ正確に動かす必要
があり,そのため該送わねじ機構部の精巧に出来ておF
O.かつその移送時のオーバーランを抑制するため2移
送速度は微速に設計されている。従つて一つの処理工程
を終了してから6送り台をまた元の位置に戻すリターン
速度は微速とならざるをえず6これにより次工程に移る
のに相当のロスタイムが生じ、流れ作業がそこで中断さ
れる不都合がある。
この発明は上述の事柄に留意して提案されたもので6連
続真空システムを主真空室と2つの予備真空室で構成し
.現在半導体製造ラインに広く利用されている標準型キ
ヤリアと溝ピツチが同じかつ外形がほぼ同等の専用キャ
リアを用いることにより,ウエハを個々にピンセツト等
で移しかえることなくキヤリア・ツ一・キヤリア(Ca
rriertOc釘Rier)にて簡単に移しかえする
ことができると共に、そのキヤリアを重力によりガイド
レール上を滑走させて.各真空室への搬入.搬出を行な
い.主真空室にてキャリアからウエハの1枚1枚を摘出
して自動的かつ連続的にイオン注入を行なうための装置
を提供することを目的とする。
この発明の1つの特徴としては,キヤリアを各真空室間
を移動させるために重力による滑走作用を用いているた
め,キヤリアを搬入6搬出する駆動装置を必要としない
ことである。またこの発明の他の特徴としては.キヤリ
アを滑走させることにより搬送するための傾斜角をチャ
ネリング角度(イオン注入角度・・・例えば5〜10リ
)と関連づけている点である。
すなわち,主真空室内でキヤリアからウエハをハンドリ
ングした際に、すでにウエハが注入位置において他に操
作を必要としないでチヤネリング角度(イオン注入角度
)が設定されるということである。さらにこの発明の他
の特徴としては,前後の各工程とキヤリアをモジユール
として結合させることにより6一連のオートメーシヨン
を構成することができることである。
即ち6上述の従来例の第4の例の欠点を排除するもので
.一つの工程を終了すると、空白時間を置くことなく直
ちに次工程に移ることができることである。以下、本発
明を図に示す1実施例に基いて説明する。
ウエハに注入処理を行なう主真空室1の両側に搬入側の
予備真空室2及び搬出側の予備真空室3がそれぞれゲー
トバルブ4,5を介して連通自在に配置される。
ウエハキヤリア6を第1図の手前位置から予備真空室2
へ運び入れる位置まで送り込むインジエクタ7及び逆に
予備真空室3から搬出されたウエハキャリア6を手前位
置へ送り出すエジエクタ8と各予備真空室2,3との間
にゲートバルブ9,10が設けられる。主真空室1の上
下には気密を保持するためのフランジ板11,12が設
けられ、特に上部のフランジ板11は各動作の確認と保
守の観点から透明なガラス又は樹脂が用いられる。
主真空室1の内部には、キヤリア6を重量で滑走させる
ために,傾斜ガイド13が設けられる。この傾斜ガイド
13はウエハキヤリア6の滑走面において摩擦係数が小
さくなるよう樹脂製のレール又はボールベアリングが設
けられている。14はチエーン機構からなるウエハキヤ
リア6を定ピツチ駆動するキヤリア定ピツチ駆動装置で
ある。
14aはスプロケツト,14bはチエーンである。
チエーンにはキヤリアストツパ一14c及びキヤリアガ
イド14dが設けられている。15はウエハ押上装置で
あつて.下側のフランジ板12に取付けられ.ウエハを
1枚ずつウエハ保持具16へ押し上げる。
17は前記ウエハ保持具16に駆動力を与えるためのウ
エハ保持装置で.17aは駆動部連結軸、17bはベロ
ーズ.17cはシリンダーである。
18は保持具回転装置で、ウエハ保持具16によつて保
持されたウエハをイオンビームの投射窓19へ向けるも
ので、駆動部連結軸18aを介して図示しない駆動源に
接続されている。
これらウ .″エハ保持具16.ウエハ保持装置17.
保持具回転装置18はいずれも傾斜ガイド13とはガイ
ド取付ブリツジ20によつて積み上げられるようにして
一体構造をなしている。従つて、フランジ板11を取幻
外すことによl).簡単にこれらを該室 1外へ取り出
しが可能となる。また、プロツク状のはめ込み式や位置
決めピンを用いることによつて組立作業を容易とするこ
とができる。ゲートバルブ4は上下に開閉する弁体4a
と弁体固定ローラー4bとから主として構成され6この
固定ローラー4bは,ウエハキャリア6がゲートバルブ
4の開口部を通過する際のスライド用ローラーの役目と
弁体4aが閉じた時の気密度を強化するストツバ一の役
目とを兼ねている。
弁体4aの開閉動力は空気圧シリンダ4d等によりべ
ずローズ筒4c内に収納されたベローズで連結軸を真空
シールした状態で伝えられる。ゲート2<ルブ5は前記
ゲートバルブ4と同様に構成され,両ゲートバルブ4。
5は対向してある寸法だけ段差をもつて主真空室1に取
付けられている。
また,インジエクタ7と予備真空室2との間に介在する
ゲートバルブ9についてもほぼ同様の構造を有するが,
この種ゲートバルブについては,弁体9aに動力を伝え
る連結軸の真空シールが不要なので,ゲートバルブ4,
5と比べて構成が小さく簡単にな・る。ゲートバルブ1
0は前記ゲートバルブ9と同様の構造を有し、ゲートバ
ルブ9とは対向してある寸法だけの段差をもつて予備真
空室3とエジエクタ8との間に介在している。予備真空
室2..3の内部にあトいても,キヤリア6を自然に滑
走させるために,主真空室1内と同様に傾斜ガイド21
が設けられて}V)622はウエハキヤリア係合装置で
ある。
なお.図示ぱしてないが.前記両予備真空室2,3には
.荒引用ポンプ及びベント用のリーク弁とがバルブを介
して配管に接続されている。インジエクタ7は図の手前
側からキヤリア6を予備真空室2の入口まで運び、その
位置にあ・いて.前記傾斜ガイド13,21と同じ傾斜
角を有するインジエクタ7内部のキヤリア搬入装置7a
が上下して.キヤリア6を予備真空室2へ搬入するもの
である。
また、キヤリア6を数個並べてインジエクタ7に載せて
おけば,予備真空室2のキヤリア6がなくなつた場合.
次々と運ぴ入れることもできる。従つて、インジエクタ
7において.ある程度キヤリアをストツクしておくこと
ができるし.また.インジエクタ7のキヤリア6の運ば
れるキヤリアトラツクを長くして前段の工程よりキヤリ
ア6をモジユールとしてつないでおくことにより6一連
のオートメーシヨン化を可能とすることが可能となる。
同様に、エジエクタ8はインジエクタ7とは逆に予備真
空室3から搬出されたキヤリア6をキヤリア搬出装置8
aで受け、エジエクタ8のキヤリアトラツクから図の手
前側にキヤリア6を運び出す装置で,このエジエクタ8
においても,ある程度のキヤリア6をストツクすること
ができるので2後段の工程とキヤリアトラツクとつなぐ
ことにより一連のオートメーシヨン化が可能となる。
次にキヤリア6の流れとこのキヤリア6に収納されてい
るウエハの流れを追いながら説明する。25枚のウエハ
を収納したウエハキヤリア6はインジエクタ7により予
備真空室2の入口に配置されたゲートバルブ9の開口部
へ運ばれる。
この予備真空室2がベントされ大気圧になつた状態で始
めて,ゲートバルブ9の弁体9aが開き、同時にインジ
エクタ7のキヤリア搬入装置7aの働きによつて.キヤ
リア6は予備真空室2に搬入される。ゲートバルブ9が
閉じると荒引が始まり、予備真空室2内の圧力が所定値
に達すると6ゲートバルブ4の弁体4aが開き,予備真
空室2の内部のキヤリア係合装置22の停止解除により
1キヤリア6は重力により滑走を始める。そして、主真
空室1内のキャリア定ピツチ駆動装置14のキヤリアス
トツパ一14c1fCより停止する。主真空室1には.
図示しないが.例えば拡散ポンプを使つた真空排気系が
連結されている。ゲートバルブ4が開口することにより
該室1内の真空度は低下するが,大気圧に開放されたわ
けではないので.ゲートバルブ4が閉じることにより,
すぐに主真空室1内は本来の真空度1×10−6T0r
r以下に回復する。真空度の回復と同時に6キヤリア6
内のウエハは押上げられ(LIFT)保持具16で保持
(HOLD)されてから,注入窓19の方向に回転(T
URN)するといつた状態を順次経て処理される。これ
が終ると逆の順序を経て再びウエハキヤリア6内に収納
される。次に,キヤリア定ピツチ駆動装置14が作動し
6チエーン14bがーピツチ分進めると同時に,該チエ
ーン14bに設けられているキヤリアガイド14dによ
り,ウェハギア゛リア6が押されて該ウエハキヤリア6
がウエハー枚分正確に移動する。かくの如くしてウエハ
が一枚づつ連続かつ自動的に順次イオン注入処理が行わ
れる。全てのウエハの注入処理が終了するとゲートバル
ブ5が開口し,キヤリア6は予備真空室3へ重力により
滑走し、キヤリア係合装置22のキヤリアストツパ一2
2aにより停止させられる。
これと同時にゲートバルブ5は閉じる。この場合,予備
真空室3はゲートバルブ5が開口する前に荒引されて所
定の真空度に到達していることは言うまでもない。次に
予備真空室2に次のキヤリア6が用意されているときは
.同様にしてゲートバルブ4を開口して,キヤリア6を
主真空室1内に搬入し同様の処理が行なわれる。予備真
空室3にキヤリア6が搬入されゲートバルブ5が閉じら
れると.例えばN2ガスなどでベントされ大気圧に充気
される。
この予備真空室3内が大気圧になると.ゲートバルブ1
0が開口し6キヤリア係合装置22の停止解除によ/!
)6エジエクタ8のキヤリア搬出装置8aにより、キヤ
リア6は受け止められ.エジエクタ8のキヤリアトラツ
クにおろされた後.図の手前側に運ばれて停止させられ
る。以上6詳述したように.この発明によれば,主真空
室1に搬入側及び搬出側の予備真空室2,3を連設する
と共に.前記各真空室1,2,3間において,傾斜ガイ
ド13,21上を複数のウエハを収納したウエハキヤリ
ア6を重力による自然滑走させる技術と,該ウエハキヤ
リア6の滑走を開始及び終了させるウエハキヤリア係合
装置22と6イオン注入処理を連続かつ正確に行なわし
める送り機構即ち、チエーン機構からなるキヤリア定ピ
ツチ駆動機構14を組合せることにより,インジエクタ
7.エジエクタ8をそれぞれの前後の工程とキヤリアト
ラツクによつて結ぶことにより.注入処理工程を含む工
程をオートメーシヨン化することができる。
従つて,イオン注入装置における半導体装置の製造技術
を飛躍的に向上させるとともに,ウエハの処理時間及び
処理コストの面で非常な利点が得られるという効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す側断面図、第2図は第
1図に示すものの斜視図である。 1・・・主真空室.2・・・搬入側の予備真空室63・
・・搬出側の予備真空室、13・・・傾斜ガイド.14
・・・キヤリア定ピツチ駆動装置.21・・・傾斜ガイ
ド622・・・キヤリア係合装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 主真空室と、この主真空室とゲートバルブを介して
    隣接する搬入側及び搬出側の予備真空室と、前記各真空
    室内に配置された傾斜ガイドと、ウェハを収納したキャ
    リアを重力による自然滑走を制御するキャリア係合装置
    と、キャリアを連続搬送させるチェーン機構からなるキ
    ャリア定ピッチ駆動装置とからなり、かつ傾斜ガイドの
    傾斜角をイオン注入角度(チヤネリング角度)と同じく
    したことを特徴としたイオン注入装置用エンドステーシ
    ョン。
JP53053503A 1978-05-04 1978-05-04 イオン注入装置用エンドステ−シヨン Expired JPS5921146B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53053503A JPS5921146B2 (ja) 1978-05-04 1978-05-04 イオン注入装置用エンドステ−シヨン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53053503A JPS5921146B2 (ja) 1978-05-04 1978-05-04 イオン注入装置用エンドステ−シヨン

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54144866A JPS54144866A (en) 1979-11-12
JPS5921146B2 true JPS5921146B2 (ja) 1984-05-17

Family

ID=12944620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP53053503A Expired JPS5921146B2 (ja) 1978-05-04 1978-05-04 イオン注入装置用エンドステ−シヨン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5921146B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56116617A (en) * 1980-02-20 1981-09-12 Hitachi Ltd Ion implantation
JP2751975B2 (ja) * 1991-12-20 1998-05-18 株式会社日立製作所 半導体処理装置のロードロック室

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54144866A (en) 1979-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4293249A (en) Material handling system and method for manufacturing line
US4299518A (en) Manufacturing work station
US4311427A (en) Wafer transfer system
US6059507A (en) Substrate processing apparatus with small batch load lock
US7246985B2 (en) Work-piece processing system
JPS61206722A (ja) 真空処理装置
US5478195A (en) Process and apparatus for transferring an object and for processing semiconductor wafers
JPS6052035A (ja) 半導体ウエ−ハの処理装置
US4756737A (en) Apparatus for producing optical element
US4699554A (en) Vacuum processing apparatus
JPS5921146B2 (ja) イオン注入装置用エンドステ−シヨン
JPS6339102B2 (ja)
JPS609103B2 (ja) 連続スパッタ装置
JPS61168934A (ja) ウエハハンドリング方法
JP2639093B2 (ja) イオン処理装置
US4873447A (en) Wafer transport apparatus for ion implantation apparatus
JPH0237742A (ja) 半導体装置の製造装置
JPS5935505B2 (ja) 半導体装置の製造装置
CN221861595U (zh) 一种全自动倒片设备
JP3586017B2 (ja) 容器切出し装置
JPH041989B2 (ja)
JPS5851386B2 (ja) 半導体装置の製造装置
JPS6141237Y2 (ja)
JPS61104636A (ja) エンドステ−シヨン
JP3434014B2 (ja) スタッカロボット