JPS59205464A - 金属複合材料用ウイスカ− - Google Patents
金属複合材料用ウイスカ−Info
- Publication number
- JPS59205464A JPS59205464A JP7969683A JP7969683A JPS59205464A JP S59205464 A JPS59205464 A JP S59205464A JP 7969683 A JP7969683 A JP 7969683A JP 7969683 A JP7969683 A JP 7969683A JP S59205464 A JPS59205464 A JP S59205464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- whiskers
- whisker
- metal
- silicon nitride
- silicon carbide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属複合材料に複合される窒化珪素ウィスカー
もしくは炭化珪素ウィスカーの表面上にニッケル、銅な
どの金属の被膜をコーティングした金属複合材料用ウィ
スカー［９する。
もしくは炭化珪素ウィスカーの表面上にニッケル、銅な
どの金属の被膜をコーティングした金属複合材料用ウィ
スカー［９する。
ウィスカーはひげ状結晶とも呼ばれるように針状の単結
晶で、金属、金属酸化物、金ｉ炭化物、金属窒化物、金
属はう化物よ、りなるものがある。このうち、窒化珪素
ウィスカー、炭化珪素ウィスカーは耐熱衝撃性、耐熱性
、耐酸化性、耐薬品性などの点で非常にずぐれ、かつ結
晶内の転位欠陥等が皆無に近く、機械的性質がバルク結
晶よりも桁違いに高い数値を示し、金属、プラスチック
、セラミックス等のマトリックス中に補強用繊維として
複合されるなど応用範囲がきわめて広いものである。
晶で、金属、金属酸化物、金ｉ炭化物、金属窒化物、金
属はう化物よ、りなるものがある。このうち、窒化珪素
ウィスカー、炭化珪素ウィスカーは耐熱衝撃性、耐熱性
、耐酸化性、耐薬品性などの点で非常にずぐれ、かつ結
晶内の転位欠陥等が皆無に近く、機械的性質がバルク結
晶よりも桁違いに高い数値を示し、金属、プラスチック
、セラミックス等のマトリックス中に補強用繊維として
複合されるなど応用範囲がきわめて広いものである。
しかしながら、窒化珪素ｌウィスカー、炭化珪素ウィス
カーとも応用面での研究が進むにつれて、マトリックス
相である金属に対する強化相であるウィスカーのぬれ性
の改善向上が望まれている。
カーとも応用面での研究が進むにつれて、マトリックス
相である金属に対する強化相であるウィスカーのぬれ性
の改善向上が望まれている。
一般にセラミックのぬれ性向上をはかる手段の１つとし
ウィスカーの表面コートが考えられ、表面コートの方法
としてはＰＶＤ法、ＣＶＤ法、スパッター法などが試み
られているが、コスト的に高く、しかも量産的な方法で
はない。また、表面コートの方法として無電解メッキ法
も公知ではあるが、セラミックスへの適用はヒラミック
の粉粒状物及び基板に対するものであり、応用例として
はセラミックコンデンザをはじめ、各種セラミック電子
部品の電極と、配線基板およびハイブリッドＩＣ用の厚
膜抵抗をはじめとする膜機能素子などがあるが、その目
的は電気的及び磁気的性質の付与に限られている。
ウィスカーの表面コートが考えられ、表面コートの方法
としてはＰＶＤ法、ＣＶＤ法、スパッター法などが試み
られているが、コスト的に高く、しかも量産的な方法で
はない。また、表面コートの方法として無電解メッキ法
も公知ではあるが、セラミックスへの適用はヒラミック
の粉粒状物及び基板に対するものであり、応用例として
はセラミックコンデンザをはじめ、各種セラミック電子
部品の電極と、配線基板およびハイブリッドＩＣ用の厚
膜抵抗をはじめとする膜機能素子などがあるが、その目
的は電気的及び磁気的性質の付与に限られている。
本発明は−［述の点に鑑みなされたものであって、：／
１ヘリックス相である金属とのぬれ性を改善向上させて
相互の接合力を高める目的で無電解メッキ法によってＮ
ｉ、Ｑｕなどの金属を表面にコー１へした窒化珪素ウィ
スカーもしくは炭化珪素ウィスカーを初めて提供しよう
というものＣ′あり、ＦＲＭ（繊維強化金属）の高強度
化、高弾性化に役することが期待されるものである。
１ヘリックス相である金属とのぬれ性を改善向上させて
相互の接合力を高める目的で無電解メッキ法によってＮ
ｉ、Ｑｕなどの金属を表面にコー１へした窒化珪素ウィ
スカーもしくは炭化珪素ウィスカーを初めて提供しよう
というものＣ′あり、ＦＲＭ（繊維強化金属）の高強度
化、高弾性化に役することが期待されるものである。
以下、本発明の描或について説明Ｊる。
ずなわら、本発明の構成要旨とするところは、窒化珪素
ウィスカーもしくは炭化珪素ウィスカーの表面上にニッ
ケル、銅などの金属がコー１へされた金属複合月料用ウ
ィスカー、である。
ウィスカーもしくは炭化珪素ウィスカーの表面上にニッ
ケル、銅などの金属がコー１へされた金属複合月料用ウ
ィスカー、である。
かかる発明の金属複合材料用ウィスカーは具体的には窒
化珪素ウィスカーもしくは１災化珪素ウイスカーを無電
解メッキ浴に浸漬し、同メッキ浴を構成（るＮｉやＣ１
の金属塩の水溶液から還元剤によって前記ウィスカーの
表面上にＮ１やＣＬＩの金属を析出させることにより製
造される。
化珪素ウィスカーもしくは１災化珪素ウイスカーを無電
解メッキ浴に浸漬し、同メッキ浴を構成（るＮｉやＣ１
の金属塩の水溶液から還元剤によって前記ウィスカーの
表面上にＮ１やＣＬＩの金属を析出させることにより製
造される。
この無電解メッキ法により窒化珪素ウィスカーもしくは
炭化珪素ウィスカーの表面上にＮｉ１Ｃｕをコーティン
グした場合は、 （１）被メッキ体の形状に関係なく、表面各部へ均一厚
さのメッキができる、（２）ピンホールの少ない任意の
厚さのメッキができる、（３）金属面上だ【プではなく
、非金属面上にもメッキ可能である、など無電解メッキ
の特徴が前記ウィスカーに反映されることになる。
炭化珪素ウィスカーの表面上にＮｉ１Ｃｕをコーティン
グした場合は、 （１）被メッキ体の形状に関係なく、表面各部へ均一厚
さのメッキができる、（２）ピンホールの少ない任意の
厚さのメッキができる、（３）金属面上だ【プではなく
、非金属面上にもメッキ可能である、など無電解メッキ
の特徴が前記ウィスカーに反映されることになる。
ここで、無電解メッキの工程について説明すると、
ａ）被メッキ体である窒化珪素ウィスカーもしくは炭化
珪素ウィスカーの洗浄および水洗、ｂ）エツチング、Ｃ
）触媒化処理および活性化処理、ｄ）無電解メッキ、の
順序で処理する。
珪素ウィスカーの洗浄および水洗、ｂ）エツチング、Ｃ
）触媒化処理および活性化処理、ｄ）無電解メッキ、の
順序で処理する。
具体的には、ｂ）のエツチングには重クロム酸、リン酸
などが用いられることもあるが、一般的には硫酸水溶液
４５〜ｅｏ ｖｏｌ、％液で、１０〜６０分間処理され
る。この場合、窒化珪素ウィスカーも炭化珪素ウィスカ
ーも酸におかされ）ないので、この工程を省１ｔ８Ｔｌ
ることもできるが、ウィスカー製造に用いた触媒などを
除去しウィスカーそのものを精製Ｊ−るのに効果的であ
る。
などが用いられることもあるが、一般的には硫酸水溶液
４５〜ｅｏ ｖｏｌ、％液で、１０〜６０分間処理され
る。この場合、窒化珪素ウィスカーも炭化珪素ウィスカ
ーも酸におかされ）ないので、この工程を省１ｔ８Ｔｌ
ることもできるが、ウィスカー製造に用いた触媒などを
除去しウィスカーそのものを精製Ｊ−るのに効果的であ
る。
Ｃ）の触媒化処理は、一般的には塩酸酸性の塩化第１ス
ズ水溶液で、塩化第１スズ２０〜４０ Ｑ／ノ、塩酸１
０〜２０ｃｃ／ Ｉ Ｔ” ４００〜５００ ｄｌｌ
１２／ １の面積の処理ができ、活性化処理は触媒化処
理のみではメッキの析出が困難であるため、これを活性
化するためにおこなわれ、通常、塩化パラジウム０．１
〜０．３ｇ／ノを用いる。
ズ水溶液で、塩化第１スズ２０〜４０ Ｑ／ノ、塩酸１
０〜２０ｃｃ／ Ｉ Ｔ” ４００〜５００ ｄｌｌ
１２／ １の面積の処理ができ、活性化処理は触媒化処
理のみではメッキの析出が困難であるため、これを活性
化するためにおこなわれ、通常、塩化パラジウム０．１
〜０．３ｇ／ノを用いる。
次に本発明を実施例により説明する。
実施例１
窒化珪素ウィスカー（平均直径１μ、平均長さ８０μ）
の表面上に、無電解メッキ法により Ｃｕのコーティン
グを施Ｊに際し、メッキ浴としてロシシエル塩（酒石酸
カリウム・ナトリウム塩）を添加した浴を用いた。
の表面上に、無電解メッキ法により Ｃｕのコーティン
グを施Ｊに際し、メッキ浴としてロシシエル塩（酒石酸
カリウム・ナトリウム塩）を添加した浴を用いた。
ロシシエル塩型温の組成は硫酸銅０．０３モル／ノ、ホ
ルマリン（３７％）０．３モル／ノ、ロシシエル塩０，
３モル／ノをＮａ ＯＨによってｐＨ１１，５とし、浴
温２０℃、浸漬時間５分間として撹拌を加えたところ、
メッキ厚約ｏ、１μのＣｕコートの窒化珪素ウィスカー
が得られた。
ルマリン（３７％）０．３モル／ノ、ロシシエル塩０，
３モル／ノをＮａ ＯＨによってｐＨ１１，５とし、浴
温２０℃、浸漬時間５分間として撹拌を加えたところ、
メッキ厚約ｏ、１μのＣｕコートの窒化珪素ウィスカー
が得られた。
尚、周一条件で窒化珪素ウィスカーの代わりに炭化珪素
ウィスカー（平均直径１．２μ、平均長さ１２０μ）を
用いたが、上記と同様メッキ厚約０，１μのＣｕコート
の炭化珪素ウィスカーが得られた。
ウィスカー（平均直径１．２μ、平均長さ１２０μ）を
用いたが、上記と同様メッキ厚約０，１μのＣｕコート
の炭化珪素ウィスカーが得られた。
実施例２
あらかじめ、エツチング処理、触媒化処理及び活性化処
理を施した窒化珪素ウィスカー（平均直径１μ、平均長
さ８０μ）の表面上に無電解メッキ法によりＣｕのコー
ティングを施すに際し、メッキ浴としてＥｌ）−ｒＡ（
エチレン ジアミン テトラ アセテート）を添加した
浴を用いた。Ｅ Ｄ Ｔ’ Ａ型温の組成は硫酸銅０．
０４モル／ノ、ホルマリン（３７％）０．３′Ｕ：ＪＬ
、／） 、ＥＤＴＡ−４Ｎａ （エチレンジアミン
テトラ 酢酸４ナトリウム塩）０．１−Ｅル／′ノで、
Ｎａｏｔ−１にて 吐１１２とし、浴温２０℃、浸漬時
間５分間として撹拌を加え濾過、水洗、乾燥したところ
、メッキ厚約０１μのＣｕコートの窒化珪素ウィスカー
が得られた。尚、同一条件で窒化珪素ウィスカーの代わ
りに炭化珪素ウィスカー（平均直径１２μ、平均長さ１
２０μ）を用いたが、上記と同様、メッキ厚約０．１μ
のＣｕコートの炭化珪素ウィスカーが得られた。
理を施した窒化珪素ウィスカー（平均直径１μ、平均長
さ８０μ）の表面上に無電解メッキ法によりＣｕのコー
ティングを施すに際し、メッキ浴としてＥｌ）−ｒＡ（
エチレン ジアミン テトラ アセテート）を添加した
浴を用いた。Ｅ Ｄ Ｔ’ Ａ型温の組成は硫酸銅０．
０４モル／ノ、ホルマリン（３７％）０．３′Ｕ：ＪＬ
、／） 、ＥＤＴＡ−４Ｎａ （エチレンジアミン
テトラ 酢酸４ナトリウム塩）０．１−Ｅル／′ノで、
Ｎａｏｔ−１にて 吐１１２とし、浴温２０℃、浸漬時
間５分間として撹拌を加え濾過、水洗、乾燥したところ
、メッキ厚約０１μのＣｕコートの窒化珪素ウィスカー
が得られた。尚、同一条件で窒化珪素ウィスカーの代わ
りに炭化珪素ウィスカー（平均直径１２μ、平均長さ１
２０μ）を用いたが、上記と同様、メッキ厚約０．１μ
のＣｕコートの炭化珪素ウィスカーが得られた。
実施例３
あらかじめ、エツチング処理、触媒化処理及び活性化処
理を施した窒化珪素ウィスカー（平均直径１μ、平均長
さ８０μ）の表面上に無電解メッキ法によりＮｉのコー
ティングを施づ゛に際し、メッキ浴として次亜リンｉ１
ｍを添加した浴を用いた。
理を施した窒化珪素ウィスカー（平均直径１μ、平均長
さ８０μ）の表面上に無電解メッキ法によりＮｉのコー
ティングを施づ゛に際し、メッキ浴として次亜リンｉ１
ｍを添加した浴を用いた。
この次亜リン酸塩浴の組成は塩化ニッケル０．２モル／
／、次亜リン酸ナトリウム０．２５モル／／、酢酸ナト
リウム０．２モル／ノ、クエン酸アンモニウム０．０２
モル／Ｉで乳酸によってｌ）Ｈ５，５とし、浴温６０℃
、浸漬時間５分間として撹拌を加え、濾過、水洗、乾燥
したところ、メッキ厚０．１μのＮｉコートの窒化珪素
ウィスカーが得られた。
／、次亜リン酸ナトリウム０．２５モル／／、酢酸ナト
リウム０．２モル／ノ、クエン酸アンモニウム０．０２
モル／Ｉで乳酸によってｌ）Ｈ５，５とし、浴温６０℃
、浸漬時間５分間として撹拌を加え、濾過、水洗、乾燥
したところ、メッキ厚０．１μのＮｉコートの窒化珪素
ウィスカーが得られた。
尚、同一条件で窒化珪素ウィスカーの代わりに炭化珪素
ウィスカーを用いても同様の結果が得られた。
ウィスカーを用いても同様の結果が得られた。
更に次亜リン酸塩浴の代わりに水素化ホウ素浴、ヒドラ
ジン浴などを用いても上記と同様の結床が得られる。
ジン浴などを用いても上記と同様の結床が得られる。
以上、窒化珪素ウィスカーもしくは炭化珪素ウィスカー
の表面上にＣｕあるいはＮｉを無電解メッキによりコー
ティングする実施例を示したが、一般に無電解メッキで
用いる金属としてはＮｉ１Ｃｕが最も安定で使用しやす
く、ついでＡ（］であり、このぽかに触媒性の強い周期
律■族金属、比較的真の電位をもつＩｂ亜族金属でほか
にＡＳＳＳｂも使用可能で、合金とじてはＮ ｉ−Ｗ、
Ａｓ−Ｚｎ 、 Ｎ １−Ｃｏ 、Ｎ １−Ｃｏ−Ｂ
。
の表面上にＣｕあるいはＮｉを無電解メッキによりコー
ティングする実施例を示したが、一般に無電解メッキで
用いる金属としてはＮｉ１Ｃｕが最も安定で使用しやす
く、ついでＡ（］であり、このぽかに触媒性の強い周期
律■族金属、比較的真の電位をもつＩｂ亜族金属でほか
にＡＳＳＳｂも使用可能で、合金とじてはＮ ｉ−Ｗ、
Ａｓ−Ｚｎ 、 Ｎ １−Ｃｏ 、Ｎ １−Ｃｏ−Ｂ
。
Ｎ １−Ｆｅ−ＰＳ Ｎ ｉ−Ｗ −Ｐｌ Ｃｏ−Ｐ
、Ｃｏ−Ｎ ｉ−Ｐ。
、Ｃｏ−Ｎ ｉ−Ｐ。
Ｃｏ−Ｗ−Ｐ、 Ｎ１−Ｐｄ−Ｐｌ Ｎ１−Ｃｕ
−ＰｌＮ ｉ−８ｎ−Ｐ 、 Ｎ ｉ−Ｆ ｅ−Ｂ 、
Ｎ ｉ−Ｒｅ−Ｐなども使用可能との報告もあるが、
本発明の目的のように、ＦＰＭ（繊維強化金属）用とし
ては、Ｎｉ１Ｃｕのコートが最も容易で、しかもコスト
的にも市場性をもつものと考えられる。
−ＰｌＮ ｉ−８ｎ−Ｐ 、 Ｎ ｉ−Ｆ ｅ−Ｂ 、
Ｎ ｉ−Ｒｅ−Ｐなども使用可能との報告もあるが、
本発明の目的のように、ＦＰＭ（繊維強化金属）用とし
ては、Ｎｉ１Ｃｕのコートが最も容易で、しかもコスト
的にも市場性をもつものと考えられる。
次に前述の本発明の実施例によって得られるＮｉもしく
はＣｕが表面にコーティングされた窒化珪素ウィスカー
もしくは炭化珪素ウィスカーをマトリックスである金属
中に複合させた使用例をあげ“Ｃその使用による効果を
説明する。
はＣｕが表面にコーティングされた窒化珪素ウィスカー
もしくは炭化珪素ウィスカーをマトリックスである金属
中に複合させた使用例をあげ“Ｃその使用による効果を
説明する。
使用例１
本発明による金属複合材料用ウィスカーを、マトリック
スとしてのアルミニウム中に容積率を１０〜４０％で複
合した複合体を作成し、対照として窒化珪素ウィスカー
（あるいは炭化珪素ウィスカー）をアルミニウム中に容
積率を０〜４０％で複合した複合体を作成したくこの場
合、いずれの複合体もウィスカーをプリフォーミングし
たものにアルミニウム溶湯を注入した溶湯鍛造方法によ
り作成したものである）。
スとしてのアルミニウム中に容積率を１０〜４０％で複
合した複合体を作成し、対照として窒化珪素ウィスカー
（あるいは炭化珪素ウィスカー）をアルミニウム中に容
積率を０〜４０％で複合した複合体を作成したくこの場
合、いずれの複合体もウィスカーをプリフォーミングし
たものにアルミニウム溶湯を注入した溶湯鍛造方法によ
り作成したものである）。
これらの複合体について曲げ強度を測定したが、本発明
の金属複合材料用窒化珪素ウィスカーとアルミニウムの
複合体の曲げ強度（図中では・印で示す）と、窒化珪素
ウィスカー（無処理）とアルミニウムの複合体の曲げ強
度（図中ではＯ印で示ず）を第１図に示す。
の金属複合材料用窒化珪素ウィスカーとアルミニウムの
複合体の曲げ強度（図中では・印で示す）と、窒化珪素
ウィスカー（無処理）とアルミニウムの複合体の曲げ強
度（図中ではＯ印で示ず）を第１図に示す。
その結果から本発明によるウィスカーを複合した複合体
（ＦＲＭ）は、窒化珪素ウィスカー（無処理）を複合し
た複合体に比べ、はるかに曲げ強度が大きいことが明ら
かである。
（ＦＲＭ）は、窒化珪素ウィスカー（無処理）を複合し
た複合体に比べ、はるかに曲げ強度が大きいことが明ら
かである。
一方、本発明の金属複合材料用炭化珪素ウィスカーとア
ルミニウムの複合体の曲げ強度（図中では・印で示す）
と、炭化珪素ウィスカー（無処理）とアルミニウムの複
合体の曲げ強度（図中ではＯ印で示ブー）を第２図に示
すが、第１図の結果と同様、本発明によるウィスカーを
複合した複合体は炭化珪素ウィスカー（無処理）を複合
した複合体に比べ、はるかに曲げ強度が大きい。
ルミニウムの複合体の曲げ強度（図中では・印で示す）
と、炭化珪素ウィスカー（無処理）とアルミニウムの複
合体の曲げ強度（図中ではＯ印で示ブー）を第２図に示
すが、第１図の結果と同様、本発明によるウィスカーを
複合した複合体は炭化珪素ウィスカー（無処理）を複合
した複合体に比べ、はるかに曲げ強度が大きい。
使用例２
本発明による金属複合材料用窒化珪素ウィスカーを容積
率１０〜３０％で金属チタニウム粉末に混合して１２０
０’Ｃ１３時間真空中で２００ｋｇ／ ｃｍ２でホラ１
ヘプレスして成形体を作成し、その＆Ｊ度（ビッカース
硬度）を測定した。
率１０〜３０％で金属チタニウム粉末に混合して１２０
０’Ｃ１３時間真空中で２００ｋｇ／ ｃｍ２でホラ１
ヘプレスして成形体を作成し、その＆Ｊ度（ビッカース
硬度）を測定した。
対照として窒化珪素ウィスカー（無処理）を容ｆ？ｉ率
０〜３０％で金属チタニウム粉末を混合して上記と同一
条件にて成形体を作成し、その硬度を測定した。
０〜３０％で金属チタニウム粉末を混合して上記と同一
条件にて成形体を作成し、その硬度を測定した。
これらの成形体について測定した硬度値を第３図に示す
が、この結果から明らかなように、本発明による金属複
合材料用窒化珪素ウィスカーを複合した成形体の硬度（
直線Ａで略示）は、窒化珪素ウィスカー（無処理）を複
合した成形体の硬度（直線Ｂで略示）より以上、本発明
によるウィスカーの使用例から明らかなように窒化珪素
ウィスカーもしくは炭化珪素ウィスカーのいずれの場合
も、これを無処理でマトリックス用金属に複合させたも
のに比べ、本発明によるウィスカーを複合させたものの
ほうが複合効果、すなわち曲げ強度、硬度等の点ですぐ
れており、本発明によるウィスカーはぬれ性の点で改善
向上されているといえ、ＦＲＭ用の複合素材として応用
範囲が広い。
が、この結果から明らかなように、本発明による金属複
合材料用窒化珪素ウィスカーを複合した成形体の硬度（
直線Ａで略示）は、窒化珪素ウィスカー（無処理）を複
合した成形体の硬度（直線Ｂで略示）より以上、本発明
によるウィスカーの使用例から明らかなように窒化珪素
ウィスカーもしくは炭化珪素ウィスカーのいずれの場合
も、これを無処理でマトリックス用金属に複合させたも
のに比べ、本発明によるウィスカーを複合させたものの
ほうが複合効果、すなわち曲げ強度、硬度等の点ですぐ
れており、本発明によるウィスカーはぬれ性の点で改善
向上されているといえ、ＦＲＭ用の複合素材として応用
範囲が広い。
第１図は本発明による金属複合材料用窒化珪素１クイス
カーとアルミニウムの複合体の曲げ強度（図中ではΦ印
で示す）と、窒化珪素ウィスカー（無処理）とアルミニ
ウムの複合体の曲げ強度（図中ではＯ印で示づ）をグラ
フ化したもの、第２図は本発明による金属複合材料用炭
化珪素ウィスカーとアルミニウムの複合体の曲げ強度（
図中では・印で示ず）と、炭化珪素ウィスカー（無処理
）とアルミニウムの複合体の曲げ強度（図中では○印で
示す）をグラフ化したもの、第３図は本発明による金属
複合材料用窒化珪素ウィスカーを複合した成形体の硬度
（直線へで略示）と、窒化珪素ウィスカー（無処理）を
複合した成形体の硬度（直線Ｂで略示〉をグラフ化した
ものである。 特許出願人代理人氏名 弁理士 角 １）嘉 宏
カーとアルミニウムの複合体の曲げ強度（図中ではΦ印
で示す）と、窒化珪素ウィスカー（無処理）とアルミニ
ウムの複合体の曲げ強度（図中ではＯ印で示づ）をグラ
フ化したもの、第２図は本発明による金属複合材料用炭
化珪素ウィスカーとアルミニウムの複合体の曲げ強度（
図中では・印で示ず）と、炭化珪素ウィスカー（無処理
）とアルミニウムの複合体の曲げ強度（図中では○印で
示す）をグラフ化したもの、第３図は本発明による金属
複合材料用窒化珪素ウィスカーを複合した成形体の硬度
（直線へで略示）と、窒化珪素ウィスカー（無処理）を
複合した成形体の硬度（直線Ｂで略示〉をグラフ化した
ものである。 特許出願人代理人氏名 弁理士 角 １）嘉 宏
Claims (1)
- 窒化珪素ウィスカーもしくは炭化珪素ウィスカーの表面
上に、ニッケル、銅などの金属がコートされたことを特
徴とする金属複合材料用ウィスカー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7969683A JPS59205464A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 金属複合材料用ウイスカ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7969683A JPS59205464A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 金属複合材料用ウイスカ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59205464A true JPS59205464A (ja) | 1984-11-21 |
Family
ID=13697366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7969683A Pending JPS59205464A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 金属複合材料用ウイスカ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59205464A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63290251A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Toshiba Corp | 金属基複合材料の製造方法 |
| GB2239263A (en) * | 1989-12-22 | 1991-06-26 | Gen Electric | Silicon carbide fibre-reinforced titanium base composites and coated silicon carbide fibres |
| US5156912A (en) * | 1989-12-20 | 1992-10-20 | The Standard Oil Company | Multi-layer coatings for reinforcements in high temperature composites |
| US5273833A (en) * | 1989-12-20 | 1993-12-28 | The Standard Oil Company | Coated reinforcements for high temperature composites and composites made therefrom |
| CN111825460A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 贵州师范学院 | 一种碳化硅颗粒表面高效低成本热还原镀镍的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5330407A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-22 | Tokushiyu Muki Zairiyou Kenkiy | Process for production of composite material based on siliconncarbideefibreereinforced light alloy |
-
1983
- 1983-05-06 JP JP7969683A patent/JPS59205464A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5330407A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-22 | Tokushiyu Muki Zairiyou Kenkiy | Process for production of composite material based on siliconncarbideefibreereinforced light alloy |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63290251A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Toshiba Corp | 金属基複合材料の製造方法 |
| US5156912A (en) * | 1989-12-20 | 1992-10-20 | The Standard Oil Company | Multi-layer coatings for reinforcements in high temperature composites |
| US5273833A (en) * | 1989-12-20 | 1993-12-28 | The Standard Oil Company | Coated reinforcements for high temperature composites and composites made therefrom |
| GB2239263A (en) * | 1989-12-22 | 1991-06-26 | Gen Electric | Silicon carbide fibre-reinforced titanium base composites and coated silicon carbide fibres |
| GB2239263B (en) * | 1989-12-22 | 1993-10-06 | Gen Electric | Silicon carbide fiber-reinforced titanium base composites having improved interface properties |
| CN111825460A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-27 | 贵州师范学院 | 一种碳化硅颗粒表面高效低成本热还原镀镍的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4588480A (en) | Method of producing wear-protection layers on surfaces of structural parts of titanium or titanium-base alloys | |
| US5190796A (en) | Method of applying metal coatings on diamond and articles made therefrom | |
| KR0180769B1 (ko) | 고강도 및 고내마모성 다이아몬드 소결체 및 이의 제조방법 | |
| IE922381A1 (en) | Organometallic fluorenyl compounds | |
| JP2003532549A (ja) | ダイヤモンド粒子の固定が改良されたニッケル／ダイヤモンド被覆ソーワイヤ | |
| JPH028026B2 (ja) | ||
| US3953647A (en) | Graphite fiber reinforced metal matrix composite | |
| CN105002483B (zh) | 一种非晶态镍磷碳化钨粉末复合镀层的制备方法 | |
| JPS59205464A (ja) | 金属複合材料用ウイスカ− | |
| KR101917834B1 (ko) | 다중 금속층을 포함하는 다이아몬드ㆍ니켈 복합 구조 입자 및 그 제조방법 | |
| JP2004502872A (ja) | 無電解自己触媒白金めっき | |
| CA1205604A (en) | Electroless direct deposition of gold on metallized ceramics | |
| US5188643A (en) | Method of applying metal coatings on cubic boron nitride and articles made therefrom | |
| JP3247517B2 (ja) | チタン材料のめっき方法 | |
| US4632734A (en) | Process for electrochemically or chemically coating niobium | |
| JPH0665751A (ja) | 無電解複合めっき浴及びめっき方法 | |
| JP3035676B2 (ja) | 亜鉛−アルミニウム合金への無電解ニッケルめっき方法、触媒化処理用組成物、活性化処理用組成物及び無電解ニッケルストライクめっき用組成物 | |
| JP2004502874A (ja) | 無電解ロジウムメッキ | |
| JPH05156456A (ja) | アルミニウム系基材の無電解めっき前処理剤及びその無電解めっき方法 | |
| US20050241953A1 (en) | Electroless nickel plating method for the preparation of zirconia ceramic | |
| JP2560842B2 (ja) | 耐食性皮膜の製造方法 | |
| JPH0818919B2 (ja) | 収率にすぐれたウイスカ−の製造方法 | |
| JP2721120B2 (ja) | Ｎｉ−Ａｌ金属間化合物マトリクス複合材料の製造法 | |
| GB2475414A (en) | Producing gold electroplated jewellery | |
| KR20090051452A (ko) | 휘스커 분말의 은 코팅 방법 및 상기 방법에 의하여 은코팅된 휘스커 분말 |