JPS59204623A - 導電性1−ブテン重合体成形物の製造方法 - Google Patents

導電性1−ブテン重合体成形物の製造方法

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JPS59204623A
JPS59204623A JP8014383A JP8014383A JPS59204623A JP S59204623 A JPS59204623 A JP S59204623A JP 8014383 A JP8014383 A JP 8014383A JP 8014383 A JP8014383 A JP 8014383A JP S59204623 A JPS59204623 A JP S59204623A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性l−ブテン重合体成形物の製造方法に関
する。さらに詳しくは、電気抵抗が小さくて電気伝導性
が優れると共に成形品の機械的強度も良好な1−ブテン
重合体成形物を提供する製造方法に関する。
各種合成樹脂にカーボンブラック、金属粉末、金属コー
トガラスピーズなどを配合して、合成樹脂に導電性を付
与させることは、一般に知られているが、実用上充分な
導電性を付与するためには、前記の粉末状または粒状導
電性物質を多量に配合しなければならないため、多くの
合成樹脂は成形性が低下して成形できなくなったり、あ
るいは成形できたとしても、成形物の強度が低下してい
て、製品として実際には使用できなくなったりしている
一方1−ブテン重合体は、各種存在する合成樹脂のなか
でも充填□剤を比較的多量に配合でき、しかも成形性の
低下や成形物の強度低下も少ないという特徴を有してい
る。この点に注目して、1〜ブテン重合体にカーボンブ
ラックを配合して導電性を付与させることが、特公昭4
 B ’−32422号公報によって提案されている。
すなわち同号公報によれば、 (al  50ないし36重量%のアイソタクチックポ
リブテン−1、 (b)  23ないし29重量%の無定形または/およ
びアタクチックな熱可塑性物質および、 fcl  27ないし35重量%の導電性カーボン(カ
ーボンブラック)よりなる導電性合成樹脂が記載されて
いる。しかしながら、この方法を用いても、同号公報に
記載されているように、カーボンブラックの配合限界は
高々35重量%であって、それ以上の配合は成形物の強
度が低下して脆い成形物しか得られないのである。しか
も導電性の目安となる比抵抗はせいぜい10Ωcm程度
であって、より導電性かもとめられる印刷回路やコネク
タガスケットなどの用途には使用できない。
また前述したような高配合性の合成樹脂を選択する方法
とは別の観点から導電性を改良する方法が特開昭56−
72049号公報によって提案されている。すなわち同
号公報によれば (d)  粒径が80μ以下のグラファイト、または粒
径が50μ以下のカーボンブラックを10ないし20容
積% (el  繊維径が20ないし80μで繊維長が2ない
し10龍である金属繊維を3ないし10容積%配合した
導電性の熱可塑性樹脂が記載されている。この方法によ
れば、従来の粉末状導電性物質だけを用いる場合に比べ
て、配合量を少なくすることができて成形物の強度低下
をその分だけ抑えることができると共に、金属繊維によ
る補強効果によって従来品よりも強度が向上し、さらに
金属繊維同志の交絡および金属繊維と導電性炭素質粉と
の接触によって導電性を向上させることができるという
特徴を有する。しかしながら同号公報には1−ブテン重
合体を使用し得ることについては全く記載されておらず
、しかも、実施例における体積固有抵抗はせいぜい10
Ωcm程度であって、やはり前述したような印刷回路や
コネクタガスケットなどの10Ωcm以下の導電性が求
められる分野での使用に耐える成形物を提供することが
できない。
本発明者らは、かかる現状に鑑みて鋭意研究を重ねた結
果、1−ブテン重合体および配合する導電性物質として
繊維状形態の導電性物質を使用し、さらに必要に応じて
繊維状以外の形態を有する導電性物質を併用することに
よって、導電性1−ブテン重合体成形物を製造すると共
に、該成形物が1−ブテン重合体特有の結晶形態である
■型状形態下にあるうちに再び加圧すると導電性が著し
く改良されることを見い出した。
すなわち導電性物質が粉末状形態や粒状形態では、1−
ブテン重合体に配合できる量は前述したようにせいぜい
35重量%程度であるが、繊維状形態の導電性物質を用
いれば成形性や強度を保持しなから70容積%程度にま
で配合することができ、また繊維状導電性物質と繊維状
以外の形態を有する導電性物質を併用すると75容積%
にまで配合することができるのである。このように多量
に導電性物質を配合することができれば、その分だけ導
電性が改良される。さらに1−ブテン重合体は特有の結
晶形態転移現象を有しており、溶融成形直後の■型結晶
状態(正方晶系タイプ)から、時間を経過するに従って
I型結晶状態(六方晶系タイプ)に転移することが知ら
れている。前述の繊維状導電性物質、必要に応じて繊維
状以外の形態を有する導電性物質を配合した1−ブテン
重合体組成物からなる成形物を、溶融成形直後の■型結
晶状態下にあるうちに加圧すると、■型に結晶転移が促
進されると共に、表面固有抵抗や体積固有抵抗が飛躍的
に低下する。
本発明は以上の知見に基づいて達成されたものであって
、その要旨は導電性物質を配合した1−ブテン重合体組
成物からなる成形物を製造するにあたり、繊維状形態の
導電性物質および必要に応じて繊維状以外の形態を有す
る導電性物質を配合した1−ブテン重合体組成物を用い
て熔融成形すると共に、該成形物の結晶形態が■型状懸
下にあるうちに加圧することを特徴とする導電性1−ブ
テン重合体成形物の製造方法である。
本発明で用いる1−ブテン重合体は、■型結晶形態をと
りうる1−ブテン重合体であって、具体的には1−ブテ
ンの単独重合体、l−ブテンと20モル%以下の他のα
−オレフィンたとえばエチレン、プロピレン、1−ペン
テン、1−ヘキセン、1−オクテン、■−デセン、3−
メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、4−
メチル−1−ペンテンなどから選ばれる少なくとも1種
のコモノマーとの共重合体、さらには50重量%以下の
他のオレフィン重合体との混合体であって、通常AST
M D 1238 Nに基づく溶融指数(メルトフロー
レート)が0.1ないし50g/10m1n 、 X線
法に基づく結晶化度が20ないし65%の範囲のもので
ある。また本発明での使用にあたっては、これらの1−
ブテン重合体に、公知の種々の添加剤たとえば耐候安定
剤、酸化防止剤、帯電防止剤、滑剤、スリップ剤、アン
チブロッキング剤、防曇剤、染料、顔料などを配合して
用いて′もかまわない。
繊維状形態の導電性物質は如何なる断面形状のものでも
よく、またベース繊維自体が導電性を有していなくても
、導電性物質と混合して繊維状に成形することによって
導電性を付与させたものや、ベース繊維の表面上に導電
性物質をコーティングして導電性を付与したものなどで
もかまわない。
このような繊維状導電性物質の例としては、カーボンフ
ァイバー、ステンレスファイバー、アルミニウムファイ
バ゛−、アルミニウムリボン、アルミニウムコートガラ
スファイバー、銀コートガラスファイバーなどを例示す
ることができる。繊維の形態は径が細くて繊維長が長い
ほど同一配合率であれば導電性を増すが、余りに繊維長
の長いものを用いると1−ブテン重合体との混合が困難
となり、成形性も低下するので、概ね0.1ないし6鰭
、好ましくは0.2ないし3隨の範囲にある導電性繊維
を用いるのが望ましい。
前記の各種繊維状導電性物質のうちたとえばカーボンフ
ァイバーを用いる場合には、ポリアクリルニトリルを原
料としたカーボンファイバー(PAN系)のほうが石油
ピッチまたは石炭ピッチを原料としたカーボンファイバ
ー(ピッチ系)よりも導電性がよいため、高導電性を付
与することが必要であるときにはPAN系カーボンファ
イバーを選択的に使用する。このように本発明において
は、目的に応じて適宜最適な繊維状導電性物質を選択し
て1−ブテン重合体に配合する。
繊維状導電性物質を1−ブテン重合体に配合する場合、
5ないし70容積%、好ましくは7ないし60容積%、
とくに10ないし50容積%配合する。配合量がこの範
囲未満であると充分な導電性が付与されないし、この範
囲を越えて配合すると成形性や成形物の強度が低下する
また本発明においては、前述の繊維状形態の導電性物質
と共に繊維状以外の形態を有する導電性物質を併用して
もよい。
すなわち粉末状、粒状あるいはフレーク状などの繊維状
以外の形態を有する導電性物質を併用することによって
、1−ブテン重合体に配合できる導電性物質の総量は上
限がほぼ75容積%まで増加することができるし、本発
明の方法によって得られる成形物の導電性も配合量を多
量にせずに大きく改善できる。たとえば繊維状導電性物
質を10容積%配合した本発明の成形物の体積固有抵抗
は1♂Ωcmであるが、2容積%の粉末状導電性物質を
追配合することによって100cmにまで低下する。こ
のような効果を示す導電性物質としては、カーボンブラ
ック、グラファイト、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ステン
レス粉、酸化スズ粉、銀コートガラスピーズ、アルミニ
ウムコートガラスピーズなどの粉末状または粒状物、ア
ルミニウムフレーカ、ステンレスフレーク、ニッケルフ
レークなどのフレーク状のものが例示できる。またこの
場合も前述の繊維状導電性物質と同様にぐ目的に応じて
適宜最適なものを選択するのは勿論のことである。
1−ブテン重合体と前記の各導電性物質は公知の種々の
方法で混合されて成形される。たとえばリホンブレンダ
ー、タンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで
混合するが、混合後押出機、バンバリーミキサ−1二本
ロールなどで熔融混合する方法、炭化水素や芳香族の溶
媒に熔解してポリマー溶液へ混合する方法により両成分
からなる組成物を作り、単軸押出機、ベント押出機、二
本スクリュー押出機、三本スクリュー押出機、円錐型二
本スクリュー押出機、コニーグー、プラティフイケータ
ー、ミクストルーダー、二軸コニカルスクリュー押出機
、遊星ねじ押出機、歯車形押自機、スクリューレス押出
機、射出成形機などを用いてパイピング成形、インフレ
ーション成形、シーテイング成形、モノフィラメント成
形、ワイヤーコーティング成形、ラミネーション成形、
射出成形などを行う。
これらの成形方法により得られる成形品は、成形直後は
■型結晶状態であって、未だ不安定であり、時間が経過
するにしたがってI型結晶状態に相転移する。本発明に
おいては、成形品を■型結晶状態下にあるうちにさらに
加圧することによって、比抵抗を著しく低下させる。加
圧条件は、0.5kg/cm以上の圧力でひずみ速度1
cm/mi1以上、加温温度範囲はガラス転移温度以上
で融点以下であって、たとえばシートを成形した場合に
は圧延工程を設けたり、パイプ成形をした場合は加圧水
や圧縮空気を用いて加圧膨張工程を設′けて加圧する。
また部分的に加圧することにより、加圧部分にだけ高導
電性を付与することもできる。
同じ加圧でも、成形品が■型結晶状態ではなくI型結晶
状態に転移したのちに加圧すると、成形品の均一加圧が
困難であり、また前記の導電性改善効果は見られない。
本発明の製造方法によれば、比抵抗の小さい電気的性質
の優れた高導電性1−ブテン重合体成形物が得られるの
で、各種電磁シールド材、面発熱体、電器部品など広範
囲に利用できる。
以下に実施例を用いて本発明の内容をさらに詳述するが
、本発明はその目的を損われない限りこれらの例に限定
されるものではない。
実施例1 密度0.92g/c+a (ASTM D 1505)
 、メルトフローレーL O,5g/ 10m1n  
(八STM D 1238N)の1−ブテン重合体にP
AN系カーボンファイバー(φ0.01+alIIx3
鰭)を30容積%配合して押出機により溶融混合しペレ
ット化した。このペレットにより200℃、加圧50k
g/c+J、加圧時間10分の条件でプレス成形して厚
さ2龍のシートを製造した。
固化直後の該シートを80℃に加温した圧延ロールには
さみ、厚さ0.1鰭に圧延したシートを製造した。この
シートの表面固有抵抗および体積固有抵抗を^STM 
D 257の方法で測定したところ、表面固有抵抗が5
0Ωcm、体積固有抵抗が200Ωcmであった。
比較例1 実施例1の圧延前のシートの表面固有抵抗および体積固
有抵抗を測定した。それぞれ500Ωcm、500Ω印
であり、圧油後シートの10倍または2.5倍の抵抗を
有していた。
実施例2 密度0.92g/cシ(ASTM D 1505) 、
メルトフローレート0.5g/ 10m1n  (^S
TM D 1238N)の1−ブテンホモ重合体にPA
N系カーボンファイバー(φ0.01龍X2m+11)
を20容積%、およびカーボンブラック(チャンネルブ
ラック)を10容積%配合し、ゴム用ニーグーで混練し
たのぢ、プレス成形機にて200°C1加圧50kg/
c+a加圧時間10分の条件で厚さ2加のシートを成形
した。得られた固化直後のシートを常温(23℃)で圧
延ロールにはさみ、厚さ0.1額圧延したシートを得た
。表面固有抵抗は0.1Ωcm、体積固有抵抗は5Ωc
mであった。
比較例2 実施例2の圧延前シートを測定した。表面固有抵抗は5
0Ωcm、体積固有抵抗は50Ωcmであり、圧延後シ
ー1〜の500倍または10倍であった。
実施例3 密度0.9g/cJ (ASTM D 1505) 、
メルトフローレート5g/10m1n(八STM D 
1238N)の1−フ゛テン・エチレン共重合体(エチ
レン含N10モル%)にPAN系カーボンファイバー(
φ0.01龍x2.曹)を30容積%およびカーボンブ
ラック(チャンネルブラック)を5容積%配合して実施
例1と同様にしてプレスシートを成形し、直ちに圧延ロ
ールを用いて50℃で凹型に成形した。成形物の表面固
有抵抗は0.5Ωcm、体積固有抵抗は30Ωcmであ
った。
実施例4 実施例3と同じ組成物を用いてパイプ成形を行い、この
パイプを成形固化直後70℃の熱水中で加圧膨張成形を
行った。このパイプの表面固有抵抗は0.3Ωcm、体
積固有抵抗ば100cmであった。
実施例5 密度0.92g/cJ (ASTM D 1505) 
、メルトフローレート3 g / 10m1n  (八
STM D 123BN)の1−ブテン、ホモ重合体に
真鍮製のファイバー(φ0.05顛X3mm)を50容
積%、およびアルミニウム粉末を20容積%配合し、実
施例3と同様に行った。但し圧延後のシート厚は0.4
鶴であった。表面固有抵抗は0.01Ωcm、体積固有
抵抗は0.4Ωcmであった。
比較例3 密度0.92g/c+a (八STM D 1505)
 、メルトフローレート3 g / 10m1’n  
(八STM D 1238N)のプロピレン重合体にP
AN系カーボンファイバー(φ0.01+1lIX2龍
)を30容積%混合し、実施例1と同様にして圧延シー
トを製造した。表面固有抵抗は300ΩCl11、体積
固有抵抗は450ΩCmであった。
出願人  三井石油化学工業株式会社 代理人  山  口     和

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)導電性物質を配合した1−ブテン重合体組成物か
    らなる成形物を製造するにあたり、繊維状形態の導電性
    物質および必要に応じて繊維状以外の形態を有する導電
    性物質を配合した1−ブテン重合体組成物を用いて溶融
    成形すると共に、該成形物の結晶形態が■型状態下にあ
    るうちに加圧することを特徴とする導電性1−ブテン重
    合体成形物の製造方法(2)繊維状形態の導電性物質の
    配合量が5ないし70容積%である特許請求の範囲第1
    項記載の導電性1−ブテン重合体成形物の製造方法。 (3)  繊維状形態の導電性物質および繊維状以外の
    形態を有する導電性物質を併用する特許請求の範囲第1
    項または第2項記載の導電性1−ブテン重合体成形物の
    製造方法。 (4)導電性物質の総記合量が5ないし75容積%であ
    る特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載
    の導電性1−ブテン重合体成形物の製造方法。 (5)繊維状以外の形態を有する導電性物質が粉末状導
    電性物質である特許請求の範囲第1項ないし第4項のい
    ずれかに記載の導電性1−ブテン重合体成形物の製造方
    法。
JP8014383A 1983-05-10 1983-05-10 導電性1−ブテン重合体成形物の製造方法 Granted JPS59204623A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6217906A (ja) * 1985-07-15 1987-01-26 川崎製鉄株式会社 導電性樹脂組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6217906A (ja) * 1985-07-15 1987-01-26 川崎製鉄株式会社 導電性樹脂組成物

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