JPS59202125A - 抜き型 - Google Patents
抜き型Info
- Publication number
- JPS59202125A JPS59202125A JP58078452A JP7845283A JPS59202125A JP S59202125 A JPS59202125 A JP S59202125A JP 58078452 A JP58078452 A JP 58078452A JP 7845283 A JP7845283 A JP 7845283A JP S59202125 A JPS59202125 A JP S59202125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate material
- die
- punch
- edge
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技忙分野〕
この発Ｅｌ、Ｆ！は板材およびこの板材から切断抜去さ
れｔｉ−虻をぞわぞわ恭Ｗしてダイアとポンチを形庇す
る抜き型に関する。
れｔｉ−虻をぞわぞわ恭Ｗしてダイアとポンチを形庇す
る抜き型に関する。
−穀に技き丞はダイスとポンチとからたる。
このＪ二うな１友爺瑚”、１をｒ゛５隻する手段の１つ
とし、て鋼板などの板材をレーザ光によって照射し、こ
の板材から反°定形ゼこの部祠を切断抜去する。そして
、部制が抜き摩られた板材を被数枚ｆＪＩｉｉ）してダ
イスを形成し、板材から抜き取られた部材を初数枚積層
してポンチを形成する。このようＶこして抜き型を製造
すると、ダイスとポンチとの形状が複射Ｃであってもそ
の製造が比較的容易であるばかりか、材料を無駄にせず
、有効Ｃで利用できるという利点がある。
とし、て鋼板などの板材をレーザ光によって照射し、こ
の板材から反°定形ゼこの部祠を切断抜去する。そして
、部制が抜き摩られた板材を被数枚ｆＪＩｉｉ）してダ
イスを形成し、板材から抜き取られた部材を初数枚積層
してポンチを形成する。このようＶこして抜き型を製造
すると、ダイスとポンチとの形状が複射Ｃであってもそ
の製造が比較的容易であるばかりか、材料を無駄にせず
、有効Ｃで利用できるという利点がある。
ところで、板材から部材を切断抜去してダイスとポンチ
を形成する場合、その切断幅が上記ダイスとポンチとの
クリアランスとなる。そして、プレス加工される材料が
金属薄板である場合、上記クリアランスは上記薄板の厚
さ寸法の６〜１０％が適当であるとされている。したが
って、厚板が１ｍ虎の場合に、 Ｉｄ：切断幅をＱ、
Ｉ ＩＩＫ以下とし々ければならない。しかしながら、
レーザ光で板材を切断すると、そのレーザ光のスポット
を十分小さく集束したとして切断幅は０．１５〜０．３
闘程度に表ってしまう。したがって、１枚の板材からレ
ーザ光によって部材を切断抜去してグイとポンチとを形
成すると、プレス加工に最適なりリアランスが得られ力
いという欠点が生じる。
を形成する場合、その切断幅が上記ダイスとポンチとの
クリアランスとなる。そして、プレス加工される材料が
金属薄板である場合、上記クリアランスは上記薄板の厚
さ寸法の６〜１０％が適当であるとされている。したが
って、厚板が１ｍ虎の場合に、 Ｉｄ：切断幅をＱ、
Ｉ ＩＩＫ以下とし々ければならない。しかしながら、
レーザ光で板材を切断すると、そのレーザ光のスポット
を十分小さく集束したとして切断幅は０．１５〜０．３
闘程度に表ってしまう。したがって、１枚の板材からレ
ーザ光によって部材を切断抜去してグイとポンチとを形
成すると、プレス加工に最適なりリアランスが得られ力
いという欠点が生じる。
この発明は板材からレーザ光によって部剃を切断抜去し
、上記板材と部材とによってダイスとポンチとを形成す
る場合に、これらの間のクリアランスを最適な状態に設
定することができるようにした抜き型を提供することに
ある。
、上記板材と部材とによってダイスとポンチとを形成す
る場合に、これらの間のクリアランスを最適な状態に設
定することができるようにした抜き型を提供することに
ある。
レーザ光によってその一部が切断抜去きれた板材を複数
枚積層してダイスを形成し、上記板材から抜き取られた
部材を複数枚積層してポンチを形成する場合に、上記ダ
イスとポンチとの少なくとも一方の最も上側に積層され
る板材もしくは部材のエツジを下層の板材もしくは部材
のエツジよりも突出させることにより、上記ダイスとポ
ンチとの間のクリアランスを上記レーザ光による切断幅
よりも小さくすることができるようにしたものである。
枚積層してダイスを形成し、上記板材から抜き取られた
部材を複数枚積層してポンチを形成する場合に、上記ダ
イスとポンチとの少なくとも一方の最も上側に積層され
る板材もしくは部材のエツジを下層の板材もしくは部材
のエツジよりも突出させることにより、上記ダイスとポ
ンチとの間のクリアランスを上記レーザ光による切断幅
よりも小さくすることができるようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を第１図乃至第６図５−参照
して説明する。第１図中１はダイスを示１，２、このダ
イス１は基板２上に積層固着された抄数枚、この実施例
では３枚の板材３からなる。一方、第２図中４はポンチ
を示し、このポンチ４は同じく基板５上に積層固詣芒れ
た３枚の部材６からなる。この部材６は上記板材３を第
３図に示すように１７−ザ光して照射してｇＪＶｆｒ抜
去されたものである。
して説明する。第１図中１はダイスを示１，２、このダ
イス１は基板２上に積層固着された抄数枚、この実施例
では３枚の板材３からなる。一方、第２図中４はポンチ
を示し、このポンチ４は同じく基板５上に積層固詣芒れ
た３枚の部材６からなる。この部材６は上記板材３を第
３図に示すように１７−ザ光して照射してｇＪＶｆｒ抜
去されたものである。
すなわち、上記ポンチ４の第１層と第２層を形成する部
材６を板材３から切断抜去するときには、第４図に示す
ようにレーザ光りを板材３の板面に対（７て垂直に照射
し、これら板材３と部材６との切断面を垂直面７．８に
加工する。
材６を板材３から切断抜去するときには、第４図に示す
ようにレーザ光りを板材３の板面に対（７て垂直に照射
し、これら板材３と部材６との切断面を垂直面７．８に
加工する。
また、最も上側と々る部材６を板材３から切断抜去する
と〜には、第５図に示すようにレーザ光りを板材３の板
面に対してθ０傾斜させて照射する。すると、板材３と
部材６との切断面が傾 ３− 斜面９，１θに加工される。そして、この第３層を形成
する板材３を裏側にして第２層を形成する板材３に積層
固着することによりダイス１を構成し、第３層を形成す
る部材６は表裏を変えずに第２層を形成する部材６に積
層固着し、てポンチ４を構成する。なお、各板材３と部
材６とけレーザ溶接あるいは接着剤などで積層固着され
る。
と〜には、第５図に示すようにレーザ光りを板材３の板
面に対してθ０傾斜させて照射する。すると、板材３と
部材６との切断面が傾 ３− 斜面９，１θに加工される。そして、この第３層を形成
する板材３を裏側にして第２層を形成する板材３に積層
固着することによりダイス１を構成し、第３層を形成す
る部材６は表裏を変えずに第２層を形成する部材６に積
層固着し、てポンチ４を構成する。なお、各板材３と部
材６とけレーザ溶接あるいは接着剤などで積層固着され
る。
このような構成のダイスｌとポンチ４とによれば、ダイ
ス１の第３層の板材３の傾斜面９のエツジ９ａが内方に
突出し、ポンチ４の第３層の部材６の傾斜面１０のエツ
ジ１０ａが外方に突出する。したがって、プレスカミ工
に要求されるダイス１の第３層の板材３とポンチ４の第
３層の部材６とのクリアランスは、これら傾斜面９．１
０のエツジ９ａ、１０ａによって切断幅よりも小さくす
ることができる。すなわち、第６図に示すように上記ク
リアランスをＣ５板材３の厚さをｔル−ザ光りの傾斜角
度をθ、このレーザ光りによる板材３の切断幅をＷとす
る ４ − と、 Ｃ＝Ｗ −ｔ／ｌａｎθ・・・・・・・・・・・・ （
１）式で求めることができる。そして、上記（１）式に
より求められるクリアランスＣＭまレーザ光りの傾斜角
度θを変えることによって任意に設定できる。すなわち
、プレス加工に最適なりリアランスを確保することがで
きる。
ス１の第３層の板材３の傾斜面９のエツジ９ａが内方に
突出し、ポンチ４の第３層の部材６の傾斜面１０のエツ
ジ１０ａが外方に突出する。したがって、プレスカミ工
に要求されるダイス１の第３層の板材３とポンチ４の第
３層の部材６とのクリアランスは、これら傾斜面９．１
０のエツジ９ａ、１０ａによって切断幅よりも小さくす
ることができる。すなわち、第６図に示すように上記ク
リアランスをＣ５板材３の厚さをｔル−ザ光りの傾斜角
度をθ、このレーザ光りによる板材３の切断幅をＷとす
る ４ − と、 Ｃ＝Ｗ −ｔ／ｌａｎθ・・・・・・・・・・・・ （
１）式で求めることができる。そして、上記（１）式に
より求められるクリアランスＣＭまレーザ光りの傾斜角
度θを変えることによって任意に設定できる。すなわち
、プレス加工に最適なりリアランスを確保することがで
きる。
また、ダイス１とポンチ４との最」二層の工゛ンジ９ｗ
、１０ｈだけを突出させているため、ブし・ス加工に際
してポンチ４がダイス１内にスリ込むと、ポンチ４のエ
ツジ１０＆とダイス１の円面との間隔が十分に確保され
るから、抜き型におけるいわゆる逃げを備えることがで
へる〇さらに、長期の使用によるル粁、に際してば、最
上層の板材３と部材６とを交換するだけでよい。
、１０ｈだけを突出させているため、ブし・ス加工に際
してポンチ４がダイス１内にスリ込むと、ポンチ４のエ
ツジ１０＆とダイス１の円面との間隔が十分に確保され
るから、抜き型におけるいわゆる逃げを備えることがで
へる〇さらに、長期の使用によるル粁、に際してば、最
上層の板材３と部材６とを交換するだけでよい。
また、最上層の板材３と部材６とを下層に比べて耐摩耗
性に優れた金属とすれば、高性能の抜き型を安価ｖｃ製
作することができる。
性に優れた金属とすれば、高性能の抜き型を安価ｖｃ製
作することができる。
なお、上記一実施例では最上層の板材３と部材６との切
断面を傾斜面９．１０とすることによってそのエツジ９
ａ、ＪＯａ；’；６下層；の板材３や部材６の切断面よ
りも突出させたが、第７図に示すようにポンチ４の最上
層の部材２ｏそ下層の部材６よりも大＾く形成し、その
部材２０の垂ｉＨな切断面２ノのエツジ２１ａを外ｙｙ
に突出さゼてダイス１とのクリアランスを設定するよう
にしてもよい。
断面を傾斜面９．１０とすることによってそのエツジ９
ａ、ＪＯａ；’；６下層；の板材３や部材６の切断面よ
りも突出させたが、第７図に示すようにポンチ４の最上
層の部材２ｏそ下層の部材６よりも大＾く形成し、その
部材２０の垂ｉＨな切断面２ノのエツジ２１ａを外ｙｙ
に突出さゼてダイス１とのクリアランスを設定するよう
にしてもよい。
なお、この実施例において、図示はしないがダイスｌの
最上層の板材３の垂直な切断面のエツジを下層の板材３
の内周面よりも内方へ突出させてもよく、またダイス１
とポンチ４の両方の最上層の切断面のエツジをそれぞれ
突出させてもよい。
最上層の板材３の垂直な切断面のエツジを下層の板材３
の内周面よりも内方へ突出させてもよく、またダイス１
とポンチ４の両方の最上層の切断面のエツジをそれぞれ
突出させてもよい。
以上述べたようにこの発明は、板材からレーとを形成す
る場合に、上記ダイスとポンチとの少なくとも一方の最
も上側に積層される板材も７− １・・・ダイス、３・・・板材、４・・・ダイス、６・
・・部′シフは部材のエツジを下層の板材もしくは部材
のエツジよりも突出させるよ・うにした。したがって、
ダイスとポンチとの間のクリアランスを１ノ−ザ光によ
る切断幅よりも十分小さく、シかも任意に設定すること
ができるから、プレス加工を良好に行カえる抜き型５：
提供できる。また、長期の使用による摩耗でクリアラン
スが変化した場合には最上層の板材もしくは部材だけ（
・交換すればよいから、メンテナンスが容易であるばか
りか、経費の節減が計わる。
る場合に、上記ダイスとポンチとの少なくとも一方の最
も上側に積層される板材も７− １・・・ダイス、３・・・板材、４・・・ダイス、６・
・・部′シフは部材のエツジを下層の板材もしくは部材
のエツジよりも突出させるよ・うにした。したがって、
ダイスとポンチとの間のクリアランスを１ノ−ザ光によ
る切断幅よりも十分小さく、シかも任意に設定すること
ができるから、プレス加工を良好に行カえる抜き型５：
提供できる。また、長期の使用による摩耗でクリアラン
スが変化した場合には最上層の板材もしくは部材だけ（
・交換すればよいから、メンテナンスが容易であるばか
りか、経費の節減が計わる。
飽：１図乃至第６図１はこの発明の一実施例を示し、紀
１図はダイスの断面圀、第２図はポンチ側面図、第３図
は板材から部材を切断抜去すると負の刺祈図、刺−１，
４図とへ′−Ｊ５図はそわそれ具なム角度で板材に１７
−ザ光を照射して部材を切断抜去するときの側面図、記
６図は板材Ｖこ１／−ザ光を傾斜させて照射したときの
切断り；、シとクリアランスとの関係を示す説明図、第
７図はこの発明の他の実施例を示すポンチの側面図であ
る。 ８− 出願人代理人 弁理士 鈴 江 弐 ｂ第３図
１図はダイスの断面圀、第２図はポンチ側面図、第３図
は板材から部材を切断抜去すると負の刺祈図、刺−１，
４図とへ′−Ｊ５図はそわそれ具なム角度で板材に１７
−ザ光を照射して部材を切断抜去するときの側面図、記
６図は板材Ｖこ１／−ザ光を傾斜させて照射したときの
切断り；、シとクリアランスとの関係を示す説明図、第
７図はこの発明の他の実施例を示すポンチの側面図であ
る。 ８− 出願人代理人 弁理士 鈴 江 弐 ｂ第３図
Claims (1)
- レーザ光によって板材力４らその一部を切断抜去し、−
その板材を複数枚積層してダイスが形成され、板材から
抜き取られた部材を複数枚枦層してポンチが形成される
抜き型において、上記ダイスとポンチとの少なくとも一
方の華も上側に積層される板材もしくは部材のエツジが
下層の仮相もしくは部材のエツジよりも突串しているこ
とを特徴とする払き型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58078452A JPS59202125A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 抜き型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58078452A JPS59202125A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 抜き型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59202125A true JPS59202125A (ja) | 1984-11-15 |
Family
ID=13662425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58078452A Pending JPS59202125A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 抜き型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59202125A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6363539A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 | Mitsui Seimitsu Kk | プレス用金型 |
| JP2017192963A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 株式会社小松精機工作所 | プレス金型の製造方法、プレス加工法及びプレス金型機構 |
-
1983
- 1983-05-04 JP JP58078452A patent/JPS59202125A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6363539A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 | Mitsui Seimitsu Kk | プレス用金型 |
| JP2017192963A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 株式会社小松精機工作所 | プレス金型の製造方法、プレス加工法及びプレス金型機構 |
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