JPS5918684Y2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS5918684Y2 JPS5918684Y2 JP1977037151U JP3715177U JPS5918684Y2 JP S5918684 Y2 JPS5918684 Y2 JP S5918684Y2 JP 1977037151 U JP1977037151 U JP 1977037151U JP 3715177 U JP3715177 U JP 3715177U JP S5918684 Y2 JPS5918684 Y2 JP S5918684Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heat sink
- sealed
- semiconductor device
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂封止型半導体装置、特に大電力、大容量の
半導体装置の製造に好適な半導体装置に関する。
半導体装置の製造に好適な半導体装置に関する。
例えば大電力用樹脂回路は動作時に発行する熱を効果的
に外部へ放散させるべき構造を有する事を特徴とする。
に外部へ放散させるべき構造を有する事を特徴とする。
これまでの半導体装置の一例を第１図ａ、ｌ）図に示す
。
。
本図において１はテ゛ユアルライン型リードフレーム、
２は半導体チップ、３は裏面放熱板、４は大面積放熱板
、５は封止樹脂である。
２は半導体チップ、３は裏面放熱板、４は大面積放熱板
、５は封止樹脂である。
第１図ａは上面より、第１図すは側面よりみた図である
。
。
このような従来例の構成は、テ゛ユアルインライン型の
リードフレーム１に於いて複数個のリード片と該リード
片のうち一方のリード片の延長端に形成された半導体素
子２を載置固着する為の裏面放熱板３とよりなり、この
複数個の放熱板上へ半導体素子２をダイスボンディング
し次いで該素子の電極と複数個の外部導出リードへワイ
ヤーボンディングを行う。
リードフレーム１に於いて複数個のリード片と該リード
片のうち一方のリード片の延長端に形成された半導体素
子２を載置固着する為の裏面放熱板３とよりなり、この
複数個の放熱板上へ半導体素子２をダイスボンディング
し次いで該素子の電極と複数個の外部導出リードへワイ
ヤーボンディングを行う。
更にこれ等とは異った大面積の放熱板４上へ上記リード
フレームの放熱板を絶縁（若しくは導通）して接着し樹
脂封止を行っていた。
フレームの放熱板を絶縁（若しくは導通）して接着し樹
脂封止を行っていた。
この様に製造された複数個の回路構成を有する樹脂封止
半導体装置の電気的特性測定の結果に於いて、これら複
回路のうち一回路にでも組立・製造過程の条件等の差異
による規格外の特性が生じた場合にこれら複数個の回路
構成のバランスが乱れ該回路構成の全てが規格外となっ
てしまう場合が生じる。
半導体装置の電気的特性測定の結果に於いて、これら複
回路のうち一回路にでも組立・製造過程の条件等の差異
による規格外の特性が生じた場合にこれら複数個の回路
構成のバランスが乱れ該回路構成の全てが規格外となっ
てしまう場合が生じる。
本考案はこれ等の欠点を改良すると共に、複数回路構成
でも特に均一な特性を要求されるような半導体装置を提
供するもので、その構成は、半導体素子を個別に樹脂封
止し、該樹脂封止された半導体素子を放熱板上へ複数個
連設し、更に該連設された複数個の半導体素子を該放熱
板に樹脂封止したことを特徴とする。
でも特に均一な特性を要求されるような半導体装置を提
供するもので、その構成は、半導体素子を個別に樹脂封
止し、該樹脂封止された半導体素子を放熱板上へ複数個
連設し、更に該連設された複数個の半導体素子を該放熱
板に樹脂封止したことを特徴とする。
１第２図に本発明の一実施例を示す。
本図において６はシングルライン型リードフレーム、７
は基底板（裏面放熱板）、８は半導体素子である。
は基底板（裏面放熱板）、８は半導体素子である。
本考案によれば、第２図に示す如くシングルライン型の
リードフレーム６の基底板７上へ通常行っている工程の
半導体素子８のダイスボンディングを行い、次いで他の
外部導出リードへワイヤーボンディングを行う。
リードフレーム６の基底板７上へ通常行っている工程の
半導体素子８のダイスボンディングを行い、次いで他の
外部導出リードへワイヤーボンディングを行う。
更に樹脂封止にて被覆せしめた後、リード切断等の成形
したものを第３図に示す。
したものを第３図に示す。
第３図において、９は外部導出リード、１０は封止樹脂
である。
である。
この様な放熱板の面を外装用樹脂から露呈された構造を
有する個別の半導体装置の電気的特性をあらかじめ測定
分類を行っておくことにより、用途に見合った特性の均
一なる複数個の当該装置を選択する事が可能となる。
有する個別の半導体装置の電気的特性をあらかじめ測定
分類を行っておくことにより、用途に見合った特性の均
一なる複数個の当該装置を選択する事が可能となる。
しかしながら、これら単体の放熱板だけではこれ等複数
個の回路構成を有する大電力用半導体装置になると、半
導体素子から発生する損失熱は充分に吸収されない為に
、これらとは異った大面積の放熱板上の所定の位置へ当
該装置の選択された複数個を適当な治具等を用いて絶縁
し、接着した後に樹脂封止を行う。
個の回路構成を有する大電力用半導体装置になると、半
導体素子から発生する損失熱は充分に吸収されない為に
、これらとは異った大面積の放熱板上の所定の位置へ当
該装置の選択された複数個を適当な治具等を用いて絶縁
し、接着した後に樹脂封止を行う。
第４図に、これら第３図に示した封止半導体素子を複数
個連設したものを示す。
個連設したものを示す。
本図において１１は大面積放熱板、１２は外部導出リー
ドを示す。
ドを示す。
第５図に、更にこれらの複数個の封止半導体素子を大面
積放熱板上１１に封止樹脂１３により封止した外形図を
示す。
積放熱板上１１に封止樹脂１３により封止した外形図を
示す。
かかる構成にすることにより、まず、第１回めの封止を
行った半導体素子の個々について特性をとり、特性の不
均一なものを除去することにより、従来の如く、ひとつ
の半導体素子の特性が規格からはずれていることにより
、全体の半導体装置を犠牲にすることがなくなり、しか
も樹脂封止を２度行うことにより外気との絶縁をより確
実に行うことができるものである。
行った半導体素子の個々について特性をとり、特性の不
均一なものを除去することにより、従来の如く、ひとつ
の半導体素子の特性が規格からはずれていることにより
、全体の半導体装置を犠牲にすることがなくなり、しか
も樹脂封止を２度行うことにより外気との絶縁をより確
実に行うことができるものである。
以上説明した通り、同性質又は異った性質の硬化性樹脂
を問わず複数層の被覆を施こすことにより大電力用にと
って不可欠の動作時に発生する熱の為、単体の放熱板及
び外部導出リードとの境界部に生じやすい、わずかの空
隙を大面積の放熱板に連設後に行う樹脂封止により、外
部から侵入しようとする湿気を完全に排除する事が出来
る等、これ等の樹脂が有している諸性質を相対的に有効
的に利用出来、耐熱性、機械的強度を十分満足し、更に
複数個の均一な回路構成を有する樹脂封止型半導体装置
を得る事が出来る。
を問わず複数層の被覆を施こすことにより大電力用にと
って不可欠の動作時に発生する熱の為、単体の放熱板及
び外部導出リードとの境界部に生じやすい、わずかの空
隙を大面積の放熱板に連設後に行う樹脂封止により、外
部から侵入しようとする湿気を完全に排除する事が出来
る等、これ等の樹脂が有している諸性質を相対的に有効
的に利用出来、耐熱性、機械的強度を十分満足し、更に
複数個の均一な回路構成を有する樹脂封止型半導体装置
を得る事が出来る。
第１図は従来の実施例、第２図〜第５図は本考案におけ
る実施例である。 図において６はシングルライン型リードフレーム、７は
基底板、８は半導体素子、９，１２は外部導出リード、
１０．１３は封止樹脂、１１は大面積放熱板である。
る実施例である。 図において６はシングルライン型リードフレーム、７は
基底板、８は半導体素子、９，１２は外部導出リード、
１０．１３は封止樹脂、１１は大面積放熱板である。
Claims (1)
- 半導体素子を該半導体素子に電気的に接続された外部導
出リードが導出された状態に樹脂封止してなる半導体装
置が、複数個、放熱板上に互いに電気的に絶縁されて連
設され、更に前記複数個の半導体装置が前記外部導出リ
ードが導出された状態で前記放熱板に樹脂封止されてな
ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977037151U JPS5918684Y2 (ja) | 1977-03-26 | 1977-03-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977037151U JPS5918684Y2 (ja) | 1977-03-26 | 1977-03-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53132266U JPS53132266U (ja) | 1978-10-20 |
| JPS5918684Y2 true JPS5918684Y2 (ja) | 1984-05-30 |
Family
ID=28899666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977037151U Expired JPS5918684Y2 (ja) | 1977-03-26 | 1977-03-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918684Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-03-26 JP JP1977037151U patent/JPS5918684Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53132266U (ja) | 1978-10-20 |
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